热电偶模拟体及其测试方法、测试装置、存储介质、产品与流程

1.本技术涉及核电站维修技术领域，特别是涉及一种热电偶模拟体及其测试方法、测试装置、存储介质、产品。


背景技术：

2.在核电站运行过程中，需要实时监控核反应堆的堆芯温度情况，需要利用热电偶来测量核反应堆堆芯中指定位置的温度情况。然而，在长期的运行和大修反复的拆装过程中，热电偶阴法兰可能会出现损坏，此时需要及时更换阴法兰；或者，热电偶上的ω焊缝也可能会发生泄漏，此时也需要及时对该ω焊缝进行堆焊处理。
3.一般情况下，在更换阴法兰或对ω焊缝进行堆焊处理之前需先在热电偶模拟体上进行试验，以确保更换工艺或堆焊工艺稳定可靠。如此，才能对核电站进行实际更换阴法兰操作或对ω焊缝进行堆焊处理，以保证热电偶在核电站中能够正常工作、并准确监控核反应堆的堆芯温度，进而，保障核电站的安全运行。
4.然而，现有的热电偶模拟体可重复利用性较低，导致制造成本高的问题。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低制造成本的热电偶模拟体及其测试方法、测试装置、存储介质、产品。
6.第一方面，本技术提供了一种热电偶模拟体。所述热电偶模拟体包括阴法兰模拟体及管座模拟体；
7.所述阴法兰模拟体与所述管座模拟体之间可拆卸连接，且所述阴法兰模拟体与所述管座模拟体内部形成一贯穿通道；
8.所述阴法兰模拟体与所述管座模拟体之间的连接处包括ω焊缝；且所述ω焊缝被填充预设材料后与所述阴法兰模拟体和所述管座模拟体之间形成密封结构。
9.在其中一个实施例中，所述阴法兰模拟体包括第一子模拟体、第二子模拟体及第三子模拟体；
10.所述第一子模拟体的第一端与所述第二子模拟体的第一端可拆卸连接；所述第二子模拟体的第二端和所述第三子模拟体的第一端可拆卸连接。
11.在其中一个实施例中，所述第一子模拟体、所述第二子模拟体及所述第三子模拟体均为空心圆柱结构，且所述第一子模拟体的第一端为凸缘结构，所述第二子模拟体的第一端为凹槽结构，所述第一子模拟体通过所述凸缘结构与所述第二子模拟体的凹槽结构可拆卸连接；
12.所述热电偶模拟体还包括第一连接件；所述凸缘结构上开设有第一通孔，所述凹槽结构上开设有与所述第一通孔位置对应的第二连接孔，第一连接件穿设于所述第一通孔和所述第二连接孔中，以及将所述第一子模拟体、所述第二子模拟体进行连接。
13.在其中一个实施例中，所述第二子模拟体设置内螺纹，所述管座模拟体设置有与
所述内螺纹适配的外螺纹；所述第二子模拟体通过所述内螺纹与所述管座模拟体的外螺纹连接；
14.所述热电偶模拟体还包括第二连接件；所述第二子模拟体的第二端上开设有第三连接孔，所述第三子模拟体的第一端上开设有与所述第三连接孔位置对应的第四通孔，第二连接件穿设于所述第三连接孔和所述第四通孔中，以及将所述第二子模拟体、所述第三子模拟体进行连接。
15.在其中一个实施例中，所述第一子模拟体及所述第三子模拟体所使用的材料为核级不锈钢材料，所述第二子模拟体所使用的材料为普通不锈钢材料。
16.在其中一个实施例中，所述管座模拟体包括第四子模拟体、第五子模拟体，所述第四子模拟体、所述第五子模拟体均为空心圆柱结构；
17.所述第四子模拟体的第一端设置外螺纹，所述第二子模拟体通过所述内螺纹与所述第四子模拟体的所述外螺纹连接；所述第四子模拟体的第二端开设有第五连接孔；
18.所述第五子模拟体的第一端为凸缘结构，所述凸缘结构上开设有与所述第五连接孔位置对应的第六通孔，所述凸缘结构包括第一唇边；所述第三子模拟体包括第二唇边；所述第一唇边与所述第二唇边通过所述ω焊缝连接。
19.在其中一个实施例中，所述管座模拟体还包括第六子模拟体，所述第六子模拟体为空心圆柱结构；
20.所述第六子模拟体的第一端设置第一圆形法兰，所述第一圆形法兰上开设有第七通孔；所述热电偶模拟体还包括第三连接件；第三连接件穿设于所述第五连接孔、所述第六通孔和所述第七通孔中，以及将所述第四子模拟体、所述第五子模拟体以及所述第六子模拟体进行连接；
21.所述第六子模拟体的另一端设置第二圆形法兰，所述第二圆形法兰上设置第八通孔，通过第四连接件穿过所述第八通孔将所述第二圆形法兰与固定座连接。
22.在其中一个实施例中，所述第五子模拟体所使用的材料为核级不锈钢材料，所述第四子模拟体及所述第六子模拟体所使用的材料为普通不锈钢材料。
23.第二方面，本技术提供了一种热电偶模拟体测试方法。所述方法应用于上述第一方面中任一项实施例中的热电偶模拟体，所述方法包括：
24.若对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体及管座模拟体通过螺纹进行组装，得到所述热电偶模拟体；采用研磨设备对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试；
25.若对所述阴法兰模拟体的y型环进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环焊接至阴法兰模拟体上，并对所述热电偶模拟体的y型环进行焊接测试；
26.若对所述ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了所述y型环的阴法兰模拟体与所述管座模拟体进行组装，得到热电偶模拟体；采用预设堆焊技术在所述ω焊缝进行焊接测试形成所述ω焊缝结构；
27.若对所述ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对所述ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的所述ω焊缝分别进行整形测试。
28.第三方面，本技术还提供了一种热电偶模拟体测试装置。所述装置包括：
29.密封面研磨测试模块，用于若对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试，则将
阴法兰模拟体及管座模拟体通过螺纹进行组装，得到所述热电偶模拟体；采用研磨设备对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试；
30.y型环焊接测试模块，用于若对所述阴法兰模拟体的y型环进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环焊接至阴法兰模拟体上，并对所述热电偶模拟体的y型环进行焊接测试；
31.ω焊缝焊接测试模块，用于若对所述ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了所述y型环的阴法兰模拟体与所述管座模拟体进行组装，得到热电偶模拟体；采用预设堆焊技术在所述ω焊缝进行焊接测试形成所述ω焊缝结构；
32.ω焊缝切割与整形测试模块，用于若对所述ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对所述ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的所述ω焊缝分别进行整形测试。
33.第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
34.若对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体及管座模拟体通过螺纹进行组装，得到所述热电偶模拟体；采用研磨设备对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试；
35.若对所述阴法兰模拟体的y型环进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环焊接至阴法兰模拟体上，并对所述热电偶模拟体的y型环进行焊接测试；
36.若对所述ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了所述y型环的阴法兰模拟体与所述管座模拟体进行组装，得到热电偶模拟体；采用预设堆焊技术在所述ω焊缝进行焊接测试形成所述ω焊缝结构；
37.若对所述ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对所述ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的所述ω焊缝分别进行整形测试。
38.第五方面，本技术还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
39.若对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体及管座模拟体通过螺纹进行组装，得到所述热电偶模拟体；采用研磨设备对所述热电偶模拟体的密封面进行研磨测试；
40.若对所述阴法兰模拟体的y型环进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环焊接至阴法兰模拟体上，并对所述热电偶模拟体的y型环进行焊接测试；
41.若对所述ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了所述y型环的阴法兰模拟体与所述管座模拟体进行组装，得到热电偶模拟体；采用预设堆焊技术在所述ω焊缝进行焊接测试形成所述ω焊缝结构；
42.若对所述ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对所述ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的所述ω焊缝分别进行整形测试。
43.上述热电偶模拟体及其测试方法、测试装置、存储介质、产品，包括热电偶导柱及密封装置模拟体；所述密封装置模拟体包括阴法兰模拟体及管座模拟体；所述阴法兰模拟体与所述管座模拟体之间可拆卸连接，且所述阴法兰模拟体与所述管座模拟体内部形成一贯穿通道；所述热电偶导柱设置在所述贯穿通道内；所述阴法兰模拟体与所述管座模拟体
之间的连接处包括ω焊缝；且所述ω焊缝被填充预设材料后与所述阴法兰模拟体和所述管座模拟体之间形成密封结构。本技术中的热电偶模拟体包括阴法兰模拟体、管座模拟体，可以将热电偶中的阴法兰模拟体、管座模拟体等主体部件进行组装，从而得到组装式的热电偶模拟体。其中，阴法兰模拟体与所述管座模拟体之间的连接处包括ω焊缝，且所述ω焊缝被填充预设材料后与所述阴法兰模拟体和所述管座模拟体之间形成密封结构。上述热电偶模拟体为组装式结构，并非整体式结构，因此，在对热电偶模拟体进行模拟试验的过程，若部分结构出现了不可修复的缺陷，需要对部分结构进行拆卸替换时，则可以直接替换这部分结构即可，不需要对整个热电偶模拟体进行替换，从而使热电偶模拟体的部分结构能够重复利用，降低了热电偶模拟体的制造成本。
附图说明
44.图1为传统技术中整体式的热电偶模拟体的结构示意图；
45.图2为一个实施例中热电偶模拟体的结构示意图；
46.图3为一个实施例中热电偶模拟体外壳的结构示意图；
47.图4为一个实施例中热电偶模拟体中阴法兰模拟体的结构示意图；
48.图5为一个实施例中热电偶模拟体中第三子模拟体的结构示意图；
49.图6为一个实施例中热电偶模拟体中第五子模拟体的结构示意图；
50.图7为图2中a区域的放大图；
51.图8为一个实施例中热电偶模拟体测试方法的应用环境图；
52.图9为一个实施例中热电偶模拟体测试方法的流程示意图；
53.图10为一个实施例中热电偶模拟体测试方法中y型环的安装示意图；
54.图11为一个实施例中热电偶模拟体测试装置的结构框图。
具体实施方式
55.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
56.如图1所示，为传统技术中整体式的热电偶模拟体的结构示意图。传统技术中整体式的热电偶模拟体包括热电偶密封结构102、阴法兰104、热电偶柱106、管座108以及ω焊缝110。整体式的热电偶模拟体要求热电偶模拟体的材料和尺寸必须和实际设备完全相同。然而，如果整个热电偶模拟体的材料与尺寸和实际设备完全相同，则热电偶模拟体所需的核级材料较多，导致热电偶模拟体的制造周期以及成本大幅度增加。此外，在进行焊接工艺评定时，需要将热电偶模拟体的ω焊缝切开进行力学性能的检查，若采用整体式的热电偶模拟体，切开后的阴法兰模拟体的非试验部分没有其他用途，且无法重复利用，则会造成核级材料的浪费。因此，传统技术中所采用的热电偶模拟体存在制造成本高的问题。
57.基于此，本技术提供一种能够降低制造成本的热电偶模拟体。在一个实施例中，如图2所示，提供了一种热电偶模拟体200；如图3所示，为一个实施例中热电偶模拟体外壳的结构示意图。热电偶模拟体200包括阴法兰模拟体242及管座模拟体244；
58.阴法兰模拟体242与管座模拟体244之间可拆卸连接，且阴法兰模拟体242与管座
模拟体244内部形成一贯穿通道220；
59.阴法兰模拟体242与管座模拟体244之间的连接处设置有ω焊缝248；且ω焊缝248被填充预设材料后与阴法兰模拟体242和管座模拟体244之间形成密封结构。
60.其中，阴法兰模拟体242包括依次可拆卸连接的第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426，第一子模拟体2422远离管座模拟体244设置，第三子模拟体2426靠近管座模拟体244设置，将第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426进行组装可以得到热电偶模拟体200中的阴法兰模拟体242。阴法兰模拟体242可以用于模拟热电偶模拟体200的密封面的研磨测试、对y型环246进行焊接测试、对ω焊缝结构进行焊接测试以及对ω焊缝结构进行切割与整形测试。管座模拟体244包括依次可拆卸连接的第四子模拟体2442、第五子模拟体2444及第六子模拟体2446，其中，第四子模拟体2442与第二子模拟体2424可拆卸连接，将第四子模拟体2442、第五子模拟体2444及第六子模拟体2446进行组装可以得到热电偶模拟体200中的管座模拟体244。管座模拟体244可以用于模拟热电偶模拟体200的密封面的研磨测试、对ω焊缝结构进行焊接测试以及对ω焊缝结构进行切割与整形测试。阴法兰模拟体242与管座模拟体244之间的连接处设置有ω焊缝248，ω焊缝248被填充预设材料后与阴法兰模拟体242和管座模拟体244之间形成密封结构，即采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242上之后，会在阴法兰模拟体242和管座模拟体244之间形成密封结构。
61.本技术中的热电偶模拟体200包括阴法兰模拟体242以及管座模拟体244，可以将热电偶中的阴法兰模拟体242、管座模拟体244等主体部件进行组装，从而得到组装式的热电偶模拟体200。其中，阴法兰模拟体242与管座模拟体244之间的连接处包括ω焊缝248，且ω焊缝248被填充预设材料后与阴法兰模拟体242和管座模拟体244之间形成密封结构。上述热电偶模拟体200为组装式结构，并非整体式结构，因此，在对热电偶模拟体200进行模拟试验的过程，若部分结构出现了不可修复的缺陷，需要对部分结构进行拆卸替换时，则可以直接替换这部分结构即可，不需要对整个热电偶模拟体200进行替换，从而使热电偶模拟体200的部分结构能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
62.在一个实施例中，阴法兰模拟体242包括第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426；
63.第一子模拟体2422的第一端与第二子模拟体2424的第一端可拆卸连接；第二子模拟体2424的第二端和第三子模拟体2426的第一端可拆卸连接。
64.如图4所示，为一个实施例中热电偶模拟体200中阴法兰模拟体242的结构示意图；如图5所示，为一个实施例中热电偶模拟体200中第三子模拟体2426的结构示意图。阴法兰模拟体242包括第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426。其中，第一子模拟体2422的第一端与第二子模拟体2424的第一端可拆卸连接；第二子模拟体2424的第二端和第三子模拟体2426的第一端可拆卸连接。通过阴法兰模拟体242的第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426，可以实现热电偶中阴法兰部分的组装，用于模拟热电偶模拟体200的密封面的研磨测试、对y型环246的焊接测试、对ω焊缝结构的焊接测试以及对ω焊缝结构的切割与整形测试。
65.本实施例通过阴法兰模拟体242的第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426，可以实现热电偶模拟体200中阴法兰模拟体242的组装，为之后组装热电偶
模拟体200做好准备。组装好的热电偶模拟体200在使用过程中可以对有需要的部分进行拆卸，从而使热电偶模拟体200能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
66.在一个实施例中，第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426均为空心圆柱结构，且第一子模拟体2422的第一端为凸缘结构，第二子模拟体2424的第一端为凹槽结构，第一子模拟体2422通过凸缘结构与第二子模拟体2424的凹槽结构可拆卸连接；
67.热电偶模拟体200还包括第一连接件；凸缘结构上开设有第一通孔，凹槽结构上开设有与第一通孔位置对应的第二连接孔，第一连接件穿设于第一通孔和第二连接孔中，以及将第一子模拟体2422、第二子模拟体2424进行连接。
68.具体的，结合图4所示，第一子模拟体2422、第二子模拟体2424及第三子模拟体2426均为空心圆柱结构，且第一子模拟体2422的第一端2422a为凸缘结构，凸缘结构上开设有第一通孔，第一通孔包括凸缘结构上均匀分布的8个螺栓通孔和2个定位销孔，当然，本技术中第一通孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。第二子模拟体2424的第一端2424a为凹槽结构，凹槽结构上开设有与第一通孔位置对应的第二连接孔，第二连接孔包括凹槽结构上均匀分布的8个螺栓通孔和2个定位销孔，从而使第一子模拟体2422的凸缘结构与第二子模拟体2424的凹槽结构相互匹配。热电偶模拟体200还包括第一连接件262，第一连接件262包括与螺栓通孔配合的螺栓连接件及与定位销孔配合的定位销连接件，第一连接件262穿设于第一通孔和第二连接孔中，以及将第一子模拟体2422、第二子模拟体2424进行连接。
69.本技术实施例中，通过第一通孔、第二连接孔和第一连接件262的相互配合，将阴法兰模拟体242的第一子模拟体2422与第二子模拟体2424进行连接，可以实现热电偶模拟体200中阴法兰模拟体242的组装，为之后组装热电偶模拟体200做好准备。组装好的热电偶模拟体200在使用过程中可以对有需要的部分进行拆卸，从而使热电偶模拟体200能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
70.在一个实施例中，第二子模拟体2424设置内螺纹，管座模拟体244设置有与内螺纹适配的外螺纹；第二子模拟体2424通过内螺纹与管座模拟体244的外螺纹连接；
71.热电偶模拟体200还包括第二连接件；第二子模拟体2424的第二端上开设有第三连接孔，第三子模拟体2426的第一端上开设有与第三连接孔位置对应的第四通孔，第二连接件穿设于第三连接孔和第四通孔中，以及将第二子模拟体2424、第三子模拟体2426进行连接。
72.具体的，结合图4所示，第二子模拟体2424设置内螺纹，管座模拟体244设置有与内螺纹适配的外螺纹，第二子模拟体2424通过内螺纹与管座模拟体244的外螺纹连接。第二子模拟体2424的第二端2424b上开设有第三连接孔，第三连接孔包括均匀分布的16个螺纹孔和2个定位销孔，当然，本技术中第三连接孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。第三子模拟体2426的第一端2426a上开设有与第三连接孔位置对应的第四通孔，第四通孔包括均匀分布的16个螺纹孔和2个定位销孔，当然，本技术中第四通孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。热电偶模拟体200还包括第二连接件264，第二连接件264包括与螺纹孔配合的螺纹连接件及与定位销孔配合的定位销连接
件，第二连接件264穿设于第三连接孔和第四通孔中，以及将第二子模拟体2424与第三子模拟体2426进行连接。
73.本技术实施例中，通过第三连接孔、第四通孔和第二连接件264的相互配合，将阴法兰模拟体242的第二子模拟体2424与第三子模拟体2426进行连接，可以实现热电偶模拟体200中阴法兰模拟体242的组装，为之后组装热电偶模拟体200做好准备。组装好的热电偶模拟体200在使用过程中可以对有需要的部分进行拆卸，从而使热电偶模拟体200能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
74.在一个实施例中，第一子模拟体2422及第三子模拟体2426所使用的材料为核级不锈钢材料，第二子模拟体2424所使用的材料为普通不锈钢材料。
75.具体的，第一子模拟体2422及第三子模拟体2426所使用的材料为rcc-m 1核级不锈钢材料，第二子模拟体2424所使用的材料为普通不锈钢材料。rcc-m是法国关于压水堆机械设备全部设计和建造活动的整套规则。实际作业中热电偶阴法兰的材料属于控氮z2cn19-10，为rcc-m 1核级部件。
76.本技术实施例中，第一子模拟体2422及第三子模拟体2426所使用的材料为核级不锈钢材料，第二子模拟体2424所使用的材料为普通不锈钢材料。本技术中的热电偶模拟体200只有部分组件采用核级材料，避免了核级材料的浪费，从而降低了热电偶模拟体200的制造成本。
77.在一个实施例中，管座模拟体244包括第四子模拟体2442、第五子模拟体2444，第四子模拟体2442、第五子模拟体2444均为空心圆柱结构；
78.第四子模拟体2442的第一端设置外螺纹，第二子模拟体2424通过内螺纹与第四子模拟体2442的外螺纹连接；第四子模拟体2442的第二端开设有第五连接孔；
79.如图6所示，为一个实施例中热电偶模拟体200中第五子模拟体2444的结构示意图。第五子模拟体2444的第一端2444a为凸缘结构，凸缘结构上开设有与第五连接孔位置对应的第六通孔。如图7所示，为图2中a区域的放大图，即为一个实施例中热电偶模拟体200中ω焊缝248区域的放大图。凸缘结构包括第一唇边2482；第三子模拟体2426包括第二唇边2484；第一唇边2482与第二唇边2484通过ω焊缝248连接。
80.具体的，第四子模拟体2442的第一端设置外螺纹，第二子模拟体2424通过内螺纹与第四子模拟体2442的外螺纹相啮合连接。第四子模拟体2442的第二端开设有第五连接孔，第五连接孔包括6个螺纹孔和2个定位销孔，当然，本技术中第五连接孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。第五子模拟体2444的第一端为凸缘结构，凸缘结构上开设有与第五连接孔位置对应的第六通孔，第六通孔包括6个螺纹孔和2个定位销孔，当然，本技术中第六通孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。凸缘结构包括第一唇边2482，第三子模拟体2426包括第二唇边2484，第一唇边2482与第二唇边2484通过ω焊缝248连接。
81.本技术实施例中，通过介绍管座模拟体244中的第四子模拟体2442、第五子模拟体2444，说明通过梯形螺纹可以将阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行连接，从而实现热电偶模拟体200的组装。上述组装式的热电偶模拟体200在使用过程中可以对有需要的部分进行拆卸，从而使热电偶模拟体200能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
82.在一个实施例中，管座模拟体244还包括第六子模拟体2446，第六子模拟体2446为空心圆柱结构；
83.第六子模拟体2446的第一端设置第一圆形法兰2446a，第一圆形法兰2446a上开设有第七通孔；热电偶模拟体200还包括第三连接件266；第三连接件266穿设于第五连接孔、第六通孔和第七通孔中，以及将第四子模拟体2442、第五子模拟体2444以及第六子模拟体2446进行连接；
84.第六子模拟体2446的第二端设置第二圆形法兰2446b，第二圆形法兰2446b上设置第八通孔，通过第四连接件穿过第八通孔将第二圆形法兰2446b与固定座连接。
85.具体的，结合图1所示，管座模拟体244还包括第六子模拟体2446，第六子模拟体2446为空心圆柱结构。第六子模拟体2446的第一端设置第一圆形法兰2446a，第一圆形法兰2446a上开设有第七通孔，第七通孔包括6个螺纹孔和2个定位销孔，当然，本技术中第七通孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。热电偶模拟体200还包括第三连接件266，第三连接件266包括与螺纹孔配合的螺纹连接件及与定位销孔配合的定位销连接件，第三连接件266穿设于第五连接孔、第六通孔和第七通孔中，以及将第四子模拟体2442、第五子模拟体2444以及第六子模拟体2446进行连接。第六子模拟体2446的另一端设置第二圆形法兰2446b，第二圆形法兰2446b上设置第八通孔，第八通孔包括四个开孔，当然，本技术中第八通孔还可以包括其他形式的通孔，本技术对此不做限定，且本技术对螺栓通孔和定位销孔的数目也不做限定。热电偶模拟体200还包括第四连接件，第四连接件包括与螺纹孔配合的螺纹连接件，通过第四连接件穿过第八通孔将第二圆形法兰2446b与固定座连接。
86.本技术实施例中，通过第五连接孔、第六通孔、第七通孔和第三连接件的相互配合，将管座模拟体244的第四子模拟体2442、第五子模拟体2444与第六子模拟体2446进行连接，可以实现热电偶模拟体200中管座模拟体244的组装，为之后组装热电偶模拟体200做好准备。组装好的热电偶模拟体200在使用过程中可以对有需要的部分进行拆卸，从而使热电偶模拟体200能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
87.在一个实施例中，第五子模拟体2444所使用的材料为核级不锈钢材料，第四子模拟体2442及第六子模拟体2446所使用的材料为普通不锈钢材料。
88.具体的，第五子模拟体2444所使用的材料为核级不锈钢材料，第四子模拟体2442及第六子模拟体2446所使用的材料为普通不锈钢材料。rcc-m是法国关于压水堆机械设备全部设计和建造活动的整套规则。实际作业中热电偶阴法兰的材料属于控氮z2cn19-10，为rcc-m 1核级部件。
89.本技术实施例中，第五子模拟体2444所使用的材料为核级不锈钢材料，第四子模拟体2442及第六子模拟体2446所使用的材料为普通不锈钢材料。本技术中的热电偶模拟体200只有部分组件采用核级材料，避免了核级材料的浪费，从而降低了热电偶模拟体200的制造成本。
90.本技术实施例提供的热电偶模拟体测试方法，可以应用于如图8所示的应用环境中。其中，终端802通过网络与服务器804进行通信。数据存储系统可以存储服务器804需要处理的数据。数据存储系统可以集成在服务器804上，也可以放在云上或其他网络服务器上。若对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体242及管座模拟体244
通过螺纹进行组装，得到热电偶模拟体200；采用研磨设备对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试；若对阴法兰模拟体242的y型环246进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242上，并对热电偶模拟体200的y型环246进行焊接测试；若对ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了y型环246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200；采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构；若对ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的ω焊缝248分别进行整形测试。其中，终端802可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、物联网设备和便携式可穿戴设备，物联网设备可为智能音箱、智能电视、智能空调、智能车载设备等。便携式可穿戴设备可为智能手表、智能手环、头戴设备等。服务器804可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。
91.在一个实施例中，如图9所示，提供了一种热电偶模拟体测试方法，以该方法应用于图7中的终端802为例进行说明，包括以下步骤：
92.步骤920，若对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体242及管座模拟体244通过螺纹进行组装，得到热电偶模拟体200；采用研磨设备对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试。
93.具体地，热电偶模拟体200的密封面为第一子模拟体2422的第二端，即与第一子模拟体2422的第一端相对的一端。在长期使用过程中热电偶的密封面经常会出现一些损坏。当热电偶密封面的损坏不大时，通常采用研磨的方式对热电偶的密封面进行修补。当对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试时，终端指示将阴法兰模拟体242及管座模拟体244通过螺纹进行组装，从而得到热电偶模拟体200，之后采用研磨设备对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试。
94.步骤940，若对阴法兰模拟体242的y型环246进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242上，并对热电偶模拟体200的y型环246进行焊接测试。
95.具体的，如图10所示，为一个实施例中热电偶模拟体测试方法中y型环246的安装示意图。y型环246用于在进行ω焊缝248焊接之前得到预设与第一唇边及第二唇边的间隙。当对阴法兰模拟体242的y型环246进行焊接测试时，终端指示采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242中第三子模拟体2426的下部，并控制y型环246与第一唇边及第二唇边满足预设间隙要求。
96.步骤960，若对ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了y型环246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200；采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构。
97.具体的，在完成y型环246焊接测试之后，对ω焊缝结构进行焊接测试，终端指示将焊接了y型环246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200，并采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构，以保证形成的ω焊缝结构满足预设工艺要求。
98.步骤980，若对ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的ω焊缝248分别进行整形测试。
99.具体的，当ω焊缝248出现损坏时，还需要进行ω焊缝248切割测试。ω焊缝248切割测试是通过在焊接好的ω焊缝结构上安装专用ω焊缝248切割工具，采用预设切割技术
将ω焊缝248切割分离，测试第三子模拟体2426的第二唇边和第五子模拟体2444的第一唇边能否顺利分离，从而进行ω焊缝248切割测试。
100.在对损坏的ω焊缝248完成切割测试之后，可以对分离后的热电偶模拟体200中ω焊缝248的第一唇边2482与第二唇边2484分别进行整形测试，具体是通过梯形螺纹旋开并分离阴法兰模拟体242，从而采用预设整形技术分别对第五子模拟体2444中的第一唇边2482以及第三子模拟体2426中的第二唇边2484进行整形，以方便后续对ω焊缝248进行重新焊接。
101.在对损坏的ω焊缝248完成整形测试之后，可以对整形后的ω焊缝248进行重新焊接。首先，更换新的阴法兰模拟体242或使用整形后的第三子模拟体2426，采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242的第三子模拟体2426第二唇边上，并对热电偶模拟体200的y型环246进行焊接测试。之后，将焊接了y型环246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200，采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构。
102.上述热电偶模拟体测试方法中，通过对本技术中的热电偶模拟体200进行拆分与组装，实现密封面研磨测试、y型环246焊接测试、ω焊缝248焊接测试以及ω焊缝248切割与整形测试，从而验证热电偶模拟体200的密封面以及ω焊缝248的性能是否满足预设条件。在使用上述组装式的热电偶模拟体200进行测试的过程中可以对有需要的部分进行拆卸，从而使热电偶模拟体200能够重复利用，降低了热电偶模拟体200的制造成本。
103.应该理解的是，虽然如上的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
104.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的热电偶模拟体测试方法的热电偶模拟体测试装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个热电偶模拟体测试装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于热电偶模拟体测试方法的限定，在此不再赘述。
105.在一个实施例中，如图11所示，提供了一种热电偶模拟体测试装置1100，包括：密封面研磨测试模块1120、y型环焊接测试模块1140、ω焊缝焊接测试模块1160和ω焊缝248切割与整形测试模块，其中：
106.密封面研磨测试模块1120，用于若对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体242及管座模拟体244通过螺纹进行组装，得到热电偶模拟体200；采用研磨设备对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试。
107.y型环焊接测试模块1140，用于若对阴法兰模拟体242的y型环246进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242上，并对热电偶模拟体200的y型环246进行焊接测试。
108.ω焊缝焊接测试模块1160，用于若对ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了y型环
246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200；采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构。
109.ω焊缝248切割与整形测试模块1180，用于若对ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的ω焊缝248分别进行整形测试。
110.上述热电偶模拟体测试装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
111.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
112.若对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体242及管座模拟体244通过螺纹进行组装，得到热电偶模拟体200；采用研磨设备对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试；
113.若对阴法兰模拟体242的y型环246进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242上，并对热电偶模拟体200的y型环246进行焊接测试；
114.若对ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了y型环246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200；采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构；
115.若对ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的ω焊缝248分别进行整形测试。
116.在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
117.若对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试，则将阴法兰模拟体242及管座模拟体244通过螺纹进行组装，得到热电偶模拟体200；采用研磨设备对热电偶模拟体200的密封面进行研磨测试；
118.若对阴法兰模拟体242的y型环246进行焊接测试，则采用预设点焊技术将y型环246焊接至阴法兰模拟体242上，并对热电偶模拟体200的y型环246进行焊接测试；
119.若对ω焊缝结构进行焊接测试，则将焊接了y型环246的阴法兰模拟体242与管座模拟体244进行组装，得到热电偶模拟体200；采用预设堆焊技术在ω焊缝248进行焊接测试形成ω焊缝结构；
120.若对ω焊缝结构进行切割与整形测试，则采用切割工具对ω焊缝结构进行切割测试，对切割分离后的ω焊缝248分别进行整形测试。
121.需要说明的是，本技术所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
122.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申
请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(reram)、磁变存储器(magnetoresistive random access memory，mram)、铁电存储器(ferroelectric random access memory，fram)、相变存储器(phase change memory，pcm)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。本技术所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本技术所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
123.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
124.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。