具有温度调节组件的自助服务终端及其运行方法与流程

1.本公开一般涉及自助服务技术领域，更具体地说，涉及一种具有温度调节组件的自助服务终端及其运行方法。


背景技术：

2.目前，随着网络的普及和电子支付方式的推广，在零售、餐饮等行业中，已经开发了许多基本不需要工作人员辅助而可以由顾客自己操作的自助服务终端，例如，由顾客进行点餐操作的自助服务终端。这些自助服务终端减少了人力成本的开支，同时为顾客提供了便利并节省了顾客的时间。
3.自助服务终端可以被放置在多种场所处。在一些情况下，自助服务终端可以被放置在室内(例如商店内等)。在一些情况下，自助服务终端可以被放置在室外(例如商店外、道路旁、车站处等)。无论自助服务终端被放置在室内还是室外，自助服务终端的稳定且可靠的运行是期望的。尤其是当自助服务终端被放置在室外时，自助服务终端可能会面临更多的极端气候条件、例如下雨、高温、寒冷、冰冻等等的影响。


技术实现要素：

4.因此，本公开的目的在于提供一种能够稳定且可靠运行的自助服务终端以及用于运行自助服务终端的方法。
5.按照本公开的第一方面，提供了一种自助服务终端，包括：第一腔体，被配置为自助服务终端的第一容纳空间；第二腔体，被配置为自助服务终端的第二容纳空间；布置在第一腔体和第二腔体之间的温度调节组件，所述温度调节组件被配置为调节第一腔体和/或第二腔体内的温度，并且所述温度调节组件被配置为在物理上隔断第一腔体和第二腔体。
6.按照本公开的第二方面，提供了一种自助服务终端，包括：第一腔体，被配置为自助服务终端的上层空间，在所述上层空间内提供有终端控制模块；第二腔体，被配置为自助服务终端的下层空间，在所述下层空间内提供有温度控制板；布置在第一腔体和第二腔体之间的作为中间层的温度调节组件，所述温度控制板被配置为控制温度调节组件的运行，使得所述温度调节组件调节第一腔体内的温度，使得第一腔体内的温度处于预定的温度范围内。
7.按照本公开的第三方面，提供了一种用于自助服务终端的方法，所述方法包括：获取处于第一腔体内的第一温度传感器的第一温度测量值；将第一温度测量值与第一上温度阈值和/或第一下温度阈值进行比较；当第一温度测量值高于第一上温度阈值时，生成用于温度调节组件的第一控制指令，促使温度调节组件对第一腔体进行冷却处理，和/或当第一温度测量值低于第一下温度阈值时，生成用于温度调节组件的第二控制指令，促使温度调节组件对第一腔体进行加热处理。
附图说明
8.下面参照附图借助具体实施方式来更详细地说明本公开。示意性的附图简要说明如下：
9.图1是根据本公开一些实施例的自助服务终端的立体图，其中，处于自助服务终端背侧的一部分覆盖物被移除，以露出第一腔体。
10.图2是图1的自助服务终端的第一后视图。
11.图3是图1的自助服务终端的第二后视图。
12.图4是图1的自助服务终端的侧视图。
13.图5是根据本公开一些实施例的自助服务终端的局部立体图。
14.图6是图5中的温度调节组件的立体图。
15.图7是根据本公开一些实施例的自助服务终端的简化示意性框图。
16.图8是图7中的温度控制板的示例性框图。
17.图9是根据本公开一些实施例的用于运行自助服务终端的方法的示例性流程图。
18.注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在一些情况中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
具体实施方式
19.以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。
20.应当理解的是，本文中的用语仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开的范围。本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。
21.在本文中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用语可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用语除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。
22.在本文中，用语“a或b”包括“a和b”以及“a或b”，而不是排他地仅包括“a”或者仅包括“b”，除非另有特别说明。
23.在本文中，用语“示意性的”或“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”，而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。
24.在本文中，用语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、器件或元件的容差、环境
影响和/或其它因素所致的任意微小的变化。
25.另外，仅仅为了参考的目的，还可以在本文中使用“第一”、“第二”等类似术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。
26.本公开涉及一种自助服务终端，其不仅适于室内运行而且适于室外运行。本文所称“室外”环境，是指没有遮盖物保护自助服务终端的环境，包括但不限于在房屋等建筑物外、道路旁、车站处以及没有遮盖物的其他露天环境。处于“室外”的自助服务终端可能会面临更多的极端气候条件、例如下雨、高温、寒冷、冰冻等等的影响。这些极端气候条件对自助服务终端的温度调节性能和/或防水防尘性能提出了更高的要求。本公开的自助服务终端可以在“室外”环境下保持稳定且可靠的运行。
27.应理解的是，本公开的自助服务终端可以用于各种行业(例如，零售、餐饮、酒店、医疗、娱乐或交通运输行业)中的各种用途(例如，自助点餐、自助结账、自助打印票据、自助登记、自助咨询等等)。当然，自助服务终端的应用不限于此，而是可以用于各种无需工作人员操作的自助服务场合，并且配备的功能部件也可以根据应用的场合而变化。
28.现在将参考附图更详细地描述本公开的一些实施例。
29.图1是根据本公开一些实施例的自助服务终端100的立体图。图2和3分别是图1的自助服务终端100的后视图。图4是图1的自助服务终端100的侧视图。
30.如图1所示，自助服务终端100可以包括外壳体5(例如金属壳体)以及形成在外壳体5内的作为容纳空间的腔体，在相应的腔体内可以安装有各种功能部件、例如显示屏、控制板、扫描器、电源、传感器等等。
31.自助服务终端100可以包括第一腔体10和与第一腔体10隔离开的第二腔体20(见图3)。在当前实施例中，第一腔体10可以被配置为自助服务终端100的上层空间，而第二腔体20可以被配置为自助服务终端100的下层空间。在图1中，作为覆盖物的覆盖罩(例如塑料罩)被移除，从而暴露出了自助服务终端100的第一腔体10。应理解的是，在自助服务终端100的正常工作中，相应的覆盖物会在背侧封闭第一腔体10。
32.应理解的是，第一腔体10和第二腔体20也可以具有其他可能的布置方式。在一些实施例中，第一腔体10可以被配置为自助服务终端100的下层空间，而第二腔体20可以被配置为自助服务终端100的上层空间。在其他实施例中，第一腔体10可以被配置为自助服务终端100的左层空间，而第二腔体20可以被配置为自助服务终端100的右层空间。
33.为了满足自助服务终端100在室外的运行需求，应保证相应的腔体的良好的防水防尘性能和保温性能，以避免受到极端气候条件、例如下雨、高温、寒冷、冰冻等等的影响。出于防水目的，自助服务终端100的顶部3可以构造有阶梯式防水结构以及处于侧旁的导水槽，从而有效地防止雨水渗入腔体内。
34.此外，自助服务终端100的外壳体5的朝向腔体(例如第一腔体10)的内表面上可以布置有隔热层(例如隔热棉)和/或辐射反射膜、例如金属锡纸。由此，在自助服务终端100的运行状态中，相应的腔体(例如第一腔体10)形成一个基本上封闭的保温腔体。
35.本公开将自助服务终端100分隔成至少两个腔体。不同的腔体可以具有不同的防水防尘等级和/或不同的保温等级。为此，每个腔体可以布置有不同的功能部件。通常，不同的功能部件具有各自的设定运行条件、例如设定运行温度范围。一旦温度超出设定运行温
度范围，相应的功能部件可能无法良好地履行功能、甚至出现故障。为此，期望的是，相应的腔体可以满足相应的功能部件的设定运行条件。
36.在当前实施例中，在自助服务终端100的运行状态中，第一腔体10可以被构造成一个基本上封闭的保温腔体。也就是说，第一腔体10可以具有较高的防水防尘性能以及保温性能，从而允许在第一腔体10内安装对于自助服务终端100的运行关键的功能部件、例如终端控制模块15(terminal control module,tcm)和/或电脑模块16(也可以称为安卓盒子)。在一些实施例中，终端控制模块15可以构成为或包括印刷电路板，在其上可以集成有控制单元、通信单元、存储单元等。通常，终端控制模块15和/或电脑模块16对运行温度的要求较高，一旦运行温度超过设定运行温度范围(例如0至40度)，则会影响其性能，从而影响自助服务终端100的运行。
37.在一些实施例中，自助服务终端100可以被分成包括应用层设备、中间层设备和底层设备的三层系统架构。通过将自助服务终端100的系统分为三层架构并利用中间层的终端控制模块15对底层外围设备进行集中控制，应用层设备只需要与中间层的终端控制模块15进行匹配和通信，即可控制所有外设，而无需了解这些外设的具体配置。因此，应用层设备可以较方便地实现对整个自助服务终端100的控制。此外，该自助服务终端100可以容易地更改/升级底层外设，而不用对应用层设备运行的较复杂程序进行变更，从而使得整个自助服务终端100的运维和硬件升级更为方便。
38.在一些实施例中，终端控制模块15可以控制自助服务终端100内的其他功能部件、例如电脑模块、触控屏、扫描器、打印设备、麦克风、摄像机、消磁设备等等的运行。在一些实施例中，终端控制模块15可以承担对一些功能部件的供电功能。在一些实施例中，终端控制模块15可以具有测温功能。
39.在一些实施例中，在自助服务终端100的运行状态中，第二腔体20可以被配置为具有较高的防水防尘性能以及保温性能，从而允许在第二腔体20内安装对于自助服务终端100的运行关键的功能部件、例如温度控制板25、电源60等。在一些实施例中，在第二腔体20内可以安装有散热风扇30以及符合特定防水防尘标准的进风口4，第二腔体20可以被配置为处于负压状态，从而起到更好的散热效果。
40.尽管如此，在一些极端气候条件下，自助服务终端100的稳定且可靠的运行仍无法保证。例如，在高温(例如室外温度高于40度甚至50度)或低温(例如室外温度低于零下10度、20度甚至30度)的情况下，一些功能部件可能无法正常工作。
41.为了允许自助服务终端100在一些极端气候条件下稳定且可靠的运行，本公开的自助服务终端100被提供了温度调节性能。
42.如图1至4所示，自助服务终端100可以进一步包括温度调节组件35。所述温度调节组件35可以被配置为调节第一腔体10和/或第二腔体20内的温度。作为示例，当第一腔体10内的温度由于室外高温天气而高于预定温度阈值时，所述温度调节组件35可以根据预先设置的程序执行温度调节策略并且可以被配置为降低第一腔体10内的温度，其方式为：所述温度调节组件35可以被配置为冷却模式并向第一腔体10输送冷却空气，使得第一腔体10处于“冰箱模式”。作为示例，当第一腔体10内的温度由于室外低温天气而低于预定温度阈值时，所述温度调节组件35可以根据预先设置的程序执行温度调节策略并且可以被配置为增加第一腔体10内的温度，其方式为：所述温度调节组件35可以被配置为加热模式并向第一
腔体10输送加热空气，使得第一腔体10处于“暖箱模式”。
43.在当前实施例中，温度调节组件35作为中间层被布置在第一腔体10和第二腔体20之间。温度调节组件35可以被配置为在物理上隔断第一腔体10和第二腔体20，使得第一腔体10和第二腔体20相对于彼此密封。
44.参考图5和6，介绍根据本公开一些实施例的自助服务终端100的温度调节组件35。
45.温度调节组件35可以包括半导体调温器40或者说热电调温器(tec、在一些时候也会称为制冷片)。半导体调温器40是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。当有电流从tec流过时，电流产生的热量会从tec的第一温度调节表面传到对置的第二温度调节表面，在tec上产生“热侧”和“冷侧”，从而产生tec的加热与冷却效果。
46.温度调节组件35还可以包括安装在半导体调温器40的第一温度调节表面处的第一风扇31和/或第一散热片以及安装在半导体调温器40的第二温度调节表面处的第二风扇32和/或第二散热片。在一些实施例中，相应的风扇31、32可以被配置为将冷却气流或加热气流朝向相应的腔体引导，加速加热与冷却效果。在一些实施例中，在tec的“热侧”的风扇31、32和散热片可以被配置为降低tec自身的温度，避免tec的损坏。
47.如图5所示，半导体调温器40的第一温度调节表面以及安装在第一温度调节表面处的风扇31可以朝向第一腔体10布置，以用于将冷却气流或加热气流朝向第一腔体10引导。为了确保关键的功能部件以及温度敏感的功能部件能够在一些极端气候条件下正常运行，将这些功能部件靠近温度调节组件35布置是有利的。有利的是，可以增加空气引导器50(见图4)，使得冷却气流或加热气流可以被导向关键的功能部件以及温度敏感的功能部件。
48.在当前实施例中，终端控制模块15和电脑模块16可以被安装在第一腔体10的靠近温度调节组件35的下部区域中。如图5所示，终端控制模块15和电脑模块16可以被安装在一个容纳机构45中。该容纳机构45可以被构造成簸箕状。容纳机构45可以包括处于前侧的基板以及从基板朝后弯折的侧壁。该容纳机构45可以例如借助于侧壁安装在温度调节组件35(例如第一温度调节表面)上。容纳机构45的基板和侧壁可以限定出一个容纳空间，该容纳空间的下侧可以容纳有温度调节组件35的第一温度调节表面以及风扇31，而该容纳空间的上侧可以容纳终端控制模块15和/或电脑模块16。由此，在进行温度调节时，风扇31可以将冷却气流或加热气流在容纳机构45内朝向终端控制模块15和/或电脑模块16引导，改善了对终端控制模块15和/或电脑模块16的温度调节效率和效果。
49.应理解的是，容纳机构45的形状可以具有多种变型可能性，不应局限于当前实施例。在一些实施例中，在容纳机构45的后侧可以设置相应的空气引导器50(见图4)、例如空气引导板。空气引导器50可以构造成所述容纳机构45的一体的或可拆卸的外罩。空气引导器50例如可以被配置为将来自风扇31的经加热或冷却的气流稳定地引导至终端控制模块15和/或电脑模块16处。空气引导器50的设置是有利的，其可以引导气流稳定地抵达预定高度，而避免由于冷空气过早下沉或气流紊乱引起的温度调节效果变差。在一些实施例中，容纳机构45可以具有缩窄部，从而可以加速气流速度。
50.此外，应理解的是，在容纳机构45内还可以容纳有其他功能部件、例如扫描器46、打印设备等等。
51.继续参考图5和6，温度调节组件35还具有用于控制半导体调温器40的运行模式的控制器件55、例如控制电路板。所述控制器件55可以具有第一控制端56和第二控制端57，并
且基于在第一控制端56和第二控制端57上施加的电平来控制半导体调温器40的运行模式。
52.在一些实施例中，当在第一控制端56上施加高电平vcc而在第二控制端57上施加低电平gnd时，半导体调温器40被置于第一运行模式，即半导体调温器40的第一温度调节表面处于冷却模式，而半导体调温器40的第二温度调节表面处于加热模式。
53.在一些实施例中，当在第一控制端56上施加低电平gnd而在第二控制端57上施加高电平vcc时，半导体调温器40被置于第二运行模式，即半导体调温器40的第一温度调节表面处于加热模式，而半导体调温器40的第二温度调节表面处于冷却模式。
54.在一些实施例中，当在第一控制端56上施加低电平而在第二控制端57上施加低电平时，半导体调温器40被置于不进行温度调节的睡眠模式。也可能的是，当在第一控制端56上施加高电平而在第二控制端57上施加高电平时，半导体调温器40也可以被置于不进行温度调节的睡眠模式。
55.如图5所示，在当前实施例中，相应的控制器件55可以被设置在温度调节组件35的第二温度调节表面处。相应的控制器件55可以从第二温度调节表面延伸至第二腔体20内。温度调节组件35可以具有多个(在此为两个)半导体调温器40以及相配的多个(在此为两个)控制器件55。
56.本公开的自助服务终端100还具有温度控制板25(见图3)，所述温度控制板25被配置为用于控制温度调节组件35的运行。也就是说，温度控制板25可以被配置为基于第一腔体10和/或第二腔体20内的当前温度值来控制温度调节组件35的运行模式(第一运行模式、第二运行模式或睡眠模式)。
57.如图3所示，温度控制板25可以安装在第二腔体20内。有利的是，温度控制板25可以远离温度调节组件35地安装在第二腔体20的下方(如图3所示那样)，避免受到温度调节组件35的干扰，因为当第二温度调节表面发热或制冷时，温度调节组件35可能会影响温度控制板25的运行。
58.接下去，参考图7和8进一步介绍根据本公开一些实施例的自助服务终端100以及自助服务终端100内的温度控制板25。
59.如图7所示，第一腔体10通过第一虚线框来表示，在第一腔体10内提供有终端控制模块15以及一些示例性的功能部件、例如扫描器46、电脑模块16和显示器48。终端控制模块15可以被配置为与这些功能部件通信，并且控制这些功能部件的运行、例如给这些功能部件供电。此外，在第一腔体10内还提供有一个或多个温度传感器61，其被配置为检测第一腔体10内的温度，并且与终端控制模块15通信以便将检测的温度传输给终端控制模块15。在一些实施例中，一个或多个温度传感器相邻于终端控制模块15设置或者直接安装在终端控制模块15的印刷电路板上，以便更加准确地获取表征终端控制模块15的运行温度。
60.第二腔体20通过第二虚线框来表示，在第二腔体20内提供有温度控制板25以及一些示例性的功能部件、例如用于温度调节组件35的控制器件55、风扇30、31、32、电源60等。在第二腔体20内还提供有一个或多个温度传感器62，其被配置为检测第二腔体20内的温度，并且与温度控制板25通信以便将检测的温度传输给温度控制板25。此外，温度控制板25可以与终端控制模块15通信连接。温度控制板25可以从终端控制模块15获取第一腔体10内的温度参数，并且可以从终端控制模块15接收控制指令。温度控制板25可以基于来自终端控制模块15的控制指令、第一腔体10内的温度参数和/或第二腔体20内的温度参数来控制
一些功能部件(例如控制器件55、风扇30、31、32、电源60)的运行。
61.在一些实施例中，一个或多个温度传感器62相邻于温度控制板25设置或者直接安装在温度控制板25上，以便更加准确地获取表征温度控制板25的运行温度。在一些实施例中，由于电源60对运行温度的要求较高，一个或多个温度传感器62相邻于电源60设置，以便更加准确地获取表征电源60的运行温度。
62.在一些实施例中，为自助服务终端100提供双电源配置，以允许自助服务终端100能够在宽温度范围内可靠运行。在第二腔体20内可以提供有主电源65、副电源66和分配给副电源66的调温装置67。在一些实施例中，调温装置67可以设计成电气加热器件。在一些实施例中，调温装置67可以构成为半导体调温装置。
63.主电源65可以具有第一上运行温度阈值和/或第一下运行温度阈值，而副电源66可以具有第二上运行温度阈值和/或第二下运行温度阈值，并且第一上运行温度阈值高于第二上运行温度阈值和/或第一下运行温度阈值低于第二下运行温度阈值。也就是说，主电源65可以具有更高或更低的运行温度，并且因此可以具有更宽的运行温度范围。
64.在常规运行下，副电源66可以正常运行，以为自助服务终端100供电。然而，在一些极端气候条件下、例如在零下30度或零上50度的温度下，副电源66可能无法正常运行。为了避免副电源66影响对自助服务终端100的供电，可以规定：在自助服务终端100的启动阶段，由主电源65负责与温度调节相关的功能部件的供电、例如终端控制模块15、温度控制板25、温度调节组件35、风扇30、31、32、用于副电源66的调温装置67等。温度控制板25可以基于第二腔体20内的温度来判断是否启动副电源66以及用于副电源66的调温装置67。当第二腔体20内的温度处于副电源66的运行温度范围内时，副电源66启动；当第二腔体20内的温度处于副电源66的运行温度范围之外时，所述温度控制板25被配置为控制用于副电源66的调温装置67的运行，以便调节副电源66的温度直到其处于运行温度范围内，然后副电源66启动。在一些实施例中，所述温度控制板25被配置:当第二腔体20内的温度低于第二下运行温度阈值且高于第一下运行温度阈值时使调温装置67作为加热器起作用，和/或当第二腔体20内的温度高于第二上运行温度阈值且低于第一上运行温度阈值时使调温装置67作为冷却器起作用。由此，在本实施例中的双电源配置不仅允许自助服务终端100可以更好地适应户外的运行环境，而且使得自助服务终端100的成本明显降低，因为一般来说，在相同功率下宽温范围运行的电源价格远高于窄温范围运行的电源。
65.应理解的是，在单电源配置下，也可以针对电源60配设相应的调温装置67，使得电源60可以持续地正常运行。在其他实施例中，在双电源配置下，也可以针对两个电源配设相应的调温装置，使得两个电源可以持续地正常运行。
66.图8示例性地示出了自助服务终端100内的温度控制板25。
67.如图8所示，所述温度控制板25可以包括控制单元70，其可以被配置为接收处于第一腔体10内的第一温度传感器61的第一温度测量值和/或处于第二腔体20内的第二温度传感器62的第二温度测量值，并且基于所述第一温度测量值和/或第二温度测量值输出控制指令。附加地或备选地，所述控制单元70可以被配置为基于通信端口75接收来自终端控制模块15的通信数据，并且基于所述通信数据输出控制指令。
68.所述温度控制板25可以包括：第一输出端71，被配置为连接(直接连接或间接连接)至半导体调温器40的第一控制端56；第一继电器81，被配置为选择性地将第一高电平或
第一低电平提供给第一输出端71并且进而提供给半导体调温器40的第一控制端56；第二输出端72，被配置为连接(直接连接或间接连接)至半导体调温器40的第二控制端57；第二继电器82，被配置为选择性地将第二高电平或第二低电平提供给第二输出端72并且进而提供给半导体调温器40的第二控制端57。在当前实施例中，针对半导体调温器40的每个控制端分别被单独地提供高低电平并且采用继电器来选择性地提供相应的高低电平，可以高效且可靠地实现温度控制板25对温度调节组件35的控制，进而实现自助服务终端100的高效且可靠的调温功能。
69.所述温度控制板25可以包括：第一驱动电路模块91，被配置为基于从控制单元70接收的控制指令来驱动第一继电器81和第二继电器82的运行状态，使得经由第一继电器81将第一高电平或第一低电平提供给第一输出端71，并且经由第二继电器82将第二高电平或第二低电平提供给第二输出端72。当第一高电平被提供给第一输出端71并且第二低电平被提供给第二输出端72时，半导体调温器40的第一温度调节表面作为冷却表面起作用并且半导体调温器40的第二温度调节表面作为加热表面起作用，并且当第一低电平被提供给第一输出端71并且第二高电平被提供给第二输出端72时，半导体调温器40的第一温度调节表面作为加热表面起作用并且半导体调温器40的第二温度调节表面作为冷却表面起作用。
70.如图8所示，所述温度控制板25可以包括第二驱动电路模块92，被配置为基于从控制单元70接收的控制指令来驱动温度调节组件35的风扇31、32的运行，使得风扇31、32的启用比半导体调温器40的启用提早预定时间段，并且风扇31、32的停用比半导体调温器40的停用延迟预定时间段。由此确保温度调节组件35不会因持续发热而损坏。
71.附加地或备选地，所述温度控制板25可以包括第三驱动电路模块93，被配置为基于从控制单元70接收的控制指令来控制用于电源(例如在双电源配置下的副电源)的调温装置67的运行，使得当第二温度测量值低于电源的下运行温度阈值时调温装置67作为加热器起作用，和/或当第二温度测量值高于电源的上运行温度阈值时调温装置67作为冷却器起作用。
72.附加地或备选地，所述温度控制板25可以包括第四驱动电路模块94，被配置为自助服务终端100通电后启动风扇30，由于用于风扇30的排气口数量多于进风口4，第二腔体20可以被配置为处于负压状态从而起到更好的散热效果。
73.图9是根据本公开一些实施例的用于自助服务终端100的方法的示例性流程图。需要指出的是：在本文中各方法步骤的顺序可以是灵活配置的，通过数字来标记步骤仅为了方便描述并不具有限制作用。
74.用于自助服务终端100的方法可以包括：
75.s10：获取处于第一腔体10内的第一温度传感器61的第一温度测量值。
76.s20：将第一温度测量值与第一上温度阈值和/或第一下温度阈值进行比较。
77.当第一温度测量值高于第一上温度阈值时，生成用于温度调节组件35的第一控制指令，促使温度调节组件35对第一腔体10进行冷却处理。
78.在一些实施例中，当第一温度测量值高于第一上温度阈值时，首先生成用于控制风扇31、32的控制指令，以便启动风扇，延时预定时间段后再生成用于温度调节组件35的第一控制指令，促使温度调节组件35对第一腔体10进行冷却处理，并跳转至步骤s30。
79.当第一温度测量值低于第一下温度阈值时，生成用于温度调节组件35的第二控制
指令，促使温度调节组件35对第一腔体10进行加热处理。
80.在一些实施例中，当第一温度测量值低于第一下温度阈值时，首先生成用于控制风扇31、32的控制指令，以便启动风扇，延时预定时间段后再生成用于温度调节组件35的第二控制指令，促使温度调节组件35对第一腔体10进行加热处理，并跳转至步骤s40。
81.s30：当第一温度测量值低于冷却停止阈值时，生成用于温度调节组件35的停用指令，促使温度调节组件35停用，延时预定时间段后生成用于控制风扇31、32的停用指令，以便关闭风扇，并跳转至步骤s10。
82.s40：当第一温度测量值高于加热停止阈值时，生成用于温度调节组件35的停用指令，促使温度调节组件35停用，延时预定时间段后生成用于控制风扇31、32的停用指令，以便关闭风扇，并跳转至步骤s10。
83.附加地或备选地，步骤s10还可以包括：获取处于第二腔体20内的第二温度传感器62的第二温度测量值。
84.步骤s20还可以包括：将第二温度测量值与电源的下运行温度阈值进行比较。
85.当第二温度测量值低于电源的下运行温度阈值时，生成用于调温装置67的控制指令，促使调温装置67对第二腔体20内的电源进行加热处理，并跳转至步骤s40。
86.步骤s40还可以包括：当第二温度测量值高于电源的加热停止阈值时，生成用于调温装置67的停用指令，促使停用调温装置67，然后并跳转至步骤s10。
87.附加地或备选地，在双电源配置的情况下，所述用于自助服务终端100的方法可以进一步包括：
88.s60：在自助服务终端100的启动阶段，由主电源65进行供电。
89.s70：获取副电源66所处腔体内的温度(在此为处于第二腔体20内的第二温度传感器62的第二温度测量值)。
90.s80：将副电源66所处腔体内的温度与副电源66的下运行温度阈值进行比较。
91.s90：当副电源66所处腔体内的温度高于下运行温度阈值时，副电源66启动。
92.s100：当副电源66所处腔体内的温度低于副电源66的下运行温度阈值时，生成用于副电源66的调温装置67的控制指令，促使调温装置67对副电源66进行加热处理。当副电源66所处腔体内的温度高于加热停止阈值时，生成用于调温装置67的控制指令，促使停用调温装置67，并跳转至步骤s90。
93.虽然已经描述了本公开的示例性实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此，所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由附加的权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。