显示面板与显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板与显示装置。


背景技术：

2.现有显示面板和印制电路板(printed circuit board,pcb)互连的绑定技术是基于将柔性线路板(flexible printed circuit,fpc)绑定于显示面板上(fpc on panel fop)，以及将fpc绑定于pcb上(fpc on pcb,fob)，从而实现显示面板和pcb的信号互连。
3.这种绑定设计存在一定的弊端，一方面为了保证绑定可靠性和适配绑定机台的尺寸，显示面板和pcb之间的距离必然不可能做到0毫米，不可避免的就占用了整机系统的空间；另一方面需进行两次绑定工艺将fpc分别绑定至pcb以及显示面板上，导致绑定工序复杂以及绑定成本高。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示面板与显示装置，可解决绑定工序复杂以及绑定结构所占空间大的问题。
5.为解决上述问题，第一方面，本发明提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
6.衬底；
7.面板主体，设置于所述衬底上，所述面板主体包括显示段与绑定段，所述绑定段包括多个绑定端子；
8.其中，所述衬底设置于所述显示段背离出光面的一侧，所述绑定段延伸至所述衬底外，所述显示面板还包括印制电路板，所述印制电路板与多个所述绑定端子绑定连接。
9.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述绑定端子设置于所述绑定段背离出光面的侧面上，所述印制电路板与多个所述绑定端子的背离出光面的表面绑定连接。
10.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述面板主体包括设置于所述衬底上的阵列驱动层，所述阵列驱动层包括绝缘层与设置于所述绝缘层远离所述衬底一侧的金属层，所述绝缘层包括位于所述绑定段的多个通孔，所述金属层包括多个所述绑定端子，一所述绑定端子设置于一所述通孔中，所述绑定端子背离出光面的表面通过所述通孔显露。
11.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述绑定端子与所述衬底靠近所述绑定端子的侧边间隔设置。
12.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述绑定端子与所述衬底靠近所述绑定端子的侧边的间距大于0.5微米。
13.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述阵列驱动层包括设置于所述金属层上的有机层，所述有机层包括位于所述显示段的第一有机部与位于所述绑定段的第二有机部。
14.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述第二有机部的厚度小于所述第一有机部的厚度。
15.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述面板主体还包括设置于所述阵列驱动层远离所述衬底一侧的发光层以及设置于所述发光层远离所述阵列驱动层一侧的封装层，所述封装层包括位于所述显示段的第一封装部与位于所述绑定段的第二封装部。
16.在本发明实施例提供的一显示面板中，所述绑定段朝向所述衬底远离所述面板主体的侧面弯折，所述印制电路板设置于所述衬底远离所述面板主体的一侧。
17.第二方面，本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。
18.有益效果：本发明实施例提供了一种显示面板与显示装置，所述显示面板包括：衬底；面板主体，设置于所述衬底上，所述面板主体包括显示段与绑定段，所述绑定段包括多个绑定端子；其中，所述衬底设置于所述显示段背离出光面的一侧，所述绑定段延伸至所述衬底外，所述显示面板还包括印制电路板，所述印制电路板与多个所述绑定端子绑定连接，其中，通过将所述衬底仅设置于所述显示段背离出光面的一侧，在所述绑定段背离出光面的一侧不设置所述衬底，即使得所述面板主体的所述绑定段的部分的厚度减薄，使得所述面板主体可直接与所述印制电路板进行绑定，相较于现有常规显示面板中的通过柔性线路板分别绑定面板主体以及印制电路板以实现面板主体与印制电路板电性连接的绑定方式，一方面，可仅进行一次绑定工序即完成绑定，且可省去柔性线路板这一物料，以简化显示面板的制备流程并降低显示面板的制备成本；另一方面，使得所述面板主体与所述印制电路板的距离为0，从而减小了该显示面板所占空间。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；
21.图2是本发明实施例提供的一种显示面板中面板主体的平面结构示意图；
22.图3是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；
23.图4是本发明实施例提供的一种显示面板中印制电路板的截面结构示意图；
24.图5是本发明实施例提供的一种显示面板中印制电路板的平面结构示意图；
25.图6是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；
26.图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的截面结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描
述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
30.本发明实施例提供一种显示面板，以下结合图1-图3进行详细说明：
31.请参阅图1，所述显示面板包括衬底100与设置于所述衬底100上的面板主体200；
32.进一步地，请结合参阅图2，所述面板主体200包括显示段200a与绑定段200c，其中，所述面板主体200还包括设置于所述显示段200a周侧的边框段200b，所述绑定段200c与所述边框段200b远离所述显示段200a的一侧边邻接，所述显示段200a为所述显示面板中实际用于发光显示的部分，所述绑定段200c为用于与显示面板外接电路进行绑定的部分，所述边框段200b作为设置连接外接电路与显示器件的外围走线的部分，补充说明的是，根据所述显示面板的具体设计，所述绑定段200c的个数为一个或多个，本发明实施例示例性的以具有一个所述绑定段200c进行描述；
33.所述显示段200a包括显示器件等结构，所述绑定段200c包括多个绑定端子p；
34.所述衬底100仅设置于所述显示段200a背离出光面的一侧，所述绑定段200c延伸至所述衬底100外，即所述绑定段200c悬空设置，其下侧未设置所述衬底100，所述显示面板进一步还包括印制电路板300，所述印制电路板300与所述面板主体200中的多个所述绑定端子p绑定连接，所述面板主体与所述印制电路板300绑定后形成的显示面板的平面结构请参阅图3；
35.其中，通过将所述衬底100仅设置于所述显示段200a背离出光面的一侧，在所述绑定段200c下侧不设置所述衬底100，即使得所述绑定段200c的部分的厚度减薄，使得所述面板主体200的所述绑定段200c可直接与所述印制电路板300进行绑定，相较于现有常规显示面板中的通过柔性线路板分别绑定面板主体以及印制电路板以实现面板主体与印制电路板电性连接的绑定方式，一方面，可仅进行一次绑定工序即完成绑定，且可省去柔性线路板这一物料，以简化显示面板的制备流程并降低显示面板的制备成本；另一方面，使得所述面板主体200与所述印制电路板300的距离为0，从而减小了该显示面板所占空间；
36.补充说明的是，本发明实施例提供的显示面板中的所述面板主体200可以与所述印制电路板300直接进行绑定的关键点在于将常规设置于所述绑定段200c下侧的衬底去除，使得所述绑定段200c的厚度大大降低，进而使得在将所述绑定段200c与所述印制电路板300进行压合绑定时所述绑定段200c的形变量大大减小，从而提升绑定精度，即具有较高的绑定良率；
37.在本发明所提供的显示面板中，根据实际的工艺需求，所述衬底100可以为刚性衬底或柔性衬底，所述刚性衬底通常可以为玻璃衬底，所述柔性衬底通常可以为聚酰亚胺薄膜，无论所述衬底100为刚性衬底还是柔性衬底，由于所述衬底100未设置于所述绑定段200c背离出光面的一侧，不会影响所述面板主体200与所述印制电路板300的绑定；
38.在显示面板实际的制备工序中，在进行绑定工序之前，将所述衬底100对应所述绑定段200c的部分通过激光剥离工艺去除；
39.所述印制电路板为装配有重要电子元器件的电路板，以此来对显示面板的输入信号进行处理后再通过柔性电路板输入到驱动芯片上，从而实现对显示面板内信号的处理与供电，所述印制电路板300的截面结构请参阅图4，所述印制电路板300通常为层叠设置的多层铺铜层320与多层玻璃纤维层330，且顶层与底层均为所述铺铜层320；
40.所述印制电路板300的平面结构请参阅图5，所述印制电路板用于与所述面板主体绑定的上表面上设置有与多个所述绑定端子对应设置的金手指310，在进行绑定时，一所述金手指310与所述面板主体上的一所述绑定端子绑定连接，具体地，根据线路设计，多个所述金手指310可分为多组，如图中所示的四组，相对应的，面板主体中的多个所述绑定端子也分为多组，任意一组中的多个所述金手指与对应组绑定端子绑定连接。
41.另外，所述驱动芯片可之间绑定于所述面板主体的所述边框段200b中，所述面板主体200的边框段200b上设置有绑定对位标志，用于在将所述面板主体200与所述印制电路板300进行绑定时进行辅助对位，以提升绑定精准度。
42.在目前显示面板常规的绑定工艺中，通常使用热压绑定工艺实现进形绑定操作，具体地，使用异方性导电胶作为实现绑定连接的介质，即在高温压合作用下，异方性导电胶中的导电粒子受到压力的作用破裂，从而将印制电路板与面板主体中的绑定端子导通而实现连接；
43.在这种热压绑定工艺中，为了便于进行压合获得较高的绑定良率，通常是将相对较软的结构绑定至相对较硬的结构上，那么在本实施例所提供的显示面板中，请继续参阅图1，应为将面板主体200中具有柔性的所述绑定段200c绑定至刚性的所述印制电路板300上，那么为了便于该绑定操作，应将所述将面板主体200中的所述绑定段200c的下侧面绑定至所述印制电路板300的上侧面，因此，将所述绑定端子p设置于所述面板主体200背离出光面的侧面上，所述印制电路板300即可与多个所述绑定端子p的背离出光面的表面绑定连接。
44.进一步地，所述面板主体200包括设置于所述衬底上的阵列驱动层210，所述阵列驱动层210包括绝缘层211与设置于所述绝缘层211远离所述衬底一侧的金属层212，在所述绑定段200c对应的部分，所述绝缘层211包括多个通孔211a，所述金属层212包括多个所述绑定端子p，一所述绑定端子p设置于一所述通孔211a中，所述绑定端子p背离出光面的表面即可通过对应的所述通孔211a显露，实现与所述印制电路板300的绑定连接，在这种结构设计中，对于所述面板主体200与所述印制电路板300进行绑定的表面，仅所述绑定端子p的表面显露，所述绑定端子p的侧面以及其他信号走线等结构均被所述绝缘层211所遮挡，有利于提升绑定良率以及绑定可靠性；
45.具体地，所述阵列驱动层通常包括层叠设置于所述衬底100上的栅极金属层、栅极绝缘层、有源层、源漏极金属层、钝化层、平坦化层以及像素定义层等必要的结构，在这种结
构的阵列驱动层中，所述绝缘层211可以为所述栅极绝缘层，所述金属层可以为所述源漏极金属层。
46.进一步地，在一些实施例中，请参阅图1，所述面板主体200还包括层叠设置于所述阵列驱动层210上的发光层220、封装层230以及保护层240等；
47.其中所述发光层220可以为有机发光层，即由多个有机发光二极管组成，那么该显示面板则为oled显示面板，或所述发光层220也可以为发光二极管层，即由多个发光二极管芯片组成，那么该显示面板则为micro led显示面板；
48.所述封装层230为薄膜封装层，用于阻隔环境中的水氧入侵至所述发光层220内导致发光器件失效。
49.在一些实施例中，请参阅图1，所述绑定端子p与所述衬底100靠近所述绑定端子p的侧边间隔设置，即绑定端子p与所述衬底100之间存在一定间隙，为所述面板主体200与所述印制电路板300的绑定提供空间，具体地，所述绑定端子p与所述衬底100靠近所述绑定端子p的侧边的间距d大于0.5微米，该间距d的具体大小根据实际的工艺需求而定。
50.在一些实施例中，请参阅图6，所述阵列驱动层210包括设置于所述金属层212上的有机层213，所述有机层213包括位于所述显示段200a的第一有机部2131与位于所述绑定段200c的第二有机部2132，其中，所述有机层213为所述阵列驱动层210中常规设置的有机层，例如平坦化层或像素定义层等，位于所述显示段200a的第一有机部2131作为实现常规功能，如平坦化功能或限定像素区域功能的有机膜层，并将该有机层213延伸设置于所述绑定段200c，形成所述第二有机部2132，所述第二有机部2132设置于所述绝缘层211与所述绑定端子p上，一定程度地增强所述面板主体200的所述绑定段200c的强度，避免所述面板主体200的所述绑定段200c的部分发生断裂而出现绑定失效的问题；
51.进一步地，为了避免所述面板主体200的所述绑定段200c的厚度过厚影响绑定工序的进行，所述第二有机部2132的厚度不宜过厚，因此可将所述第二有机部2132的厚度设置为小于所述第一有机部2131的厚度，所述第二有机部2132的具体厚度根据实际工艺需求进行设定，本发明实施例对此不作特殊限定；
52.在实际的制备工艺中，所述有机层213可使用半色调掩膜板进行曝光形成，通过一次光罩工艺，即可形成所述第一有机部2131中所需的过孔或凹槽，同时使得所述第二有机部2132的厚度小于所述第一有机部2131的厚度。
53.在一些实施例中，请参阅图7，所述面板主体200还包括设置于所述阵列驱动层210远离所述衬底100一侧的发光层220以及设置于所述发光层220远离所述阵列驱动层210一侧的封装层230，所述封装层230包括位于所述显示段200a的第一封装部231与位于所述绑定段200c的第二封装部232，其中，位于所述显示段200a的第一封装部231将所述发光层220完全覆盖以实现阻隔水氧入侵的作用，同时将该封装层230延伸设置于所述绑定段200c，形成所述第二封装部232，所述第二封装部232设置于所述绝缘层211与所述绑定端子p上，一定程度地增强所述面板主体200的所述绑定段200c的强度，避免所述面板主体200的所述绑定段200c的部分发生断裂而出现绑定失效的问题；
54.进一步地，为了避免所述面板主体200的所述绑定段200c的厚度过厚影响绑定工序的进行，所述第二封装部232的厚度不宜过厚，因此可将所述第二封装部232的厚度设置为小于所述第一封装部231的厚度，所述第二封装部232的具体厚度根据实际工艺需求进行
设定，本发明实施例对此不作特殊限定；
55.在实际的制备工艺中，所述封装层230包括层叠设置的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层，那么位于绑定段200c的所述第二封装部232可以为其中的一层或多层，例如，所述第二封装部232仅包括所述第一无机封装层与所述第二无机封装层。
56.在上述实施例所提供的显示面板中，所述第二封装部232与所述第二有机部2132可择一设置，也可两者均设置，即所述第二封装部232设置于所述第二有机部2132上，具体根据实际的工艺需求进行设定。
57.在一些实施例中，所述绑定段由于未设置所述衬底，使得所述面板主体的所述绑定段的部分具有较好的柔性，则可使得所述面板主体的所述绑定段的部分朝向所述衬底远离所述面板主体的侧面进行弯折，进而使得所述印制电路板设置于所述衬底远离所述面板主体的一侧，在该显示面板中，由于所述面板主体的所述绑定段的部分未设置衬底，在弯折时具有较小的弯折应力，从而有利于获得较小的弯折半径。
58.需要说明的是，上述显示面板实施例中仅描述了上述结构，可以理解的是，除了上述结构之外，在本发明实施例所提供的显示面板中，还可以根据需要包括任何其他的必要结构，具体此处不作限定。
59.通过采用如上实施例中描述的显示面板，通过将所述衬底仅设置于所述显示段背离出光面的一侧，所述绑定段背离出光面的一侧不设置所述衬底，即使得所述面板主体的所述绑定段200c的部分的厚度减薄，使得所述面板主体可直接与所述印制电路板进行绑定，相较于现有常规显示面板中的通过柔性线路板分别绑定面板主体以及印制电路板以实现面板主体与印制电路板电性连接的绑定方式，一方面，可仅进行一次绑定工序即完成绑定，且可省去柔性线路板这一物料，以简化显示面板的制备流程并降低显示面板的制备成本；另一方面，使得所述面板主体与所述印制电路板的距离为0，从而减小了该显示面板所占空间。
60.本发明另一实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例所提供的显示面板，所述显示装置包括但不限于为手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。
61.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
62.以上对本发明实施例所提供的一种显示面板与显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。