一种低能耗倒装LED封装结构的制作方法

一种低能耗倒装led封装结构
技术领域
1.本发明涉及倒装led技术领域，具体涉及一种低能耗倒装led封装结构。


背景技术：

2.随着科技发展人们生活品质的提高，人们越来越重视环境污染及资源节约，led封装产品作为节能环保的新型光源得到了大力发展。按照led芯片的封装方式分类，led封装可分为正装led封装结构产品和倒装led封装结构产品，倒装led封装即为：将电极位于下端的led芯片通过固晶工序将芯片放置在支架焊盘上方，通过锡膏或者银胶通过回流焊工序使电极位于下端的led芯片与支架焊盘直接焊接导通电路的封装结构。
3.如授权公告号为cn210984759u，授权公告日为20200710的一种倒装led封装结构，包括支架，在支架中部设有芯片放置凹槽，在支架上表面设有金属覆盖层，在凹槽中的金属覆盖层通过电路隔离带分隔为正负功能区，在正功能区和负功能区上方分别覆盖有点助焊剂层，在点助焊剂层上方设有倒装led芯片，倒装led芯片通过其上的p极和n极与正功能区和负功能区对接，将倒装led芯片连接在支架凹槽中。该结构有利于封装过程稳定性控制；便于激光器件进行激光固化；能够实现固化一致性及稳定性较好，可减少现有倒装led封装结构产品在回流焊封装步骤带来的资源消耗及环境污染，提升倒装led封装结构可靠性。
4.上述以及在现有技术中的倒装led散热效果较差，无法满足led的散热需求，同时现有倒装led为保证亮度，需要增大电力，导致led耗能较高，较为浪费电力资源，因此，亟需设计一种低能耗倒装led封装结构解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种低能耗倒装led封装结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
6.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低能耗倒装led封装结构，包括led本体，所述led本体包括基板，所述基板一侧外壁上嵌入有芯片组件，所述芯片组件包括基座，所述基座一侧外壁上卡接有聚光组件，所述基座一侧外壁上开设有安置槽，且安置槽一侧内壁上喷涂有反光层，所述安置槽内部嵌入有芯片，且芯片一侧外壁上分别焊接有p极、n极，所述安置槽内部嵌入有保护层，所述基座一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片，且翅片内部开设有腔槽，所述腔槽内部填充有冷却液。
7.进一步地，所述基座一侧外壁上开设有两个过线孔，且过线孔内部插接有连接线，两个所述连接线一端分别与n极、p极呈电性连接。
8.进一步地，所述基座一侧外壁上分别通过螺栓安装有稳压管、保险丝，且稳压管、保险丝与连接线呈电性连接，所述基座侧面外壁上开设有腔体槽一。
9.进一步地，所述聚光组件包括外壳，所述外壳一侧外壁上开设有卡接槽，且卡接槽内部嵌入有透镜一。
10.进一步地，所述外壳一侧外壁上开设有与卡接槽相互贯通的卡槽，且卡槽内部嵌入有透镜二。
11.进一步地，所述卡槽侧面内壁上开设有腔体槽二，所述外壳顶部外壁一侧开设有与腔体槽二相互贯通的注胶孔。
12.进一步地，所述基板一侧外壁上开设有安装槽，所述基板一侧外壁靠近四角处均开设有通孔。
13.进一步地，所述基板一侧外壁上开设有两个插接槽，且插接槽一侧内壁上通过螺栓安装有弹簧。
14.进一步地，所述弹簧一端通过螺栓安装有滑块，且滑块一侧外壁上一体成型有拨块，所述滑块一端一体成型有插块。
15.进一步地，所述基座两侧外壁上均开设有限位槽，所述插块插接在限位槽内部。
16.在上述技术方案中，本发明提供的一种低能耗倒装led封装结构，（1）本发明所设计的翅片，在使用该倒装led时，倒装led产生的热量会传递到翅片上，而后翅片中的冷却液会受热会挥发升腾到腔槽顶端，而后在通过翅片的与空气的接触逐渐冷却下冷却液会凝结，该过程可以提高翅片导热的效果，从而提高该倒装led散热效果；（2）本发明所设计的聚光组件，在使用该倒装led时，聚光组件上的透镜一、透镜二配合可以使得光聚合在一起，从而提高光的亮度，使得该led在电力较弱时可以发出强光，以便于降低对电力的消耗；（3）本发明所设计的稳压管、保险丝，在使用该倒装led时，稳压管可以起到稳定电压的作用，保险丝可以避免芯片短路时烧坏，提高了该倒装led的安全性；（4）本发明所设计的插块、滑块及限位槽，在需要拆分芯片组件与基板时，由插块、滑块及限位槽构成的结构可以使得芯片组件与基板之间可拆卸，以便于在芯片组件损坏后基板可以重复使用。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的主视结构示意图。
19.图2为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的主视背面结构示意图。
20.图3为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的基板结构示意图。
21.图4为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的芯片组件结构示意图。
22.图5为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的基座结构剖视图。
23.图6为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的聚光组件结构示意图。
24.图7为本发明一种低能耗倒装led封装结构实施例提供的a的结构示意图。
25.附图标记说明：1led本体、2基板、3芯片组件、4通孔、5安装槽、6基座、7聚光组件、8过线孔、9翅片、10连接线、11稳压管、12保险丝、13腔槽、14冷却液、15安置槽、16保护层、17芯片、18反光层、19p极、20n极、21腔体槽一、22外壳、23卡接槽、24透镜一、25卡槽、26透镜二、27腔体槽二、28插接槽、29弹簧、30滑块、31拨块、32限位槽、33插块。
具体实施方式
26.为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
27.如图1-7所示，本发明实施例提供的一种低能耗倒装led封装结构，包括led本体1，led本体1包括基板2，基板2一侧外壁上嵌入有芯片组件3，芯片组件3包括基座6，基座6一侧外壁上卡接有聚光组件7，基座6一侧外壁上开设有安置槽15，且安置槽15一侧内壁上喷涂有反光层18，安置槽15内部嵌入有芯片17，且芯片17一侧外壁上分别焊接有p极19、n极20，安置槽15内部嵌入有保护层16，基座6一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片9，且翅片9内部开设有腔槽13，腔槽13内部填充有冷却液14。
28.具体的，本实施例中，包括led本体1，led本体1包括基板2，基板2一侧外壁上嵌入有芯片组件3，芯片组件3包括基座6，基座6一侧外壁上卡接有聚光组件7，聚光组件7可以对芯片17发出的光进行聚集，从而提高光照强度，基座6一侧外壁上开设有安置槽15，且安置槽15一侧内壁上喷涂有反光层18，反光层18可以反射芯片17发出的光，安置槽15内部嵌入有芯片17，芯片17为led芯片，可以发光，且芯片17一侧外壁上分别焊接有p极19、n极20，安置槽15内部嵌入有保护层16，保护层16为玻璃板可以对芯片17进行保护，基座6一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片9，翅片9将热量传递到空气中，从而加快芯片17散热，且翅片9内部开设有腔槽13，腔槽13便于冷却液14填充在翅片9上，腔槽13内部填充有冷却液14，冷却液14可以受热挥发，而后预冷冷凝，使得翅片9导热能力提高。
29.本发明提供的一种低能耗倒装led封装结构，在使用该倒装led时，倒装led产生的热量会传递到翅片9上，而后翅片9中的冷却液14会受热会挥发升腾到腔槽13顶端，而后在通过翅片9的与空气的接触逐渐冷却下冷却液14会凝结，该过程可以提高翅片9导热的效果，从而提高该倒装led散热效果。
30.本发明提供的另一个实施例中，如图4所示的，基座6一侧外壁上开设有两个过线孔8，且过线孔8内部插接有连接线10，连接线10便于外界电源、控制开关与n极20、p极19连接在一起，两个连接线10一端分别与n极20、p极19呈电性连接。
31.本发明提供的另一个实施例中，如图4所示的，基座6一侧外壁上分别通过螺栓安装有稳压管11、保险丝12，稳压管11可以对电压进行稳定，使得芯片17运作时不会产生太大的波动，保险丝12可以在短路时断掉，从而避免芯片17因短路烧坏，且稳压管11、保险丝12与连接线10呈电性连接，基座6侧面外壁上开设有腔体槽一21。
32.本发明提供的另一个实施例中，如图6所示的，聚光组件7包括外壳22，外壳22一侧外壁上开设有卡接槽23，卡接槽23便于透镜一24安装在外壳22上，且卡接槽23内部嵌入有透镜一24，透镜一24配合透镜二26可以对光束进行聚集，从而达到放大的效果，提高光照的强度。
33.本发明提供的另一个实施例中，如图6所示的，外壳22一侧外壁上开设有与卡接槽23相互贯通的卡槽25，卡槽25便于透镜二26安装在外壳22上，且卡槽25内部嵌入有透镜二26，透镜二26配合透镜一24可以对光束进行聚集，从而达到放大的效果，提高光照的强度。
34.本发明提供的另一个实施例中，如图6所示的，卡槽25侧面内壁上开设有腔体槽二27，腔体槽二27配合腔体槽一21可以构成一个腔体，以便于胶水密封住基座6与外壳22，外壳22顶部外壁一侧开设有与腔体槽二27相互贯通的注胶孔，注胶孔便于向腔体槽二27配合
腔体槽一21构成的腔体注胶。
35.本发明提供的另一个实施例中，如图3所示的，基板2一侧外壁上开设有安装槽5，安装槽5便于芯片组件3安装在基板2上，基板2一侧外壁靠近四角处均开设有通孔4，通孔4便于螺栓穿过基板2。
36.本发明提供的另一个实施例中，如图7所示的，基板2一侧外壁上开设有两个插接槽28，插接槽28便于在基板2上安装滑块30、弹簧29等构成限位结构，且插接槽28一侧内壁上通过螺栓安装有弹簧29，弹簧29便于使得拨块31不受力时，插块33一直插接在限位槽32内部，使得芯片组件3固定在基板2上。
37.本发明提供的另一个实施例中，如图7所示的，弹簧29一端通过螺栓安装有滑块30，且滑块30一侧外壁上一体成型有拨块31，拨块31便于工作人员推动滑块30运动，滑块30一端一体成型有插块33，插块33可以在弹簧29挤压滑块30的作用下插接在限位槽32内部，使得基座6固定在基板2上。
38.本发明提供的另一个实施例中，如图7所示的，基座6两侧外壁上均开设有限位槽32，限位槽32便于使得插块33插接在基座6上，使得芯片组件3固定在基板2上，插块33插接在限位槽32内部。
39.工作原理：在使用该倒装led时，可以通过螺栓穿过通孔4将该led安装在照明设备外壳上，之后在该led通电照明时，芯片17发出的光会经过透镜一24、透镜二26的放大发射出去，从而提高该led的光照强度，并且在该led运作时，稳压管11可以对电压进行稳定，使得芯片17运作时不会产生太大的波动，同时保险丝12可以在短路时断掉，从而避免芯片17因短路烧坏，同时在芯片17运作时，芯片17产生的热量传递到基座6上，而后基座6通过翅片9将热量传递到空气中，并且此时翅片9中的冷却液14会受热会挥发升腾到腔槽13顶端，而后在通过翅片9的与空气的接触逐渐冷却下使得冷却液14会凝结，从而使得翅片9散发较多的热量，从而提高翅片9的导热效果，从而提高该倒装led散热效果，之后在该芯片组件3损坏时，工作人员可以扳动两个拨块31，使得滑块30挤压弹簧29,使得滑块30在插接槽28内部滑动，使得插块33脱离限位槽32，以便于工作人员将基板2与芯片组件2拆分开，使得基板2安装上新的芯片组件3后可以继续使用。
40.以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。