一种可程式化自动化测试平台装置及测试方法与流程

1.本发明属于集成电路测试技术领域，尤其涉及一种可程式化自动化测试平台装置及测试方法。


背景技术：

2.集成电路(integrated circuit)，又称为ic，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.现有技术中，自动测试平台在完成了一个ic的测试后需要手动或通过分装机更换下一片ic进行测试，例如在封装成品测试(ft)中，通过分装机将待测ic放入集成电路测试板的socket中，待测完一个ic后再将下一个待测ic替换到socket中再进行测试。显然，购置分装机或者手动去更换ic，需要人力或财力成本的投入。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种可程式化自动化测试平台及测试方法，旨在解决购置分装机或者手动去更换ic，需要人力或财力成本的投入的问题。
5.一方面，本发明提供了一种可程式化自动化测试平台装置，包括上位机、可搭载多个待测ic的集成电路测试板和一个或多个用于测试待测ic的测试设备，所述集成电路测试板包括片选模块，所述上位机通过所述片选模块选定一个待测ic进行测试或选定多个待测ic进行轮询测试，所述测试设备用于对选定的待测ic进行测试并将测试结果输出给所述上位机，所述上位机将所述测试结果处理后输出给用户。
6.进一步地，所述片选模块包括mcu，所述mcu通过接收所述上位机发送的测试命令并配合译码器实现片选操作从而选定一个待测ic并与之开启通讯，然后所述mcu将所述测试命令包含的测试项的编号发送给选定的待测ic。
7.进一步地，所述mcu通过spi协议与待测ic通讯连接。
8.进一步地，所述上位机包括针对所述mcu的集成开发环境。
9.另一方面，本发明提供了一种可程式化自动化测试方法，所述方法包括以下步骤：
10.步骤1、上位机向mcu发送测试命令；
11.步骤2、mcu根据测试命令配合译码器进行片选并与选定的待测ic开启通讯；
12.步骤3、mcu向选定的待测ic发送测试项的编号；
13.步骤4、选定的待测ic根据测试项的编号进行芯片内部配置；
14.步骤5、测试设备对配置好的待测ic进行测试并将测试结果发送给上位机；
15.步骤6、上位机对测试结果处理后输出给用户。
16.进一步地，所述测试项还包括获取待测ic的内部配置信息。
17.进一步地，所述步骤4完成后，所述待测ic通过mcu配合spi协议将待测ic的内部配
置信息发送给上位机。
18.进一步地，所述上位机发送的测试命令包括所述待测ic的编号和测试项的编号。
19.进一步地，实现所述测试方法的脚本语言为python。
20.本发明的有益效果：
21.(1)本发明提供了可程式化自动化测试平台装置和方法，通过在上位机编程，实现上位机与测试设备以及集成电路测试板上搭载的待测ic的通讯，完成小批量的集成电路自动化测试，以此能够更加高效地完成集成电路设计的验证测试，验证芯片与研发预期是否一致，同时替代手动测试更加高效的输出ic的性能测试结果，也不需要购买分装机，节省了人力和财力。
22.(2)本发明提供的可程式自动化测试平台装置的测试程序开发由两部分组成，一是脚本语言实现读取测试仪器的结果，二是mcu对待测ic的通讯。开发者可以根据实际测试需求，对二者的测试时序以及测试结果的处理灵活调整，不仅能够自动化完成相关测试，同时能够完成集成电路在cp或者ft中测试时序的验证。
23.(3)集成电路在进行ft测试时候，需要提供集成电路测试板给测试厂，很多时候芯片开发人员，需要前往测试厂对测试板与测试机台和测试程序进行联调，测试板的设计存在缺陷将会对生产测试造成很大的影响。在发明提供的可程式自动化测试平台装置中，能够通过测试结果的数据分析并且配合测试时序，来验证集成电路测试板是否会对测试结果造成不良影响或者测试结果的干扰，从而节省了联调的时间与成本。
附图说明
24.图1是本发明实施例可程式化自动化测试平台装置的原理图；
25.图2是本发明实施例可程式化自动化测试方法的流程图。
具体实施方式
26.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
27.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：
28.实施例一：
29.如图1所示，本发明实施例一提供一种可程式化自动化测试平台装置，包括上位机、可搭载多个待测ic的集成电路测试板和一个或多个用于测试待测ic的测试设备，集成电路测试板包括片选模块，上位机通过片选模块选定一个待测ic进行测试或选定多个待测ic进行轮询测试，测试设备用于对选定的待测ic进行测试并将测试结果输出给上位机，上位机将测试结果处理后输出给用户。
30.本发明实施例中，上位机支持rs232串口通讯、gpib、互联网网关通过设置与测试设备相同的波特率参数等方式，实现与测试设备的通讯连接。
31.进一步地，片选模块包括mcu，mcu通过接收上位机发送的测试命令并配合译码器实现片选操作从而选定一个待测ic并与之开启通讯，然后mcu将测试命令中包含的测试项的编号发送给选定的待测ic。
32.本发明实施例中，mcu通过uart串口与上位机连接。
33.进一步地，mcu通过spi协议与待测ic通讯连接。
34.进一步地，因为spi为全双工通讯，选定的待测ic可以通过mcu向上位机返回待测ic的内部配置信息。
35.进一步地，上位机包括针对mcu的集成开发环境ide。
36.在本发明实施例中，mcu选用意法半导体的stm32f103，译码器采用74hc138。
37.实施例二：
38.如图2所示，本发明实施例二提供一种可程式化自动化测试方法，包括以下步骤：
39.步骤s1、上位机通过串口uart_tx向mcu发送测试命令,其中，测试命令的高8位表示spix_sc，低8位表示spix_mosi，其中x代表待测ic的编号；
40.步骤s2、mcu对测试命令进行解析，配合译码器进行片选并与选定的待测ic开启通讯，具体实现方式为:mcu对测试命令进行解析后，spix_sc拉低，mcu开启与编号为x的待测ic通讯；
41.步骤s3、mcu通过spix_mosi向编号为x的待测ic发送测试项的编号；
42.步骤s4、编号为x的待测ic根据测试项的编号进行芯片内部配置；
43.待测ic在进行测试前会烧录测试程序，首先在程序上会判断测试项的编号，再执行相关的配置，当芯片完成相应的内部配置后，即会等待测试仪器进行测试。
44.步骤s5、测试设备对配置好的编号为x的待测ic进行测试，
45.步骤s6、判断测试是否完成，若是，执行步骤s7，若否，执行步骤s5；
46.步骤s7、测试仪器将读取的测试结果直接通过串口将数据返回给上位机；
47.步骤s8、上位机通过脚本语言对测试所得数据进行处理并输出结果，比如文档或者表格输出。
48.进一步地，测试项还可以包括获取待测ic的内部配置信息，如果测试项包含了获取待测ic的内部配置信息，在步骤s4之后增加步骤s9：待测ic通过mcu配合spi协议将待测ic的内部配置信息发送给上位机，具体方式如下：
49.编号为x的待测ic的spix_sc拉低，开启与mcu通讯，spix_miso返回测试项芯片配置信息，mcu通过uart_rx向上位机发送由编号为x的待测ic返回的测试项芯片配置信息；
50.该操作可根据实际测试项而决定是否执行，基于测试人员的程序开发灵活调整测试结果的输出。
51.进一步地，本自动化测试平台中基于python，python作为测试程序脚本开发，相较于其他脚本语言，开发环境及后期代码的维护，都更加方便。同时python拥有丰富的库因此对测试数据处理和输出，能做到其他脚本语言无法完成的数据处理。除此之外，python代码的开源性，在各种测试设备的通讯接口开发上能够有很好的兼容性并且降低了开发的难度。
52.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。