温度控制设备的控制方法、温度控制设备及存储介质与流程

1.本发明涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种温度控制设备的控制方法、温度控制设备及存储介质。


背景技术：

2.现有温度控制设备(包括但不限于烤箱和空调)的温控过程，一般采用固有温控探头测量温控空间的实测温度，根据所述实测温度，对所述温控空间进行温度调节，以使所述温控空间维持一定精度要求的温度范围，但温控空间内除了固有温控探头以外的边角部位及温控空间内的温控受体的的实际温度变化无法确定，影响温度控制设备的温控效果。其中，温控受体是指设置在温控空间内的人或物，例如，若所述温度控制设备为烤箱，则温控受体为设置在温控空间内的需要烘烤的物体；若所述温度控制设备为空调，则温控受体为设置在所述温控是内的人或者其他需要测量温度的物体。以温度控制设备为用于进行加温实验的烤箱为例，在烤箱的温控空间内放置温控受体，在采用固有温控探头测量温控空间内的实测温度，而不测量温控受体的实测温度，在温控受体的材料质量、材料厚度和材料形状发生变化时，固有的传热条件，会导致温控受体的实际指标与加温试验设计方案的设定值偏差较大，会导致加温试验数据失真，影响加温试验的效果和效率。


技术实现要素：

3.本发明提供一种温度控制设备的控制方法、温度控制设备及存储介质，以解决现有温度控制设备存在的温度控制精度较低的问题。
4.本发明提供一种温度控制设备的控制方法，所述温度控制设备包括控制器、与所述控制器相连的可伸缩温控探头和温控单元；所述可伸缩温控探头，用于与放置在温控空间内的温控受体接触，采集所述温控受体对应的第一实测温度；所述控制方法包括所述控制器执行的如下步骤：
5.获取当前温控时间和所述温控受体对应的第一实测温度；
6.根据所述当前温控时间，确定当前温控模式；
7.根据所述当前温控时间、所述当前温控模式和所述第一实测温度，控制所述温控单元工作。
8.优选地，所述根据所述当前温控时间，确定当前温控模式，包括：
9.获取所述温控受体对应的配置温控曲线，所述配置温控曲线包括至少一个配置温控模式对应的模式温控曲线和配置温控时间；
10.将与所述当前温控时间相匹配的配置温控时间对应的配置温控模式，确定为当前温控模式；
11.所述根据所述当前温控时间、所述当前温控模式和所述第一实测温度，控制所述温控单元工作，包括：
12.将与所述当前温控模式相对应的模式温控曲线，确定为目标温控曲线；
13.基于所述当前温控时间、所述目标温控曲线和所述第一实测温度，控制所述温控单元工作。
14.优选地，所述基于所述当前温控时间、所述目标温控曲线和所述第一实测温度，控制所述温控单元工作，包括：
15.基于所述当前温控时间查询所述目标温控曲线，获取目标控制温度；
16.根据所述目标控制温度，确定目标温度范围；
17.若所述第一实测温度在所述目标温度范围内，则将所述当前温控模式对应的配置温控功率，确定为目标温控功率，基于所述目标温控功率，控制所述温控单元工作；
18.若所述第一实测温度不在所述目标温度范围内，则对所述当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新，获取目标温控功率，基于所述目标温控功率，控制所述温控单元工作。
19.优选地，所述根据所述目标控制温度，确定目标温度范围，包括：
20.将所述目标控制温度与温度控制精度的差值确定为最小允许温度，将所述目标控制温度与温度控制精度的和值确定为最大允许温度；
21.所述对所述当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新，获取目标温控功率，基于所述目标温控功率，包括：
22.若所述第一实测温度小于所述最小允许温度，则对所述当前温控模式对应的配置温控功率进行升功率更新，获取目标温控功率；
23.若所述第一实测温度大于所述最大允许温度，则对所述当前温控模式对应的配置温控功率进行降功率更新，获取目标温控功率。
24.优选地，所述若所述第一实测温度在所述目标温度范围内，则将所述当前温控模式对应的配置温控功率，确定为目标温控功率，基于所述目标温控功率，控制所述温控单元工作，包括：
25.若所述第一实测温度在所述目标温度范围内，且所述当前温控模式为急剧升温模式，则将所述第一实测温度与临界温度阈值进行比较；
26.若所述第一实测温度小于所述临界温度阈值，则将所述急剧升温模式对应的急剧升温功率，确定为目标温控功率，基于所述目标温控功率，控制所述温控单元工作；
27.若所述第一实测温度不小于所述临界温度阈值，则停止控制所述温控单元工作。
28.优选地，在所述停止控制所述温控单元工作之后，所述温度控制设备的控制方法还包括：
29.获取所述温控受体对应的第二实测温度，将所述第二实测温度与最高温度阈值进行比较；
30.若所述第二实测温度大于所述最高温度阈值，则控制所述温控单元进行降温操作。
31.优选地，所述温度控制设备上设有k个可伸缩温控探头和k个温控单元，每一所述可伸缩温控探头与一所述温控单元关联设置在所述温控受体的对应位置；
32.所述获取当前温控时间和所述温控受体对应的第一实测温度，包括：
33.获取当前温控时间和所述温控受体对应的k个第一实测温度；
34.所述根据所述当前温控时间、所述当前温控模式和所述第一实测温度，控制所述
温控单元工作，包括：
35.根据所述当前温控时间、所述当前温控模式和k个所述第一实测温度，确定k个部位温控功率，基于k个所述部位温控功率，分别控制k个所述温控单元工作。
36.优选地，在所述根据所述当前温控时间、所述当前温控模式和所述第一实测温度，控制所述温控单元工作之后，所述温度控制设备的控制方法还包括：
37.若所述当前温控模式为平缓升温模式、急剧升温模式或者恒温模式，则控制热风机工作；
38.若所述当前温控模式为平缓降温模式或者急剧降温模式，则控制冷风机工作。
39.本发明提供一种温度控制设备，包括存储器、控制器以及存储在所述存储器中并可在所述控制器上运行的计算机程序，还包括与所述控制器相连的可伸缩温控探头、温控单元；所述可伸缩温控探头，用于与放置在温控空间内的温控受体接触，采集所述温控受体对应的第一实测温度；所述控制器执行所述计算机程序时实现上述控制方法。
40.本发明提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被控制器执行时实现上述温度控制设备的控制方法。
41.上述温度控制设备的控制方法、温度控制设备及存储介质，采用可伸缩温控探头与温控受体接触，可实时准确测量温控受体的第一实测温度，保障第一实测温度可准确反映温控受体的温度变化，有助于保障利用所述第一实测温度进行温度控制的效果和效率。控制器需根据当前温控时间确定当前温控模式，再根据所述当前温控时间、所述当前温控模式和所述第一实测温度，控制所述温控单元工作，以实现根据当前温控时间的不同，切换不同当前温控模式进行温度控制，有助于保障温度控制的效果和效率。
附图说明
42.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1是本发明一实施例中温度控制设备的控制方法的一流程图；
44.图2是本发明一实施例中温度控制设备的控制方法的一另流程图；
45.图3是本发明一实施例中温度控制设备的控制方法的另一流程图；
46.图4是本发明一实施例中温度控制设备的控制方法的另一流程图；
47.图5是本发明一实施例中温度控制设备的控制方法的另一流程图；
48.图6是本发明一实施例中温度控制设备的控制方法的另一流程图；
49.图7是本发明一实施例中目标温控曲线的一示意图。
具体实施方式
50.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
51.本发明实施例提供一种温度控制设备的控制方法，温度控制设备包括控制器、与控制器相连的可伸缩温控探头和温控单元；可伸缩温控探头，用于与放置在温控空间内的温控受体接触，采集温控受体对应的第一实测温度；控制方法包括控制器执行的如下步骤：
52.s101：获取当前温控时间和温控受体对应的第一实测温度。
53.s102：根据当前温控时间，确定当前温控模式。
54.s103：根据当前温控时间、当前温控模式和第一实测温度，控制温控单元工作。
55.其中，可伸缩温控探头是指可以伸缩延展的温控探头。本示例中，可伸缩温控探头与控制器可以通过有线线束相连，也可以通过无线网络相连，以使可伸缩温控探头可将采集到的实测温度发送给控制器。
56.其中，温控单元是用于实现温度调节控制的执行单元，例如，温控单元可以为供热单元。本示例中，温控单元与控制器相连，可接收控制器发送的控制信号，根据接收到的控制信号进行工作。
57.其中，温控空间是指可实现温度调节控制的空间。作为一示例，温控空间可以为温度控制设备的内部空间，例如，烤箱的温控空间设置在烤箱内部。作为另一示例，温控空间还可以为温度控制设备所处的外部空间，例如，空调所处的外部空间即为其温控空间。
58.其中，当前温控时间是指从温控启动时间起算的温度控制时间。温控启动时间是指控制器开始控制调节温控空间内温度的时间。第一实测温度是指在当前温控时间时，实时测量到温控受体的温度。
59.作为一示例，温度控制设备上设有与控制器相连的可伸缩温控探头和温控单元，该可伸缩温控探头可伸缩延展，可装配在温控空间内的温控受体上，使得可伸缩温控探头与温控受体接触，可实时准确测量温控受体的第一实测温度，保障第一实测温度可准确反映温控受体的温度变化，有助于保障利用第一实测温度进行温度控制的效果和效率。
60.作为一示例，步骤s101中，控制器可以接收可伸缩温控探头采集的温控受体对应的第一实测温度，并获取计时器发送的当前温控时间，以便利用当前温控时间和第一实测温度进行后续温控操作。本示例中，计时器与控制器相连，在控制器开始控制调节温控空间内温度时，即在温控启动时间时，控制器可向计时器发送温控启动指令，以使计时器根据温控启动指令开始进行计时，实时采集当前温控时间，并将当前温控时间反馈给控制器。
61.其中，当前温控模式是指当前温控时间所处的温控模式。
62.作为一示例，步骤s102中，控制器可将当前温控时间与至少一个配置温控模式对应的配置温控时间进行对比，将与当前温控时间相匹配的配置温控时间对应的配置温控模式，确定为当前温控模式。
63.其中，配置温控模式是预先配置的温控模式，每一配置温控模式对应有配置温控时间和配置温度阈值。配置温控时间是指预先配置的配置温控模式的起始时间和结束时间。配置温度阈值是指预先配置的与配置温控模式相关的特定温度，特定温度包括但不限于起始时间对应的起始温度和结束时间对应的结束温度。
64.本示例中，配置温控模式包括但不限于平缓升温模式、急剧升温模式、恒温模式、平缓降温模式和急剧降温模式。其中，平缓升温模式是指温度升高速率较小的升温模式。急剧升温模式是指温度升高速率较大的升温模式。恒温模式是指温度恒定的模式。平缓降温模式是指温度降低速率较小的降温模式。急剧降温模式是指温度降低速率较大的降温模
式。
65.本示例中，当前温控模式为平缓升温模式、急剧升温模式、恒温模式、平缓降温模式和急剧降温模式中的任一种。
66.作为一示例，步骤s203中，控制器可以先根据当前温控模式确定其对应的目标温控曲线；再根据当前温控时间查询目标温控曲线，确定当前温控时间对应的目标控制温度；然后，将第一实测温度与目标控制温度进行比较，根据比较结果，控制温控单元工作。本示例中，在第一实测温度与目标控制温度相匹配时，可控制温控单元按当前温控模式对应的配置温控功率工作；在第一实测温度与目标控制温度不匹配时，需根据当前温控模式对应的配置温控功率，调整温控单元的温控功率，以达到调节温度，使得后续测量到的第一实测温度与目标控制温度相匹配的目的。其中，目标温控曲线是与当前温控模式相对应的用于实现温度控制的曲线。目标控制温度是指目标温控曲线中与当前温控时间相对应的温度。
67.本实施例所提供的温度控制设备的控制方法中，采用可伸缩温控探头与温控受体接触，可实时准确测量温控受体的第一实测温度，保障第一实测温度可准确反映温控受体的温度变化，有助于保障利用第一实测温度进行温度控制的效果和效率。控制器需根据当前温控时间确定当前温控模式，再根据当前温控时间、当前温控模式和第一实测温度，控制温控单元工作，以实现根据当前温控时间的不同，切换不同当前温控模式进行温度控制，有助于保障温度控制的效果和效率。
68.在一实施例中，如图2所示，根据当前温控时间，确定当前温控模式，包括：
69.s201：获取当前温控时间和温控受体对应的第一实测温度。
70.s202：获取温控受体对应的配置温控曲线，配置温控曲线包括至少一个配置温控模式对应的模式温控曲线和配置温控时间。
71.s203：将与当前温控时间相匹配的配置温控时间对应的配置温控模式，确定为当前温控模式。
72.s204：将与当前温控模式相对应的模式温控曲线，确定为目标温控曲线。
73.s205：基于当前温控时间、目标温控曲线和第一实测温度，控制温控单元工作。
74.其中，步骤s201与步骤s101的实现过程相同，为避免重复，此处不一一赘述。步骤s202和步骤s203为步骤s102的一具体实施方式，步骤s204和步骤s205为步骤s103的一具体实施方式。
75.其中，配置温控曲线是预先配置的与特定温控受体相关的温控曲线。
76.作为一示例，控制器可接收用户输入的温控受体对应的受体信息，根据受体信息，查询获取温控受体对应的配置温控曲线。本示例中，配置温控曲线上可显示至少一个配置温控模式对应的模式温控曲线和配置温控时间。
77.例如，涂料涂装行业，用于实现对涂料烘干的烤箱中，温控受体为待烘干的涂料，控制器接收用户输入的温控受体对应的受体信息为涂料信息，可根据涂料信息查询确定对应的配置温控曲线。如图7所示，配置温控曲线包括平缓升温模式、急剧升温模式、恒温模式、平缓降温模式和急剧降温模式这五个配置温控模式对应的配置温控曲线，其中，平缓升温模式对应的配置温控曲线为st段温控曲线，具体为涂料流平阶段，需控制温控空间内温度平缓升高，避免温度急剧升高影响涂料的质量。急剧升温模式对应的配置温控曲线为tb段温控曲线，需控制温控空间内的温度急剧升高，以提高涂料烘干效率。恒温模式对应的配
置温控曲线为bc段温控曲线，需保证温控空间内的温度处于恒温状态。平缓降温模式对应的配置温控曲线为cd段温控曲线，需控制温控空间内的温度平缓下降，避免温度急剧降低影响涂料的质量。急剧降温模式对应的配置温控曲线为de段温控曲线，需控制温控空间内的温度急剧下降，提高涂料烘干效率。
78.作为一示例，步骤s203中，控制器需将当前温控时间，与至少一个配置温控模式对应的配置温控时间进行比较，以将与当前温控时间相匹配的配置温控时间对应的配置温控模式，确定为当前温控模式。例如，当前温控时间为tc，第i个配置温控模式对应的起始时间为ti1，第i个配置温控模式对应的结束时间为ti2，将当前温控时间tc与起始时间ti1和结束时间ti2进行比较；若ti1≤tc≤ti2，则将第i个配置温控模式确定为当前温控模式。
79.作为一示例，步骤s204中，控制器可将与当前温控模式相对应的配置温控曲线，确定为当前温控时间对应的目标温控曲线。如图7所示，若当前温控模式为平缓升温模式，则将st段温控曲线确定为当前温控时间对应的目标温控曲线。
80.作为一示例，步骤s205中，控制器根据当前温控时间查询目标温控曲线，确定当前温控时间对应的目标控制温度；然后，将第一实测温度与目标控制温度进行比较，根据比较结果，控制温控单元工作。本示例中，在第一实测温度与目标控制温度相匹配时，可控制温控单元按当前温控模式对应的配置温控功率工作；在第一实测温度与目标控制温度不匹配时，需根据当前温控模式对应的配置温控功率，调整温控单元的温控功率，以达到调节温度，使得后续测量到的第一实测温度与目标控制温度相匹配的目的。
81.本实施例所提供的温度控制设备的控制方法中，配置温控曲线与温控受体相关联，可实现针对不同温控受体，采用不同配置温控曲线进行温度控制，保证温度控制的针对性和控制精度。将与当前温控时间相匹配的配置温控模式，确定为当前温控模式，可以保证当前温控模式的针对性和时效性。将与当前温控模式相对应的模式温控曲线确定为目标温控曲线，基于目标温控曲线进行温度控制，有助于保障温度控制的针对性和控制精度。
82.在一实施例中，如图3所示，步骤s205，即基于当前温控时间、目标温控曲线和第一实测温度，控制温控单元工作，包括：
83.s301：基于当前温控时间查询目标温控曲线，获取目标控制温度。
84.s302：根据目标控制温度，确定目标温度范围。
85.s303：若第一实测温度在目标温度范围内，则将当前温控模式对应的配置温控功率，确定为目标温控功率，基于目标温控功率，控制温控单元工作。
86.s304：若第一实测温度不在目标温度范围内，则对当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新，获取目标温控功率，基于目标温控功率，控制温控单元工作。
87.作为一示例，步骤s301中，控制器可基于当前温控时间查询目标温控曲线，将目标温控曲线中与当前温控时间相对应的控制温度，确定为目标控制温度。可理解地，目标控制温度由当前温控时间查询目标温控曲线确定，其获取过程简单方便。
88.作为一示例，步骤s302中，控制器可根据目标控制温度和预先配置的温度控制精度，确定目标温度范围，该目标温度范围包括最小允许温度和最大允许温度。其中，温度控制精度为预先设置的允许误差温度的精度，可以设置为特定的温度阈值，例如，0.5℃。最小允许温度是指基于目标控制温度确定的可实现温度跟随的最小温度。最大允许温度是指基于目标控制温度确定的可实现温度跟随的最大温度。
89.其中，配置温控功率是指预先根据不同配置温控模式确定的用于控制温控单元工作的功率。目标温控功率是指在下一时刻需要控制温控单元工作的功率。
90.作为一示例，步骤s303中，控制器可将第一实测温度与目标温度范围进行比较，若第一实测温度在目标温度范围内，即最小允许温度≤第一实测温度≤最大允许温度，则说明当前温控时间时，温控受体的第一实测温度与目标温控曲线中的目标控制温度相匹配，不存在第一实测温度偏离目标温控曲线的情况，此时，可直接将当前温控模式对应的配置温控功率，确定为目标温控功率，以便基于目标温控功率，控制温控单元工作。可理解地，在第一实测温度在目标温度范围内时，其目标温控功率为当前温控模式对应的配置温控功率，基于目标温控功率控制温控单元工作，可以有效保障温控受体的第一实测温度跟随目标温控曲线，进而保障对温控受体进行温度控制的控制精度。
91.作为一示例，步骤s304中，控制器可将第一实测温度与目标温度范围进行比较，若第一实测温度不在目标温度范围内，即第一实测温度《最小允许温度，或者第一实测温度》最大允许温度，则说明当前温控时间时，温控受体的第一实测温度与目标温控曲线中的目标控制温度不匹配，存在第一实测温度偏离目标温控曲线的情况，此时，需获取当前温控模式对应的配置温控功率，再对当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新处理，以获取更新后的目标温控功率，以便基于目标温控功率，控制温控单元工作。可理解地，在第一实测温度不在目标温度范围内时，其目标温控功率为对当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新后获取的功率，基于目标温控功率，控制温控单元工作，可以有效保障温控受体的第一实测温度跟随目标温控曲线，进而保障对温控受体进行温度控制的控制精度。
92.在一实施例中，步骤s302，即根据目标控制温度，确定目标温度范围，包括：
93.将目标控制温度与温度控制精度的差值确定为最小允许温度，将目标控制温度与温度控制精度的和值确定为最大允许温度。
94.步骤s304，即对当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新，获取目标温控功率，包括：
95.若第一实测温度小于最小允许温度，则对当前温控模式对应的配置温控功率进行升功率更新，获取目标温控功率。
96.若第一实测温度大于最大允许温度，则对当前温控模式对应的配置温控功率进行降功率更新，获取目标温控功率。
97.作为一示例，控制器可将目标控制温度与温度控制精度的差值确定为最小允许温度，将目标控制温度与温度控制精度的和值确定为最大允许温度，以便根据最小允许温度和最大允许温度，确定其对应的目标温度范围。
98.作为一示例，控制器可将第一实测温度与目标温度范围进行比较，若第一实测温度不在目标温度范围内，具体为第一实测温度小于最小允许温度时，说明温控受体的第一实测温度较小，且存在严重偏离目标温控曲线的情况，此时，需获取当前温控模式对应的配置温控功率，再对当前温控模式对应的配置温控功率进行升功率更新处理，获取更新后的目标温控功率，使得更新后的目标温控功率大于当前温控模式对应的配置温控功率，以使得基于更新后的目标温控功率控制温控单元工作时，保障后续测量到的第一实测温度可跟随目标温控曲线，进而保障对温控受体进行温度控制的控制精度。
99.作为一示例，控制器可将第一实测温度与目标温度范围进行比较，若第一实测温
度不在目标温度范围内，具体为第一实测温度大于最大允许温度时，说明温控受体的第一实测温度较大，且存在严重偏离目标温控曲线的情况，此时，需获取当前温控模式对应的配置温控功率，再对当前温控模式对应的配置温控功率进行降功率更新处理，获取更新后的目标温控功率，使得更新后的目标温控功率小于当前温控模式对应的配置温控功率，以使得基于更新后的目标温控功率控制温控单元工作时，保障后续测量到的第一实测温度可跟随目标温控曲线，进而保障对温控受体进行温度控制的控制精度。
100.在一实施例中，如图4所示，若第一实测温度在目标温度范围内，则将当前温控模式对应的配置温控功率，确定为目标温控功率，基于目标温控功率，控制温控单元工作，包括：
101.s401：若第一实测温度在目标温度范围内，且当前温控模式为急剧升温模式，则将第一实测温度与临界温度阈值进行比较。
102.s402：若第一实测温度小于临界温度阈值，则将急剧升温模式对应的急剧升温功率，确定为目标温控功率，基于目标温控功率，控制温控单元工作。
103.s403：若第一实测温度不小于临界温度阈值，则停止控制温控单元工作。
104.其中，临界温度阈值是预先设置的用于评估是否需要停止控制温控单元工作的温度阈值。
105.作为一示例，步骤s401中，若第一实测温度在目标温度范围内，且当前温控模式为急剧升温模式，此时，需将第一实测温度与预先设置的临界温度阈值进行比较，以便根据比较结果，实现对温控单元的不同控制。如图7所示，在当前温控模式为急剧升温模式时，急剧升温模式对应的临界温度阈值为图中的a点对应的温度阈值。
106.作为一示例，步骤s402中，控制器在第一实测温度在目标温度范围内且当前温控模式为急剧升温模式时，将第一实测温度与临界温度阈值进行比较，若第一实测温度小于临界温度阈值，说明该温控受体的第一实测温度未达到临界温度阈值，此时，需将急剧升温模式对应的配置温控功率，即急剧升温功率，确定为目标温控功率，基于目标温控功率，控制温控单元工作，以使温控受体的第一实测温度可快速提高，有助于提高温控控制的控制效率。
107.作为一示例，步骤s403中，控制器在第一实测温度在目标温度范围内且当前温控模式为急剧升温模式时，将第一实测温度与临界温度阈值进行比较，若第一实测温度不小于临界温度阈值，说明该温控受体的第一实测温度达到临界温度阈值，为了避免继续基于急剧升温功率，控制温控单元工作，所导致到温控受体的温度超过其可承受的最高温度阈值，影响温控受体的成品质量，此时，控制器停止控制温控单元工作，以便利用温控单元供热加温的惯性，使得温控受体的第一实测温度达到临界温度阈值之后继续爬升，以避免不会超过最高温度阈值，还可实现节能效果。
108.在一实施例中，如图5所示，在步骤s403之后，即在停止控制温控单元工作之后，温度控制设备的控制方法还包括：
109.s501：获取温控受体对应的第二实测温度，将第二实测温度与最高温度阈值进行比较。
110.s502：若第二实测温度大于最高温度阈值，则控制温控单元进行降温操作。
111.其中，第二实测温度是指当前温控模式为急剧升温模式，控制器停止控制温控单
元工作之后实时测量到的温控受体的温度。最高温度阈值是指温控受体可以承受的最高温度。
112.作为一示例，步骤s501中，控制器在当前温控模式为急剧升温模式，且停止控制温控单元工作之后，接收可伸缩温控探头实时测量到的第二实测温度，再将第二实测温度与预先设置的最高温度阈值进行比较，以便判断第二实测温度是否超过最高温度阈值。
113.作为一示例，步骤s502中，控制器在第二实测温度大于最高温度阈值，说明第二实测温度已经超过温控受体可承受的最高温度，此时，需控制温控单元进行降温操作，以保障后续测量到的第二实测温度低于最高温度阈值，从而保障温控受体进行温度控制的成品质量。
114.在一实施例中，温度控制设备上设有k个可伸缩温控探头和k个温控单元，每一可伸缩温控探头与一温控单元关联设置在温控受体的对应位置；
115.如图6所示，温度控制设备的控制方法包括：
116.s601：获取当前温控时间和温控受体对应的k个第一实测温度。
117.s602：根据当前温控时间，确定当前温控模式。
118.s603：根据当前温控时间、当前温控模式和k个第一实测温度，确定k个部位温控功率，基于k个部位温控功率，分别控制k个温控单元工作。
119.本示例中，温度控制设备上设有k个可伸缩温控探头和k个温控单元，每个可伸缩温控探头与一个温控单元配合，装配在温控受体的对应位置。即在温控受体的k个部位上，可分别装配一个可伸缩温控探头和一个温控单元，可实现对温控受体的特定部位进行温度监测和温度控制，有助于提高温度控制的控制精度。
120.作为一示例，步骤s601中，控制器可以接收k个可伸缩温控探头采集并发送的温控受体对应的k个第一实测温度，并获取计时器发送的当前温控时间，以便利用当前温控时间和k个第一实测温度进行后续温控操作。
121.步骤s602与步骤s102的实现过程相同，为避免重复，此处不一一赘述。
122.作为一示例，步骤s603中，控制器可以先根据当前温控模式确定其对应的目标温控曲线；再根据当前温控时间查询目标温控曲线，确定当前温控时间对应的目标控制温度；然后，将k个第一实测温度与目标控制温度进行比较，确定每个第一实测温度对应的部位温控功率；最后，基于k个部位温控功率，分别控制k个温控单元工作。
123.本示例中，控制器将k个第一实测温度与目标控制温度进行比较，确定每个第一实测温度对应的部位温控功率，具体包括：(1)根据目标控制温度，确定目标温度范围。(2)将k个第一实测温度，分别与目标温度范围进行比较。(3)若任一第一实测温度在目标温度范围内，则将当前温控模式对应的配置温控功率，确定为第一实测温度对应的部位温控功率，以便根据部位温控功率控制相应位置的温控单元工作。(4)若任一第一实测温度不在目标温度范围内，则对当前温控模式对应的配置温控功率进行功率更新，获取更新后的部位温控功率，以便根据部位温控功率控制相应位置的温控单元工作。例如，若第一实测温度小于最小允许温度，则对当前温控模式对应的配置温控功率进行升功率更新，获取部位温控功率；若第一实测温度大于最大允许温度，则对当前温控模式对应的配置温控功率进行降功率更新，获取部位温控功率。
124.本示例中，通过配置与可伸缩温控探头数量和位置相对应的温控单元，在需要对
温控受体实现局部温度调整时，可通过控制相应位置的温控单元工作，有助于保障在当前温控时间内测量到k个第一实测温度均跟随目标温控曲线，且温控受体各个部位的温度差异较小，从而提高对温控受体进行温度控制的效果。例如，在对厚薄不一的异形厚实零件(即温控受体)进行升温操作，该异形厚实零件中最厚部位的温度升高效率远低于最薄部位的温度升高效率，因此，最高部位测量到的第一实测温度远低于最薄部位的第一实测温度，不同部位测量的第一实测温度不同，为了保证对异形厚实零件进行温度控制的均衡性，需根据当前温控时间、当前温控模式和k个第一实测温度，确定k个部位温控功率，以便基于k个部位温控功率，分别控制对应位置的温控单元工作，保障温控受体各个部位温度的均衡性，有助于提高温度控制的精度和效果。
125.可理解地，根据当前温控时间、当前温控模式和k个第一实测温度，确定k个部位温控功率，基于k个部位温控功率，分别控制k个温控单元工作，可实现对温控受体的k个部位进行精确温度监测和温度控制，提高温度控制的精度和效率。
126.在一实施例中，在根据当前温控时间、当前温控模式和第一实测温度，控制温控单元工作之后，温度控制设备的控制方法还包括：
127.若当前温控模式为平缓升温模式、急剧升温模式或者恒温模式，则控制热风机工作；
128.若当前温控模式为平缓降温模式或者急剧降温模式，则控制冷风机工作。
129.作为一示例，控制器可以在当前温控模式为平缓升温模式、急剧升温模式和恒温模式这三个温控模式中的任一个时，控制热风机工作，向温控空间注入热空气，加快温控空间内的空气流速，进而提高温控空间内的温控受体的升温效率。
130.作为一示例，控制器可以在当前温控模式为平缓降温模式和急剧降温模式这两个温控模式中的任一个时，控制冷风机工作，向温控空间注入冷空气，加快温控空间内的空气流速，进而提高温控空间内的温控受体的降温效率。
131.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
132.在一个实施例中，提供了一种温度控制设备，包括存储器、控制器以及存储在所述存储器中并可在所述控制器上运行的计算机程序，还包括与所述控制器相连的可伸缩温控探头、温控单元；所述可伸缩温控探头，用于与放置在温控空间内的温控受体接触，采集所述温控受体对应的第一实测温度；所述控制器执行所述计算机程序时实现上述实施例中的温度控制设备的控制方法。例如图1所示s101-s103，或者图2至图6中所示，为避免重复，这里不再赘述。
133.在一实施例中，提供一计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被控制器执行时实现上述实施例中温度控制设备的控制方法，例如图1所示s101-s103，或者图2至图6中所示，为避免重复，这里不再赘述。
134.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可
包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
135.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
136.以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。