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一种可调平的装配式墙面及其安装方法与流程

2022-10-13 04:00:02 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种可调平的装配式墙面,其特征在于,包括调平组件(1),设置在所述调平组件(1)上的龙骨(2),以及连接所述龙骨(2)的饰面板(3);所述调平组件(1)包括设置在原始墙上的底座(11),以及与所述底座(11)螺纹连接的调节座(12);所述龙骨(2)包括可使其连接调节座(12)的第一连接结构(21)、以及背向第一连接结构(21)设置的用以连接饰面板(3)的第二连接结构(22)。2.根据权利要求1所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述底座(11)包括基板(111),以及设置在基板(111)上的设置有外螺纹(a)的调节柱(112),所述基板(111)上开设有用以连接原始墙的导胶槽(102),所述基板(111)上设置有固定孔(101)。3.根据权利要求2所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述调节座(12)包括相连的第一调节套(121)和第二调节套(122),所述第一调节套(121)上设置有内螺纹(b),所述第二调节套(122)上设置有外螺纹(a),所述第一调节套(121)和所述第二调节套(122)同轴设置;所述第一调节套(121)与所述调节柱(112)螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述第二调节套(122)的外径与所述调节柱(112)的外径相同,所述第二调节套(122)上的外螺纹(a)规格与所述调节柱(112)上的外螺纹(a)规格相同。5.根据权利要求3所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述第一调节套(121)和第二调节套(122)连接处设置有卡槽(105)。6.根据权利要求5所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述第一连接结构(21)包括相互垂直的搭板(211)和插板(212),所述插板(212)可插入所述卡槽(105)内,以使得所述龙骨(2)挂装设置在所述调节座(12)上。7.根据权利要求1所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述龙骨(2)包括龙骨本体(23),所述第一连接结构(21)和所述第二连接结构(22)分别设置在所述龙骨本体(23)相对的两端面上,所述龙骨本体(23)设置有第一连接结构(21)的端面上开设有藏胶槽(231)。8.根据权利要求7所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述第二连接结构(22)包括设置在所述龙骨本体(23)上的搭接板(221),所述搭接板(221)上设置有卡凸(222)。9.根据权利要求8所述的一种可调平的装配式墙面,其特征在于,所述饰面板(3)上设置有至少一个用以连接所述第二连接结构(22)的挂装件(31),所述挂装件(31)包括相互垂直连接的安装板(311)和挂装板(312),所述挂装板(312)上设置有与所述卡凸(222)配合以形成止挡的限位块(313)。10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种可调平的装配式墙面的安装方法,其特征在于,包括以下步骤:s1、在原始墙上测量弹线,并在基板(111)的导胶槽(102)内涂胶,利用自攻螺丝通过固定孔(101)将底座(11)固定在原始墙上;s2、将调节座(12)旋入底座(11)的调节柱(112)上,并进行调平;s3、若一个调节座(12)不能满足调平需求,在调节座(12)上再旋入一个调节座(12),使前一调节座(12)的第二调节套(122)与后一调节座(12)上的第一调节套(121)配合连接;s4、依次将多个调平组件(1)固定设置在原始墙上;
s5、将龙骨(2)上的插板(212)插入调平组件(1)的卡槽(105)内,使龙骨(2)搭接在调节座(12)上,并再次转动调节座(12)进行微调,使龙骨(2)在同一基准面上实现找平;s6、在龙骨本体(23)的藏胶槽(231)内涂胶,并使藏胶槽(231)与调节座(12)贴合,利用自攻螺丝将龙骨(2)固定在调平组件(1)上;s7、将挂装件(31)预先用胶水固定在饰面板(3)的背面;s8、按照饰面板(3)的设置排布,在挂装件(31)的挂装板(312)上涂胶,并将挂装板(312)卡入龙骨(2)的第二连接结构(22)内,使限位块(313)与卡凸(222)相互止挡限位,完成安装。

技术总结
本发明提供一种可调平的装配式墙面及其安装方法。该可调平的装配式墙面,包括调平组件,设置在所述调平组件上的龙骨,以及连接所述龙骨的饰面板;所述调平组件包括设置在原始墙上的底座,以及与所述底座螺纹连接的调节座;所述龙骨包括可使其连接调节座的第一连接结构、以及背向第一连接结构设置的用以连接饰面板的第二连接结构。本发明可实现龙骨的调平,且各连接件之间的连接方式简单,大大降低了现场的组装难度。了现场的组装难度。了现场的组装难度。


技术研发人员:丁泽成 王文广 周东珊 马泽锋 刘航东 钟亮
受保护的技术使用者:浙江亚厦装饰股份有限公司
技术研发日:2022.07.19
技术公布日:2022/10/11
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