光电传感器的制作方法

技术特征：
1.一种光电传感器，包括：框体，具有开口部；第一基板，为将所述框体的内部空间分割为所述开口部侧的第一空间与相反侧的第二空间的硬基板；光投射元件，对光投射用光纤投射检测光；光接收元件，从光接收用光纤接收检测光；第二基板，所述光投射元件与所述光接收元件靠近封装面的一侧方而被封装，或者与封装有所述光投射元件与所述光接收元件的第三基板在所述一侧方侧连接，并收容于所述第二空间；发光元件，封装于所述第一基板的封装面中的与所述第二基板的所述一侧方对应的区域，用于朝向所述开口部呈现信息；以及开关，封装于所述第一基板的封装面中的与所述第二基板的所述一侧方相反的区域，受到从所述开口部朝向所述第一基板的用户的操作力。2.根据权利要求1所述的光电传感器，包括遮光板，所述遮光板设置有与所述发光元件对应的贯通孔且密接地配置于所述第一基板的安装面上。3.根据权利要求1或2所述的光电传感器，包括基座框架，所述基座框架安装有所述第一基板与所述第二基板，所述基座框架具有：环状部，对所述第一基板的周围进行支承；梁部，将所述环状部横切；及正交部，与所述环状部正交地延伸存在。4.根据权利要求3所述的光电传感器，包括光纤锁定机构，所述光纤锁定机构对所述光投射用光纤及所述光接收用光纤以能够拆装的方式进行保持，所述光纤锁定机构被所述基座框架的所述正交部支撑。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电传感器，所述第一基板具有gnd线，所述gnd线包围封装有所述发光元件及所述开关的区域。

技术总结
光电传感器包括：框体，具有开口部；第一基板，为将框体的内部空间分割为开口部侧的第一空间与相反侧的第二空间的硬基板；光投射元件，对光投射用光纤投射检测光；光接收元件，从光接收用光纤接收检测光；第二基板，光投射元件与光接收元件靠近封装面的一侧方而被封装，或者与封装有光投射元件与光接收元件的第三基板在所述一侧方侧连接，并收容于第二空间；发光元件，封装于第一基板的封装面中的与第二基板的一侧方对应的区域，用于朝向开口部呈现信息；以及开关，封装于第一基板的封装面中的与第二基板的一侧方相反的区域，受到从开口部朝向第一基板的用户的操作力。朝向第一基板的用户的操作力。朝向第一基板的用户的操作力。


技术研发人员：篠原大挥 泽田保嘉
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社
技术研发日：2021.02.01
技术公布日：2022/9/14