一种显示面板及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.随显示面板技术的发展，显示形态逐渐呈现多样化，其中，窄边框显示面板因其高屏占比和外形美观的优点，受到了消费者的青睐，具有广大的市场前景。
3.目前的窄边框显示面板往往仅能实现上/左/右三侧的窄边框效果，下侧边框因需要设置驱动芯片而较难实现窄边框，此问题亟待解决。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板及其制备方法，能够有效解决现有技术中驱动芯片设置在边框区而导致的边框宽度较大的问题。
5.一方面，本技术提供一种显示面板，所述显示面板具有显示区，所述显示面板包括：
6.发光功能层，包括阵列设置于所述显示区的多个发光单元；
7.驱动背板，包括沿背离所述发光功能层的方向依次层叠设置的第一阻挡层、驱动电路层和至少一个驱动芯片，其中，
8.所述驱动背板还包括多个绑定电极，所述第一阻挡层朝向所述发光功能层的一侧形成有多个凹槽，所述绑定电极容置于所述凹槽内，并与所述发光单元电性连接；
9.所述驱动电路层包括驱动电路，所述驱动芯片位于所述显示区，并通过所述驱动电路与所述绑定电极电性连接。
10.可选的，所述驱动背板还包括多个第一类过孔，所述绑定电极与所述第一类过孔对应设置，并通过所述第一类过孔与所述驱动电路电性连接，其中，在所述驱动背板朝向所述发光功能层的方向上，所述第一类过孔的孔径逐渐减小。
11.可选的，所述驱动背板还包括钝化层、聚线层和多个第二类过孔，所述聚线层位于所述驱动电路层背离所述发光功能层的一侧，所述钝化层位于所述聚线层和所述驱动电路层之间，所述第二类过孔贯穿所述钝化层，其中，所述聚线层包括多条走线，所述走线的一端与所述驱动芯片电性连接，所述走线的另一端通过所过孔与所述驱动电路电性连接。
12.可选的，在所述驱动背板朝向所述发光功能层的方向上，所述第二类过孔的孔径逐渐减小。
13.可选的，所述驱动背板还包括平坦层，所述平坦层设置于所述聚线层背离所述发光功能层的一侧，并覆盖所述聚线层和所述驱动芯片，其中，所述平坦层背离所述聚线层的一侧的表面为平整面。
14.可选的，所述显示面板还包括盖板，所述盖板设置于所述平坦层背离所述发光功能层的一侧，其中，所述盖板为刚性盖板。
15.可选的，所述第一阻挡层背离所述驱动电路层的一侧的表面具有第一粗糙度，所
述第一阻挡层朝向所述驱动电路层的一侧的表面具有第二粗糙度，所述第一粗糙度大于所述第二粗糙度。
16.可选的，所述驱动背板还包括衬底层、第二阻挡层和缓冲层，所述衬底层、第二阻挡层和缓冲层位于所述第一阻挡层和所述驱动电路层之间，并沿背离所述发光功能层的方向依次层叠设置，其中，所述第二阻挡层背离所述驱动电路层的一侧的表面具有第三粗糙度，所述第二阻挡层朝向所述驱动电路层的一侧的表面具有第四粗糙度，所述第一粗糙度大于所述第三粗糙度和第四粗糙度。
17.另一方面，本技术提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：
18.提供一承载基板，在所述承载基板的一侧形成一牺牲层；
19.在所述牺牲层背离所述承载基板的一侧形成一驱动背板，其中，制备形成所述驱动背板的步骤包括：在所述牺牲层背离所述承载基板的一侧形成多个绑定电极；在所述牺牲层和所述绑定电极背离所述承载基板的一侧形成第一阻挡层；在所述第一阻挡层背离所述承载基板的一侧形成驱动电路层；在所述驱动电路层背离所述承载基板的一侧形成至少一个驱动芯片；其中，所述驱动电路层包括驱动电路，所述驱动芯片通过所述驱动电路与所述绑定电极电性连接；
20.在所述驱动背板背离所述承载基板的一侧形成一盖板，其中，所述盖板为刚性盖板；
21.剥离所述承载基板和所述牺牲层，以露出所述绑定电极；
22.以所述盖板为承载板，在所述驱动背板背离所述盖板的一侧形成发光功能层，其中，所述发光功能层包括阵列设置的多个发光单元，所述发光单元与露出的所述绑定电极电性连接；
23.其中，所述第一阻挡层朝向所述发光功能层的一侧形成有多个凹槽，所述绑定电极容置于所述凹槽内，所述显示面板具有显示区，所述驱动芯片和所述发光单元均位于所述显示区。
24.可选的，在剥离所述承载基板和所述牺牲层的步骤中，利用激光剥离工艺剥离所述承载基板和所述牺牲层，其中，所述牺牲层朝向所述驱动电路层的一侧的表面具有第二粗糙度，激光剥离工艺使得所述牺牲层背离所述驱动电路层的一侧的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度大于所述第二粗糙度。
25.本技术提供一种显示面板及其制备方法，本技术通过依次形成绑定电极、第一阻挡层、衬底基板、驱动电路层和驱动芯片的方式，使第一阻挡层朝向发光功能层的一侧能够形成用于容置绑定电极的凹槽，并使驱动芯片能够直接形成在位于显示区的驱动电路层上，不再占据边框区的空间，缩窄了显示面板的边框宽度，提高了显示面板的屏占比。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本技术实施例提供的显示面板的剖面示意图；
28.图2为本技术实施例提供的驱动芯片在显示面板中的位置示意图；
29.图3为本技术实施例提供的显示面板的制备方法流程图；
30.图4为本技术实施例提供的步骤s01所对应的显示面板的剖面示意图；
31.图5为本技术实施例提供的步骤s02所对应的显示面板的剖面示意图；
32.图6为本技术实施例提供的步骤s03所对应的显示面板的剖面示意图；
33.图7为本技术实施例提供的步骤s04所对应的显示面板的剖面示意图；
34.图8为本技术实施例提供的步骤s05所对应的显示面板的剖面示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
36.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
37.图1为本技术实施例提供的显示面板的剖面示意图；图2为本技术实施例提供的驱动芯片在显示面板中的位置示意图。参照图1-图2，本技术提供一种显示面板，所述显示面板具有显示区100，所述显示面板包括：发光功能层，包括阵列设置于所述显示区100的多个发光单元10；驱动背板20，包括沿背离所述发光功能层的方向依次层叠设置的第一阻挡层202、驱动电路层和至少一个驱动芯片215，其中，所述驱动背板20还包括多个绑定电极201，所述第一阻挡层202朝向所述发光功能层的一侧形成有多个凹槽2021，所述绑定电极201容置于所述凹槽2021内，并与所述发光单元10电性连接；所述驱动电路层包括驱动电路，所述驱动芯片215位于所述显示区100，并通过所述驱动电路与所述绑定电极201电性连接。
38.本技术提供的所述显示面板中，所述驱动背板20包括沿背离所述发光功能层的方向依次层叠设置的第一阻挡层202、驱动电路层和至少一个驱动芯片215。由于所述驱动芯片215集成在驱动背板20内，并通过所述驱动电路层中的驱动电路与所述绑定电极201电性连接，因此，所述驱动芯片215可以直接设置在显示面板的显示区100，而无需像现有技术中的显示面板那样将驱动芯片和显示面板本体单独设置，大大缩减了显示面板的边框区的宽度，提高了显示面板的屏占比。
39.另外，由于所述第一阻挡层202在朝向所述发光功能层的一侧形成有用于容置所
述绑定电极201的凹槽2021，因此，所述绑定电极201能够被所述凹槽2021直接露出，从而实现与所述发光单元10的电性连接。
40.在本技术的一些实施例中，所述驱动背板20的形成方式为：先在一平坦化表面上制备形成所述绑定电极201，再在所述平坦化表面和绑定电极201上覆盖形成所述第一阻挡层202，然后依次形成驱动电路层和驱动芯片215。此种驱动背板20的形成方式能够使所述第一阻挡层202自然形成与所述绑定电极201大小相一致的凹槽2021。
41.在本技术的一些实施例中，所述驱动背板20还包括多个第一类过孔，所述绑定电极201与所述第一类过孔对应设置，并通过所述第一类过孔与所述驱动电路电性连接，其中，在所述驱动背板20朝向所述发光功能层的方向上，所述第一类过孔的孔径逐渐减小。
42.具体的，如前所述，所述绑定电极201、所述第一阻挡层202、所述驱动电路层和所述驱动芯片215是沿背离所述发光功能层的方向依次形成的，也即，在所述第一类过孔在形成过程中，蚀刻方向是沿着所述驱动电路层朝向所述第一阻挡层202的方向蚀刻的，因此，在所述驱动背板20朝向所述发光功能层的方向上，所述第一类过孔的孔径逐渐减小。
43.在本技术的一些实施例中，所述驱动背板20还包括钝化层213、聚线层214和多个第二类过孔，所述聚线层214位于所述驱动电路层背离所述发光功能层的一侧，所述钝化层213位于所述聚线层214和所述驱动电路层之间，所述第二类过孔贯穿所述钝化层213，其中，所述聚线层214包括多条走线，所述走线的一端与所述驱动芯片215电性连接，所述走线的另一端通过所过孔与所述驱动电路电性连接。
44.具体的，为了便于所述驱动电路层中的各个位置的驱动电路均能够与所述驱动芯片215电性连接，所述驱动背板20还包括位于所述驱动电路层背离所述发光功能层的一侧的聚线层214，并通过所述聚线层214中的各条走线实现驱动电路和驱动芯片215的引脚的搭接。
45.在本技术的一些实施例中，在所述驱动背板20朝向所述发光功能层的方向上，所述第二类过孔的孔径逐渐减小。
46.具体的，所述第二类过孔形成在所述钝化层213中，并贯穿所述钝化层213。由于所述钝化层213和所述聚线层214是在所述驱动电路层形成后，在所述驱动电路层上依次形成的，也即，在所述第二类过孔在形成过程中，蚀刻方向是沿着所述驱动电路层朝向所述第一阻挡层202的方向蚀刻的，因此，在所述驱动背板20朝向所述发光功能层的方向上，所述第二类过孔的孔径逐渐减小。
47.在本技术的一些实施例中，所述驱动背板20还包括平坦层216，所述平坦层216设置于所述聚线层214背离所述发光功能层的一侧，并覆盖所述聚线层214和所述驱动芯片215，其中，所述平坦层216背离所述聚线层214的一侧的表面为平整面。
48.具体的，如前所述，所述驱动背板20是形成在一平坦化表面上的，在所述驱动背板20形成后，只有将所述驱动背板20与所述平坦化表面分离，然后倒置，才能露出位于所述凹槽2021内的所述绑定电极201，从而才能够在所述绑定电极201上形成所述发光单元10。而驱动背板20倒置后，为了避免驱动背板20上的驱动芯片215和驱动电路损坏，则需要在驱动背板20上形成一具有保护作用的盖板30。而为了保证所述盖板30与所述驱动背板20的结合稳定性，则需要使所述驱动背板20背离所述第一阻挡层202的表面具有平整性，因此，所述驱动背板20在所述聚线层214背离所述发光功能层的一侧设置有所述平坦层216。
49.在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括盖板30，所述盖板30设置于所述平坦层216背离所述发光功能层的一侧，其中，所述盖板30为刚性盖板。
50.具体的，如前所述，为了避免驱动背板20倒置后，驱动背板20上的驱动芯片215和驱动电路损坏，需要在驱动背板20上形成一具有保护作用的盖板30。而要想实现所述发光单元10和所述绑定电极201的电性连接，则需要以所述盖板30作为承载板，在驱动背板20背离所述盖板30的一侧进行转移和绑定动作，当所述盖板30为柔性盖板30时，难以保证所述发光单元10的转移和绑定质量，因此，所述盖板30为刚性盖板，即不可弯折的硬性盖板30，其材质可以是玻璃。
51.在本技术的一些实施例中，所述第一阻挡层202背离所述驱动电路层的一侧的表面具有第一粗糙度，所述第一阻挡层202朝向所述驱动电路层的一侧的表面具有第二粗糙度，所述第一粗糙度大于所述第二粗糙度。
52.具体的，如前所述，所述驱动背板20是形成在一平坦化表面上的，要想露出容置于所述凹槽2021内的所述绑定电极201，则需要将所述驱动背板20从所述平坦化表面上剥离，所述剥离工艺例如为激光剥离，激光剥离由于能量较高，会对膜层的表面产生一定的灼伤，并使粗糙度增加。而所述第一阻挡层202背离所述驱动电路层的一侧的表面为与所述平坦化表面接触的表面，因此，所述第一阻挡层202背离所述驱动电路层的一侧的表面具有比所述第二粗糙度更大的第一粗糙度。
53.在本技术的一些实施例中，所述驱动背板20还包括衬底层203、第二阻挡层204和缓冲层205，所述衬底层203、第二阻挡层204和缓冲层205位于所述第一阻挡层202和所述驱动电路层之间，并沿背离所述发光功能层的方向依次层叠设置。
54.具体的，所述衬底层203例如为聚酰亚胺材质；所述第一阻挡层202和所述第二阻挡层204的材质相同，如氮化硅材质或氧化硅材质。
55.进一步地，所述第二阻挡层204背离所述驱动电路层的一侧的表面具有第三粗糙度，所述第二阻挡层204朝向所述驱动电路层的一侧的表面具有第四粗糙度，所述第一粗糙度大于所述第三粗糙度和第四粗糙度。由于所述第二阻挡层204不需要经过剥离工艺，因此，所述第三粗糙度和所述第四粗糙度均小于所述第一粗糙度。需要说明的是，所述第三粗糙度与所述第四粗糙度、第二粗糙度可以相同或不同。
56.在本技术的一些实施例中，所述驱动电路层包括：有源层206，第一栅极绝缘层207，第一栅极层208，第二栅极绝缘层209，第二栅极层210，层间绝缘层211和源漏极金属层212，所述有源层206包括沟道2061和位于所述沟道2061两侧的源极区2062、漏极区2063，所述沟道2061的材质例如为低温多晶硅；所述第一栅极层208包括第一栅极和第一信号转接端子；所述第二栅极层210包括第二栅极和第二信号转接端子；所述源漏极金属层212包括：源极、漏极、互联结构、第一信号线、第二信号线和第三信号线，所述漏极通过所述互联结构与相邻两个所述绑定电极201中的一个电连接，所述第一信号线与相邻两个所述绑定电极201中的另一个电性连接，所述第二信号线与所述第一信号转接端子电性连接，所述第三信号线与所述第二信号转接端子电性连接。
57.在本技术的一些实施例中，所述绑定电极201通过焊盘40与所述发光单元10电性连接。
58.另一方面，本技术还提供一种显示面板的制备方法。图4为本技术实施例提供的步
骤s01所对应的显示面板的剖面示意图；图5为本技术实施例提供的步骤s02所对应的显示面板的剖面示意图；图6为本技术实施例提供的步骤s03所对应的显示面板的剖面示意图；图7为本技术实施例提供的步骤s04所对应的显示面板的剖面示意图；图8为本技术实施例提供的步骤s05所对应的显示面板的剖面示意图。参照图1、图3-图8，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：
59.s01：提供一承载基板50，在所述承载基板50的一侧形成一牺牲层60。
60.s02：在所述牺牲层60背离所述承载基板50的一侧形成一驱动背板20。
61.s03：在所述驱动背板20背离所述承载基板50的一侧形成一盖板30。
62.s04：剥离所述承载基板50和所述牺牲层60，以露出所述绑定电极201。
63.s05：以所述盖板30为承载板，在所述驱动背板20背离所述盖板30的一侧形成发光功能层。
64.在所述s01步骤中，所述承载基板50的材质例如为聚酰亚胺，所述牺牲层60用于在后续的剥离制程中，提高所述承载基板50于所述驱动背板20的剥离效率。
65.制备形成所述驱动背板20的所述s02步骤包括：
66.在所述牺牲层60背离所述承载基板50的一侧形成多个绑定电极201；
67.在所述牺牲层60和所述绑定电极201背离所述承载基板50的一侧形成第一阻挡层202；
68.在所述第一阻挡层202背离所述承载基板50的一侧形成驱动电路层；
69.在所述驱动电路层背离所述承载基板50的一侧形成至少一个驱动芯片215。
70.其中，所述驱动电路层包括驱动电路，所述驱动芯片215通过所述驱动电路与所述绑定电极201电性连接。
71.进一步的，制备形成所述驱动背板20的所述s02步骤具体为：
72.在所述牺牲层60背离所述承载基板50的一侧形成多个绑定电极201；
73.在所述牺牲层60和所述绑定电极201背离所述承载基板50的一侧形成第一阻挡层202；
74.在所述第一阻挡层202背离所述承载基板50的一侧形成衬底层203，其中，所述衬底层203和所述承载基板50的材质相同；
75.在所述衬底层203背离所述承载基板50的一侧形成第二阻挡层204，其中，所第二阻挡层204的材质与所述第一阻挡层202的材质相同；
76.在所述第二阻挡层204背离所述承载基板50的一侧形成缓冲层205；
77.在所述缓冲层205背离所述承载基板50的一侧形成驱动电路层，其中，所述驱动电路层中的所述驱动电路通过过孔连接的方式与所述绑定电极电性连接；
78.在所述驱动电路层背离所述承载基板50的一侧形成至少一个驱动芯片215，其中，所述驱动芯片215通过过孔连接的方式与所述驱动电路电性连接。
79.在所述s03步骤中，所述盖板30为刚性盖板。
80.在所述s04步骤中，利用激光剥离工艺剥离所述承载基板50和所述牺牲层60，其中，所述牺牲层60朝向所述驱动电路层的一侧的表面具有第二粗糙度，激光剥离工艺使得所述牺牲层60背离所述驱动电路层的一侧的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度大于所述第二粗糙度。
81.在所述s05步骤中，所述发光功能层包括阵列设置的多个发光单元10，所述发光单元10与露出的所述绑定电极201电性连接。
82.进一步的，通过上述制备方法制备得到的所述显示面板中，所述第一阻挡层202朝向所述发光功能层的一侧形成有多个凹槽2021，所述绑定电极201容置于所述凹槽2021内；所述显示面板具有显示区100，所述驱动芯片215和所述发光单元10均位于所述显示区100。
83.综上所述，本技术提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括：发光功能层，包括多个发光单元；驱动背板，包括绑定电极，和沿背离发光功能层的方向依次层叠设置的第一阻挡层、驱动电路层和至少一个驱动芯片，第一阻挡层朝向发光功能层的一侧形成有多个凹槽；绑定电极容置于凹槽内，并与发光单元电性连接；驱动芯片位于显示区，并通过驱动电路层中的驱动电路与绑定电极电性连接。本技术通过依次形成绑定电极、第一阻挡层、衬底基板、驱动电路层和驱动芯片的方式，使第一阻挡层朝向发光功能层的一侧能够形成用于容置绑定电极的凹槽，并使驱动芯片能够直接形成在位于显示区的驱动电路层上，不再占据边框区的空间，缩窄了显示面板的边框宽度，提高了显示面板的屏占比。
84.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。