一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

多层柔性包装材料的制作方法

2022-09-14 23:52:31 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.多层柔性包装材料,所述多层柔性包装材料从外表面到内表面包括以下层:-铝层,所述铝层具有在20nm至500nm的范围内的厚度,-纸层,所述纸层具有40g/m2至120g/m2的克重,-纳米粘土阻隔涂层层,所述纳米粘土阻隔涂层层具有在0.4g/m2至4g/m2的范围内的克重,和-密封层,所述密封层施加到所述纳米粘土阻隔涂层层的表面,表示所述多层柔性包装材料的所述内表面,其中所述密封层选自由以下各项组成的群组:丙烯酸共聚物、醋酸乙烯酯、乙烯醋酸乙烯酯、改性的木聚糖、化学改性的淀粉或它们的组合,所述多层柔性阻隔材料没有聚烯烃层,诸如聚乙烯(pe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚丙烯(pp)层。2.根据权利要求1所述的多层柔性包装材料,其中:-底漆施加到所述纸层的外表面,-使用真空沉积工艺将所述铝层施加到所述底漆的表面,所述底漆施加到所述纸层的外表面,并且-保护层施加到所述铝层的表面;并且-底漆施加到所述纸层的内表面,-所述纳米粘土阻隔涂层层施加到所述底漆的所述表面,所述底漆施加到所述纸层的内表面,并且-所述密封层包含丙烯酸共聚物。3.根据权利要求2所述的多层柔性包装材料,所述多层柔性包装材料进一步包括:-底漆,所述底漆施加到所述保护层,-油墨层,所述油墨层施加到所述保护层上的所述底漆,和-套印清漆层,所述套印清漆层施加到所述油墨层。4.根据权利要求1所述的多层柔性包装材料,其中-底漆施加到所述纸层的内表面,-使用真空沉积工艺将所述铝层施加到所述底漆的所述表面,所述底漆施加到所述纸层的内表面,并且-保护层施加到所述铝层的表面;-底漆施加到所述保护层的表面,-所述纳米粘土阻隔涂层层施加到所述底漆的所述表面,所述底漆施加到所述保护层的所述表面,-所述密封层包含丙烯酸共聚物;并且-油墨层施加到所述纸层的外表面,并且-套印清漆层施加到所述油墨层。5.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述纳米粘土阻隔涂层层是pvoh-聚丙烯酸-纳米粘土阻隔涂层层。6.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述密封层选自由以下各项组成的群组:聚合物分散体和/或可热密封的聚合物分散体。7.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述保护层选自由以下
各项组成的群组:丙烯酸共聚物、聚酯、多羟基链烷酸酯、天然和化学改性的淀粉、木聚糖和化学改性的木聚糖、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙基乙烯醇、醋酸乙烯酯、乙烯基醋酸乙酯、硝酸纤维素、硅烷、聚氨酯或它们的组合。8.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述底漆选自由以下各项组成的群组:丙烯酸共聚物、聚酯、多羟基链烷酸酯、天然和化学改性的淀粉、木聚糖和化学改性的木聚糖、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙基乙烯醇、醋酸乙烯酯、乙烯基醋酸乙酯、硝酸纤维素、硅烷、聚氨酯或它们的组合。9.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述包装材料具有在30μm至150μm的范围内的总厚度。10.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中-在所述铝层之前的所述底漆具有在1μm至10μm的范围内的厚度,-所述铝层具有在20nm至500nm的范围内的厚度,并且-所述保护层具有在1μm至10μm的范围内的厚度,-在所述纳米粘土阻隔涂层层之前的所述底漆具有在1μm至3μm的范围内的厚度,-所述纳米粘土阻隔涂层层具有在0.4g/m2至4g/m2的范围内的克重,并且-所述密封层具有在1.5g/m2至10g/m2的范围内的克重。11.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述多层柔性包装材料能够作为纸张和/或纸箱回收利用。12.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料,其中所述多层柔性包装材料具有在0.5g/m2d至15g/m2d(38℃,90%rh)的范围内的wvtr阻隔性和/或在0.5cm3/m2d bar至400cm3/m2d bar(23℃50%rh)的范围内的otr阻隔性。13.根据前述权利要求中的一项所述的多层柔性包装材料用以包装干燥食物的用途。

技术总结
本发明整体涉及多层柔性包装材料的领域。特别地,本发明涉及一种包括以下各项的多层柔性包装材料:纸层;铝层;纳米粘土阻隔涂层层和密封层,该密封层施加到该纳米粘土阻隔涂层层的表面,表示该多层柔性包装材料的内表面,所述多层柔性阻隔材料没有聚烯烃层,诸如聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚丙烯(PP)层。本发明进一步涉及根据本发明的该多层柔性包装材料用以包装干燥食物的用途。柔性包装材料用以包装干燥食物的用途。柔性包装材料用以包装干燥食物的用途。


技术研发人员:A
受保护的技术使用者:雀巢产品有限公司
技术研发日:2021.02.17
技术公布日:2022/9/13
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献