一种效率高的全自动芯片搬运周转设备的制作方法

1.本实用新型属于芯片加工领域，具体涉及到一种效率高的全自动芯片搬运周转设备。


背景技术：

2.芯片是目前电子行业中比较常用地电子元器件，其具有多个加工流程，例如烧录、检测等。在芯片烧录或者检测前，都需要将芯片固定放置于特定的定位治具中，则需要先将料盘上待作业的芯片搬运至定位治具上，再将定位治具放置到烧录设备或者检测设备中对芯片进行对应的操作加工，加工完后还需要将完成加工的芯片重新搬运至料盘上。由于芯片的体积较小，一般厂家采用的人工搬运方式生产效率极低，人工不能轻易地拿起芯片，在搬运的过程中还容易使得芯片掉落，及其容易损坏芯片，从而增加生产成本；另一方面，人工受主观意识的影响，不能保证每个芯片都能按照固定的角度位置进入至定位治具中，对后续的芯片加工造成极大的负面影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种效率高的全自动芯片搬运周转设备。
4.本实用新型是这样实现的：一种效率高的全自动芯片搬运周转设备，包括机台，所述机台上设有芯片定位机构，所述芯片定位机构包括有与一移动滑轨滑动连接的基板，所述基板上可拆卸连接有用于固定料盘的料盘定位治具和用于固定芯片托盘的芯片定位治具，所述芯片定位机构的上方设有芯片搬运机构，所述芯片搬运机构包括由一驱动组件驱动移动的吸头组件，将芯片从所述料盘定位治具搬运至所述芯片定位治具，或，将芯片从所述芯片定位治具搬运至所述料盘定位治具。
5.进一步的，所述料盘定位治具包括第一底板，所述第一底板的表面开设有若干与料盘适配的第一定位槽，每一所述第一定位槽内设有固定料盘的若干第一真空吸盘，若干所述第一真空吸盘沿着料盘的底面一周均匀设置。
6.进一步的，所述第一定位槽的两侧均开设有凹槽，所述凹槽的槽深大于所述所述定位槽的槽深。
7.进一步的，所述芯片定位治具包括第二底板，所述第二底板的表面开设有若干第二定位槽，每一所述第二定位槽内设有若干第二真空吸盘，芯片托盘通过若干所述第二真空吸盘与所述第二定位槽可拆卸连接。
8.进一步的，所述驱动组件包括x轴驱动滑轨、y轴驱动滑轨和q轴转动气缸，所述y轴驱动滑轨通过一安装板滑动连接于所述x轴驱动滑轨上，所述q轴转动气缸滑动连接于所述y轴驱动滑轨上，所述吸头组件设于所述q轴转动气缸的输出轴上，以驱动所述吸头组件在x轴、y轴和q轴方向上的移动，所述移动滑轨驱动所述基板在z轴的方向上移动。
9.进一步的，所述吸头组件包括转动块、连接块和吸头本体，所述转动块的一端与所
述q轴转动气缸的输出轴连接，另一端与所述连接块连接，所述连接块的另一端与所述吸头本体连接，所述安装板上还设有定位相机。
10.进一步的，所述吸头本体的中部开设有中通的凹口，使得所述吸头本体的正面呈倒“凹”形状。
11.进一步的，所述转动块和所述连接块之间设有压力传感器。
12.进一步的，所述机台上设有龙门支架，所述x轴驱动滑轨固定于所述龙门支架上。
13.进一步的，所述机台的表面和所述龙门支架均为大理石材质。
14.本实用新型提供的一种效率高的全自动芯片搬运周转设备，由芯片定位机构、芯片搬运机构和驱动组件相互配合，芯片定位机构同时设有料盘定位治具和芯片定位治具，基板同时固定料盘和芯片托盘，芯片搬运机构中的吸头组件在驱动组件的驱动下能快速地将芯片在料盘和芯片托盘之间运输，定位效果好，避免了人工作业的不确定性，提高生产效率，且料盘定位治具和芯片定位治具之间的间隔小，吸头组件的作业移动距离小，还能大大提高芯片的搬运速度。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
17.图1是本实用新型提供的结构示意图。
18.图2是本实用新型中所述芯片定位机构的结构示意图。
19.图3是本实用新型中所述料盘定位治具的结构示意图。
20.图4是本实用新型中所述芯片定位治具的结构示意图。
21.图5是本实用新型中所述所述芯片搬运机构的结构示意图。
22.图6是本实用新型中所述吸盘组件的结构示意图。
23.图7是图6中a的局部放大图。
24.附图标号说明：1、机台；2、芯片定位机构；21、移动滑轨；22、基板；23、料盘定位治具；231、第一底板；232、第一定位槽；233、第一真空吸盘；234、凹槽；24、芯片定位治具；241、第二底板；242、第二定位槽；243、第二真空吸盘；3、芯片搬运机构；31、驱动组件；311、x轴驱动滑轨；312、y轴驱动滑轨；313、q轴转动气缸；32、吸头组件；321、转动块；322、连接块；323、吸头本体；324、凹口；325、压力传感器；4、龙门支架。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.请参阅图1-图7，为实用新型公开的一种效率高的全自动芯片搬运周转设备，包括
机台1，所述机台1上设有芯片定位机构2，所述芯片定位机构2包括有与一移动滑轨21滑动连接的基板22，所述基板22上可拆卸连接有用于固定料盘的料盘定位治具23和用于固定芯片托盘的芯片定位治具24，所述料盘定位治具23和所述芯片定位治具24优选相互紧靠相邻设置。所述料盘定位治具23和所述芯片定位治具24优选均通过若干蝶形螺丝与所述基板22实现可拆卸连接，连接方式简单便捷，能随时拆卸所述料盘定位治具23或所述芯片定位治具24，便于维修或更换。具体的，所述料盘定位治具23包括第一底板231，所述第一底板231的表面开设有若干与料盘适配的第一定位槽232，每一所述第一定位槽232内设有固定料盘的若干第一真空吸盘233，放置有待加工芯片的料盘嵌入至所述第一定位槽232内，若干所述第一真空吸盘233作业，固定料盘，采用所述第一真空吸盘233作为固定装置，能适配多种材质的料盘，兼容性高。优选的，若干所述第一真空吸盘233沿着料盘的底面一周均匀设置，尽可能增加料盘的受力点，提高料盘与所述第一定位槽232的连接稳固性。进一步的，所述第一定位槽232的两侧均开设有凹槽234，所述凹槽234的槽深大于所述所述定位槽的槽深，所述凹槽234能为作业人员的手部位置提供伸入空间，便于作业人员放置或者取拿料盘。同理的，所述芯片定位治具24包括第二底板241，所述第二底板241的表面开设有若干第二定位槽242，每一所述第二定位槽242内设有若干第二真空吸盘243，芯片托盘通过若干所述第二真空吸盘243与所述第二定位槽242可拆卸连接。
27.所述芯片定位机构2的上方设有芯片搬运机构3，所述芯片搬运机构3包括由一驱动组件31驱动移动的吸头组件32，将芯片从所述料盘定位治具23搬运至所述芯片定位治具24，或，将芯片从所述芯片定位治具24搬运至所述料盘定位治具23。具体的，所述驱动组件31包括x轴驱动滑轨311、y轴驱动滑轨312和q轴转动气缸313，所述y轴驱动滑轨312通过一安装板滑动连接于所述x轴驱动滑轨311上，所述q轴转动气缸313滑动连接于所述y轴驱动滑轨312上，所述吸头组件32设于所述q轴转动气缸313的输出轴上，以驱动所述吸头组件32在x轴、y轴和q轴方向上的移动，所述移动滑轨21驱动所述基板22在z轴的方向上移动，在所述x轴驱动滑轨311、所述y轴驱动滑轨312和所述q轴转动气缸313和所述移动滑轨21的相互配合下，使得所述吸头组件32始终能对应每个芯片的位置并进行搬运工作，多方位多角度的调节，精度高。另一方面，所述吸头组件32包括转动块321、连接块322和吸头本体323，所述转动块321的一端与所述q轴转动气缸313的输出轴连接，另一端与所述连接块322连接，所述连接块322的另一端与所述吸头本体323连接，所述连接块322的一侧还设有与所述吸头本体323连接的气动接头，使得所述吸头本体323能产生吸附作用。所述安装板上还设有定位相机，所述定位相机同时定位芯片位置、料盘上的穴位位置或者芯片托盘上的穴位位置，并将位置信息反馈至后端设备，使得所述吸头本体323能准确对准芯片位置并将芯片搬运至对应的料盘的穴位或者芯片托盘的穴位中。由于所述料盘定位治具23和所述芯片定位治具24之间的距离小，即所述吸头本体323在所述料盘定位治具23和所述芯片定位治具24之间的移动距离短，进一步加快芯片搬运的速度，提高生产效率。
28.具体的，在所述料盘定位治具23中的所述第一定位槽232内固定放置有待加工芯片的料盘，并所述芯片定位治具24中的所述第二定位槽242内固定有空的芯片托盘，所述基本在所述移动滑轨21的驱动下带动所述料盘定位治具23和所述芯片定位治具24移动至所述芯片搬运机构3的下方，此时所述定位相机迅速对料盘上的芯片位置和芯片托盘上的穴位位置进行拍照对位，并反馈至后端设备，所述驱动组件31驱动整个所述芯片搬运机构3移
动，根据所述定位相机的对位反馈，所述吸头本体323首先所述x轴驱动滑轨311和所述q轴转动气缸313迅速对准料盘上待加工芯片的角度位置，随后所述y轴驱动滑轨312驱动所述吸头组件32往料盘的方向移动，直至所述吸头本体323与芯片接触。优选的，所述转动块321和所述连接块322之间设有压力传感器325，即所述吸头本体323下移与芯片接触时，所述吸头本体323对所述连接块322有一个向上的压力，而所述转动块321始终向下压，此时所述压力传感器325分别受到来自所述转动块321和所述连接块322的压力，并将压力数值反馈至后端设备，有效避免所述吸头本体323对芯片的压力过大导致出现循坏芯片的情况出现。更进一步的，所述吸头本体323的中部开设有中通的凹口324，使得所述吸头本体323的正面呈倒“凹”形状，适配芯片的表面结构，在一定程度上起到保护芯片的作用。当所述吸头本体323吸起一个芯片后，并向芯片托盘的位置移动，将芯片搬运至芯片托盘的穴位中，带芯片托盘满盘后，所述移动滑轨21驱动整个所述芯片定位机构2远离所述芯片搬运机构3，作业人员可从所述基板22上拆卸已经满盘的所述芯片定位治具24，并将其运输至后端的加工设备对芯片进行加工。此时，可在所述基板22上安装空的所述芯片定位治具24，继续进行待加工芯片的搬运工作。另一方面，待芯片加工后，将加工完成的所述芯片定位治具24安装回至所述基板22上，所述芯片搬运组件在所述驱动组件31的驱动下，将所述加工完成的芯片从所述芯片定位治具24上搬运至所述料盘定位治具23中，完成已加工芯片的装盘。
29.进一步的，所述机台1上设有龙门支架4，整个所述驱动组件31设于所述龙门支架4上，具体为所述x轴驱动滑轨311固定于所述龙门支架4上。为进一步提高生产效率，一个所述机台1上至少设有两组所述芯片定位机构2和对应的两组所述芯片搬运机构3及其所述驱动组件31，两个所述驱动组件31设于一个所述龙门支架4上，可同时搬运多组芯片。所述机台1的表面和所述龙门支架4优选均为大理石材质，抗震性强，能大大减少所述芯片定位机构2在所述机台1表面移动时，和，所述驱动组件31在所述龙门支架4上移动时，高速频繁的移动对所述机台1和所述龙门支架4的影响，提高整个设备的使用寿命。
30.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。