防水电源结构的制作方法

1.本技术涉及电源产品的技术领域，尤其涉及一种防水电源结构。


背景技术：

2.随着电子电气设备的日益发展，电子电气设备越来越倾向于使用外置电源进行供电。目前，市场上的外置电源的外壳主要是有机塑料通过注塑成型而成上下两部分再与电路板及其上面的电子零件装配而成，但这种方式组装而成的电源结构会有各种各样的缝隙，如上下盖之间的缝隙，外壳与输入设备输出设备之间的缝隙，在有液体不慎流入时，不能达到良好的防水性能，不仅容易造成电源损坏，还可能会导致使用者发生触电现象，降低了电源主体的安全性，不利于实际使用。


技术实现要素：

3.为了提高电源的防水性能，以增加电源主体的安全性，本技术提供一种防水电源结构，采用如下的技术方案：
4.一种防水电源结构，包括：壳体，包括依次扣合的前盖、壳主体和后盖，所述前盖和壳主体之间形成第一容置空间，所述后盖和所述壳主体形成第二容置空间，其中，所述第一容置空间中设置有固定电源线的固定槽；防水件，容置在所述第一容置空间中、并套设在所述固定槽上；电路板，容置在所述第二容置空间中、并抵接所述固定槽。
5.通过采用上述技术方案，通过设置依次扣合的前盖、壳主体和后盖，在第一壳体和壳主体之间形成的第一容置空间中设置固定电源线的固定槽，并在固定槽上套设防水件，可防止液体由前盖流入至固定槽内，以实现提高电源结构的防水性能；同时将电路板容置在后盖和壳主体形成的第二容置空间中，防水件的设置可以防止液体由前盖流入到第二容置空间中导致电路板的损坏，以增加电源主体的安全性。
6.可选的，所述防水件包括盖合容置端和连接所述盖合容置槽端的提拉端。
7.通过采用上述技术方案，通过在防水件上盖合容置端，用于配合固定槽的槽口大小进行密封套合，在防水件上设置提拉端，可便于防水件的取拿也即便于套设至固定槽上。
8.可选的，所述壳主体上设置有第一卡合槽位；所述后盖上设置有配合所述第一卡合槽位卡合的第二卡合槽位。
9.通过采用上述技术方案，通过在壳主体上设置第一卡合槽位、后盖上设置配合第一卡合槽位卡合的第二卡合槽位，可实现壳主体和后盖的扣接，起到扣接防水的作用。
10.可选的，所述第一卡合槽位中设置有粘接所述第二卡合槽位的第一封装胶。
11.通过采用上述技术方案，通过在第一卡合槽位中还设置第一封装胶，可用于粘接第二卡合槽位，可加强后盖与壳主体的防水性，以保证液体不能通过后盖与壳主体扣合的间隙流入，以损坏电路板，来实现在第一卡合槽位和第二卡合槽位扣合时实现间隙的密封。
12.可选的，所述壳主体上设置有供所述电源线穿入、并贯通所述第一容置空间的贯穿孔，所述贯穿孔中设置有封装所述电源线的第二封装胶。
13.通过采用上述技术方案，通过在贯穿孔中设置封装电源线的第二封装胶，可以避免液体由贯穿孔进入至第一容置空间和第二容置空间中，以提高电源结构的防水性能。
14.可选的，所述第二容置空间中设置有卡合所述电路板的第一卡合件。
15.通过采用上述技术方案，通过在第二容置空间中设置第一卡合件，可实现电路板的卡合，增加电路板的稳定性。
16.可选的，所述后盖上设置有用于抵接所述电路板的抵接件。
17.通过采用上述技术方案，通过在后盖上设置有用于抵接电路板的抵接件，可以增加电路板的稳定性。
18.可选的，所述前盖上设置有第二卡合件和用于压合所述电源线的压合件，所述壳主体上设置有对应所述第二卡合件的第三卡合槽。
19.通过采用上述技术方案，通过在前盖上设置第二卡合件、壳主体上设置第三卡合槽，可以实现前盖卡合在壳主体上，且通过在前盖上设置压合件，可用于压合连接的电源线，增加电源线连接的牢固性。
20.可选的，所述壳主体上设置有固定孔。
21.通过采用上述技术方案，通过在壳主体上设置有固定孔，可用于供固定件穿入以增加电源主体结构的稳定性。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.通过设置依次扣合的前盖、壳主体和后盖，在第一壳体和壳主体之间形成的第一容置空间中设置固定电源线的固定槽，并在固定槽上套设防水件，可防止液体由前盖流入至固定槽内，以实现提高电源结构的防水性能；同时将电路板容置在后盖和壳主体形成的第二容置空间中，防水件的设置可以防止液体由前盖流入到第二容置空间中导致电路板的损坏，以增加电源主体的安全性。
24.2.通过在防水件上盖合容置端，用于配合固定槽的槽口大小进行密封套合，在防水件上设置提拉端，可便于防水件的取拿也即便于套设至固定槽上。
25.3.通过在壳主体上设置第一卡合槽位、后盖上设置配合第一卡合槽位卡合的第二卡合槽位，可以实现壳主体和后盖的扣接，起到扣接防水的作用；另外，在第一卡合槽位中还设置有粘接第二卡合槽位的第一封装胶，可加强后盖与壳主体的防水性，以保证液体不能通过后盖与壳主体扣合的间隙流入，以损坏电路板，来实现在第一卡合槽位和第二卡合槽位扣合时实现间隙的密封。
附图说明
26.图1为本技术一实施例公开的防水电源结构的立体结构示意图；
27.图2为图1所示的防水电源结构的爆炸结构示意图；
28.图3为图1所示的防水电源结构的爆炸结构示意图；
29.图4为图3所示的防水电源结构的部分结构示意图。
30.附图标记说明：
31.10、壳体；101、第一容置空间；102、第二容置空间；11、前盖；111、第二卡合件；112、压合件；12、壳主体；121、第一卡合槽位；122、贯穿孔；123、卡合槽；13、后盖；131、第二卡合槽位；132、抵接件；14、固定槽；15、第一卡合件；20、防水件；21、盖合容置槽端；22、提拉端；
30、电路板；a、电源线。
具体实施方式
32.以下为对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种防水电源结构。参照图1和图2，防水电源结构包括：壳体10、防水件20和电路板30，防水件20和电路板30设置在壳体10内，防水件20在壳体10内起到内部防水的效果，以保证电路板不会因液体流入而损坏，以增加电源主体的安全性。
34.其中，壳体10包括依次扣合的前盖11、壳主体12和后盖13，前盖11和壳主体12之间形成第一容置空间101，后盖13和壳主体12形成第二容置空间102，第一容置空间101中设置有固定电源线a的固定槽14，在固定槽14如通过螺丝来固定电源线a的一端，防水件20容置在第一容置空间101中、并套设在固定槽14上，可以防止液体由前盖11流入至固定槽14内；另外，将电路板30容置在第二容置空间102中、并抵接固定槽14以用于连接电源线a，可以防止液体由前盖11流入到第二容置空间102中导致电路板30的损坏。
35.参见图2和图3，在前盖11上设置有第二卡合件111，壳主体12上对应第二卡合件111设置有第三卡合槽123，可实现前盖11扣合在壳主体12；在后盖13上设置有第二卡合槽位131，在壳主体12上对应第二卡合槽位131设置有第一卡合槽位121，可实现后盖13扣合在壳主体12，进而来实现电源结构的壳体10的防水性，另外，为了进一步地加强后盖与壳主体12的防水性，以保证液体不能通过后盖13与壳主体12扣合的间隙流入，以损坏电路板30，另外，还可在第一卡合槽位121中设置粘接第二卡合槽位131的第一封装胶，以加强后盖13与壳主体12的防水性，以保证液体不能通过后盖13与壳主体12扣合的间隙流入，以损坏电路板30，来实现在第一卡合槽位121和第二卡合槽位131扣合时实现间隙的密封。
36.参见图3，防水件20包括盖合容置槽端21和连接盖合容置槽端21的提拉端22。
37.其中，盖合容置槽端21和提拉端22为一体式设置，通过盖合容置槽端21的设置对应于固定槽14的形状和大小设置，以保证套设在固定槽14上，起到更好地封装作用，通过提拉端22，可便于防水件20的取拿也即便于套设至固定槽14上，在此，值得一提的是，防水件20为软性材料，如硅胶，有一定的弹性便于取拿。
38.参见图2，壳主体12上设置有供电源线a穿入、并贯通第一容置空间101的贯穿孔122，在贯穿孔122中设置有封装电源线a的第二封装胶，可防止液体通过贯穿孔122流入至壳体10内，以配合防水件20的设置和依次扣合的前盖11、壳主体12、后盖13，可进一步提高电源结构整体的防水性能。
39.参见图3，为了增加电源线a穿入贯穿孔122后的连接牢固性，在前盖11上还设置有压合件112。
40.参见图2和图4，在第二容置空间102中还设置有卡合电路板30的第一卡合件15，以及在后盖上设置有用于抵接电路板30的抵接件132，可增加电路板30在第二容置空间102的稳定性。
41.在本实施例中，壳主体12上设置有固定孔124，固定孔124为多个，例如在前盖11上设置有两个，以将前盖旋拧固定在壳主体12上，在壳主体12上设置有1个，旋拧贯穿壳主体12后连接固定后盖13，以此增加电源主体结构的稳定性。
42.综上所述，本技术实施例公开的一种防水电源结构，通过设置依次扣合的前盖11、
壳主体12和后盖13，在第一壳体10和壳主体12之间形成的第一容置空间101中设置固定电源线a的固定槽14，并在固定槽14上套设防水件20，可防止液体由前盖11流入至固定槽14内，以实现提高电源结构的防水性能；同时将电路板30容置在后盖13和壳主体12形成的第二容置空间102中，防水件20的设置可以防止液体由前盖11流入到第二容置空间102中导致电路板30的损坏，以增加电源主体的安全性；通过在防水件20上盖合容置端，用于配合固定槽14的槽口大小进行密封套合，在防水件20上设置提拉端22，可便于防水件20的取拿也即便于套设至固定槽14上；通过在壳主体12上设置第一卡合槽位121、后盖13上设置配合第一卡合槽位121卡合的第二卡合槽位131，可以实现壳主体12和后盖13的扣接，起到扣接防水的作用；另外，在第一卡合槽位121中还设置有粘接第二卡合槽位131的第一封装胶，可加强后盖13与壳主体12的防水性，以保证液体不能通过后盖13与壳主体12扣合的间隙流入，以损坏电路板30，来实现在第一卡合槽位121和第二卡合槽位131扣合时实现间隙的密封。
43.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。