指纹识别装置和电子设备的制作方法

1.本技术涉及指纹识别技术领域，并且更具体地，涉及一种指纹识别装置和电子设备。


背景技术：

2.电容指纹识别模组使用过程中，需要用手指直接接触指纹识别模组的指纹识别区。由于人体带有静电，而在指纹识别过程中，当手指接触指纹识别区时会瞬间放电，进而会影响指纹识别模组的准确性和灵敏度。因此，指纹识别模组在设计时需要针对性的静电释放(electro-static discharge，esd)防护设计。
3.随着现有手机等电子设备的发展，对指纹识别模组的尺寸要求也越来越严格。例如，随着手机厚度的减小，对应用在手机侧边的指纹识别模组的尺寸要求也越来越窄，这会导致指纹识别模组上的esd防护设计也越来越难以兼容。若无法产生有效的esd泄放路径，则静电通过指纹识别模组中例如补强钢片等部分的累计，很可能会发生对电路板的二次击穿，或者将静电泄放到指纹识别模组的其他薄弱位置，反而更不利于指纹识别模组的安全。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种指纹识别装置和电子设备，能够提高指纹识别装置的安全性能。
5.第一方面，提供一种指纹识别装置，包括：指纹传感芯片；基板，设置在所述指纹传感芯片的下方，所述基板包括第一连接区和第一接地区，所述第一连接区位于所述基板的中心区域，所述第一接地区位于所述第一连接区的周围且位于所述基板的边缘区域，所述指纹传感芯片通过所述第一连接区与所述基板电连接。
6.本技术实施例的技术方案中，基板的第一接地区位于第一连接区的周围，且位于基板的边缘区域，不影响第一连接区，并且可以实现静电释放，保证指纹识别装置的防静电的能力，也可以保证指纹识别装置的可靠性和安全性。
7.在一种可能的实施方式中，所述基板为多层结构，所述多层结构包括第一走线层，所述第一连接区和所述第一接地区位于所述第一走线层，所述第一连接区包括第一焊盘，所述指纹传感芯片通过所述第一焊盘与所述基板电连接。
8.在一种可能的实施方式中，所述基板还包括第二连接区和第二接地区，所述第二连接区位于所述基板的中心区域，所述第二接地区位于所述第二连接区的周围且位于所述基板的边缘区域，所述指纹识别装置还包括：电路板，设置在所述基板的下方，所述电路板通过所述第二连接区与所述基板电连接。
9.在一种可能的实施方式中，所述第二连接区对应于所述第一连接区，且位于所述第一连接区的下方；和/或，所述第二接地区对应于所述第一接地区，且位于所述第一接地区的下方。
10.在一种可能的实施方式中，所述基板为多层结构，所述多层结构包括第二走线层，
所述第二连接区和所述第二接地区位于所述第二走线层，所述第二连接区包括第二焊盘，所述电路板通过所述第二焊盘与所述基板电连接。
11.在一种可能的实施方式中，所述指纹识别装置还包括：补强板，位于所述电路板的下方。
12.在一种可能的实施方式中，所述第一接地区的远离所述第一连接区的第一端面位于所述基板的第二端面，所述第二端面为所述基板的切割面。
13.在一种可能的实施方式中，所述第一接地区环绕在所述第一连接区的周围，所述第一接地区为环形的铺铜区域。
14.在一种可能的实施方式中，所述第一接地区包括环绕所述第一连接区的第一接地线，以及与所述第一接地线相连且相互间隔分布的多个第二接地线，所述多个第二接地线中每个第二接地线自所述第一接地线朝向远离所述第一接地线的方向延伸。
15.在一种可能的实施方式中，所述指纹识别装置还包括：封装层，设置在所述指纹传感芯片的上方，所述封装层用于封装所述指纹传感芯片和基板。
16.在一种可能的实施方式中，所述指纹识别装置为电容式指纹识别装置。
17.第二方面，提供一种电子设备，包括：第一方面或者第一方面中任一种可能的实施方式中的指纹识别装置，所述指纹识别装置位于所述电子设备的侧边。
附图说明
18.图1是指纹识别模组中一种可能的电路板的俯视示意图。
19.图2是指纹识别模组中另一种可能的电路板的俯视示意图。
20.图3是指纹识别模组的截面示意图。
21.图4是根据本技术实施例的一种可能的电路板的俯视示意图。
22.图5是根据本技术实施例的指纹识别装置包括的基板的一种俯视示意图。
23.图6是根据本技术实施例的指纹识别装置包括的基板的另一种俯视示意图。
24.图7是根据本技术实施例的指纹识别装置的截面示意图。
25.图8是根据本技术实施例的基板的截面示意图。
26.图9是根据本技术实施例的切割前的基板的截面示意图。
27.图10是根据本技术实施例的基板的第一走线层的俯视示意图。
28.图11是根据本技术实施例的基板的第一走线层的另一俯视示意图。
29.图12是根据本技术实施例的基板的第二走线层的俯视示意图。
30.图13是根据本技术实施例的基板的第二走线层的另一俯视示意图。
具体实施方式
31.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
32.应理解，本技术实施例可以应用于光学指纹系统，包括但不限于光学指纹识别系统和基于光学指纹成像的产品，本技术实施例仅以光学指纹系统为例进行说明，但不应对本技术实施例构成任何限定，本技术实施例同样适用于其他采用光学成像技术的系统等。
33.现有指纹识别模组通常在柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)上增加esd防护设计，如在fpc的边缘增加电线接地端(gnd)的设计，指纹识别模组内的补强钢片可
以通过导电胶连接fpc的gnd所在位置。
34.图1和图2分别示出了现有指纹识别模组中两种可能的fpc的俯视示意图，例如，图1所示的fpc 11尺寸相对较大，可以应用于手机背面的指纹识别模组中；而图2所示的pfc 12尺寸相对较小，整体为长条形，可以应用于手机侧边的指纹识别模组中。
35.如图1所示，该pfc 11可以包括gnd 111，其中，该gnd 111的分布可以根据实际应用进行设置。另外，该gnd 111所在区域还包括开窗区域112，以便于指纹识别模组可以通过该开窗区域112释放静电。
36.类似的，如图2所示，fpc 12包括gnd 121，该gnd 12的分布也可以根据实际应用进行设置，例如，通常可以设置在pfc 12的边缘。另外，该gnd 121所在区域还包括开窗区域122，以便于指纹识别模组可以通过该开窗区域122释放静电。
37.图3示出了现有的指纹识别模组10的截面示意图，其中，这里以指纹识别模组10为电容式指纹识别模组为例进行说明。如图3所示，该指纹识别模组10自上至下可以分别包括：环氧树脂模塑料(epoxy molding compound，emc)101、指纹芯片102、基板104、fpc 105和补强钢片106，其中，指纹芯片102可以通过非导电胶水103与基板104固定，emc 101用于封装该指纹芯片102和基板103。应理解，如图3所示，fpc 105可以设置有开窗区域1051，该开窗区域1051可以露出gnd，以用于静电的释放。例如，该开窗区域1051可以位于fpc 105的两侧，且分别位于fpc 105的上表面和下表面。其中，位于下方的开窗区域1051内，补强钢片106可以通过导电胶等与fpc 105的gnd实现电连接。
38.可选地，该图3所示的fpc 105可以为如图1所示的fpc 11的截面图，该截面垂直于图1所示的fpc 11的表面，该fpc 105包括的开窗区域1051可以为图1所示的开窗区域111侧视图；或者，该图3所示的fpc 105也可以为如图2所示的fpc 12的截面图，该截面垂直于图2所示的fpc 12的表面，图3所示的开窗区域1051可以为图1所示的开窗区域121侧视图。
39.具体地，图3还示出了esd的可能路径。如图3所示，手指触摸该指纹识别模组10的指纹识别区域，例如，该手指可以触摸emc 101的上表面或者触摸emc 101的上表面设置的防护层的表面，那么可能在emc 101的表面产生静电，静电经过该emc 101的表面，一部分可以传输至fpc 105的上表面的开窗区域1051处，该开窗区域1051露出gnd，则可以将静电释放；另外，还可以存在部分静电传输至下方的补强钢片106，该部分静电可以经过补强钢片106，再经过与该补强钢片106电连接的位于fpc 105下方的开窗区域1051，进而传输至fpc 105的gnd，进而释放静电。
40.但是，随着现有手机等电子设备的发展，对指纹识别模组的尺寸要求也越来越严格。例如，随着手机厚度的减小，对应用在手机侧边的指纹识别模组的尺寸要求也越来越窄，这会导致指纹识别模组上的esd防护设计也越来越难以兼容。图4示出了现有指纹识别模组中另一可能的fpc的俯视示意图，图4所示的pfc 13整体为长条形，可以应用于手机侧边的指纹识别模组中。具体地，如图4所示，由于手机侧边尺寸有限，pfc 13的宽度很小，无法再实现如图2所示的fpc 12的gnd开窗设计，以释放静电，fpc 13也无法进行gnd开窗以通过导电胶连接补强钢片。此时，指纹识别模组无法产生有效的esd泄放路径，甚至静电很可能通过补强钢片的累计，进而发生二次击穿而泄放到指纹识别模组的薄弱位置，反而更不利于指纹识别模组的安全。
41.因此，本技术实施例提供了一种指纹识别装置和电子设备，可以解决上述问题。
42.图5和图6分别示出了本技术实施例的指纹识别装置包括的基板的可能的示意图。如图5和图6所示，本技术实施例的指纹识别装置可以包括：指纹传感芯片(图5中未示出)；基板21，设置在该指纹传感芯片的下方，该基板21包括第一连接区211和第一接地区212，该第一连接区211位于该基板21的中心区域，该第一接地区212位于该第一连接区211的周围且位于该基板21的边缘区域，该指纹传感芯片通过该第一连接区211与该基板21电连接。
43.应理解，本技术实施例的指纹传感芯片可以用于进行指纹识别。具体地，在进行指纹识别时，手指触摸指纹识别模组的指纹识别区域，指纹传感芯片可以接收携带有手指的指纹信息的信号。例如，本技术实施例的指纹识别装置可以为电容式指纹识别装置，则指纹传感芯片可以用于接收携带有手指指纹信息的电信号，以便于通过该电信号进行指纹识别，但本技术实施例并不限于此。
44.本技术实施例的基板21位于指纹传感芯片的下方，可以用于传输该指纹传感芯片接收的携带有指纹信息的信号。具体地，该基板21包括第一连接区211，基板21可以通过第一连接区211实现与指纹传感芯片之间的电连接。可选地，如图5和图6所示，第一连接区211可以位于该基板21的中心区域，而第一接地区212位于该第一连接区211的周围且位于基板21的边缘区域，该第一接地区212为gnd所在区域。例如，该第一接地区212可以位于该第一连接区211的至少一侧的边缘，这样，既便于布线和加工，又可以避免第一接地区212与第一连接区211之间的干扰。
45.因此，本技术实施例的指纹识别装置，包括指纹传感芯片和基板21，在基板21上设置第一连接区211和第一接地区212，其中，第一连接区211位于基板21中心区域，可以用于实现基板21与指纹传感芯片之间的电连接；第一接地区212位于该第一连接区211的周围，且位于基板21的边缘区域，不影响第一连接区211，并且可以实现静电释放，保证指纹识别装置的防静电能力，避免击穿该指纹识别装置的薄弱区域，保证指纹识别装置的可靠性和安全性。
46.可选地，本技术实施例的第一接地区212的布线方式和分布位置均可以根据实际应用进行设置。例如，第一接地区212可以位于第一连接区211的一侧或者多侧的边缘区域。具体地，如图5和图6所示，第一接地区212环绕在第一连接区211的周围，即可以将第一接地区212设置为环绕第一连接区211的环形，例如可以为方环或者圆环或者其他环形，即该第一连接区211的四周均设置有第一接地区212，以使得基板21四周的静电可以通过该第一接地区212进行释放，提高静电释放的效果，增加指纹识别装置20的安全性。或者，不同于图5和图6的设置方式，该第一接地区212也可以仅位于第一连接区211的部分边缘区域，例如，第一接地区212位于第一连接区211的任意一侧，或者位于第一连接区211的两个相对或相交的两侧区域，以节省空间。为了便于描述，本技术实施例主要以图5和图6所示的设置方式为例进行描述。
47.具体地，如图5所示，本技术实施例的第一接地区212为环形的铺铜区域，即该第一接地区212可以为连续的区域，整体为环形，以环绕第一连接区211，该环形区域通过铺铜的方式设置，以提高该第一接地区212的静电释放效果。可选地，该环形的铺铜区域的形状也可以根据实际应用进行设置，例如，该环形铺铜区域可以为如图5所示的近似矩形的环形，或者也可以为圆环，或者其他形状。
48.或者，如图6所示，本技术实施例的第一接地区212包括环绕第一连接区211的第一
接地线2121，以及与该第一接地线2121相连且相互间隔分布的多个第二接地线2122，多个第二接地线2122中每个第二接地线2122自第一接地线2121朝向远离第一接地线2121的方向延伸，或者说朝向远离第一连接区211的方向延伸。不同于图5所示的第一接地区212的设置方式，为了降低第一接地区212的设置难度，可以采用如图6所示的设置方式设置该第一接地区212，以平衡静电释放效果和加工难度。其中，该第一接地区212包括的多个第二接地线2122中相邻两个第二接地线2122之间的间距l可以根据实际应用进行设置。例如，若l较大，便于布线和加工，若l较小，可以提高该第一接地区212的静电释放效果。
49.应理解，本技术实施例的第一接地区212位于基板21的边缘，可以包括：该第一接地区212的至少部分区域属于该基板21的侧边。例如，如图5和图6所示，第一接地区212的相对设置的上下两侧属于该基板21的侧边；而第一接地区212的相对设置的左右两侧靠近基板21的边缘，但第一接地区212的左右两侧与基板21的边缘之间仍具有部分区域，例如，该部分区域可以用于设置其他部件，但本技术实施例并不限于此。
50.下面将结合附图对本技术实施例的指纹识别装置进行详细介绍。图7示出了本技术实施例的指纹识别装置20的截面示意图。本技术实施例的指纹识别装置20可以应用于电子设备中，例如，该电子设备可以为手机或者笔记本电脑等；该指纹识别装置20的类型可以根据实际应用进行设置，并且，可以根据指纹识别装置20的类型，合理设置该指纹识别装置20在电子设备中的位置。例如，为了便于说明，本技术以该指纹识别装置20为电容式指纹识别装置20为例。
51.对于电容式指纹识别装置20，可以设置在电子设备的任意位置，例如，可以将指纹识别装置20设置在电子设备的侧边。以电子设备为手机为例，为了不影响手机正面的显示区域的尺寸，保证显示区域最大化，该指纹识别装置20通常可以位于手机侧边，或者手机背面，本技术实施例并不限于此。
52.如图7所示，本技术实施例的指纹传感芯片22位于基板21的上方，并且，该指纹传感芯片22可以通过连接结构23固定在基板21的上表面。例如，该连接结构23可以为非导电胶等，本技术实施例并不限于此。
53.可选地，该指纹识别装置20还可以包括：封装层24，设置在该指纹传感芯片22的上方，该封装层24用于封装该指纹传感芯片22和基板21。具体地，如图7所示，该封装层24可以覆盖指纹传感芯片22的上表面，该封装层24还可以用于覆盖基板21的上表面的至少部分区域，以实现指纹传感芯片22与基板21的封装，本技术实施例并不限于此。可选地，该封装层24的材料可以根据实际应用进行设置，例如，该封装层可以采用emc，或者也可以采用其他材料。
54.可选地，如图7所示，本技术实施例的指纹识别装置20还包括：电路板25，设置在基板21的下方，该电路板25可以与基板21电连接，以接收通过基板21传输的携带有指纹信息的信号，以便于进行指纹识别。
55.对应的，如图7所示，基板21还包括第二连接区213和第二接地区214，第二连接区213位于基板21的中心区域，第二接地区214围绕第二连接区213且位于基板21的边缘区域，电路板25通过第二连接区213与基板21电连接。
56.应理解，与第一接地区212的设置方式类似，本技术实施例的第二接地区214的布线方式和分布位置均可以根据实际应用进行设置。具体地，第二接地区214可以位于第二连
接区213的一侧或者多侧的边缘区域。例如，该第二接地区214的设置方式可以采用类似图5或者图6所示第一接地区212的设置方式，即第二接地区214可以环绕在第二连接区213的周围，以使第二连接区213的四周均设置有第二接地区214，静电可以通过四周的第二接地区214释放，提高静电释放的效果，增加指纹识别装置20的安全性。或者，不同于图5和图6的设置方式，该第二接地区214也可以仅位于第二连接区213的部分边缘区域，例如，第二接地区214位于第二连接区213的任意一侧，或者位于第二连接区213的两个相对或相交的两侧区域，以节省空间。为了便于描述，本技术实施例主要以第二接地区214采用类似图5和图6所示的设置方式为例进行描述。
57.另外，该第二接地区214的设置方式可以与第一接地区212相同或者不同，例如，第二接地区214的设置方式可以为与第一接地区212的设置方式相同，以提高基板21的加工效率，但本技术实施例并不限于此。
58.可选地，如图7所示，本技术实施例的指纹识别装置20还包括：补强板26，该补强板26位于电路板25的下方，该补强板26可以用于增加指纹识别装置20的强度，或者说，该补强板26可以用于支撑位于补强板26上方的部件。
59.如图7所示，当手指进行指纹识别时，在封装层24的表面可能产生静电，该指纹识别装置20的esd的路径可以包括：一部分产生的静电可以传输至第一接地区212，由该第一接地区212进行释放；还有可能存在一部分静电经过电路板25和/或补强板26，达到第二接地区214，由该第二接地区214进行释放，从而有效地释放全部或者大部分静电，避免击穿指纹识别装置20的部分薄弱区域，例如，可以避免击穿指纹识别装置20的表面，再例如，可以避免击穿指纹识别装置20的电路板25，避免对电路板25的损坏，保证了指纹识别装置20的安全性。
60.在本技术实施例中，通过在基板21上设置的第一接地区212可以实现静电释放，而无需在电路板25上额外设置用于释放静电的接地区，例如，无需设置电路板25上的开窗区域，能够节省电路板25的空间，适用于对电路板25尺寸要求较为严格的场景，尤其是电路板25尺寸较小的场景，例如，可以应用于手机侧边等场景中，既可以满足指纹识别装置的尺寸要求，又可以保证指纹识别装置的可靠性和安全性，具有良好的防静电性能。
61.下面将结合附图，对本技术实施例的基板21进行详细描述。图8示出了本技术实施例的基板21的截面示意图，例如，该图8所示的基板21的截面可以与图7所示的基板21的截面为同一个截面。如图8所示，该基板21为多层结构，多层结构包括第一走线层201，第一连接区211和第一接地区212位于第一走线层201，以便于实现第一连接区211和第一接地区212的走线分布。
62.可选地，如图8所示，该第一走线层201的第一连接区211可以包括第一信号区2112，第一信号区2112可以用于传输指纹传感芯片22的指纹信号，例如，该第一信号区2112可以用于接收指纹传感芯片22获取的指纹信号，该指纹信号携带有指纹信息，以用于进行指纹识别。
63.另外，该第一走线层201还可以设置有油墨，该油墨覆盖至少部分该第一走线层201，例如，油墨可以覆盖第一走线层201的第一信号区2112的部分表面，也可以覆盖第一接地区214的部分表面，以用于防护该第一走线层201。
64.可选地，如图8所示，该多层结构还可以包括：第二走线层202，第二连接区213和第
二接地区214位于第二走线层202，以便于实现第二连接区213和第二接地区214的走线分布。
65.可选地，如图8所示，第二连接区213可以包括第二信号区2132，该第二信号区2132可以用于传输指纹信号，例如，该第二信号区2132可以用于接收指纹信号，例如可以接收经过第一走线层201的第一信号区2112传输的指纹信号，并且将接收到的指纹信号发送至电路板25，该指纹信号携带有指纹信息，以用于进行指纹识别。
66.另外，与第一走线层201类似，该第二走线层202也可以设置有油墨，该油墨覆盖至少部分第二走线层202，例如，油墨可以覆盖第二走线层202的第二信号区2132的部分表面，也可以覆盖第二接地区214的部分表面，以用于防护该第二走线层202。
67.可选地，如图8所示，该第一走线层201和第二走线层202之间还可以包括芯材203，芯材203可以具有防止基板21翘曲和提高电气性能的作用。该芯材203的材料可以根据实际应用进行选择。
68.应理解，该第一走线层201的第一连接区211可以用于实现与指纹传感芯片22之间的电连接，该第二走线层202的第二连接区213可以用于实现与电路板25之间的电连接，因此，该第一走线层201可以设置为更靠近指纹传感芯片22，而该第二走线层202可以设置为更靠近电路板25，即第一走线层201位于第二走线层202的上方，以便于缩短连接路径。
69.进一步，为了提高加工效率，本技术实施例的第一连接区211和第二连接区213可以相互对应设置，第一接地区212也可以与第二接地区214相互对应设置。例如，如图8所示，第二连接区213对应于第一连接区211，且位于第一连接区211的下方；和/或，第二接地区214对应于第一接地区212，且位于第一接地区212的下方。
70.在本技术实施例中，如图8所示，第一接地区212的远离第一连接区211的第一端面2123位于基板21的第二端面215，第二端面215为基板21的切割面。具体地，该第一端面2123可以为该第一接地区212的露铜区域，以便于实现静电释放。该第一接地区212可以具有至少一个第一端面2123，例如，图8以该第一接地区212具有左右两个第一端面2123为例，该两个第一端面2123均可以实现静电释放。
71.与之类似的，如图8所示，该第二接地区214的远离第二连接区213的第三端面2141也可以位于基板21的第二端面215，即第一端面2123和第三端面2141均可以位于该基板21的切割面。并且，该第二接地区214可以具有至少一个第三端面2141，例如，图8以该第二接地区214具有左右两个第三端面2141为例，该两个第三端面2141均可以实现静电释放。
72.图9示出了本技术实施例的基板21切割前的示意图。如图9所示，这里以该基板21具有两侧切割线为例，两侧切割线分别为第一切割线31和第二切割线32。在切割基板21之前，基板21的边缘区域设置为接地区域，该接地区域向外延伸且面积较大，以使第一切割线31和第二切割线32分别位于接地区域内。在进行基板21切割时，分别沿第一切割线31和第二切割线32进行切割，以获得如图8所示的基板21，其中，该基板21的第一接地区212的第一端面2123和第二接地区214的第三端面2141为基板21的切割面的一部分，以露出该第一端面2123和第三端面2141，使得该第一接地区212的第一端面2123和第二接地区214的第三端面2141达到露铜的效果，进而可以释放静电。
73.应理解，如图8和图9所示，本技术实施例的基板21可以为多层结构，该多层结构可以包括多个走线层，该多个走线层可以包括本技术实施例的至少一层第一走线层201，和/
或，至少一层第二走线层202。具体地，本技术实施例的基本21为多层结构时，该多层结构中可以包括多个走线层，该多个走线层中每个走线层均可以设置接地区，以用于进行静电释放。例如，该多个走线层可以包括一个或者多个第一走线层201，该一个或者多个第一走线层201与指纹传感芯片22直接电连接或者通过其他结构间接电连接；再例如，该多个走线层也可以包括第一个或者多个第二走线层202，该第一或者多个第二走线层202与电路板25直接电连接或者通过其他结构间接电连接。并且，由于该多个走线层之间可以相互电连接，因此该多个走线层可以看作包括同时与指纹传感芯片22和电路板25电连接的多个走线层，即该多个走线层既可以看作第一走线层201，也可以看作第二走线层202，本技术实施例并不限于此。
74.图10和图11分别示出了本技术实施例的基板21的第一走线层201在切割前的俯视示意图，例如，该图10和图11所示的第一走线层201可以为图9所示的第一走线层201的俯视示意图，其中，图10和图11分别示出了第一接地区212的两种可能的设置方式。图12和图13分别示出了本技术实施例的基板21的第二走线层202在切割前的俯视示意图，例如，该图12和图13所示的第二走线层202可以为图9所示的第二走线层202的俯视示意图，其中，图12和图13分别示出了第二接地区214的两种可能的设置方式。
75.如图10和图11所示，本技术实施例的第一接地区212设置在第一连接区211的周围。可选地，该第一连接区211包括第一焊盘2111，指纹传感芯片22通过第一焊盘2111与基板21电连接。另外，第一连接区211也可以包括第一信号区2112，以用于传输指纹信号。应理解，由于本技术实施例的基板21可以包括多个第一走线层201，该多个第一走线层201中每个第一走线层201的第一连接区211均可以与指纹传感芯片22电连接，例如，对于任意一个第一连接区211，该第一连接区211可以与该指纹传感芯片22直接电连接，或者间接电连接。另外，对于该基本21的最靠近指纹传感芯片22的第一走线层201，该第一走线层201可以包括第一焊盘2111，通过该第一焊盘2111与指纹传感芯片22的焊接实现该第一走线层201与该指纹传感芯片22的电连接。
76.与第一走线层201结构类似，如图12和图13所示，本技术实施例的第二接地区214设置在第二连接区213的周围。可选地，第二连接区213包括第二焊盘2131，电路板25通过第二焊盘2131与基板21电连接。另外，该第二连接区213也可以包括第二信号区2132，以用于传输指纹信号。应理解，由于本技术实施例的基板21可以包括多个第二走线层202，该多个第二走线层202中每个第二走线层202的第二连接区213均可以与电路板25电连接.例如，对于任意一个第二连接区213，该第二连接区213可以与该电路板25直接电连接，或者间接电连接。另外，对于该基本21的最靠近电路板25的第二走线层202，该第二走线层202可以包括第二焊盘2131，通过该第二焊盘2131与电路板25之间的焊接，实现该第二走线层202与该电路板25的电连接。
77.本技术实施例的第一接地区212的布线方式和分布位置均可以根据实际应用进行设置。例如，如图10和图11所示，无论采用何种方式，在进行切割前，第一走线层201的接地区域设置的面积较大，该第一走线层201的第三切割线33经过设置的接地区域。这样，在进行基板21的第一走线层201的切割时，沿着第三切割线33进行切割，可以获得如图8所示的切割后的基板21的第一走线层201，该基板21的第一接地区212的第一端面2123成为该基板21的切割面的一部分，以露出该第一端面2123，进而能够用于释放静电。其中，如图10所示
的第一走线层201切割后，可以获得如图5所示的第一接地区212；如图11所示的第一走线层201切割后，可以获得如图6所示的第一接地区212。
78.类似的，本技术实施例的第二接地区214的布线方式和分布位置均可以根据实际应用进行设置。例如，如图12和图13所示，无论采用何种方式，在进行切割前，第二走线层202的接地区域设置的面积较大，该第二走线层202的第四切割线34经过设置的接地区域。这样，在进行基板21的第二走线层202的切割时，沿着第四切割线34进行切割，可以获得如图8所示的切割后的基板21的第二走线层202，该基板21的第二接地区214的第三端面2141成为该基板21的切割面的一部分，以露出该第三端面2141，进而能够用于释放静电。其中，如图12所示的第二走线层202切割后，获得的第二接地区214的设置方式与图5类似；而图13所示的第二走线层202切割后，获得的第二接地区214的设置方式与图6类似。
79.应理解，本技术实施例的第一走线层201可以通过第三切割线33单独进行切割，该第二走线层202可以通过第四切割线34单独进行切割；或者，第三切割线33和第四切割线34可以相同，即同时实现第一走线层201和第二走线层202的切割，以提高基板21的加工效率。具体地，如图9所示，结合图10-13所示，第三切割线33可以包括如图9所示的第一切割线31和第二切割线32，并且第三切割线33和第四切割线34重合，是相同的切割线，以实现多层结构的基板21的同步切割，提高加工效率。
80.应理解，本技术实施例的第一接地区212和第二接地区214的布线方式和分布位置的设置可以相同，或者也可以不同。例如，若第一接地区212采用如图10所示的结构，第二接地区214可以采用如图12所示的结构，或者，若第一接地区212采用如图11所示的结构，第二接地区214可以采用如图13所示的结构，以使得第二接地区214分布位置与第一接地区212分布位置保持一致，这样可以便于加工。再例如，若第一接地区212采用如图10所示的结构，该第二接地区214也可以采用如图13所示的结构，或者，若第一接地区212采用如图11所示的结构，第二接地区214可以采用如图12所示的结构，以使得第二接地区214分布位置与第一接地区212分布位置不同，这样可以根据指纹识别装置20在实际应用中静电的分布，合理设置第一接地区212和第二接地区214，以提高防静电效果。
81.因此，本技术实施例的指纹识别装置20，包括指纹传感芯片22和基板21，在基板21上设置第一连接区211和第一接地区212，其中，第一连接区211位于基板21中心区域，可以用于实现基板21与指纹传感芯片22之间的电连接；第一接地区212位于该第一连接区211的周围，且位于基板21的边缘区域，不影响第一连接区211，并且可以实现静电释放，保证指纹识别装置20的防静电的能力，也可以保证指纹识别装置20的可靠性和安全性。并且，通过在基板21上设置的第一接地区212实现静电释放，无需在电路板25上额外设置用于释放静电的接地区，例如，无需设置电路板25上的开窗区域，能够节省电路板25的空间，适用于对电路板25尺寸要求较为严格的场景，尤其是电路板25尺寸较小的场景，例如，可以应用于手机侧边等场景中，既可以满足指纹识别装置的尺寸要求，又可以保证指纹识别装置的可靠性和安全性，具有良好的防静电性能。
82.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。