多层体和成型品的制作方法

1.本发明涉及多层体和成型品。


背景技术：

2.聚碳酸酯树脂不仅透明性优异，而且加工性、耐冲击性相比于玻璃优异，并且相比于其他塑料材料无需担心有毒气体，因此被广泛用于各种领域，还用作真空成型、气压成型等热成型用材料。
3.另一方面，聚碳酸酯树脂一般来说表面硬度低，因此，存在由聚碳酸酯树脂构成的成型品的表面容易受伤的倾向。于是，探讨了在将聚碳酸酯树脂制成膜状的情况下，在表面形成含有丙烯酸树脂的层或硬涂层(保护层)，以避免制品表面受伤。
4.例如，在专利文献1中公开了一种成型用树脂片材，其特征在于，其是在以如下的聚碳酸酯系树脂组合物(a)为主要成分的基材层的一个面具有以丙烯酸系树脂(b)为主要成分的包覆层的叠层片材，上述聚碳酸酯系树脂组合物(a)由芳香族聚碳酸酯(a1)与其他树脂(a2)的聚合物合金构成，其中，该聚碳酸酯系树脂组合物(a)与该丙烯酸系树脂(b)的玻璃化转变温度之差的绝对值在30℃以内。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2009－196153号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的技术问题
9.然而已发现，当制成由含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物形成的层与由其他树脂组合物形成的层的多层体，且将其加热成型成所期望的形状时，有时会产生裂纹，或者发生多层体在热弯曲后恢复原形状的现象(回弹，spring back)。
10.本发明的目的在于解决该技术问题，提供一种即使加热成型也能够抑制产生裂纹且能够抑制发生回弹的多层体和成型品。
11.用于解决技术问题的技术方案
12.本发明人鉴于上述技术问题进行了研究，结果发现，通过使由含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物形成的层的玻璃化转变温度较低，并且，使由其他树脂组合物形成的层的耐冲击性变高，且使玻璃化转变温度较高，能够解决上述技术问题。
13.具体而言，通过下述方案解决上述技术问题。
14.＜1＞一种多层体，其具有由树脂组合物(x)形成的层(x)和由含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物(y)形成的层(y)，通过差示扫描量热测定测得的上述树脂组合物(x)的初始玻璃化转变温度(tig)为120℃以上，将上述树脂组合物(x)成型为3mm厚度的iso试验片时的无缺口夏比冲击强度为12.0kj/m2以上，上述无缺口夏比冲击强度是在jis k 7111－1中将iso试验片的厚度从4mm变更为3mm，且其他同样进行而测得的值，通过差示扫描量热测定
测得的上述树脂组合物(y)的初始玻璃化转变温度(tig)为125℃以下。
15.＜2＞如＜1＞所述的多层体，其中，上述层(x)的铅笔硬度为h以上。
16.＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的多层体，其中，上述树脂组合物(x)含有丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)，以上述丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的含量的合计100质量份为基准，丙烯酸树脂(a)的含量为25～65质量份，苯乙烯树脂(b)的含量为35～75质量份。
17.＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的多层体，其中，上述苯乙烯树脂(b)包含68～84质量％的芳香族乙烯基化合物单元和16～32质量％的环状酸酐单元(其中，芳香族乙烯基化合物单元与环状酸酐单元的合计不超过100质量％)。
18.＜5＞如＜4＞所述的多层体，其中，上述苯乙烯树脂(b)中的芳香族乙烯基化合物单元包含苯乙烯。
19.＜6＞如＜4＞或＜5＞所述的多层体，其中，上述苯乙烯树脂(b)中的环状酸酐单元包含马来酸酐。
20.＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一项所述的多层体，其中，上述树脂组合物(x)还含有抗氧化剂和/或脱模剂。
21.＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一项所述的多层体，其还包含硬涂层，上述硬涂层以上述层(y)、上述层(x)、上述硬涂层的顺序叠层。
22.＜9＞如＜1＞～＜8＞中任一项所述的多层体，其满足：{层(x)的厚度/[层(x)与层(y)的合计厚度]}＜1/5。
[0023]
＜10＞如＜1＞～＜9＞中任一项所述的多层体，其中，对上述多层体的一个面或两个面进一步实施耐指纹处理、防反射处理、防眩处理、耐候性处理、抗静电处理、防污染处理和抗粘连处理中的任意1种以上。
[0024]
＜11＞如＜1＞～＜10＞中任一项所述的多层体，其中，上述多层体的总厚度为10～10000μm。
[0025]
＜12＞一种成型品，其为由＜1＞～＜11＞中任一项所述的多层体形成的成型品，并且具有曲率半径为50mmr以下的部位。
[0026]
发明的效果
[0027]
根据本发明，能够提供一种即使加热成型也能够抑制产生裂纹且能够抑制发生回弹的多层体和成型品。
附图说明
[0028]
图1是表示防反射膜的一例的结构的示意图。
具体实施方式
[0029]
以下，对本发明的具体实施方式(以下，简称为“本实施方式”)进行详细说明。另外，以下的本实施方式仅为用于说明本发明的例示，本发明不仅限于本实施方式。
[0030]
另外，在本说明书中“～”以包含其前后所记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
[0031]
在本说明书中，只要没有特别说明，各种物性值和特性值是23℃时的值。
[0032]
在本说明书中的基团(原子团)的表述中，没有记载取代和无取代的表述包括：不
具有取代基的基团(原子团)和具有取代基的基团(原子团)。例如，“烷基”包括：不具有取代基的烷基(无取代烷基)、和具有取代基的烷基(取代烷基)。在本说明书中，没有记载取代和无取代的表述优选为无取代。
[0033]
在本说明书中，“(甲基)丙烯酸化合物”表示丙烯酸化合物和甲基丙烯酸化合物的双方或任一方，优选甲基丙烯酸化合物。此外，丙烯酸树脂包括：丙烯酸酯的(共)聚合物、以及甲基丙烯酸酯的(共)聚合物。
[0034]
本说明书中的层(x)、层(y)和多层体，分别意指包括呈膜或片材的形状的层和多层体。“膜”和“片材”分别指：相对于长度和宽度，厚度较薄，且大致平坦的成型品。
[0035]
另外，本说明书中的“质量份”表示成分的相对量，“质量％”表示成分的绝对量。
[0036]
在本说明书中所示的标准因年度而测定方法等不同的情况下，只要没有特别说明，则基于申请时的标准。
[0037]
本实施方式的多层体的特征在于，具有由树脂组合物(x)形成的层(x)和由含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物(y)形成的层(y)，通过差示扫描量热测定测得的上述树脂组合物(x)的初始玻璃化转变温度(tig)为120℃以上，将上述树脂组合物(x)成型为3mm厚度的iso试验片时的无缺口夏比冲击强度为12.0kj/m2以上，上述无缺口夏比冲击强度是在jis k 7111－1中将iso试验片的厚度从4mm变更为3mm，且其他同样进行而测得的值，通过差示扫描量热测定测得的上述树脂组合物(y)的初始玻璃化转变温度(tig)为125℃以下。通过具有这样的构成，可得到能够抑制产生裂纹且能够抑制发生回弹的多层体。
[0038]
在将具有由树脂组合物(x)形成的层(x)和由含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物(y)形成的层(y)的多层体热成型的情况下，有时会在层(x)或与层(x)相邻的层(y)以外的其他层产生裂纹。可推测，在本实施方式中，通过使层(x)的初始玻璃化转变温度(tig)为120℃以上，来抑制热弯曲成型时的层(x)的热变形，由此抑制了裂纹的产生。然而，仅通过使层(x)的初始玻璃化转变温度(tig)较高，无法进行合适的热弯曲成型，有时会在层(x)或与层(x)相邻的层(y)以外的其他层产生裂纹。可推测其原因之一为，在层(x)例如为苯乙烯树脂层的情况等下，层(x)变脆。可推测，在本实施方式中，通过在层(x)中使用耐冲击性高的材料，抑制了裂纹的产生。另外，本发明人经研究发现，通过使含有聚碳酸酯树脂的层(y)的初始玻璃化转变温度(tig)为125℃以下，令人惊讶地能够抑制回弹。可推测基于以上理由，可提供能够抑制裂纹的产生和回弹的多层体。
[0039]
＜层(x)＞
[0040]
层(x)是由树脂组合物(x)形成的层，通过差示扫描量热测定测得的树脂组合物(x)的初始玻璃化转变温度(tig)为120℃以上，将树脂组合物(x)成型为3mm厚度的iso试验片时的无缺口夏比冲击强度为12.0kj/m2以上。通过使初始玻璃化转变温度(tig)为120℃以上，能够使热成型时的热成型温度达到例如120℃左右，而且，通过抑制热成型时的层(x)的热变形，能够抑制裂纹的产生。此外，通过使夏比冲击强度为12.0kj/m2以上，能够改善层(x)的脆性，能够进行合适的弯曲成型。
[0041]
通过差示扫描量热测定测得的树脂组合物(x)的初始玻璃化转变温度(tig)为120℃以上，优选为121℃以上。通过设为上述下限值以上，能够有效地抑制裂纹的产生。而且，存在湿热试验、高温试验等耐环境试验的耐久性进一步提高的趋势。上述初始玻璃化转变温度(tig)的上限值虽然没有特别限定，优选低于135℃、130℃以下，进一步可以为126℃以
下。通过设为上述上限值以下，存在热弯曲时的回弹的抑制效果进一步提高的趋势。
[0042]
通过差示扫描量热测定测得的树脂组合物(x)的中间玻璃化转变温度(tmg)优选为123℃以上，更优选为124℃以上，进一步优选为125℃以上，更进一步优选为126℃以上。通过设为上述下限值以上，能够有效地抑制裂纹的产生。而且，存在湿热试验、高温试验等耐环境试验的耐久性进一步提高的趋势。上述中间玻璃化转变温度(tmg)的上限值虽然没有特别限定，实际上为139℃以下，可以为134℃以下，进一步可以为130℃以下。通过设为上述上限值以下，存在热弯曲时的回弹的抑制效果进一步提高的趋势。
[0043]
在本实施方式中，层(x)的tmg与tig之差(tmg－tig)优选为1～6℃，更优选为3～6℃，进一步优选为4～5℃。通过设为这样的范围，存在热弯曲成型的重现性进一步提高的趋势。
[0044]
玻璃化转变温度(tig、tmg)依照后述实施例中记载的方法测定。
[0045]
在本实施方式中，将树脂组合物(x)成型为3mm厚度的iso试验片时的无缺口夏比冲击强度为12.0kj/m2以上。其中，上述无缺口夏比冲击强度是将jis k 7111－1中的iso试验片的厚度从4mm变更为3mm，且其他以相同条件进行而测得的值，详细内容参照后述实施例的记载。
[0046]
上述树脂组合物(x)的无缺口夏比冲击强度优选为12.5kj/m2以上，更优选为13.0kj/m2以上。通过设为上述下限值以上，存在热成型时裂纹产生的抑制效果进一步提高的趋势。另外，上述树脂组合物(x)的无缺口夏比冲击强度优选为30.0kj/m2以下，更优选为20.0kj/m2以下。
[0047]
树脂组合物(x)优选透明性优异。具体而言，将树脂组合物(x)成型为1mm厚度时的全光线透射率优选为85.0％以上，更优选为88.0％以上，进一步优选为89.0％以上。上限值理想为100％，但实际上为99.9％以下。
[0048]
树脂组合物(x)还优选在将树脂组合物(x)成型为1mm厚度时的雾度为5.0％以下，更优选为2.0％以下，更加优选为1.0％以下，进一步优选为0.4％以下，更进一步优选为0.2％以下。下限值理想为0％，但实际上为0.01％以上。
[0049]
全光线透射率和雾度依照后述实施例中记载的方法测定。
[0050]
树脂组合物(x)即层(x)优选铅笔硬度高(硬)。具体而言，将树脂组合物(x)成型为1mm厚度，并按照jis k5600－5－4：1999使用铅笔硬度试验机在750g负载下测得的铅笔硬度优选为f以上，更优选为h以上。通过使层(x)的铅笔硬度为f以上，能够提高多层体整体的硬度，能够提高耐擦伤性。上限虽然没有特别限定，实际上为3h以下。
[0051]
铅笔硬度依照后述实施例中记载的方法测定。
[0052]
另外，层(x)可以为单层，也可以为多层。
[0053]
层(x)的厚度没有特别限制，下限值可以为例如1μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，更加优选为50μm以上，进一步优选为80μm以上，也可以为100μm以上。通过设为上述下限值以上，存在成型变得更容易且硬度提高的趋势。此外，层(x)的厚度的上限没有特别限制，优选为5000μm以下，更优选为2000μm以下，更加优选为1000μm以下，进一步优选为500μm以下，更进一步优选为300μm以下。特别是如详细情况后述那样，相对于层(x)与层(y)的厚度合计，优选层(x)薄。通过设为这样的结构，即使将多层体加热成型也能够有效地抑制产生裂纹，并且能够有效地抑制发生回弹。
[0054]
下面，对树脂组合物(x)的组成进行说明。
[0055]
树脂组合物(x)只要能够满足所期望的初始玻璃化转变温度(tig)和无缺口夏比冲击强度，就没有特别限定。为了提高初始玻璃化转变温度(tig)，可以例示调整树脂的原料单体。此外，也可以举提高树脂的分子量。树脂的玻璃化转变温度通常取决于原料单体和分子量，本领域技术人员能够适当选择。作为提高夏比冲击强度的方法，可以例示配合聚甲基丙烯酸甲酯等公知的耐冲击性高的树脂、采用分子量高的树脂、配合橡胶等耐冲击改性剂等方法。
[0056]
树脂组合物(x)所含的树脂种类没有特别限定，优选为热塑性树脂，更优选包含选自丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、聚偏氟乙烯等氟系树脂和聚苯醚等芳香族聚醚树脂中的至少一种热塑性树脂，进一步优选丙烯酸树脂和/或苯乙烯树脂。通常优选树脂组合物(x)的90质量％以上(优选95质量％以上)由上述热塑性树脂构成。
[0057]
树脂组合物(x)进一步优选含有丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的方式。通过同时使用丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)，存在铅笔硬度、耐热性和耐冲击性更有效地提高的趋势。即，通过配合丙烯酸树脂(a)，能够提高铅笔硬度，通过配合苯乙烯树脂(b)，能够减少与层(y)的折射率差，能够有效抑制虹晕等导致的外观不良。
[0058]
在树脂组合物(x)含有丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的情况下，其掺混比可以是，以丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的含量合计100质量份为基准时，丙烯酸树脂(a)的含量为25～65质量份，苯乙烯树脂(b)的含量为35～75质量份的方式，进一步优选丙烯酸树脂(a)的含量为30～60质量份且苯乙烯树脂(b)的含量为40～70质量份的方式。此外，以丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的含量合计100质量份为基准，通过使丙烯酸树脂(a)的含量为25质量份以上，存在铅笔硬度和耐冲击性更有效地提高的趋势。此外，以丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的含量合计100质量份为基准，通过使丙烯酸树脂(a)的含量为65质量份以下，存在抑制耐热性降低的效果进一步提高的趋势。
[0059]
在树脂组合物(x)含有丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的情况下，丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)分别可以仅含有1种，也可以含有2种以上。在含有2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0060]
此外，在树脂组合物(x)含有丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的情况下，丙烯酸树脂(a)和苯乙烯树脂(b)的合计优选占树脂组合物(x)的85质量％以上，更优选占90质量％以上，进一步优选占95质量％以上，也可以占99质量％以上。
[0061]
下面，对丙烯酸树脂(a)进行说明。
[0062]
丙烯酸树脂(a)优选含有(甲基)丙烯酸化合物单元，关于其比例，在不包括末端基的全部结构单元中，优选超过50质量％，更优选为76质量％以上，更加优选为80质量％以上，进一步优选为90质量％以上，更进一步优选为95质量％以上。通过设为上述下限值以上，存在铅笔硬度和耐冲击性进一步提高的趋势。其中，所谓(甲基)丙烯酸化合物单元，是指树脂中的由(甲基)丙烯酸化合物构成的结构单元(后述“芳香族乙烯基化合物单元”等也同样。)。上述丙烯酸树脂(a)中的(甲基)丙烯酸化合物单元的比例的上限值，在不包括末端基的全部结构单元中为100质量％。
[0063]
丙烯酸树脂(a)可以仅含有1种(甲基)丙烯酸化合物单元，也可以含有2种以上。在含有2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0064]
作为(甲基)丙烯酸化合物，只要含有(甲基)丙烯酸基，就没有特别限定，优选为式(a1)所示的化合物。
[0065][0066]
(式(a1)中，ra1为氢原子或甲基，ra2为脂肪族基团。)
[0067]
上述式(a1)中，ra1为氢原子或甲基，优选甲基。ra2为脂肪族基团，优选直链或支链的脂肪族基团，更优选直链的脂肪族基团。脂肪族基团可以例示烷基(包括环烷基)、炔基(包括环炔基)、烯基(包括环烯基)等，优选烷基，更优选直链或支链的烷基，进一步优选直链的烷基。作为ra2的脂肪族基团的碳原子数优选为1～10，更优选为1～5，更加优选为1～3，进一步优选为1或2，更进一步优选为1。
[0068]
式(a1)所示的(甲基)丙烯酸化合物优选为(甲基)丙烯酸烷基酯(优选甲基丙烯酸烷基酯)，更优选为(甲基)丙烯酸甲酯(优选甲基丙烯酸甲酯)。通过使用甲基丙烯酸甲酯，存在所得到的层(x)的耐冲击强度提高的趋势。
[0069]
丙烯酸树脂(a)可以含有(甲基)丙烯酸化合物单元以外的单体单元。作为其他单体，可以例示环状酸酐单元、n取代马来酰亚胺单元、芳香族乙烯基化合物单元、脂肪族乙烯基化合物单元，优选为环状酸酐单元和/或n取代马来酰亚胺单元。
[0070]
关于上述其他单体单元的比例，优选为除末端基以外的全部结构单元的5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为1质量％以下。此外，也可以优选使用能够形成内酯环单元的单体。
[0071]
丙烯酸树脂(a)可以仅含有1种其他单体单元，也可以含有2种以上。在含有2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0072]
上述丙烯酸树脂(a)的初始玻璃化转变温度(tig)优选为99℃以上，更优选为102℃以上，进一步优选为105℃以上。通过设为上述下限值以上，存在抑制热弯曲时产生裂纹的效果进一步提高的趋势。此外，上述丙烯酸树脂(a)的初始玻璃化转变温度(tig)优选为117℃以下，更优选为114℃以下，进一步优选为112℃以下。通过设为上述上限值以下，存在热弯曲时回弹抑制效果进一步提高的趋势。
[0073]
在树脂组合物(x)含有2种以上丙烯酸树脂(a)的情况下，丙烯酸树脂(a)的初始玻璃化转变温度(tig)是指混合物的tig。另外，玻璃化转变温度的测定方法参照后述实施例中记载的方法(以下，重均分子量、铅笔硬度、以及苯乙烯树脂(b)的重均分子量、铅笔硬度也同样)。
[0074]
上述丙烯酸树脂(a)的重均分子量优选为50000以上，更优选为60000以上，更加优选为70000以上，进一步优选为80000以上，更进一步优选为90000以上。通过设为上述下限值以上，能够进一步提高所得到的层(x)的耐冲击强度。上述丙烯酸树脂(a)的重均分子量优选为300000以下，更优选为250000以下，更加优选为200000以下，进一步优选为170000以下，更进一步优选为150000以下。通过设为上述上限值以下，能够有效地降低树脂组合物的
熔融粘度，使多层体的成型变得容易。
[0075]
上述丙烯酸树脂(a)的铅笔硬度优选为h以上，更优选为2h以上，进一步优选为3h以上。通过设为上述下限值以上，存在耐擦伤性进一步提高的趋势。此外，上述丙烯酸树脂(a)的铅笔硬度优选为4h以下，更优选为3h以下。
[0076]
下面，对苯乙烯树脂(b)进行说明。
[0077]
苯乙烯树脂(b)是指，作为芳香族乙烯基化合物单元含有苯乙烯单元、α－甲基苯乙烯单元、邻甲基苯乙烯单元、对甲基苯乙烯单元等苯乙烯系单体单元中的至少一种的树脂，优选含有苯乙烯单元。关于苯乙烯树脂(b)中的芳香族乙烯基化合物单元(优选苯乙烯系单体单元)的比例，在不包括末端基的全部结构单元中，优选超过50质量％，更优选为55质量％以上，更加优选为60质量％以上，进一步优选为65质量％以上，更进一步优选为70质量％以上。通过设为上述下限值以上，折射率提高，由此，在与聚碳酸酯树脂层叠层时，存在干涉条纹的抑制效果进一步提高的趋势。关于上述苯乙烯树脂(b)中的芳香族乙烯基化合物单元的比例的上限值，在不包括末端基的全部结构单元中为100质量％。
[0078]
苯乙烯树脂(b)可以仅含有1种芳香族乙烯基化合物单元(进一步而言苯乙烯系单体单元)，也可以含有2种以上。在含有2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0079]
苯乙烯树脂(b)也可以含有芳香族乙烯基化合物单元以外的单体单元、以及苯乙烯系单体单元以外的芳香族乙烯基化合物单元。作为其他单体，可以例示作为芳香族乙烯基化合物以外的单体且能够与芳香族乙烯基化合物共聚的化合物。
[0080]
作为其他单体单元，具体可以例示环状酸酐单元、n取代马来酰亚胺单元、(甲基)丙烯酸化合物单元、氰化烯基单位，优选环状酸酐单元。
[0081]
环状酸酐单元可以例示马来酸酐单元、戊二酸酐单元，优选马来酸酐单元。通过含有环状酸酐单元特别是马来酸单位，存在与丙烯酸树脂的相容性和耐热性进一步提高的趋势。
[0082]
苯乙烯树脂(b)优选含有芳香族乙烯基化合物单元68～84质量％和环状酸酐单元16～32质量％(其中，芳香族乙烯基化合物单元与环状酸酐单元的合计不超过100质量％)。通过使上述芳香族乙烯基化合物单元为68质量％以上，与丙烯酸树脂的相容性提高，存在树脂整体的透明性进一步提高的趋势。此外，通过使上述芳香族乙烯基化合物单元为84质量％以下，能够有效地抑制层(x)的浑浊，还能够抑制热弯曲成型时的裂纹产生。苯乙烯树脂(b)优选含有芳香族乙烯基化合物单元70～83质量％和环状酸酐单元17～30质量％，更优选含有芳香族乙烯基化合物单元75～83质量％和环状酸酐单元17～25质量％，优选含有芳香族乙烯基化合物单元78～83质量％和环状酸酐单元17～22质量％。
[0083]
在苯乙烯树脂(b)中，芳香族乙烯基化合物单元与环状酸酐单元的合计优选占苯乙烯树脂(b)的除末端以外的全部结构单元的90质量％以上，更优选占95质量％以上，进一步优选占99质量％以上。
[0084]
苯乙烯树脂(b)中，芳香族乙烯基化合物单元和环状酸酐单元分别可以仅含有1种，也可以含有2种以上。在含有2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0085]
下面，对芳香族乙烯基化合物进行说明。
[0086]
芳香族乙烯基化合物是具有乙烯基和芳香环基的化合物，可以广泛采用能够与(甲基)丙烯酸酯共聚的化合物。芳香族乙烯基化合物优选为ch2＝ch－l1－ar1所示的化合
物。其中，l1为价键或2价连结基团，优选为价键或式量100～500的2价连结基团，更优选为价键或式量100～300的2价连结基团，进一步优选为价键。在l1为2价连结基团的情况下，优选为脂肪族烃基、或由脂肪族烃基与－o－的组合构成的基团。其中，式量是指每1摩尔相当于芳香族乙烯基化合物的l1的部分的质量(g)。以下，对其他“式量”也同样考虑。ar1为芳香环基，优选为取代或无取代的苯环基或萘环(优选苯环)，进一步优选为无取代的苯环基。
[0087]
更具体而言，芳香族乙烯基化合物优选包含式(b1)所示的芳香族乙烯基化合物。
[0088]
式(b1)
[0089][0090]
(式(b1)中，ra3为取代基，na为0～6的整数。)
[0091]
式(b1)中，ra3为取代基，可以例示：卤素原子(优选氯原子、氟原子或溴原子)、羟基、烷基(优选碳原子数1～5的烷基)、芳基(优选苯基)、烯基(优选碳原子数2～5的烯基)、烷氧基(优选碳原子数1～5的烷氧基)、芳氧基(优选苯氧基)。在na为2以上时，多个ra3可以分别相同也可以不同。
[0092]
优选na为5以下的整数，更优选4以下的整数，更加优选3以下的整数，进一步优选2以下的整数，更进一步优选1以下的整数，更加进一步优选为0。
[0093]
(b1)芳香族乙烯基化合物优选为分子量104～600的化合物，更优选为分子量104～400的化合物。
[0094]
(b1)芳香族乙烯基化合物具体可以列举：苯乙烯、α－甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙基苯乙烯、二甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、乙烯基萘、甲氧基苯乙烯、单溴苯乙烯、二溴苯乙烯、氟苯乙烯、三溴苯乙烯等苯乙烯系单体(苯乙烯衍生物)，特别优选苯乙烯。
[0095]
下面，对环状酸酐进行说明。
[0096]
环状酸酐单元可以例示马来酸酐单元、戊二酸酐，优选为马来酸酐单元。通过含有环状酸酐单元特别是马来酸单元，能够提高所得到的苯乙烯树脂(b)的玻璃化转变温度。
[0097]
苯乙烯树脂(b)可以含有上述以外的其他单体单元。作为其他单体，具体可以例示n取代马来酰亚胺单元、(甲基)丙烯酸化合物单元。
[0098]
上述苯乙烯树脂(b)的初始玻璃化转变温度(tig)优选为115℃以上，更优选为120℃以上，进一步优选为125℃以上。通过设为上述下限值以上，存在热弯曲时的裂纹抑制效果进一步提高的趋势。此外，上述苯乙烯树脂(b)的初始玻璃化转变温度(tig)优选为180℃以下，更优选为170℃以下，进一步优选为150℃以下。通过设为上述上限值以下，存在热弯曲时的回弹抑制效果进一步提高的趋势。
[0099]
上述苯乙烯树脂(b)的重均分子量优选为20000以上，更优选为50000以上，更加优选为80000以上，进一步优选为90000以上。通过设为上述下限值以上，能够进一步提高所得到的层(x)的耐冲击强度。此外，上述苯乙烯树脂(b)的重均分子量优选为200000以下，更优选为150000以下，进一步优选为120000以下。通过设为上述上限值以下，能够有效地降低树脂组合物的熔融粘度。
[0100]
上述苯乙烯树脂(b)的铅笔硬度优选为b以上，更优选为hb以上。通过设为上述下限值以上，存在耐擦伤性进一步提高的趋势。此外，上述苯乙烯树脂(b)的铅笔硬度优选为f以下，更优选hb以下。
[0101]
此外，树脂组合物(x)优选含有抗氧化剂。
[0102]
作为抗氧化剂，可以列举酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫醚系抗氧化剂等。其中，在本实施方式中，优选磷系抗氧化剂和酚系抗氧化剂(更优选受阻酚系抗氧化剂)。磷系抗氧化剂由于能够使成型品的色相优异，所以特别优选。
[0103]
磷系抗氧化剂优选为亚磷酸酯系抗氧化剂，优选下式(1)或(2)所示的亚磷酸酯化合物。
[0104][0105]
(式(1)中，r
11
和r
12
分别独立地表示碳原子数1～30的烷基或碳原子数6～30的芳基。)
[0106][0107]
(式(2)中，r
13
～r
17
分别独立地表示氢原子、碳原子数6～20的芳基或碳原子数1～20的烷基。)
[0108]
上述式(1)中，r
11
、r
12
所示的烷基分别独立地优选为碳原子数1～10的直链或支链的烷基。在r
11
、r
12
为芳基的情况下，优选为下式(1－a)、(1－b)或(1－c)中任一式所示的芳基。式中的＊表示键合位置。
[0109][0110]
(式(1－a)中，ra分别独立地表示碳原子数1～10的烷基。式(1－b)中，rb分别独立
地表示碳原子数1～10的烷基。)
[0111]
作为受阻酚系抗氧化剂，能够参照日本特开2018－090677号公报的0063段、日本特开2018－188496号公报的0076段的记载，将这些内容收入本说明书中。
[0112]
作为抗氧化剂，在上述之外，能够参考日本特开2017－031313号公报的0057～0061段的记载，将这些内容收入本说明书中。
[0113]
关于抗氧化剂的含量，相对于树脂组合物100质量份，优选为0.001质量份以上，更优选为0.008质量份以上。此外，作为抗氧化剂的含量的上限值，相对于树脂组合物100质量份，优选为0.5质量份以下，更优选为0.3质量份以下，更加优选为0.2质量份以下，进一步优选为0.15质量份以下，更进一步优选为0.10质量份以下，特别进一步优选为0.08质量份以下。
[0114]
通过将抗氧化剂的含量设为上述下限值以上，能够得到色相、耐热变色性更好的成型品。此外，通过将抗氧化剂的含量设为上述上限值以下，能够在不使耐热变色性变差的情况下，得到湿热稳定性良好的成型品。
[0115]
抗氧化剂可以仅使用1种，也可以使用2种以上。在使用2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0116]
此外，树脂组合物(x)优选含有脱模剂。
[0117]
脱模剂的种类没有特别限定，例如可以列举脂肪族羧酸、脂肪族羧酸与醇的酯、数均分子量200～15000的脂肪族烃化合物、数均分子量100～5000的聚醚、聚硅氧烷系硅酮油等。
[0118]
脱模剂的详细情况能够参照国际公开第2015/190162号的0035～0039段的记载，将这些内容收入本说明书中。
[0119]
关于脱模剂的含量，相对于树脂组合物100质量份，优选为0.001质量份以上，更优选为0.005质量份以上，进一步优选为0.01质量份以上。作为上限值，优选为0.5质量份以下，更优选为0.3质量份以下，进一步优选为0.2质量份以下。
[0120]
脱模剂可以仅使用1种，也可以使用2种以上。在使用2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0121]
树脂组合物(x)中，除上述成分之外，还可以含有上述以外的热塑性树脂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂、阻燃助剂、着色剂、抗静电剂、荧光增白剂、防雾剂、流动性改良剂、塑化剂、分散剂、抗菌剂、抗粘连剂、冲击改良剂、滑动改良剂、色相改良剂、酸捕捉剂等。这些成分可以使用1种，也可以同时使用2种以上。
[0122]
关于上述成分的含量，在含有的情况下，优选合计为树脂组合物的0.1～5质量％。
[0123]
＜层(y)＞
[0124]
层(y)是由含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物(y)形成的层，通过差示扫描量热测定测得的初始玻璃化转变温度(tig)为125℃以下，优选为124℃以下。通过使用聚碳酸酯树脂，能够更有效地确保片材整体的耐冲击性、刚性。此外，通过使初始玻璃化转变温度为125℃以下，在以120℃左右进行热弯曲成型时，能够发挥抑制回弹的效果。
[0125]
通过差示扫描量热测定测得的树脂组合物(y)的初始玻璃化转变温度(tig)的下限优选为100℃以上，更优选为105℃以上，更加优选为110℃以上，进一步优选为115℃以上，更进一步优选为120℃以上。通过设为上述下限值以上，存在高温试验、湿热试验等环境
试验的耐久性提高效果进一步提高的趋势。
[0126]
作为本实施方式中所使用的聚碳酸酯树脂，可以为芳香族聚碳酸酯树脂，也可以为脂肪族聚碳酸酯树脂，优选为芳香族聚碳酸酯树脂。通过使用芳香族聚碳酸酯树脂，在湿热试验、高温试验等环境试验中优异，变得不容易因分子量降低等发生树脂劣化。
[0127]
在本实施方式中，芳香族聚碳酸酯树脂优选为双酚型聚碳酸酯树脂，更优选为双酚a型和/或双酚c型聚碳酸酯树脂，进一步优选为双酚a型聚碳酸酯树脂。
[0128]
双酚a型和双酚c型聚碳酸酯树脂中，还可以含有来自双酚a或双酚c以及其衍生物的碳酸酯结构单元以外的其他结构单元。作为构成这样的其他结构单元的二羟基化合物，例如可以列举日本特开2018－154819号公报的0014段所记载的芳香族二羟基化合物，将这些内容收入本说明书中。
[0129]
本实施方式的双酚型聚碳酸酯树脂中，来自双酚a或双酚c以及其衍生物的碳酸酯结构单元优选占除末端结构以外的全部结构单元的90质量％以上，更优选占95质量％以上，更加优选占97质量％以上。
[0130]
双酚a型聚碳酸酯树脂的制造方法没有特别限定，能够采用任意的方法。作为其一例，可以列举界面聚合法、熔融酯交换法、吡啶法、环状碳酸酯化合物的开环聚合法、预聚物的固相酯交换法等。
[0131]
聚碳酸酯树脂的重均分子量没有特别限定，优选为10000以上，更优选20000以上，更加优选30000以上，进一步优选40000以上，更进一步优选50000以上。通过设为上述下限值以上，存在多层体的耐冲击性、成型时的流痕抑制进一步提高的趋势。此外，聚碳酸酯树脂的重均分子量优选为200000以下，更优选150000以下，更加优选100000以下，进一步优选80000以下，更进一步优选60000以下。通过设为上述上限值以下，存在多层体的成型性提高的趋势。
[0132]
本实施方式中所使用的聚碳酸酯树脂优选玻璃化转变温度低。通过使用这样的聚碳酸酯树脂，能够降低树脂组合物(y)的玻璃化转变温度。
[0133]
本实施方式中所使用的聚碳酸酯树脂的初始玻璃化转变温度(tig)优选为145℃以下，更优选为140℃以下，更加优选为135℃以下，进一步优选为130℃以下，更进一步优选为125℃以下。通过设为上述上限值以下，存在多层体的热弯曲成型性进一步提高的趋势。此外，本实施方式中所使用的聚碳酸酯树脂的初始玻璃化转变温度(tig)优选为121℃以上，更优选为122℃以上，进一步优选为123℃以上。通过设为上述下限值以上，存在湿热试验、高温试验等耐环境试验的耐久性进一步提高的趋势。
[0134]
树脂组合物(y)优选含有具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂。通过使用具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂，能够降低聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度。
[0135][0136]
(式(1)中，r1表示碳原子数8～36的烷基或碳原子数8～30的烯基。r2分别独立地表示卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～12的芳基。n表示0～4的整数。＊表示与
其他部位的键合部位。)
[0137]
r1表示碳原子数8～36的烷基或碳原子数8～30的烯基，优选为碳原子数10以上的烷基或烯基，更优选为碳原子数12以上的烷基或烯基，进一步优选为碳原子数14以上的烷基或烯基。由此，存在降低树脂的玻璃化转变温度且提高多层体的热弯曲性的趋势。此外，r1优选为碳原子数22以下的烷基或烯基，更优选为碳原子数18以下的烷基或烯基。r1优选为烷基。烷基和烯基优选为直链或支链的烷基或烯基，更优选为直链的烷基或烯基。
[0138]
在本实施方式中，r1特别优选为十六烷基。
[0139]
另外，r1－o－c(＝o)－可以位于间位、对位、邻位中的任意位置，优选位于间位或对位，更优选位于对位。
[0140]
r2分别独立地表示卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～12的芳基，优选为氟原子、氯原子、甲基、乙基或苯基，更优选为氟原子、氯原子或甲基。
[0141]
n表示0～4的整数，优选为0～2的整数，更优选为0或1，进一步优选为0。
[0142]
具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂优选为双酚a型聚碳酸酯树脂。
[0143]
式(1)所示的末端结构能够通过利用对羟基苯甲酸十六烷基酯等封端剂加成至聚碳酸酯树脂。这些详细情况能够参考日本特开2019－002023号公报的0022～0030段的记载，将这些内容收入本说明书中。
[0144]
作为降低树脂组合物(y)的玻璃化转变温度的方法，除了使用具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂、双酚c型的聚碳酸酯树脂等玻璃化转变温度低的聚碳酸酯树脂以外，还能够通过添加其他热塑性树脂、添加剂来使其降低。例如，可以例示配合数均分子量为6000以下的聚醚、配合聚对苯二甲酸环己烷二甲酯、配合磷酸酯化合物等。在本实施方式中，优选使用具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂和/或双酚c型聚碳酸酯树脂，更优选使用具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂。通过使用具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂和/或双酚c型聚碳酸酯树脂，与添加添加剂的情况相比，聚碳酸酯树脂层不容易变脆，并且，存在制成片材时的耐冲击性变高的趋势。而且，还能够使其在湿热试验后难以白化。
[0145]
层(y)中的聚碳酸酯树脂的比例优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上。
[0146]
层(y)可以仅含有1种聚碳酸酯树脂，也可以含有2种以上。在含有2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。
[0147]
树脂组合物(y)中，除上述成分之外，还可以含有聚碳酸酯树脂以外的热塑性树脂、抗氧化剂、脱模剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂、阻燃助剂、着色剂、抗静电剂、荧光增白剂、防雾剂、流动性改良剂、塑化剂、分散剂、抗菌剂、抗粘连剂、冲击改良剂、滑动改良剂、色相改良剂、酸捕捉剂等。这些成分可以使用1种，也可以同时使用2种以上。
[0148]
关于上述成分的含量，在含有的情况下，优选合计为树脂组合物(y)的0.1～5质量％。
[0149]
此外，层(y)可以为单层，也可以为多层。
[0150]
层(y)的厚度没有特别限制，可以为例如1μm以上，优选为30μm以上，更优选为35μm以上，更加优选为40μm以上，进一步优选为50μm以上，更进一步优选为100μm以上，更进一步优选为300μm以上，特别进一步优选为500μm以上，也可以为700μm以上。此外，层(y)的厚度
优选为10000μm以下，更优选为5000μm以下，也可以为3000μm以下，还可以为2,500μm以下。
[0151]
＜多层体的层构成＞
[0152]
本实施方式的多层体包含上述层(x)和层(y)。此时，层(x)与层(y)的厚度的关系优选满足：{层(x)的厚度/[层(x)与层(y)的合计厚度]}＜1/5。通过满足该关系，层(x)在多层体整体中较薄，因此即使将多层体加热成型，也能够有效地抑制产生裂纹，并且有效地抑制发生回弹。更具体而言，为了抑制回弹，将多层体弯曲时，使残留于多层体整体的对于弯曲的残余应力得到缓和，则会更有效果。从这种观点出发，更优选不仅对层(y)，对层(x)也进行残余应力的缓和。通过使层(x)和层(y)满足上述关系，来自层(x)的残余应力容易得到缓和，能够更有效地抑制回弹。在本实施方式中，更优选{层(x)的厚度/[层(x)与层(y)的合计厚度]}＜1/6，更优选{层(x)的厚度/[层(x)与层(y)的合计厚度]}＜1/8。此外，优选1/35＜{层(x)的厚度/[层(x)与层(y)的合计厚度]}，更优选1/25＜{层(x)的厚度/[层(x)与层(y)的合计厚度]}。特别是在本实施方式中，更优选层(x)和层(y)满足上述规定的厚度的优选范围，且多层体满足后述厚度的优选范围，同时满足上述关系。通过这样的构成，能够更有效地实现本发明的效果。
[0153]
此外，通过在层(x)中使用丙烯酸树脂，能够得到表面硬度优异的多层体。
[0154]
特别是在本实施方式中，优选层(x)的初始玻璃化转变温度(tig)、层(y)的初始玻璃化转变温度(tig)和热弯曲成型温度(℃)满足以下的关系。
[0155]
层(x)的tig≥热弯曲成型温度(℃)＞[层(y)的初始玻璃化转变温度(tig)－15℃]
[0156]
更优选：层(x)的tig＞热弯曲成型温度(℃)＞[层(y)的初始玻璃化转变温度(tig)－15℃]
[0157]
进一步优选：层(x)的tig＞热弯曲成型温度(℃)＞[层(y)的初始玻璃化转变温度(tig)－10℃]
[0158]
通过满足上述关系，存在回弹抑制和裂纹产生抑制进一步提高的趋势。
[0159]
本实施方式的多层体优选还包含硬涂层。上述硬涂层优选以上述层(y)、上述层(x)、上述硬涂层的顺序叠层。此外，也可以在层(y)侧也设置硬涂层。另外，在不脱离本实施方式的宗旨的范围内，也可以在上述层(y)与上述层(x)之间、以及上述层(x)与上述硬涂层之间，具有其他层。
[0160]
下面，对硬涂层的详细情况进行说明。本实施方式的多层体中可以包含的硬涂层是表面硬度比聚碳酸酯树脂层高的层。通过包含这样的硬涂层，能够提高多层体或成型品的表面硬度。
[0161]
硬涂层的厚度优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，更加优选为2μm以上，进一步优选为4μm以上，更进一步优选为5μm以上。通过设为上述下限值以上，存在由硬涂层带来的多层体整体的铅笔硬度进一步提高的趋势。硬涂层的厚度的上限优选为20μm以下，更优选为15μm以下，更加优选为12μm以下，进一步优选为10μm以下，更进一步优选为8μm以下。通过设为上述上限值以下，存在热弯曲时的加工性进一步提高的趋势。
[0162]
硬涂层优选是在涂布能够热固化或利用活性能量线固化的硬涂材料后使其固化而得到的。
[0163]
作为利用活性能量线固化的涂料的一例，可以列举由单官能或多官能(优选2～10
官能)的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚体等单独或多种构成的树脂组合物，优选可以列举含有单官能或多官能(优选2～10官能)聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚体的树脂组合物等。这些树脂组合物中，优选加入作为固化催化剂的光聚合引发剂。
[0164]
此外，作为热固化型树脂涂料，可以列举聚有机硅氧烷系、交联型丙烯酸系等的物质。这样的树脂组合物有作为丙烯酸树脂或聚碳酸酯树脂膜或片材用硬涂剂市售的市售品，考虑与涂装线的适配性适当选择即可。
[0165]
作为硬涂层，能够参照日本特开2013－020130号公报的0045～0055段的记载、日本特开2018－103518号公报的0073～0076段的记载、日本特开2017－213771号公报的0062～0082段的记载，将这些内容收入本说明书中。
[0166]
进而，本实施方式的多层体也优选，在上述硬涂层上且与上述层(y)相反侧的面，具有低折射率层。即，上述多层体能够作为防反射膜使用。
[0167]
图1是表示防反射膜的一例的示意图，1表示层(y)、2表示层(x)、3表示硬涂层、4表示防反射层。在图1中，层(y)1、层(x)2、硬涂层3和防反射层4以上述顺序叠层，在不脱离本实施方式的宗旨的范围内，也可以具有其他层。作为多层体具有其他层时的方式，优选对上述多层体的一个面或两个面实施耐指纹处理、防反射处理、防眩处理、耐候性处理、抗静电处理、防污染处理和抗粘连处理中的任意1种以上。作为此时的多层体的最外表面的一例，可举硬涂层。此外，抗粘连处理是指，使得膜彼此密合的状态下也能够容易剥离的处理，通过添加抗粘连剂，可以例示在多层体的表面设置凹凸等。
[0168]
进而，在本实施方式的多层体中，除上述之外，还可以具有其他层。具体可以例示粘接层、粘合层、防污层等。
[0169]
本实施方式的多层体的总厚度没有特别限制，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为100μm以上。层厚度较厚时，存在多层体的刚性提高的趋势。此外，多层体的总厚度优选为10000μm以下，更优选为5000μm以下，也可以为2000μm以下。通过设为这样的层厚度，成型多层体时，在用辊间使多层片材压合且将树脂冷却时，直至多层体内部，树脂被冷却，因此能够提高多层体的成型性。
[0170]
＜多层体的制造方法＞
[0171]
本实施方式的多层体能够使用挤出树脂组合物(x)的主挤出机和挤出树脂组合物(y)的副挤出机，在各自所使用的树脂的条件下将树脂熔融，导入挤出模中，在模具内部叠层并成型为片状，或者成型为片状后进行叠层，从而形成多层体。
[0172]
＜成型品和成型品的制造方法＞
[0173]
下面，对使用本实施方式的多层体的成型品和成型品的制造方法进行说明。
[0174]
本实施方式的成型品是由本实施方式的多层体形成的成型品。
[0175]
本实施方式的多层体还由于热弯曲耐性优异，所以还适于具有弯曲部的用途。例如，也优选用于具有曲率半径为50mmr以下(优选曲率半径为40～50mmr)的部位的成型品。
[0176]
本实施方式的成型品优选通过将本实施方式的多层体在100℃以上且低于130℃的温度进行热弯成型来得到。本实施方式的多层体的热弯曲耐性优异，因此在制成具有曲率半径为50mmr以下的部位的成型品时，特别有益。特别是由于能够使热成型温度较低，所以多层体的各层(层(x)、层(y)等)的热成型后的缓和容易发生，能够更容易地进行热成型。在本实施方式中，从回弹、裂纹产生的观点出发，上述热弯曲温度优选为115℃以上，更优选
为118℃以上，另外，优选为125℃以下，更优选为123℃以下，进一步优选为121℃以下。
[0177]
＜用途＞
[0178]
本实施方式的多层体和成型品能够很好地用于光学部件、外观设计制品、防反射成型品等。
[0179]
本实施方式的多层体和成型品可以很好地用于显示装置、电气电子设备、oa设备、便携信息终端、机械部件、家电制品、车辆部件、各种容器、照明设备等的部件等。这些之中，特别优选用于各种显示器、电气电子设备、oa设备、便携信息终端和家电制品的壳体、照明设备和车辆部件(特别是车辆内装部件)、智能手机、触摸面板等的表层膜、光学材料、光盘。特别是本实施方式的成型品优选用作触摸面板的传感器用膜和各种显示器的防反射成型品。
[0180]
实施例
[0181]
以下，列举实施例对本发明进行更具体的说明。在不脱离本发明的宗旨的范围内，以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等也能够进行适当的变更。因此，本发明的范围不限于以下所示的具体例。
[0182]
在实施例中所使用的测定设备等因停产等而难以获得的情况下，能够使用其他具有同等性能的设备进行测定。
[0183]
1.原料
[0184]
·
用于树脂组合物(x)的原料
[0185]
丙烯酸树脂(a)
[0186]
(a1)arkema公司制，altuglas(注册商标)v020，甲基丙烯酸甲酯﹕丙烯酸甲酯＝97质量％﹕3质量％，tig：109℃，重均分子量：127000，铅笔硬度：3h。
[0187]
(a2)在下述合成例中得到的树脂。
[0188]
＜＜合成例＞＞
[0189]
作为单体成分，将由精制的甲基丙烯酸甲酯(三菱瓦斯化学株式会社制)74.3质量份和精制的苯乙烯(和光纯药工业株式会社制)25.7质量份、以及作为聚合引发剂的过氧化叔戊基－2－乙基己酸酯(arkema吉富株式会社制，商品名：luperox 575)0.00045质量份构成的单体组合物，以1kg/h连续地供给至带螺带翼的10l完全混合槽中，平均滞留时间为2.5小时，以聚合温度150℃进行连续聚合。通过以聚合槽的液面恒定的方式从底部连续地抽出，导入脱溶剂装置，得到颗粒状的共聚物。所得到的共聚物的来自甲基丙烯酸甲酯的(甲基)丙烯酸酯单体单元的比例为73摩尔％。将该共聚物溶解于异丁酸甲酯(关东化学株式会社制)，制备10质量％异丁酸甲酯溶液。向1000ml高压釜装置投入该共聚物的10质量％异丁酸甲酯溶液500质量份、作为氢化催化剂的10质量％pd/c(ne chemcat公司制)1质量份，在氢气压力9mpa、200℃保持15小时，将共聚物的苯乙烯部位的芳香族双键氢化。苯乙烯部位的氢化反应率为99％。另外，在所得到的乙烯基共聚物(a2)中，来自甲基丙烯酸甲酯的结构单元的比例为73质量％。
[0190]
所得到的树脂为tig：118℃，重均分子量：140500，铅笔硬度：3h。
[0191]
(b)苯乙烯树脂
[0192]
(b1)fine－blend polymer公司制，sam－020，苯乙烯﹕马来酸酐＝83质量％﹕17质量％，tig：129℃，重均分子量：107200，铅笔硬度：hb。
[0193]
(b2)polyscope公司制，xiranso23110，苯乙烯﹕马来酸酐＝77质量％﹕23质量％，tig：145℃，重均分子量：74300，铅笔硬度：hb。
[0194]
(b3)polyscope公司制，xiranso26080，苯乙烯﹕马来酸酐＝74质量％﹕26质量％，tig：150℃，重均分子量：47600，铅笔硬度：hb。
[0195]
(b4)polyscope公司制，xibond140，苯乙烯﹕马来酸酐＝85质量％﹕15质量％，tig：129℃，重均分子量：134000，铅笔硬度：hb。
[0196]
(c)抗氧化剂：adkstab pep－36，以下化合物，tbu表示叔丁基。
[0197][0198]
(d)脱模剂：甘油单硬脂酸酯，理研维他命株式会社制，rikemal s－100a。
[0199]
用于树脂组合物(y)的原料
[0200]
(y1)tig为125℃以下的聚碳酸酯树脂组合物
[0201]
t－1380：使用对羟基苯甲酸十六烷基酯作为封端剂的双酚a型聚碳酸酯树脂，三菱瓦斯化学株式会社制，重均分子量：55000，tig：124℃。(y2)tig为125℃以上的聚碳酸酯树脂组合物
[0202]
e－2000f：使用对叔丁基苯酚作为封端剂的双酚a型聚碳酸酯树脂，三菱工程塑料株式会社制，重均分子量：53000，tig：149℃。
[0203]
＜玻璃化转变温度的测定＞
[0204]
各种树脂和树脂组合物的玻璃化转变温度如下述的差示扫描量热测定(dsc测定)条件那样，进行2个循环的升温、降温，测定第2个循环的升温时的玻璃化转变温度。
[0205]
以将低温侧的基线向高温侧延长的直线与拐点的切线的交点作为开始玻璃化转变温度(tig)，以将高温侧的基线向低温侧延长的直线与拐点的切线的交点作为结束玻璃化转变温度，将开始玻璃化转变温度与结束玻璃化转变温度的中间点作为中间玻璃化转变温度(tmg)。设为测定开始温度：30℃，升温速度：10℃/分钟，到达温度：250℃，降温速度：20℃/分钟。单位以℃表示。
[0206]
测定装置使用差示扫描量热计(dsc，日立高新科学公司制，“dsc7020”)。
[0207]
＜重均分子量的测定方法＞
[0208]
各种树脂和树脂组合物的重均分子量(mw)利用凝胶渗透色谱法进行测定。
[0209]
具体而言，凝胶渗透色谱装置使用lc－20ad system(岛津制作所株式会社制)，作为色谱柱，连接lf－804(shodex公司制)使用。将色谱柱温度设为40℃。检测器使用rid－10a(岛津制作所株式会社制)的ri检测器。作为洗脱液使用氯仿，校正曲线使用东曹株式会社制的标准聚苯乙烯制作。
[0210]
在难以获得上述凝胶渗透色谱装置、色谱柱、检测器的情况下，能够使用具有同等性能的其他装置等进行测定。
[0211]
2.实施例1、2、比较例1～14
[0212]
＜树脂组合物(粒料)的制造＞
[0213]
将上述所记载的各成分以成为表1～4所记载的添加量(表1～4的各成分以质量份表示)的方式计量。然后，利用转鼓混合15分钟后，使用螺杆直径32mm的带通风口的双螺杆
挤出机(日本制钢所株式会社制“tex30α”)，在料筒温度260℃进行熔融混练，利用切粒机得到粒料。
[0214]
＜1mm厚的平板状成型体(层(x))的制造＞
[0215]
将所得到的树脂组合物(x)的粒料(树脂组合物)利用带通风口的双轴注射成型机(sodick公司制“pe－100”，双轴螺杆直径29mm的啮合型同方向旋转式，柱塞直径28mm)，在料筒温度260℃进行熔融混练，在模具温度80℃的条件下成型为平板状成型体(100
×
100
×
1mm)(层(x))。
[0216]
＜全光线透射率和雾度的测定＞
[0217]
使用雾度计，在d65光源10
°
视野的条件下，测定上述所得到的平板状成型体的全光线透射率(单位：％)和雾度(单位：％)。
[0218]
雾度计使用村上色彩技术研究所株式会社制“hm－150”。
[0219]
＜铅笔硬度＞
[0220]
对于上述所制作的平板状成型体(层(x))，依据jis k5600－5－4：1999，使用铅笔硬度试验机，求出在750g负载下测定的铅笔硬度。评价由5名专家进行，以多数表决方式判断。
[0221]
＜夏比冲击强度的测定＞
[0222]
夏比冲击强度通过在jis k 7111－1中将iso试验片的厚度从4mm变更为3mm且其他同样进行来测定。
[0223]
具体而言，将所得到的树脂组合物(粒料)利用带通风口的双轴注射成型机(sodick公司制“pe－100”，双轴螺杆直径29mm的啮合型同方向旋转式，柱塞直径28mm)，在料筒温度260℃进行熔融混练，在模具温度70℃的条件下制作长度80mm
×
宽度10mm
×
厚度3mm的成型体(试验片)。然后，除厚度以外，遵照jis k7111－1进行无缺口的夏比冲击试验，测定夏比冲击强度。单位以kj/m2表示。
[0224]
＜多层体的制造＞
[0225]
使用在以下的多层挤出机上具有与各挤出机连接的多歧管模具的多层挤出装置进行多层体的成型，上述多层挤出机具有轴径32mm的单螺杆挤出机、轴径65mm的单螺杆挤出机、与全部挤出机连接的进料块、与进料块连接的650mm宽度的t模的多层挤出机。向轴径32mm的单螺杆挤出机导入表1～4所示的实施例或比较例的树脂组合物(x)，在料筒温度250℃、排出量3.6kg/h的条件下进行挤出。另外，向轴径65mm的单螺杆挤出机中连续导入上述树脂组合物(y)，以料筒温度280℃、排出量32.4kg/h进行挤出。与全挤出机连接的进料块具备2种2层的分配销，将温度设为270℃，进行挤出，叠层。利用连接在其前面的温度270℃的t模挤出成片状，使用从上游侧依次将温度设为130℃、140℃、180℃的3根镜面精加工辊，边转印镜面边冷却，得到各多层体。所得到的多层体的中央部的整体厚度为1000μm，丙烯酸树脂层(层(x))的厚度为100μm。
[0226]
＜硬涂涂料的涂布＞
[0227]
将相对于6官能聚氨酯丙烯酸酯低聚体(制品名：u6ha，新中村化学工业株式会社制)60质量份、peg200#二丙烯酸酯(制品名：4eg－a，共荣社化学株式会社制)35质量份、以及含有含氟基/亲水性基/亲油性基/uv反应性基的低聚体(制品名：rs－90，dic株式会社制)5质量份的合计100质量份，加入光聚合引发剂(制品名：i－184〔化合物名：1－羟基－环
己基苯基酮〕basf株式会社制)1质量％而得到的涂料，利用棒涂机涂布在上述所制作的多层体的丙烯酸树脂层(x)的表面，照射5秒钟金属卤化物灯(20mw/cm2)使硬涂涂料固化。硬涂层的膜厚为6μm。
[0228]
＜热压制成型加工性(裂纹))＞
[0229]
对于上述所得到的多层体，制作曲率半径为50mmr的凸模(公模)和凹模(母模)的模具。将涂装了硬涂层的多层体在成型前以90℃预加热1分钟，以涂装了硬涂层的多层体侧的表面凸起的方式配置于模具，在模具温度120℃压制3分钟，通过自然冷却，制作热压制成型体。
[0230]
对于上述热压制成型体的弯曲部分的裂纹通过目视进行评价。评价由5名专家进行，以多数表决方式进行判断。
[0231]
a：在热压制成型体的弯曲部分没有确认到裂纹。
[0232]
b：在热压制成型体的弯曲部分确认到了裂纹。
[0233]
＜回弹＞
[0234]
使上述热压制成型体贴合50mmr的圆筒，以下述的基准判定回弹是否合格，a为合格。评价由5名专家进行，以多数表决方式判断。
[0235]
a：能够贴合圆筒。(无回弹)
[0236]
b：不能贴合圆筒。(有回弹)
[0237]
[表1]
[0238]
[0239]
[表2]
[0240][0241]
[表3]
[0242][0243]
[表4]
[0244][0245]
符号说明
[0246]
1：层(y)(聚碳酸酯树脂层)；2：层(x)(丙烯酸树脂层)；3：硬涂层；4：防反射层。