显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。


背景技术：

2.常温下，金属导体电阻为非零值，经过该导体的电流会产生一定的电压降，这一现象被称为电压降(ir drop)。金属走线上的ir drop会导致在距离输入端的不同位置存在电位差异。在大面积显示的面板上，这种ir drop使得显示面板的不同的位置的电流产生差异，导致显示面板发光不均匀，影响图像显示质量。
3.为了改善此类问题，现有技术多在显示基板上采用补充低阻抗的金属走线的走线长度和线宽的方式进行电阻补偿，使得显示面板的不同位置的电流大致一致，提高显示质量，这便导致源漏极结构走线会汇聚在显示基板的边框区，导致显示面板边框过宽。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，用以解决相关技术存在的低阻抗的源漏极结构走线会汇聚在显示基板的边框区的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供一种显示基板，包括显示区和位于显示区外的绑定区，显示基板包括：基底、设置于基底一侧的源漏极、电阻补偿结构和引脚；
6.电阻补偿结构设置于源漏极远离基板的一侧；引脚位于绑定区；
7.电阻补偿结构的一端与源漏极电连接，另一端与引脚电连接；
8.电阻补偿结构的电阻大于显示基板的金属走线的电阻。
9.可选地，显示区包括多个间隔设置的显示分区；
10.至少部分电阻补偿结构位于显示分区；
11.电阻补偿结构通过金属走线与绑定区的引脚电连接。
12.可选地，电阻补偿结构的尺寸与显示分区与引脚之间的路程相关。
13.可选地，显示区还包括位于每一显示分区外围的走线区；
14.电阻补偿结构的一部分位于显示分区，另一部分位于走线区。
15.可选地，电阻补偿结构包括氧化铟和氧化锡中的至少一种。
16.可选地，电阻补偿结构方块电阻为10-100欧姆每方。
17.可选地，显示基板还包括：多个位于基底一侧的第一电极；
18.第一电极在基底上的正投影，与电阻补偿结构在基底上的正投影无重合区域。
19.可选地，第一电极与电阻补偿结构的同层设置。
20.可选地，显示基板还包括：位于源漏极和电阻补偿结构之间的保护层；
21.保护层具有露出源漏极的过孔；
22.电阻补偿结构通过过孔与源漏极电连接。
绑定区；103-边框区；10-基底；20-源漏极；30-电阻补偿结构；40-引脚；50-第一电极；60-保护层；70-发光层；80-像素界定结构；801-像素开口；90-金属走线；110-第二电极。
具体实施方式
44.下面结合本技术中的附图描述本技术的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本技术实施例的技术方案的示例性描述，对本技术实施例的技术方案不构成限制。
45.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。应该理解，当我们称一个元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，该一个元件可以直接连接或耦接到另一元件，也可以指该一个元件和另一元件通过中间元件建立连接关系。这里使用的术语“和/或”指该术语所限定的项目中的至少一个，例如“a和/或b”可以实现为“a”，或者实现为“b”，或者实现为“a和b”。
46.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
47.发明人研究发现，在大面积显示的面板上，ir drop使得显示面板的不同的位置的电流产生差异，导致显示面板发光不均匀，因此需要对不同位置的金属走线进行电阻补偿。当电阻的补偿值较大时，需要使用较长的金属走线，各个位置的金属走线汇集在显示面板的边框区，导致边框区过宽。并且，连接有些位置的金属走线甚至需要在边框区进行绕线才能够满足电阻补偿需求，进一步导致显示面板的边框区过宽。
48.本技术提供的显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，旨在解决相关技术的如上技术问题。
49.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要指出的是，下述实施方式之间可以相互参考、借鉴或结合，对于不同实施方式中相同的术语、相似的特征以及相似的实施步骤等，不再重复描述。
50.请参考图1和图2，本技术实施例提供一种显示基板100，包括显示区101和位于显示区101外的绑定区102，显示基板100包括：基底10、设置于基底10一侧的源漏极20、电阻补偿结构30和引脚40。
51.电阻补偿结构30设置于源漏极20远离基板的一侧。引脚40位于绑定区102。
52.电阻补偿结构30的一端与源漏极20电连接，另一端与引脚40电连接。
53.电阻补偿结构30的电阻大于显示基板100的金属走线90的电阻。
54.在本实施例中，显示基板100包括显示区101和位于显示区101外的绑定区102，绑定区102内设有引脚40，显示区101的源漏极20一侧设置有电阻补偿结构30，源漏极20通过电阻补偿结构30与引脚40电连接，电阻补偿结构30的电阻大于显示基板100内常规金属走线90的电阻，采用电阻补偿结构30替换相关技术中的金属走线的一部分，能够在满足电阻要求的基础上缩短引脚40与源漏极20之间的金属走线90长度，能够减少金属走线90占用的显示基板100的空间，减少金属走线90在显示基板100的边框区103环绕的空间，进而能够减
小显示基板100边框区103的尺寸，实现窄边框的效果。
55.可选地，引脚40为电源输入引脚40。
56.可选地，金属走线90包括信号线或电源线中的至少一个。
57.可以理解的是，相关技术中为实现显示面板的动态显示，需采用多显示分区1011驱动的显示基板100，但是由于显示分区1011的形状设计差异、或分区距离绑定区102的远近差异，就会存在各显示分区1011的亮度均一性差异问题。因此，请参考图2，本技术还提供一种可能的实施方式，显示区101包括多个间隔设置的显示分区1011。
58.至少部分电阻补偿结构30位于显示分区1011。
59.电阻补偿结构30通过金属走线90与绑定区102的引脚40电连接。
60.在本实施例中，电阻补偿结构30通过金属走线90与绑定区102的引脚40驱动连接，电阻补偿结构30的至少部分位于显示分区1011内，与各显示分区1011内的源漏极20连接，对各显示分区1011提供驱动信号，通过设计不同显示分区1011所需的电阻补偿值，设计不同长度或宽度的电阻补偿结构30，使得各显示分区1011流经的电流一致，进而能够提高各显示分区1011的亮度均一性。
61.可以理解的是，每一显示分区1011包括多个发光单元1011a，各发光单元1011a之间并联或串联连接，具体可参见下文对发光单元1011a的详细介绍。
62.可选地，电阻补偿结构30的尺寸与显示分区1011与引脚40之间的路程相关。例如，电阻补偿结构30的电阻与电阻补偿结构30的尺寸有关(长度或宽度)，可预先根据各显示分区1011与对应的引脚40之间的路程，计算得到电阻的补偿值，根据补偿值设计该显示分区1011与对应的引脚40之间连接的电阻补偿结构30的尺寸。其中，路程即为各显示分区1011与对应的引脚40之间走线需要的路程，并不一定等于各显示分区1011与对应的引脚40之间的距离。例如，可通过各显示分区1011与引脚40之间的路程差异确定得到各显示分区1011所需的电阻的补偿值，当采用的电阻补偿结构30的厚度和宽度均一致时，只需根据电阻的补偿值调整电阻补偿结构30的长度，将原本需要的较长的金属走线90的至少部分替换为较短的电阻补偿结构30，以缩短或消除金属走线90的长度，进而实现窄边框。本技术实施例通过为每一显示分区1011适配对应的电阻补偿结构30，具有较强的针对性，保证各个不同显示分区1011的亮度均一性。
63.可选地，电阻补偿结构30的电阻足够大，电阻补偿结构30完全位于显示分区1011，能够满足电阻需求，无需占用走线区1012的空间，能够缩短显示分区1011之间的距离。
64.在一些可能的实施方式中，显示区101还包括位于每一显示分区1011外围的走线区1012。
65.电阻补偿结构30的一部分位于显示分区1011，另一部分位于走线区1012。
66.在本实施例中，距离绑定区102较远的显示分区1011，或因形状等原因阻值需要较大的显示分区1011，电阻补偿结构30一部分位于显示分区1011，一部分从显示分区1011内伸出，在显示区101内的走线区1012均匀排列，再通过金属走线90电连接至绑定区102的各个引脚40。可参考图1和图3，图1为图3在aa直线处的剖面图。
67.可选地，各显示分区1011的形状为多边形，每一显示分区1011伸出的电阻补偿结构30，与显示分区1011的至少一边的夹角为直角，便于均匀布线，提高电阻补偿结构30的利用率。
68.可选地，显示分区1011的形状为三角形。
69.可以理解的是，每一显示分区1011均有其对应的引脚40。
70.在一些可能的实施方式中，电阻补偿结构30包括氧化铟和氧化锡中的至少一种。
71.金属氧化物具有良好的电阻率，在本实施例中的电阻补偿结构30可以是金属氧化物，也可以是多种金属氧化物的混合物，如氧化铟锡(indium tin oxide，ito)。
72.相关技术中采用的补充与源漏极20同层设置的源漏走线长度来补充电阻，解决电压降的问题。该源漏走线的材料大多是钛-铝-钛层叠的多层金属结构，其方块电阻约0.1左右，为满足大尺寸显示面板的显示均一性需求，其源漏走线的长度要求很长，源漏走线从各个显示分区1011伸出，经过边框区103汇集到绑定区102，过多占用边框区103和绑定区102的空间，难以实现窄边框。
73.可选地，本技术实施例提供的电阻补偿结构30的方块电阻能够达到10-100欧姆每方(包括10欧姆每方和100欧姆每方)，为相关技术中的源漏走线的方块电阻的几十倍甚至几百倍，使用本技术实施例提供的电阻补偿结构30代替相关技术中较长的源漏走线，能够明显缩短显示区101与引脚40之间驱动连接的金属金属走线所需的长度，节省显示面板内的空间，并且能够保证显示面板内各显示位置的亮度均一性。
74.在一些可能的实施方式中，请参考图1，显示基板100还包括：多个位于基底10一侧的第一电极50。
75.第一电极50在基底10上的正投影，与电阻补偿结构30在基底10上的正投影无重合区域。
76.在本实施例中，第一电极50与电阻补偿结构30之间相互绝缘，互不影响，电阻补偿结构30相当于串联在源漏极20和引脚40之间，图3示出了电阻补偿结构30、源漏极20和引脚40之间的连接示意图。
77.在一些可能的实施方式中，第一电极50与电阻补偿结构30的同层设置。
78.在本实施例中，第一电极50与电阻补偿结构30可以在同一制备工艺中制备得到，无需新增多的制备工序，节约成本，容易实现。
79.可以理解的是，同层设置并不意味着在显示基板100的膜层结构中第一电极50与电阻补偿结构30一定处于同一高度的膜层中，在膜层的制作过程中有些膜层只在显示基板100的一部分区域存在，另一部分区域不存在，因此同层设置的第一电极50与电阻补偿结构30分别与基底10之间的膜层结构并不相同，但是在同一道制作工序里制作得到的。
80.可选地，
81.在一些可能的实施方式中，请参考图1，显示基板100还包括：位于源漏极20和电阻补偿结构30之间的保护层60。
82.保护层60具有露出源漏极20的过孔。
83.电阻补偿结构30通过过孔与源漏极20电连接。
84.在本实施例中，源漏极20和电阻补偿结构30之间具有保护层60，防止源漏极20和电阻补偿结构30之间发生短路，只在特定位置对保护层60开设过孔，使得电阻补偿结构30通过过孔与源漏极20实现电连接即可。
85.在一些可能的实施方式中，请参考图1，显示基板100还包括：位于第一电极50一侧的发光层70和位于电阻补偿结构30一侧的像素界定结构80，像素界定结构80具有多个露出
第一电极50的像素开口801。
86.像素界定结构80覆盖电阻补偿结构30和保护层60。
87.发光层70位于像素开口801内。
88.在本实施例中，像素界定结构80能够覆盖电阻补偿结构30和保护层60，相当于对电阻补偿结构30进行封装。电阻补偿结构30只需位于源漏极20之上，与发光层70之间没有重叠区域，因此，也无需对像素界定结构80进行任何处理，采用常规像素界定结构80即可对电阻补偿结构30进行绝缘保护。
89.可选地，像素界定结构80在第一电极50上，像素开口801开设于第一电极50远离基底10的一侧以露出第一电极50，发光层70位于像素开口801露出的第一电极50上。
90.可选地，请参考图1，显示基板100还包括：第二电极110，位于发光层70远离第一电极50的一侧，至少部分第二电极110位于像素开口801内的发光层70上。
91.可选地，第一电极50为阳极，第二电极110为阴极，每一发光单元1011a包括层叠的第一电极50、发光层70和第二电极110。
92.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示面板，包括：如前述实施例提供的任一显示基板100。
93.本实施例提供的显示面板，包括上述实施例提供的任一显示基板100，其实现原理相类似，此处不再赘述。
94.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置，包括：如前述实施例提供的任一显示面板。
95.可选地，本技术提供的显示装置的驱动方式为有源驱动或无源驱动。
96.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示基板100的制作方法，该方法的流程示意图如图4所示，该方法包括步骤s101-s102：
97.s101：在基底10一侧制作源漏极20、以及与绑定区102内的引脚40电连接的金属走线90。
98.s102：在源漏极20一侧制作电阻补偿结构30，源漏极20和金属走线90之间通过电阻补偿结构30电连接，电阻补偿结构30的电阻大于金属走线90的电阻。
99.在本实施例中，通过在基底10一侧依次制作源漏极20和电阻补偿结构30，电阻补偿结构30位于源漏极20一侧，将源漏极20与绑定区102的引脚40通过电阻补偿结构30电连接，使得绑定区102的引脚40对显示区101提供驱动信号。
100.可选地，上述步骤s102包括：在源漏极20的一侧制作保护层60，保护层60具有露出源漏极20的过孔。
101.在基底10上、保护层60上以及过孔内制作导电层，对导电层进行图案化处理，得到位于显示区101的源漏极20一侧的电阻补偿结构30和位于显示分区1011的基底10一侧的第一电极50，源漏极20和金属走线90之间通过电阻补偿结构30电连接，电阻补偿结构30的电阻大于金属走线90的电阻。
102.可选地，在制作源漏极20时同时制作与源漏极20同层设置的源漏走线(相当于本技术的金属走线90)，源漏走线与源漏极20之间断开，在断开的区域通过制作电阻补偿结构30电连接起来，相当于在常规的补偿源漏走线长度的方式上，使用较短的电阻补偿结构30替换一部分较长的源漏走线，实现整体缩短源漏极20与引脚40之间的走线长度的或宽度，
减少边框区103的尺寸。
103.基于同一发明构思，本技术实施例还提供另一种显示基板10010的制作方法，该方法的流程示意图如图5所示，该方法包括步骤s201-s203：
104.s201：在基底10一侧制作源漏极20、以及与绑定区102内的引脚40电连接的金属走线90。
105.可选地，可同时制作源漏极20和金属走线90，共用一块掩膜版，能够精简制作工序。
106.s202：在源漏极20的一侧制作保护层60，保护层60具有露出源漏极20的过孔。
107.可选地，可通过常规的图案化处理制作保护层60，只需对制作保护层60的掩膜版进行些许修改，使得最终得到的保护层60具有一定的露出源漏极20的过孔即可，为后续电阻补偿结构30与源漏极20电连接做准备。
108.s203：在基底10上、保护层60上以及过孔内制作导电层，对导电层进行图案化处理，得到位于显示区101的源漏极20一侧的电阻补偿结构30和位于显示分区1011的基底10一侧的第一电极50，源漏极20和金属走线90之间通过电阻补偿结构30电连接，电阻补偿结构30的电阻大于金属走线90的电阻。
109.在本步骤中，电阻补偿结构30与第一电极50同层制作得到，材料相同，无需新增的制备工序，只需修改制作第一电极50的掩膜版即可，能够节约成本。其中，电阻补偿结构30通过过孔与源漏极20电连接。
110.可选地，电阻补偿结构30与第一电极50的材料均为氧化铟锡。
111.应用本技术提供的一些实施例，至少能够实现如下有益效果：
112.1、本技术一些实施例提供的显示基板100包括显示区101和位于显示区101外的绑定区102，绑定区102内设有引脚40，显示区101的源漏极20一侧设置有电阻补偿结构30，源漏极20通过电阻补偿结构30与引脚40电连接，电阻补偿结构30的电阻大于显示基板100内常规金属走线90的电阻，采用电阻补偿结构30替换相关技术中的金属走线的一部分，能够在满足电阻要求的基础上缩短引脚40与源漏极20之间的金属走线90长度，能够减少金属走线90占用的显示基板100的空间，减少金属走线90在显示基板100的边框区103环绕的空间，进而能够减小显示基板100边框区103的尺寸，实现窄边框的效果。
113.2、本技术一些实施例中，电阻补偿结构30通过金属走线90与绑定区102的引脚40驱动连接，电阻补偿结构30的至少部分位于显示分区1011内，与各显示分区1011内的源漏极20连接，对各显示分区1011提供驱动信号，通过设计不同显示分区1011所需的电阻补偿值，设计不同长度或宽度的电阻补偿结构30，使得各显示分区1011流经的电流一致，进而能够提高各显示分区1011的亮度均一性。
114.3、本技术一些实施例中，第一电极50与电阻补偿结构30可以在同一制备工艺中制备得到，无需新增多的制备工序，节约成本，容易实现。
115.4、本技术一些实施例中，源漏极20和电阻补偿结构30之间具有保护层60，防止源漏极20和电阻补偿结构30之间发生短路，只在特定位置对保护层60开设过孔，使得电阻补偿结构30通过过孔与源漏极20实现电连接即可。
116.5、本技术一些实施例中，像素界定结构80能够覆盖电阻补偿结构30和保护层60，相当于对电阻补偿结构30进行封装。电阻补偿结构30只需位于源漏极20之上，与发光层70
之间没有重叠区域，因此，也无需对像素界定结构80进行任何处理，采用常规像素界定结构80即可对电阻补偿结构30进行绝缘保护。
117.6、只需对相关技术中制作第一电极50的掩膜版和制作保护层60的掩膜版进行修改，无需新增多余的膜层制备工序，即可制备得到本技术实施例提供的一种显示基板100。
118.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。相关技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
119.在本技术的描述中，词语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系，为基于附图所示的示例性的方向或位置关系，是为了便于描述或简化描述本技术的实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
120.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更至少一个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“至少一个”的含义是两个或两个以上。
121.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
122.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或至少一个实施例或示例中以合适的方式结合。
123.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤的实施顺序并不受限于箭头所指示的顺序。除非本文中有明确的说明，否则在本技术实施例的一些实施场景中，各流程中的步骤可以按照需求以其他的顺序执行。而且，各流程图中的部分或全部步骤基于实际的实施场景，可以包括多个子步骤或者多个阶段。这些子步骤或者阶段中的部分或全部可以在同一时刻被执行，也可以在不同的时刻被执行在执行时刻不同的场景下，这些子步骤或者阶段的执行顺序可以根据需求灵活配置，本技术实施例对此不限制。
124.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术的方案技术构思的前提下，采用基于本技术技术思想的其他类似实施手段，同样属于本技术实施例的保护范畴。