显示面板及其制作方法、显示装置与流程

1.本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。


背景技术：

2.随着科技的高速发展，带有触控装置的触控显示面板作为一种信息输入工具被广泛应用于手机、平板电脑及笔记本电脑等各种显示产品中，用户仅需用手触摸触控显示面板上的标识就能够实现对该电子设备的操作，消除了用户对键盘、鼠标等其他输入设备的依赖，使人机交互更为简易。目前，技术人员采用将触控装置直接制作在显示面板上的方式，实现显示面板上触控装置的设置。这种制作方式虽然能够保证较低的工艺复杂程度与制作成本，但触控显示面板的制作产能仍有待进一步的提高。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，以在保证较低的工艺复杂程度与制作成本的前提下，有效提高触控显示面板的制作产能。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述显示面板包括：阵列基板，所述阵列基板包括设置于所述非显示区的至少两个堤坝；绝缘层，位于所述阵列基板上，所述绝缘层覆盖所述至少两个堤坝；多条触控走线，位于所述绝缘层远离所述阵列基板的一侧；相邻两个所述堤坝之间的所述绝缘层上设置有多个凹槽，位于相邻两个所述堤坝之间区域的所述触控走线位于对应的所述凹槽内。
5.可选地，所述凹槽的边缘的至少部分呈曲折状。
6.可选地，所述凹槽的横截面呈弯曲状；其中，所述横截面的延展方向与所述触控走线的延伸方向相垂直。
7.可选地，所述绝缘层包括第一无机绝缘层和第二无机绝缘层；
8.所述第一无机绝缘层位于所述阵列基板与所述第二无机绝缘层之间；所述凹槽贯穿所述第二无机绝缘层，或者所述凹槽贯穿所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层；
9.优选地，所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层的厚度均为0.3μm；
10.优选地，所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层的材质均为氮化硅。
11.可选地，还包括封装层；所述封装层位于所述绝缘层与所述阵列基板之间；所述凹槽贯穿至所述封装层中，但不贯穿所述封装层；
12.优选地，所述封装层的厚度为1μm。
13.可选地，所述凹槽的深度大于或者等于所述触控走线的厚度；
14.优选地，所述凹槽的宽度与所述触控走线的宽度相同；
15.优选地，在相邻两个所述堤坝之间，所述凹槽与所述触控走线一一对应；
16.优选地，所述触控走线横跨所述至少两个堤坝。
17.第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括上述第一方面所
述的显示面板；所述显示装置还包括触控电路，所述触控走线自所述显示区依次经过所述至少两个堤坝而与所述触控电路电连接。
18.第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，显示面板的制作方法包括：提供阵列基板，所述阵列基板具有显示区和非显示区，所述阵列基板包括设置于所述非显示区的至少两个堤坝；在所述阵列基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述至少两个堤坝；在相邻两个所述堤坝之间的所述绝缘层上形成多个凹槽；在所述绝缘层远离所述阵列基板的一侧形成多条触控走线，其中位于相邻两个所述堤坝之间区域的所述触控走线位于对应的所述凹槽内。
19.可选地，所述在相邻两个所述堤坝之间的所述绝缘层上形成多个凹槽包括：在相邻两个所述堤坝之间的所述绝缘层上形成第一光刻胶层，并对所述第一光刻胶层依次进行曝光和显影，形成第一光刻胶图案；依照所述第一光刻胶图案对所述绝缘层进行刻蚀，从而在所述绝缘层上形成多个所述凹槽；
20.优选地，所述第一光刻胶图案中对应所述凹槽的区域保留有预设厚度的光刻胶；
21.优选地，所述在所述绝缘层远离所述阵列基板的一侧形成多条触控走线包括：形成金属层，所述金属层至少覆盖相邻两个所述堤坝之间的所述绝缘层和所述绝缘层上的所述凹槽；在相邻两个所述堤坝之间的所述金属层上形成第二光刻胶层，并对所述第二光刻胶层依次进行曝光和显影，形成第二光刻胶图案；依照所述第二光刻胶图案对所述金属层进行刻蚀，以去除相邻所述凹槽之间的所述金属层，从而形成位于所述凹槽内的所述触控走线。
22.可选地，所述在所述阵列基板上形成绝缘层之前还包括：在所述阵列基板上形成封装层，并在相邻两个所述堤坝之间的所述封装层上形成多个初始凹槽；在相邻两个所述堤坝之间的所述绝缘层上形成多个凹槽包括：所述初始凹槽被所述绝缘层覆盖后构成所述凹槽。
23.本发明实施例的技术方案，显示面板具有显示区和非显示区，显示面板包括阵列基板、绝缘层和多条触控走线，其中阵列基板包括设置于非显示区的至少两个堤坝，绝缘层位于阵列基板上，绝缘层覆盖至少两个堤坝，触控走线位于绝缘层远离阵列基板的一侧。通过设置相邻两个堤坝之间的绝缘层包括多个凹槽，且位于相邻两个堤坝之间区域的触控走线位于对应的凹槽内。使得在触控走线图案化工艺中，在相邻两个堤坝之间的区域内，相邻两条触控走线之间的光刻胶可以流动至凹槽内，从而使得相邻两条触控走线之间的光刻胶的厚度较小，即达到有效降低相邻两条触控走线之间光刻胶厚度的效果，进而降低了触控走线图案化工艺中曝光所需能量，缩短了黄光制程时间，有效提升了触控显示面板的制作产能。同时，本发明实施例的技术方案基本不会额外增加过多的工艺步骤和制作成本，使得触控显示面板的制作仍然保有较低的工艺复杂程度及制作成本。此外，本发明实施例有效降低相邻两个堤坝之间区域内，相邻两条触控走线之间光刻胶的厚度，还有利于在触控走线图案化工艺中，避免相邻两条触控走线之间残留光刻胶，从而保证相邻两条触控走线之间的金属被完全刻蚀，相邻两条触控走线之间基本没有金属残留，触控走线具有良好性能。
附图说明
24.图1是相关技术中的一种显示面板的局部俯视结构示意图；
25.图2是图1显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图；
26.图3是本发明实施例提供的一种显示面板的局部俯视结构示意图；
27.图4是图3所示显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图；
28.图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图；
29.图6是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线dd’进行剖面的剖面结构示意图；
30.图7是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图；
31.图8是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图；
32.图9是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图；
33.图10是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；
34.图11是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的一种结构示意图；
35.图12是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
36.图13是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
37.图14是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
38.图15是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
39.图16是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
40.图17是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
41.图18是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图；
42.图19是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。
具体实施方式
43.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。正如背景技术中所提到的，目前触控显示面板的制作产能仍有待进一步的提高。经发明人研究发现，导致触控显示面板制作产能不高的主要原因可参考如下：有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板具有自主发光显示、不需要背光源、响应速度快、功耗低以及可柔性显示等特点，是最有发展潜力的平板显示器件之一。图1是相关技术中的一种显示面板的局部俯视结构示意图，图2是图1显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图。结合图1与图2，一般oled触控显示面板包括阵列基板100、设置于阵列基板100上的oled器件110、封装层120、触控层以及触控走线150。其中，oled器件110位于显示面板的显示区aa，oled器件110可包括阳极、阴极以及设置于阳极和阴极之间的有机发光层。有机发光层容易受水汽和氧气的侵蚀而失效或者性能下降，因而需要设置封装层120对oled器件110进行封装，使oled器件110与外界隔绝，以避免外界水汽和氧气等进入oled器件110。
44.一般封装层120可由至少一层有机封装层和至少一层无机封装层堆叠形成。图2中示例性示意出了封装层120包括一层有机封装层122和两层无机封装层121(即121_1和121_
2)，有机封装层122设置在两层无机封装层121之间。通常有机封装层122具有流动性，为了防止有机封装层122溢出到不期望的区域中导致封装失效，需要设置堤坝130阻挡有机封装层122溢出。图2中示例性示意出在显示面板的非显示区naa设置有两个堤坝130(即130_1和130_2)，且两个堤坝130均环绕显示面板的显示区aa而设置，设置该两个堤坝130可对封装层120中有机封装层122的溢出起到一定的阻挡作用。
45.触控层位于显示面板的显示区aa，且触控层一般在封装层120之后。触控层可包括触控电极块，触控电极块通过触控走线150电连接外部电路。即触控走线150自显示区aa经过非显示区naa电连接外部电路，而在触控走线150经过非显示区naa的过程中，触控走线150会依次经过非显示区naa的各个堤坝130。
46.至此，由于被无机封装层121所覆盖的相邻的两个堤坝130之间构成下凹的结构130’，使得在触控走线150图案化工艺中，堤坝130顶部的光刻胶会流至下凹结构130’内，从而使得下凹结构130’内的光刻胶偏厚。在这种情况下，为了保证制作出符合实际需要结构尺寸的触控走线150，则在进行光罩掩膜设计时，需要加宽光罩掩膜的设计线宽，且曝光时采用更高的能量或者更长的时间以获得更强的曝光量，确保下凹结构130’内偏厚的光刻胶曝光充分、透彻，避免金属残留。然而，采用更高的曝光能量，便会导致曝光工艺时间大幅增加，严重影响产能。
47.有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，以在保证较低的工艺复杂程度与制作成本的前提下，降低触控走线图案化工艺中曝光所需能量，缩短黄光制程时间，有效提升触控显示面板的制作产能。图3是本发明实施例提供的一种显示面板的局部俯视结构示意图，图4是图3所示显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图，剖面线cc’沿着直角坐标系的x方向，剖面线dd’沿着直角坐标系的y方向。结合图3和图4，显示面板具有显示区aa和非显示区naa，显示面板包括：阵列基板100，阵列基板100包括设置于非显示区naa的至少两个堤坝130；绝缘层140，位于阵列基板100上，绝缘层140覆盖至少两个堤坝；多条触控走线150，位于绝缘层140远离阵列基板100的一侧；相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上设置有多个凹槽160，位于相邻两个堤坝130之间区域的触控走线150位于对应的凹槽160内。
48.具体地，阵列基板100可包括基板和位于基板上的驱动电路层。基板可以是柔性或者非柔性基板。驱动电路层可包括薄膜晶体管(thin film transistor，tft)阵列，驱动电路层用于驱动位于显示面板显示区aa的发光器件110发光，发光器件110例如是oled器件或者led器件。堤坝130围绕显示区aa而设置，堤坝130用于阻挡封装发光器件110的封装层120中的有机材料溢流，保证封装层120对发光器件110的有效封装。堤坝130的个数可以是两个、三个或者更多个，本实施对此不作具体限定。图4中示例性示意出两个堤坝130，分别是第一堤坝130_1和第二堤坝130_2，相较于第二堤坝130_2，第一堤坝130_1更靠进显示区aa而设置。
49.本实施例中，显示面板还包括触控层(图中未示意出)，触控层位于显示面板的显示区aa，触控层可在封装层120之后设置，且触控层可包括一层或者多层触控电极块。绝缘层140可位于触控电极块与封装层120之间，一方面可以起到二次封装的作用，加强封装层120的封装效果，另一方面可以起到隔离各层触控电极块的作用，其中，绝缘层140可由一层或者多层无机薄膜堆叠形成，本实施对此不作具体限定。
50.触控走线150可位于绝缘层140远离阵列基板100的一侧，触控走线150将触控电极块与外部电路电连接。即触控走线150自显示面板的显示区aa延伸，经过非显示区naa而电连接外部电路，且在经过非显示区naa的过程中会依次经过非显示区naa的各个堤坝130，即触控走线150横跨堤坝130，触控走线150与堤坝130相交。结合图3和图4，触控走线150的延伸方向沿着x方向，触控走线150自显示区aa延伸，依次经过第一堤坝130_1和第二堤坝130_2，触控走线150与第一堤坝130_1和第二堤坝130_2均相交。
51.基于上述，在本发明实施例中，相邻两个堤坝130之间构成下凹结构130’，而相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上设置有多个凹槽160，位于相邻两个堤坝130之间区域的触控走线150位于对应的凹槽160内。这样设置，使得在触控走线150图案化工艺中，依次在绝缘层140上形成金属层(金属层为用于制作触控走线150的金属膜层)和光刻胶层后，虽然堤坝130顶部金属层上的光刻胶会流至下凹结构130’内，但是由于相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上设置有凹槽160，也即下凹结构130’内的绝缘层140上设置有凹槽160，从而使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶可以流动至凹槽160内的金属层之上(凹槽160内的金属层在后续工艺中保留形成为触控走线150)，由此使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶的厚度较小，进而使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶所需的曝光能量不高。本发明实施例据此降低了触控走线150图案化工艺中曝光所需能量，缩短了黄光制程时间，从而有效提升了触控显示面板的制作产能。
52.即在本发明实施例中，通过在下凹结构130’内的绝缘层140上设置凹槽160，使得相邻两个堤坝130之间区域内，相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶可以流动至凹槽160内的金属层之上，从而达到减薄、降低相邻两条触控走线150之间金属层上光刻胶厚度的效果，进而使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶所需的曝光能量不高，以此有效降低了触控走线150图案化工艺中曝光所需能量，缩短了黄光制程时间，有效提升了触控显示面板的制作产能。
53.并且，本发明实施例的技术方案，仅是设置凹槽160即可，无需在显示面板中新增新的膜层结构或者部件，从而基本不会额外增加过多的工艺步骤和制作成本，使得触控显示面板的制作仍然保有较低的工艺复杂程度及制作成本。此外，本发明实施例的技术方案，以相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶流动至凹槽160内的金属层之上的方式，降低相邻两条触控走线150之间金属层上光刻胶厚度，还有利于在触控走线150图案化工艺中，相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶能够被充分、透彻曝光，从而使得相邻两条触控走线150之间的金属层能够基本上被完全刻蚀，相邻两条触控走线150之间不会有金属残留，以此可规避触控走线150短路或者断路的风险，保证触控走线150具有良好性能。
54.在上述实施例中，相邻两堤坝130之间绝缘层140上的凹槽160的数目，与相邻两堤坝130之间区域内的触控走线150的数目可以相同也可以不同。可选地，结合图3和图4，相邻两堤坝130之间绝缘层140上的凹槽160的数目与相邻两堤坝130之间区域内的触控走线150的数目相同，凹槽160与触控走线150一一对应，触控走线150位于对应的凹槽160内，从而较大限度地降低触控走线150图案化工艺中曝光所需能量，进而较大限度地提升触控显示面板的制作产能。并且基于上述实施例，为了更进一步减薄、降低相邻两条触控走线150之间金属层上光刻胶厚度，以更进一步提升触控显示面板的制作产能，本发明实施例对凹槽160的具体形状结构做了更进一步的研究，下面就其中几种进行示例性地说明，但并不作为对
本发明的限定。
55.图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图。参考图5，在本发明的一种实施方式中，可选地，凹槽160的边缘的至少部分呈曲折状，其中可以是触控走线150的延伸方向y，凹槽160的边缘的至少部分呈曲折状。将凹槽160边缘的形状设置为曲折状，可以使得凹槽160的长度增大从而能够使得凹槽160的容积增大，凹槽160可容纳更多的光刻胶，以此使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶更多的流动至凹槽160内的金属层之上，从而更进一步减薄、降低了相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶厚度，进而更进一步降低了触控走线150图案化工艺中曝光所需能量，更进一步缩短了黄光制程时间，从而更进一步提升了触控显示面板的制作产能。另外本实施例中，相邻两堤坝130之间区域内触控走线150的形状和对应的凹槽160的形状基本相同。
56.图6是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线dd’进行剖面的剖面结构示意图。参考图6，在本发明的另一种实施方式中，可选地，凹槽160的横截面呈弯曲状，其中可以是沿着堤坝130环绕显示aa的方向y，凹槽160的横截面呈弯曲状，即横截面的延展方向y与触控走线150的延伸方向x相垂直。将凹槽160的横截面设置为弯曲状，则有利于沿着方向y在相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上，形成高低起伏的具有弧度的低谷和顶部161。其中，凹槽160形成低谷，相邻两条触控走线150之间的绝缘层140形成顶部161。对比图6与图3，该具有弧度的顶部161的存在使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶，更容易流动至凹槽160内的金属层之上，从而更进一步减薄、降低了相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶厚度，进而更进一步降低了触控走线150图案化工艺中曝光所需能量，更进一步缩短了黄光制程时间，从而更进一步提升了触控显示面板的制作产能。
57.在上述实施例中，绝缘层140可由一层或者多层无机薄膜堆叠形成，而为了保证较好地加强封装层120的封装效果，以及较好地隔离各层触控电极块，参考图7，图7是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图，在本发明的一种实施方式中，可选地，绝缘层140包括第一无机绝缘层140_1和第二无机绝缘层140_2；第一无机绝缘层140_1位于阵列基板100与第二无机绝缘层140_2之间。
58.其中，第一无机绝缘层140_1位于封装层120之上，且位于封装层120边缘，从而可以加强封装层120对发光器件110的封装效果；第二无机绝缘层140_2可以是位于相邻的两层触控电极块之间，对相邻的两层触控电极块进行隔离。可选地，第一无机绝缘层140_1和第二无机绝缘层140_2的厚度均为0.2μm至0.4μm，优选地为0.3μm。可选地，第一无机绝缘层140_1和第二无机绝缘层140_2的材质均为氮化硅。
59.沿垂直于阵列基板100的方向z，凹槽160的深度越深，凹槽160的容积越大，凹槽160可容纳的光刻胶越多。基于此，示例性地，参考图7，凹槽160可以贯穿(也即穿透)第二无机绝缘层140_2，以保证凹槽160能够容纳较多的光刻胶，从而较好地减薄、降低相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶厚度；进一步示例性地，参考图8，图8是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图，凹槽160还可以贯穿第一无机绝缘层140_1和第二无机绝缘层140_2，以保证凹槽160能够容纳更多的光刻胶，从而更好地减薄、降低相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶厚度。当然，凹槽160也可以是仅贯穿第二无机绝缘层140_2的一部分，或者凹槽160贯穿第一无机绝缘层140_1的一部分以及第二无机绝缘层140_2，可根据实际需要选择设置凹槽160的深度，本实施对此不做具体
限定。
60.图9是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线cc’进行剖面的剖面结构示意图，参考图9，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示面板还包括封装层120；封装层120位于绝缘层140与阵列基板100之间。其中，封装层120对发光器件110进行封装，使得发光器件110与外界隔绝，以避免外界水汽和氧气等进入发光器件110。封装层120可由至少一层有机封装层和至少一层无机封装层堆叠形成，图9中示例地示意出了封装层120包括一层有机封装层122和两层无机封装层121(即121_1和121_2)，有机封装层122设置在两层无机封装层121之间。本发明实施例中，可选地，封装层120的厚度为1μm左右。基于此，参考图9，本发明实施例中还设置凹槽160仅刻穿封装层120的一部分厚度，而不刻穿封装层120的全部厚度，使得凹槽160具有足够的深度，以保证凹槽160能够容纳足够多的光刻胶，从而更好地减薄、降低相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶厚度，同时也不会对封装效果带来影响。
61.此外，在本发明的一种实施方式中，可选地，凹槽160的深度大于或者等于触控走线150的厚度，以此保证沿垂直于阵列基板100的方向z，凹槽160内金属层所处位置的高度始终低于相邻两条触控走线150之间金属层所处位置的高度，同样能够使得相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶更多的流至凹槽160内的金属层之上，从而更好地减薄、降低相邻两条触控走线150之间金属层上的光刻胶厚度。并且，可选地，凹槽160的宽度与触控走线150的宽度相同，有利于使得相邻两条触控走线150之间的金属层能够基本上被完全刻蚀，相邻两条触控走线150之间不会有金属残留，规避触控走线150短路或者断路的风险，保证触控走线150具有良好性能。
62.本发明实施例还提供了一种显示装置，显示装置例如是oled柔性触控显示装置。显示装置包括上述任意实施例的显示面板，显示装置还包括触控电路；触控走线150自显示区aa依次经过至少两个堤坝130而与触控电路电连接，触控层、触控走线150以及触控电路构成触控显示面板的触控装置，实现触控显示面板的触控功能。本发明实施例提供的显示装置与显示面板属于相同的发明构思，两者能够实现相同的技术效果，重复内容此处不再赘述。
63.本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该方法可用于制作上述任意实施例的显示面板。图10是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图，参考图10，显示面板的制作方法包括：
64.s10、提供阵列基板，阵列基板具有显示区和非显示区，阵列基板包括设置于非显示区的至少两个堤坝。s11、在阵列基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述至少两个堤坝。s12、在相邻两个堤坝之间的绝缘层上形成多个凹槽。s13、在绝缘层远离阵列基板的一侧形成多条触控走线，其中位于相邻两个堤坝之间区域的触控走线位于对应的凹槽内。
65.本发明实施例提供的显示面板的制作方法与显示面板属于相同的发明构思，两者能够实现相同的技术效果，重复内容此处不再赘述。
66.在上述技术方案的基础上，在本发明的一种实施方式中，可选地，步骤s12、在相邻两个堤坝之间的绝缘层上形成多个凹槽包括：
67.s121、在相邻两个堤坝之间的绝缘层上形成第一光刻胶层，并对第一光刻胶层依次进行曝光和显影，形成第一光刻胶图案。
68.示例地，图11是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的一种结构示意图，图12是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。可参考图11，在相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上形成第一光刻胶层170，可参考图12，对第一光刻胶层170依次进行曝光和显影，从而在相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上形成第一光刻胶图案170’。
69.s122、依照第一光刻胶图案对绝缘层进行刻蚀，从而在绝缘层上形成多个凹槽。
70.示例地，图13是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。可参考图13，依照相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上的第一光刻胶图案170’对绝缘层140进行刻蚀，然后去除第一光刻胶图案170’，从而在相邻两个堤坝130之间的绝缘层140上形成多个凹槽160。
71.可选地，在步骤s121中可以是第一光刻胶图案中对应凹槽的区域保留有预设厚度的光刻胶，以避免在步骤s122完全刻穿封装层。即可以采用在第一光刻胶图案中对应凹槽的区域保留预设厚度的光刻胶的方式来控制凹槽的深度，预设厚度与凹槽的深度相对应。
72.在此基础上，可选地，步骤s13、在绝缘层远离阵列基板的一侧形成多条触控走线包括：
73.s131、形成金属层，金属层至少覆盖相邻两个堤坝之间的绝缘层和绝缘层上的凹槽。
74.示例性地，图14是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。可参考图14，在绝缘层140远离封装层120的一侧形成金属层150’，金属层150’为用于制作触控走线150的金属膜层，因此金属层150’至少覆盖相邻两个堤坝130之间的绝缘层140和绝缘层140上的凹槽160。
75.s132、在相邻两个堤坝之间的金属层上形成第二光刻胶层，并对第二光刻胶层依次进行曝光和显影，形成第二光刻胶图案。
76.示例性地，图15是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图，图16是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。可参考图15，在相邻两个堤坝130之间的金属层150’上形成第二光刻胶层180，此时由于相邻两个堤坝130之间绝缘层140上的凹槽160的设置，使得相邻两条触控走线150之间金属层150’上的光刻胶可以流动至凹槽160内的金属层150’之上，相邻两条触控走线150之间金属层150’上光刻胶厚度被减薄、降低，从而可采用较低曝光能量对第二光刻胶层180进行曝光，继而进行显影，即可得到如图16所示意的第二光刻胶图案180
‘
。本发明实施例以此有效降低了触控走线150图案化工艺中曝光所需能量，缩短了黄光制程时间，有效提升了触控显示面板的制作产能。
77.s133、依照第二光刻胶图案对金属层进行刻蚀，以去除相邻凹槽之间的金属层，从而形成位于凹槽内的触控走线。
78.示例性地，图17是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。可参考图17，依照第二光刻胶图案180’对金属层150’进行刻蚀，以去除相邻凹槽160之间的金属层150’，继而去除第二光刻胶图案180’，即可得到位于凹槽160内的触控走线150。
79.在上述技术方案的基础上，在本发明的另一种实施方式中，可选地，步骤s11、在阵
列基板上形成绝缘层之前还包括：
80.s101、在阵列基板上形成封装层，并在相邻两个堤坝之间的封装层上形成多个初始凹槽。
81.示例性地，图18是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图，图19是本发明实施例提供的显示面板的制作方法中所涉及的另一种结构示意图。可参考图18，本发明实施例中还可以是在制作封装层120的过程中，在相邻两个堤坝130之间的封装层120上形成多个初始凹槽160’。在此基础上，可选地，骤s12、在相邻两个堤坝之间的绝缘层上形成多个凹槽包括：s121’、初始凹槽被绝缘层覆盖后构成凹槽。可参考图19，在封装层120上形成绝缘层140，初始凹槽160’被绝缘层140覆盖后构成如图13所示意的凹槽160。
82.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。