一种带电感DFN封装方法与流程

一种带电感dfn封装方法
技术领域
1.本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种封装方法，特别是一种带电感dfn封装方法。


背景技术：

2.电子工程的发展方向，是由一个「组件」(如ic)的开发，进入到集结「多个组件」(如多个ic组合成系统)的阶段，再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下，迈向「整合」的阶段。现将电感与芯片集成在一个单元中，大大缩小了体积与产品效能，使其更具完整的系统功能，其集成电路在封装的时候，往往需要用到封装装置。dfn平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(pcb)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。dfn平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。
3.经检索，如中国专利文献公开了一种集成电路封装装置【申请号：cn202022076461.0；公开号：cn212874446u】。这种集成电路封装装置，包括封装装置本体，封装装置本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，封装装置本体的顶部安装有封装台，封装台的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，顶板的顶部安装有风机箱，顶板的底部安装有挤压块，挤压块的底部设有若干个出风口，封装台的顶端中部设有封装槽，封装槽的中部安装有第二电动伸缩杆。
4.该专利中公开的装置可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度，但是该装置在实际使用过程中，集成电路板、封装底盒和封装盒盖在传送带上移动的过程中，由于传送带的两侧缺少限位，加之传送带比较宽，容易造成电路板、封装底盒和封装盒盖在传送带上出现歪斜移动的现象，进而造成电路板、封装底盒或封装盒盖无法精确进入加工区内进行封装，在进入加工区内，还需要调整电路板、封装底盒或封装盒的位置，十分不便，而且在封装完毕后，还需要工作人员手动将传送带上的封装电路取下来，工作量较大，同时上述装置在对集成电路板进行清灰的过程中，采用风扇进行清灰，造成周边的灰尘四处漂浮，容易导致灰尘重新落到集成电路板上，进而影响除尘效果。


技术实现要素：

5.本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种带电感dfn封装方法，该带电感dfn封装方法能够在传送过程中，对集成电路板、封装底盒或封装盒盖的两侧进行限位，防止它们跑偏，使它们精确进入加工区内，而且在传送过程中，采用灰尘吸附的方式对集成电路板进行除尘，有效防止灰尘四处漂浮。
6.本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
7.一种带电感dfn封装方法，其封装方法包括如下步骤：
8.s1、将装有电感与芯片的集成电路板放在第一传送带上，开启两侧的第一液压杆，
其输出轴伸长并带动两侧的第一限位板相互靠近，之后两侧的第一限位板贴合集成电路板的两侧边，同时将封装底盒放在第二传送带上，开启两侧的第二液压杆，其使两侧的第二限位板开始靠近并贴合封装底盒的两侧边；
9.s2、在工作过程中，开启第一传送带、第二传送带、第三传送带、工业吸尘器和驱动电机，在第二传送带上摆放封装底盒，第二传送带带动封装底盒移动，在第二限位板的作用下，封装底盒沿直线移动，之后封装底盒精确进入加工区内；
10.s3、同时将集成电路板放在第一传送带上，第一传送带带动集成电路板移动，在第一限位板的作用下，集成电路板沿直线运动并精确进入加工区内，集成电路板在经过吸尘罩时，其表面的灰尘经过吸尘罩和除尘管进入工业吸尘器的内部，完成了除尘；
11.s4、进入工作区内的集成电路板与封装底盒组装到一起，然后将封装盒顶盖摆放到第二传送带上，使其进入工作区内，并与封装底盒组装到一起，完成了对集成电路板的封装；
12.s5、封装完成后的集成电路板进入到第三传送带上，同时驱动电机带动推板来回运动，推板推动集成电路板沿下料坡的表面下滑至收集箱的内部，完成了收集。
13.一种带电感dfn封装方法，包括封装台、加工区本体、第一传送带、第二传送带、第三传送带和支撑台，所述第一传送带的两侧均设置有第一支架，所述第二传送带的两侧均设置有第二支架，所述第三传送带的两侧均设置有第三支架，所述第一支架的顶部栓接有第一横板，所述第一横板的顶部栓接有第一液压杆，所述第一液压杆的输出轴栓接有第一限位板，所述第二支架的顶部栓接有第二横板，所述第二横板的顶部栓接有第二液压杆，所述第二液压杆的输出轴栓接有第二限位板，所述第三支架的顶部栓接有若干组挡板，所述挡板的一侧固定设置有滑套，所述滑套的内壁滑动连接有活动柱，所述活动柱的一侧栓接有推板，所述第三支架的一侧栓接有下料坡，所述支撑台的顶部设置有传动机构，所述下料坡顶部的两侧均栓接有防护板。
14.所述第一横板的顶部还栓接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定设置有吸尘罩，所述吸尘罩的顶部连通设置有除尘管，所述除尘管的另一端连通设置有工业吸尘器。
15.采用以上结构，用于对集成电路板进行除尘。
16.所述传动机构包括驱动电机、竖板、转动柱、第一齿轮、第二齿轮、转盘和驱动杆，所述驱动电机和竖板均栓接在支撑台的顶部，所述转动柱与竖板转动连接，所述第一齿轮与驱动电机的输出轴固定连接，所述第二齿轮固定设置在转动柱的表面，且第一齿轮与第二齿轮相互啮合，所述转盘栓接在转动柱的另一端，所述驱动杆设置在转盘的另一侧并与其表面转动连接，所述驱动杆的另一端与活动柱相互铰接。
17.采用以上结构，用于带动推板来回运动，并对封装电路进行下料。
18.所述第一齿轮的尺寸小于第二齿轮的尺寸，且竖板的数量为两组并分别设置在支撑台顶部的两侧。
19.采用以上结构，实现为驱动电机省力的效果。
20.所述下料坡的下方设置有收集箱，所述收集箱的宽度大于下料坡的宽度。
21.采用以上结构，用于对封装好的集成电路板进行下料。
22.所述第一横板的顶部还固定设置有第一限位套，所述第一限位套的内壁滑动连接有第一活动杆，且第一活动杆的另一端与第一限位板栓接。
23.采用以上结构，增加第一限位板在运动过程中的稳定性。
24.所述第一活动杆的长度大于第一限位板的运动区间，所述第一限位板的长度与第一传送带的长度相同。
25.采用以上结构，防止第一活动杆脱离第一限位套。
26.所述第二横板的顶部还固定设置有第二限位套，所述第二限位套的内壁滑动连接有第二活动杆，且第二活动杆的另一端与第二限位板栓接。
27.采用以上结构，增加第二限位板在运动过程中的稳定性。
28.所述第二活动杆的长度大于第二限位板的运动区间，所述第二限位板的长度与第二传送带的长度相同。
29.采用以上结构，防止第二活动杆脱离第二限位套。
30.与现有技术相比，本带电感dfn封装方法具有以下优点：
31.1、本发明能够在传送过程中，对集成电路板、封装底盒或封装盒盖的两侧进行限位，防止它们跑偏，使它们精确进入加工区内，无需工作人员再次进行调整，而且在传送过程中，采用灰尘吸附的方式对集成电路板进行除尘，有效防止灰尘四处漂浮，提升除尘效果，并在封装完毕后，将封装电路从传送带上推下来，进行自动下料，减轻了工作人员的负担，解决了现有的一些集成电路封装装置在输送封装部件的过程中，容易出现跑偏，而致封装零件无法精确进入工作区内的问题。
32.2、通过支撑杆、吸尘罩、除尘管和工业吸尘器的设置，支撑杆用于将吸尘罩固定在第一传送带的上方，而开启工业吸尘器，其产生负压，从而使电路板表面的灰尘经过吸尘罩和除尘管进入工业吸尘器的内部，完成了除尘，而且除尘更彻底，防止灰尘四处漂浮。
33.3、通过驱动电机、竖板、转动柱、第一齿轮、第二齿轮、转盘和驱动杆的设置，开启驱动电机，其通过第一齿轮和第二齿轮带动转动柱转动，之后转动柱带动转盘做旋转运动，其使驱动杆的一端开始做圆周运动，然后驱动杆带动活动柱在滑套的内部来回做往复运动，从而带动推板来回运动，对第三传送带表面的集成电路板进行推动，将其推动至下料坡上进行下料。
附图说明
34.图1是本发明中的立体结构示意图。
35.图2是本发明中的立体结构示意图。
36.图3是本发明中的立体结构示意图。
37.图4是本发明中的局部立体结构示意图。
38.图5是本发明中的局部立体结构示意图。
39.图6是本发明中的局部立体结构示意图。
40.图中，1、封装台；2、加工区本体；3、第一传送带；4、第二传送带；5、第三传送带；6、第一支架；7、第二支架；8、第三支架；9、第一横板；10、第一液压杆；11、第一限位板；12、支撑杆；13、吸尘罩；14、除尘管；15、工业吸尘器；16、第二横板；17、第二液压杆；18、第二限位板；19、挡板；20、滑套；21、活动柱；22、推板；23、支撑台；24、传动机构；241、驱动电机；242、竖板；243、转动柱；244、第一齿轮；245、第二齿轮；246、转盘；247、驱动杆；25、下料坡；26、防护板；27、收集箱；28、第一限位套；29、第一活动杆；30、第二限位套；31、第二活动杆。
具体实施方式
41.以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
42.本带电感dfn封装方法，其封装方法包括如下步骤：
43.s1、将装有电感与芯片的集成电路板放在第一传送带3上，开启两侧的第一液压杆10，其输出轴伸长并带动两侧的第一限位板11相互靠近，之后两侧的第一限位板11贴合集成电路板的两侧边，同时将封装底盒放在第二传送带4上，开启两侧的第二液压杆17，其使两侧的第二限位板18开始靠近并贴合封装底盒的两侧边；
44.s2、在工作过程中，开启第一传送带3、第二传送带4、第三传送带5、工业吸尘器15和驱动电机241，在第二传送带4上摆放封装底盒，第二传送带4带动封装底盒移动，在第二限位板18的作用下，封装底盒沿直线移动，之后封装底盒精确进入加工区内；
45.s3、同时将集成电路板放在第一传送带3上，第一传送带3带动集成电路板移动，在第一限位板11的作用下，集成电路板沿直线运动并精确进入加工区内，集成电路板在经过吸尘罩13时，其表面的灰尘经过吸尘罩13和除尘管14进入工业吸尘器15的内部，完成了除尘；
46.s4、进入工作区内的集成电路板与封装底盒组装到一起，然后将封装盒顶盖摆放到第二传送带4上，使其进入工作区内，并与封装底盒组装到一起，完成了对集成电路板的封装；
47.s5、封装完成后的集成电路板进入到第三传送带5上，同时驱动电机241带动推板22来回运动，推板22推动集成电路板沿下料坡25的表面下滑至收集箱27的内部，完成了收集。
48.如图1-图6所示，一种带电感dfn封装方法，包括封装台1、加工区本体2、第一传送带3、第二传送带4、第三传送带5和支撑台23，第一传送带3的两侧均设置有第一支架6，第二传送带4的两侧均设置有第二支架7，第三传送带5的两侧均设置有第三支架8，第一支架6的顶部栓接有第一横板9，第一横板9的顶部栓接有第一液压杆10，第一液压杆10的输出轴栓接有第一限位板11，第二支架7的顶部栓接有第二横板16，第二横板16的顶部栓接有第二液压杆17，第二液压杆17的输出轴栓接有第二限位板18，第三支架8的顶部栓接有若干组挡板19，挡板19的一侧固定设置有滑套20，滑套20的内壁滑动连接有活动柱21，活动柱21的一侧栓接有推板22，第三支架8的一侧栓接有下料坡25，支撑台23的顶部设置有传动机构24，下料坡25顶部的两侧均栓接有防护板26。
49.第一横板9的顶部还栓接有支撑杆12，支撑杆12的顶端固定设置有吸尘罩13，吸尘罩13的顶部连通设置有除尘管14，除尘管14的另一端连通设置有工业吸尘器15，在本实施例中，通过支撑杆12、吸尘罩13、除尘管14和工业吸尘器15的设置，支撑杆12用于将吸尘罩13固定在第一传送带3的上方，而开启工业吸尘器15，其产生负压，从而使电路板表面的灰尘经过吸尘罩13和除尘管14进入工业吸尘器15的内部，完成了除尘，而且除尘更彻底，防止灰尘四处漂浮。
50.传动机构24包括驱动电机241、竖板242、转动柱243、第一齿轮244、第二齿轮245、转盘246和驱动杆247，驱动电机241和竖板242均栓接在支撑台23的顶部，转动柱243与竖板242转动连接，第一齿轮244与驱动电机241的输出轴固定连接，第二齿轮245固定设置在转
动柱243的表面，且第一齿轮244与第二齿轮245相互啮合，转盘246栓接在转动柱243的另一端，驱动杆247设置在转盘246的另一侧并与其表面转动连接，驱动杆247的另一端与活动柱21相互铰接，在本实施例中，通过驱动电机241、竖板242、转动柱243、第一齿轮244、第二齿轮245、转盘246和驱动杆247的设置，开启驱动电机241，其通过第一齿轮244和第二齿轮245带动转动柱243转动，之后转动柱243带动转盘246做旋转运动，其使驱动杆247的一端开始做圆周运动，然后驱动杆247带动活动柱21在滑套20的内部来回做往复运动，从而带动推板22来回运动，对第三传送带5表面的集成电路板进行推动，将其推动至下料坡25上进行下料。
51.第一齿轮244的尺寸小于第二齿轮245的尺寸，且竖板242的数量为两组并分别设置在支撑台23顶部的两侧，在本实施例中，以小齿轮带动大齿轮，实现省力的效果，降低驱动电机241在运行过程中受到的阻力，而且两组竖板242的设置对转动柱243的支撑更加稳定。
52.下料坡25的下方设置有收集箱27，收集箱27的宽度大于下料坡25的宽度，在本实施例中，通过收集箱27的设置，其用于对下料后的集成电路板进行承接，以便对集成电路板进行收集。
53.第一横板9的顶部还固定设置有第一限位套28，第一限位套28的内壁滑动连接有第一活动杆29，且第一活动杆29的另一端与第一限位板11栓接，在本实施例中，通过第一限位套28和第一活动杆29的设置，在第一限位板11移动的过程中，第一活动杆29能够在第一限位套28的内部运动，从而为第一限位板11承担部分重力，并能够增加第一限位板11的稳定性，防止第一液压杆10的输出轴弯曲。
54.为了避免第一活动杆29在运动过程中从第一限位套28的内部脱离，第一活动杆29的长度大于第一限位板11的运动区间，而且如果第一限位板11的长度较短，很容易造成集成电路在第一传送带3上歪斜，第一限位板11的长度与第一传送带3的长度相同。
55.第二横板16的顶部还固定设置有第二限位套30，第二限位套30的内壁滑动连接有第二活动杆31，且第二活动杆31的另一端与第二限位板18栓接，在本实施例中，通过第二限位套30和第二活动杆31的设置，在第二限位板18移动的过程中，第二活动杆31能够在第二限位套30的内部运动，增加第二限位板18的稳定性，有效防止第二液压杆17的输出轴被第二限位板18压弯。
56.为了避免第二活动杆31在运动过程中从第二限位套30的内部脱离，第二活动杆31的长度大于第二限位板18的运动区间，而且如果第二限位板18的长度较短，很容易造成集成封装顶盒或底盒在第二传送带4上歪斜，第二限位板18的长度与第二传送带4的长度相同。
57.需要注意的是：本发明旨在解决现有的一些封装装置在使用过程中存在的问题，至于如何进行dfn封装，目前已有成熟的技术，在此本发明不做赘述。
58.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。