一种单组分半导体用导电胶及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种单组分半导体用导电胶，其特征在于，包括以下质量份的原料：10-15份环氧树脂，2-5份环氧基poss，40-60份导电填料，4-8份酸酐固化剂，0.5-1份固化促进剂，5-10份稀释剂；所述酸酐固化剂包括含有酸酐的高分子。2.根据权利要求1所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，所述环氧基poss化学结构如下式(i)所示：每一个r独立地为2,3-环氧丙氧丙基、3,4-环氧环己基乙基。3.根据权利要求1所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，所述环氧树脂包括酚醛环氧树脂，双酚型环氧树脂和多官能度稠合多环环氧树脂；所述酚醛环氧树脂、双酚型环氧树脂的环氧值为0.4-0.6，所述多官能度稠合多环环氧树脂的官能度为3-6。4.根据权利要求1所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，环氧树脂中，酚醛环氧树脂，双酚型环氧树脂和多官能度稠合多环环氧树脂的质量比为15-20：10-15：3-6。5.根据权利要求3所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，所述多官能度稠合多环环氧树脂的官能度为4，具体选自：环氧树脂的官能度为4，具体选自：
中的至少一种，其中a为*表示与苯基连接的位点，r独立地选自h、c1-c4的烷基、c1-c4的烷氧基、c2-c4的烯基、c2-c4的炔基。6.根据权利要求1所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，所述酸酐固化剂包括小分子酸酐固化剂和高分子酸酐固化剂，小分子酸酐固化剂选自顺丁烯二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、十二烯基丁二酸酐、4-甲基六氢苯酐中的至少一种；所述高分子酸酐固化剂的酸酐位于高分子的端基和/或侧链。7.根据权利要求6所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，酸酐在端基的高分子酸酐固化剂是端基为酸酐的聚硅氧烷，结构是下式(b1)、(b2)、(b3)中的至少一种：其中r1独立选自h、甲基；酸酐在侧链的高分子酸酐固化剂是马来酸酐改性的液体聚丁二烯。8.根据权利要求7所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，所述固化剂为小分子酸酐固化剂、端基为酸酐的聚硅氧烷、马来酸酐改性的液体聚丁二烯按照质量比5-10：10-15：4-7的复配。9.根据权利要求1所述的单组分半导体用导电胶，其特征在于，所述稀释剂选自叔丁基
苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚中的至少一种；所述导电填料选自银粉、镀银铜分、镀银镍粉、金粉；导电填料的形状为球状粉末、片状粉末、树枝状粉末，其粒径为0.1-10μm；所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，具体选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种；优选地，所述单组分半导体用导电胶还包括0.05-0.2份防沉剂，0.1-0.5份偶联剂；所述防沉剂选自气相二氧化硅，所述偶联剂选自γ-缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷。10.权利要求1-9任一项所述单组分半导体用导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(s1)将环氧树脂、环氧基poss、固化剂、固化促进剂和辅料混合均匀，研磨并经过脱泡处理，得到树脂基体；(s2)向步骤(s1)所得树脂基体中加入稀释剂和导电填料，继续研磨直至混合物细度达到要求，得到导电胶；进一步地，所述研磨在玛瑙研钵中进行，研磨时间10-30min；所述脱泡处理是在真空度0.01-0.1mpa下，脱泡0.5-1h；进一步地，步骤(s2)中研磨使混合物细度达到3-10μm。

技术总结
本发明涉及一种单组分半导体用导电胶及其制备方法，所述导电胶包括以下质量份的原料：10-15份环氧树脂，2-5份环氧基POSS，40-60份导电填料，4-8份酸酐固化剂，0.5-1份固化促进剂，5-10份稀释剂；所述酸酐固化剂包括含有酸酐的高分子。发明制得的单组分半导体用导电胶综合性能优异，具有良好的导电性，较低的储存模量和优异的耐高温，耐湿热性能。通过实施例和对比例的比较可以发现，本发明通过对各组分的特定选择，特别是环氧树脂中多官能度的稠合多环环氧树脂，环氧基POSS，以及固化剂中采用端基为酸酐和侧链为酸酐的固化剂的复配，使本发明导电胶同时在各项性能指标均达到令人满意的程度。满意的程度。满意的程度。


技术研发人员：陈伊凡 黄成生
受保护的技术使用者：东莞市德聚胶接技术有限公司
技术研发日：2022.06.29
技术公布日：2022/9/2