厚铜机械盲埋孔板结构制作方法与流程

1.本发明属于印制线路板制造领域，尤其涉及一种厚铜机械盲埋孔板结构及其制作方法。


背景技术：

2.厚铜板件在有埋孔及盲孔结构要求的情况下，制作盲孔目前基本上有两种通用的做法，一种是通过机械钻孔(控深盲孔和常规通孔盲孔)形成盲孔，还有一种是通过背钻孔形成盲孔。其中，控深钻盲孔只适合于制作孔深比1.2：1的板子，当盲孔孔深比大于1.2：1时，只能用常规通孔盲孔或背钻孔制作形成盲孔，否则有孔无铜风险。
3.当板件盲孔对应外层有设计线路时，盲孔无法用背钻孔方式制作，目前行业较为通用的方法是一次层压后用机械钻方式制作盲孔，即：
4.开料
→
钻孔1
→
沉铜1
→
vcp电镀1
→
内层成像1
→
酸性蚀刻1
→
一次层压
→
除胶
→
钻孔2
→
沉铜2
→
vcp电镀2
→
树脂塞孔
→
des减铜(单面)
→
内层成像2
→
酸性蚀刻2
→
层压
→
正常后工序。
5.但是，此方法生产流程存在以下不足：一次层压后的“子板”盲孔层为“单数”层，层压后会翘曲严重，树脂打磨和des减铜时会卡板导致的板损报废。


技术实现要素：

6.本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
7.为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：
8.步骤1，开料
9.通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸，开出l2-l3芯板层；
10.步骤2，钻孔1
11.将l2-l3层，使用高速钻机在板件上加工出产品的l2-l3埋孔孔径；
12.步骤3，沉铜1和vcp电镀1
13.沉铜1：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
14.vcp电镀1：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-35um左右，l1-l2层面铜厚由3oz加厚到4oz；
15.步骤4，内层成像1
16.在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉；
17.步骤5，酸性蚀刻1
18.通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；
19.步骤6，一次层压
20.在预定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路基材与孔，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，制作含假层“l0”层的“双数”l0-l4层和l2-l3埋孔，其中l0-l2层之间半固化片数量为3张，l3-l4层之间半固化片数量为4张；
21.步骤7，钻孔2
22.将一次层压后的板件，使用高速钻机在一次层压后的板件上加工出产品的l2-l4盲孔孔径；
23.步骤8，沉铜2和vcp电镀2
24.沉铜2：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
25.vcp电镀2：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-30um左右；
26.步骤9，树脂塞孔
27.在垂直真空状态及一定压力下，将树脂油墨灌入压合填胶无填塞饱满的盲孔内，将树脂塞孔后的板件，在一定温度下使树脂固化，将树脂固化后的板件，通过树脂打磨机将铜面树脂磨掉及孔口树脂磨平；
28.步骤10，内层成像2
29.在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在l4层板面形成保护层，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将l0层铜露出来；
30.步骤11，酸性蚀刻2，用于单面蚀刻掉“l0”层
31.通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的“l0”层铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出光板层和l4层铜；
32.步骤12，层压
33.在光板层的一侧叠放半固化片和l1层，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，再当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，形成l2-l4的盲孔及l1-l4层，其中l1-l2层和l3-l4层之间半固化片数量均为4张。
34.本发明厚铜机械盲埋孔板采用新增假层“l0”层的方式制作，利用厚铜板叠层结构需要多张半固化片叠配原理，一次层压时先减小一张半固化片进行叠构，制作含假层“l0”层的“双数”l0-l4层和l2-l3层埋孔，l0-l4层孔树脂塞孔后单面蚀刻掉“l0”层，然后再次压合将一次层压时减小的一张半固化片叠配上，形成l2-l4盲孔及l1-l4层。叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和des减铜时会卡板导致的板损报废问题。
附图说明
35.图1示意性地示出了钻孔1的示意图；
36.图2示意性地示出了沉铜1、vcp电镀1的示意图；
37.图3示意性地示出了一次层压的示意图；
38.图4示意性地示出了钻孔2的示意图；
39.图5示意性地示出了vcp电镀2的示意图；
40.图6示意性地示出了树脂塞孔的示意图；
41.图7示意性地示出了酸性蚀刻的示意图；
42.图8示意性地示出了压合的示意图。
具体实施方式
43.以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
44.本发明在一次层压时，新增假层“l0”层，叠层结构由“单数”更改为“双数”，整体流程如下：
45.开料
→
钻孔1
→
沉铜1
→
vcp电镀1
→
内层成像1
→
酸性蚀刻1
→
一次层压
→
钻孔2
→
沉铜2
→
vcp电镀2
→
树脂塞孔
→
内层成像2
→
酸性蚀刻2(单面蚀刻掉“l0”层)
→
层压
→
正常后工序。
46.下面，对本发明的具体制作步骤进行详细说明。
47.1、开料：
48.通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸，开出l2-l3芯板层(铜厚3/3oz)。
49.2、钻孔1：
50.将l2-l3层，使用高速钻机在板件上加工出产品的l2-l3埋孔孔径。
51.3、沉铜1、vcp电镀1：
52.沉铜1：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
53.vcp电镀1：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-35um左右，l1-l2层面铜厚由3oz加厚到4oz。
54.4、内层成像1：
55.在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉。
56.5、酸性蚀刻1：
57.通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
58.6、一次层压：
59.在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路基材与孔，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，制作含假层“l0”层的“双数”l0-l4层和l2-l3埋孔，其中l0-l2层之间半固化片数量为3张，l3-l4层之间半固化片数量为4张。
60.7、钻孔2：
61.将一次层压后的板件，使用高速钻机在一次层压后的板件上加工出产品的l2-l4盲孔孔径。
62.8、沉铜2、vcp电镀2：
63.沉铜2：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；
64.vcp电镀2：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-30um左右。
65.9、树脂塞孔
66.在垂直真空状态及一定压力下，将树脂油墨灌入压合填胶无填塞饱满的盲孔内，将树脂塞孔后的板件，在一定温度下使树脂固化，将树脂固化后的板件，通过树脂打磨机将铜面树脂磨掉及孔口树脂磨平。
67.10、内层成像2
68.在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在l4层板面形成保护层，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将l0层铜露出来。
69.11、酸性蚀刻2(单面蚀刻掉“l0”层)：
70.通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的“l0”层铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出光板层和l4层铜。
71.12、层压：
72.通过叠放半固化片，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，再当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，形成l2-l4盲孔及l1-l4层，其中l1-l2层和l3-l4层之间半固化片数量均为4张。
73.用本发明制作盲孔，叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和des减铜时会卡板导致板损报废问题。
74.由于采用了上述技术方案，本发明厚铜机械盲埋孔板采用新增假层“l0”层的方式制作，其利用厚铜板叠层结构需要多张半固化片叠配原理，一次层压时先减小一张半固化片进行叠构，制作含假层“l0”层的“双数”l0-l4层和l2-l3层埋孔，l0-l4层孔树脂塞孔后单面蚀刻掉“l0”层，然后再次压合将一次层压时减小的一张半固化片叠配上，形成l2-l4盲孔及l1-l4层。叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和des减铜时会卡板导致的板损报废问题。
75.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。