声学端口盖的制作方法

1.本发明总体上涉及用于电子设备的声学端口盖。


背景技术：

2.近几十年来，医疗设备已为接受者提供了广泛的治疗益处。医疗设备可包括内部或可植入部件/设备、外部或可穿戴部件/设备或它们的组合(例如具有与可植入部件通信的外部部件的设备)。医疗设备，诸如传统助听器、部分或完全可植入的听力假体(例如骨传导设备、机械刺激器、耳蜗植入物等)、起搏器、除颤器、功能性电刺激设备和其他医疗设备多年来已成功执行救生和/或生活方式改善功能和/或接受者监测。
3.这些年来，医疗设备的类型和由此执行的功能范围已在增加。例如，许多医疗设备(有时称为“可植入医疗设备”)现在通常包括永久或暂时植入接受者体内的一个或多个仪器、装置、传感器、处理器、控制器或其他功能性机械或电子部件。这些功能性装置通常用以诊断、预防、监测、治疗或管理疾病/损伤或其症状，或研究、替换或修改解剖结构或生理过程。这些功能设备中的许多利用从外部设备接收的功率和/或数据，所述外部设备是可植入部件的部分，或与可植入部件结合操作。


技术实现要素：

4.在一个方面，提供一种装置。所述装置包括：壳体；至少一个声学端口，所述至少一个声学端口延伸穿过所述壳体；麦克风，所述麦克风定位在所述壳体内，并且包括声学耦合到所述至少一个声学端口的声音入口；至少一个声学端口盖，所述至少一个声学端口盖被构造成能够拆卸地联接到所述壳体，以保护所述至少一个声学端口免于直接暴露于污染物；和至少一个声学通道，所述至少一个声学通道在所述至少一个声学端口盖与所述壳体之间延伸，所述壳体被构造成将所述至少一个声学端口声学耦合到所述壳体的外部环境。
5.在另一方面，提供一种声学端口盖。所述声学端口盖包括：外表面；内表面，所述内表面被构造成能够拆卸地联接到电子设备的壳体，以便完全覆盖延伸穿过所述电子设备的所述壳体的至少一个声学端口；和一个或多个通道，所述一个或多个通道在横向于所述至少一个声学端口的细长轴的方向上沿所述内表面从所述至少一个声学端口延伸到所述外表面到所述声学端口盖的所述外表面。
6.在另一方面，提供了一种装置。所述装置包括：壳体，所述壳体包括一个或多个第一接合特征部；至少一个声学端口，所述至少一个声学端口绕第一细长轴延伸穿过所述壳体；麦克风，所述麦克风定位在所述壳体内，并且包括声学耦合到所述至少一个声学端口的声音入口；至少一个声学端口盖，所述至少一个声学端口盖包括一个或多个第二接合特征部，所述一个或多个第二接合特征部被构造成与所述壳体的所述一个或多个第一接合特征部机械配合；至少一个声学通道，所述至少一个声学通道在所述至少一个声学端口盖与所述壳体之间延伸，所述壳体被构造成将所述至少一个声学端口声学耦合到所述壳体的外部环境，其中所述至少一个声学通道大体上横向于所述至少一个声学端口的所述至少第一细
长轴安置；和保护膜，所述保护膜定位在所述至少一个声学端口与所述至少一个声学通道之间。
附图说明
7.在本文中结合附图描述本发明的实施方案，其中：
8.图1是示出根据本文中提供的某些实施方案的包括声学端口盖的耳蜗植入物的示意图。
9.图2a是根据本文中提供的某些实施方案的被构造成联接到声学端口盖的听觉假体部件的一部分的透视图。
10.图2b是示出根据本文中提供的某些实施方案的附接到图2a的听觉假体部件的声学端口盖的第一透视图。
11.图2c是示出根据本文中提供的某些实施方案的附接到图2a的听觉假体部件的图2b的声学端口盖的第二透视图。
12.图2d是示出根据本文中提供的某些实施方案的图2b和图2c的声学端口盖的内表面和相关部件的透视图。
13.图2e是根据本文中提供的某些实施方案的图2d中所展示的声学端口盖和相关部件的局部分解视图。
14.图2f是示出根据本文中提供的某些实施方案的附接到图2a的听觉假体部件的图2b和图2c的声学端口盖的一部分的横截面视图。
15.图2g是示出图2f的某些元件的其他细节的分解视图。
16.图2h是示出根据本文中提供的某些实施方案的附接到图2a的听觉假体部件的图2b和图2c的声学端口盖的一部分的横截面视图。
17.图2i是示出图2h的某些元件的其他细节的分解视图。
18.图3是示出根据本文中提供的某些实施方案的电子设备的声学端口盖和壳体的其他细节的横截面视图。
19.图4是根据本文中提供的某些实施方案的附接到电子设备的壳体的声学端口盖的侧视图。
20.图5是根据本文中提供的某些实施方案的附接到电子设备的壳体的另一声学端口盖的侧视图。
21.图6a是根据本文中提供的某些实施方案的可附接有声学端口盖的电子设备的透视图。
22.图6b是根据本文中提供的某些实施方案的被构造成用于附接到图6a的电子设备的声学端口盖的侧视图。
23.图6c是根据本文中提供的某些实施方案的附接到图6a的电子设备的图6b的声学端口盖的透视图。
24.图7a是根据本文中提供的某些实施方案的可附接有声学端口盖的电子设备的透视图。
25.图7b是根据本文中提供的某些实施方案的被构造成用于附接到图7a的电子设备的声学端口盖的侧视图。
26.图7c是根据本文中提供的某些实施方案的附接到图7a的电子设备的图7b的声学端口盖的透视图。
具体实施方式
27.本文中提供用于附接到电子设备的声学端口盖(声学端口保护器)。一种电子设备包括壳体，所述壳体具有延伸穿过所述壳体的至少一个声学端口。根据本文中提供的实施方案的声学端口盖被构造成能够拆卸地联接到所述壳体，以便覆盖所述至少一个声学端口，并且用作针对与所述至少一个声学端口相关联的保护膜处的外来物质/污染物累积的屏障。
28.仅为了易于描述，本文中提供的声学端口盖主要参考一个例示性的电子设备/装置(即呈耳蜗植入物形式的医疗设备)来描述。然而，应了解，本文中提供的声学端口盖也可与包括定位在壳体内的一个或多个声学端口的多种其他设备一起使用。例如，本文中提供的声学端口盖可与以下一起使用：计算机(例如台式计算机、瘦客户端、膝上型计算机、平板计算机等)、移动设备(例如移动电话)或其他消费电子设备、其他医疗设备，这类其他听觉假体，包括声学助听器、骨传导设备、中耳听觉假体、直接声学刺激器、听觉脑刺激器)等，以及/或者具有一个或多个声学端口的其他任何装置。
29.图1是根据本文中提供的某些实施方案的包括声学端口盖(声学端口保护器)150的示例耳蜗植入物100的简化示意图。在图1中，耳蜗植入物100被展示为部分植入接受者的头部101中。
30.耳蜗植入物100包括外部部件102和内部/可植入部件104。外部部件102被构造成直接或间接附接到接受者的身体，并且通常包括外部线圈106，并且一般包括相对于外部线圈106固定的磁体(图1中未展示)。外部部件102还包括用于在声音处理单元(声音处理器)112处接收声音信号的一个或多个声音输入元件/设备(图1中未展示)。在此示例中，一个或多个声音输入设备可包括例如被配置成捕获/接收声学声音信号的多个麦克风、被配置成接收的一个或多个辅助输入设备(例如音频输入，诸如直接音频输入(dai)、数据端口，诸如通用串行总线(usb)端口、电缆端口等)以及各自位于声音处理单元112中、所述声音处理单元上或附近的无线发射器/接收器(收发器)。一个或多个辅助输入设备和无线收发器被配置成接收包括声音数据的电信号。由此，所接收声音信号可包括声学信号、包括声音数据的电信号等。还应了解，声音处理单元112也可包括或可替代地包括其他类型的输入设备，诸如拾音线圈。
31.声音处理单元112包括壳体140，所述壳体包括允许声学声音进入壳体140的一个或多个声学端口/开口(图1中未展示)。如下文进一步描述，在本文中提供的示例中，壳体140中的声学端口由至少一个声学端口盖150保护，所述声学端口盖可拆卸地联接到壳体140。也就是说，声音处理单元112和声学端口盖150被构造成彼此机械联接/配合，使得声学端口盖150在没有施加外力的情况下保持在壳体上。如下文进一步描述，当与壳体140联接时，声学端口盖150屏蔽/覆盖壳体中的声学端口以使其免于直接暴露于外来物质/污染物(例如水、汗液、污垢、灰尘等)，但仍然允许/使得声音信号能够经由声学端口进入壳体。
32.尽管图1中未展示，但声音处理单元112还可包括多个其他功能部件。例如，声音处理单元可包括例如至少一个电源(例如电池)、射频(rf)收发器和处理模块。处理模块可由
以下中的任一者或组合形成：被布置成执行例如声音处理和声音编码操作的一个或多个处理器(例如一个或多个数字信号处理器(dsp)、一个或多个uc核心等)、固件、软件等。处理模块可在印刷电路板(pcb)或某一其他布置上实施。
33.在图1的示例中，外部部件102包括耳后(bte)声音处理单元112和单独的线圈106，所述耳后声音处理单元被构造成附接到接受者的耳朵，并且穿戴在接受者的耳朵附近。然而，应了解，本发明的实施方案可使用包括其他布置的系统来实施，诸如耳外(ote)声音处理单元(即具有大体圆柱形形状并且被配置成与包括集成线圈的接受者头部磁性耦合的部件)、迷你或微型bte单元、被构造成位于接受者耳道中的耳道内单元、体戴式声音处理单元等。
34.返回图1的示例实施方案，可植入部件104包括全部被构造成植入接受者的皮肤/组织(组织)105之下的植入物主体(主模块)114、引线区116和耳蜗内刺激组件118。植入物主体114一般包括气密密封壳体115，其中安置有rf接口电路系统(图1中未展示)和刺激器单元(图1中也未展示)。植入物主体114还包括内部/可植入线圈122，所述内部/可植入线圈一般在壳体115外部，但经由气密馈通(图1中未展示)连接到rf接口电路系统。
35.刺激组件118被构造成至少部分地植入接受者耳蜗137中。刺激组件118包括多个纵向隔开的耳蜗内电刺激触点(电极)126，所述耳蜗内电刺激触点共同形成用于向接受者耳蜗递送电刺激(电流)的触点或电极阵列128。刺激组件118延伸穿过接受者耳蜗中的开口(例如耳蜗造口术、圆窗等)，并且具有经由引线区116和气密馈通(图1中未展示)连接到刺激器单元的近侧端部。引线区116包括将电极126电耦合到刺激器单元的多个导体(导线)。
36.如所指出，耳蜗植入物100包括外部线圈106和可植入线圈122。线圈106和122通常是各自包括多匝电绝缘的单股或多股铂导线或金导线的线状天线线圈。一般来说，磁体相对于外部线圈106和可植入线圈122中的每一者固定。相对于外部线圈106和可植入线圈122固定的磁体有助于外部线圈与可植入线圈的操作对准。线圈106和122的此操作对准使得外部部件102能够经由在外部线圈106与可植入线圈122之间形成的紧密耦合式无线链路向可植入部件104发射数据以及可能的功率。在某些示例中，紧密耦合式无线链路是射频(rf)链路。然而，诸如红外(ir)、电磁、电容和感应传输的各种其他类型的能量传输可用以将功率和/或数据从外部部件传输到可植入部件，并且由此，图1仅示出一个示例布置。
37.在操作中，声音处理单元112的处理模块被配置成将在输入元件/设备中的一个或多个处接收/捕获到的声音/音频信号转换成用于刺激接受者的第一只耳朵的刺激控制信号(即处理模块被配置成对在声音处理单元112处接收到的输入音频信号执行声音处理)。在图1的实施方案中，刺激控制信号被提供给rf收发器，所述rf收发器经由外部线圈106和可植入线圈122将刺激控制信号经皮传输(例如以编码方式)到可植入部件104。也就是说，刺激控制信号经由可植入线圈122在rf接口电路系统处被接收到，并且被提供给刺激器单元。刺激器单元被配置成利用刺激控制信号来产生电刺激信号(例如电流信号)以用于经由一个或多个刺激触点126递送到接受者耳蜗。以此方式，耳蜗植入物100电刺激接受者听觉神经细胞，以促使接受者感知到输入音频信号的一个或多个分量的方式，绕过通常将声学振动转换成神经活动的缺失或有缺陷的毛细胞。
38.如所指出，在图1的布置中，声音处理单元112是外部部件，其在操作期间由耳蜗植入物100的接受者穿戴。由于声音处理单元112包括诸如麦克风的声音输入设备，并且由于
声音处理单元112被配置成处理所接收声音信号，因而声音处理单元112必须被穿戴(并且是操作性的)以便使接受者听到声音。然而，听觉假体接受者可能会遇到湿、潮、多尘或其他环境，在所述环境中，外来物质/污染物(例如水、汗液、湿气、污垢、灰尘、化学物质等)有可能损坏声音处理单元112的壳体140内声音输入设备、声音处理元件、电源等。传统上，在这类情形下，接受者不得不在进入潜在的破坏性环境之前(例如在游泳之前)移除声音处理单元112，或在不太极端的情况下，依靠刚性壳体140来保护电子部件免受水、灰尘或其他污染物的进入。这两种选项都不令人满意，并且有可能形成安全问题。具体地说，如所指出，声音处理单元112的移除消除了接受者听到警告、指令等的能力。另外，壳体(诸如壳体140)没有被制造成防止流体、灰尘和其他污染物的总体进入。如果声音处理单元112内的电子元件短路或以其他方式损坏，则这将对接受者形成潜在危险。
39.防水(可游泳)声音处理单元的设计尤其具有挑战性，因为存在许多竞争性机械设计考虑因素。另外，在常规布置中，难以为声音处理单元建立麦克风子组件，使得麦克风被保护免受水(或其他污染物)的进入，同时维持可接受音频质量。解决此问题的一种方法是在声学端口处使用保护(防污染)膜。在操作中，这类保护膜定位在声学端口中或声学端口上方，并且被构造成允许声学信号进入声学端口。然而，这类保护膜还被构造成防止水、灰尘或可能损害设备的内部工作的其他污染物穿过保护膜。
40.定位在声学端口中或声学端口上方的保护膜可直接暴露于外部环境，这意味着保护膜直接暴露于(即可直接接触)多种污染物，诸如毛发、皮肤脂肪、油性残留物、灰尘、污垢等。因此，直接暴露于污染物(与污染物直接接触)的保护膜容易在保护膜的外表面处积聚(堆积)那些污染物。此积聚是成问题的，因为其会影响保护膜以及利用由保护膜密封的相关联声学端口的声音输入设备(例如麦克风)的声学特性。也就是说，如所指出，保护膜被构造成允许声学声音信号穿过并且进入声学端口。保护膜的外表面处的污染物积聚可能阻挡、减弱或以其他方式阻碍声学声音信号穿过保护膜的能力，这又会负面地影响利用相关联声学端口的声音输入设备(例如麦克风)的操作(例如到达麦克风的较低声学信号幅度可能产生较低的所捕获声音质量)。
41.本文中提供的技术可解决许多这些实际考虑因素，这允许声学端口使用保护膜来密封，同时最小化(例如减少或消除)保护膜的外表面处的污染物积聚。具体地说，本文中提供声学端口盖，有时在本文中称为声学端口保护器，所述声学端口盖被构造成以保护声学端口的保护膜免于直接暴露于外部环境(即在保护膜与外部环境之间提供屏障)的方式可拆卸地联接到电子设备壳体。通过将保护膜与外部环境屏蔽开，本文中提供的声学端口盖限制可到达保护膜的污染物的量，并且因此限制污染物在保护膜的外表面的积聚。
42.例如，图1中展示声学端口盖150，所述声学端口盖附接到壳体140，覆盖延伸穿过壳体140的至少一个声学端口。在覆盖至少一个声学端口时，声学端口盖150还隐藏/屏蔽保护膜(图1中未展示)，所述保护膜用以密封声学端口以免污染物进入声学端口中。通过覆盖声学端口和保护膜，声学端口盖150限制可到达保护膜的污染物的量，并且因此限制污染物在保护膜的外表面处的积聚。
43.如下文进一步描述，本文中提供的声学端口盖(诸如声学端口盖150)可限定一个或多个声学通道，所述一个或多个声学通道将至少一个声学端口声学耦合到电子设备(例如声音处理单元112)的外部环境。一个或多个声学通道使得声学声音信号能够到达由声学
端口盖覆盖的声学端口，但也具有约束或限制可穿过一个或多个声学通道并且积聚在保护膜上的污染物的布置(例如长度、横截面形状、开口形状等)。
44.下文参考图2a至图2i提供根据本文中提供的实施方案的一个示例声学端口盖的其他细节。具体地说，图2a是可附接有声学端口盖的听觉假体部件212(例如声音处理单元、助听器等)的壳体240的透视图。如图2a中所展示，壳体240包括被称为第一(前)声学端口242(1)和第二(后)声学端口242(2)的第一声学端口和第二声学端口。第一声学端口242(1)和第二声学端口242(2)从壳体240的内部延伸到壳体240的外表面244(即声学端口延伸穿过壳体)。
45.如下文进一步描述，听觉假体部件212包括安置在壳体140中的第一输入设备和第二输入设备，诸如第一麦克风和第二麦克风。第一输入设备定位在壳体240内以便声学耦合到第一声学端口242(1)。类似地，第二声学端口242(2)定位在壳体240内以便声学耦合到第二声学端口242(2)。
46.如上文所指出，安置在壳体的外表面上的声学端口容易受到诸如水、污垢等污染物的进入。由此，保护膜可定位在声学端口中或声学端口上方以防止这类污染物经由声学端口进入壳体。然而，在这种位置中，保护膜直接暴露于外部环境，并且因此容易受到那些污染物在保护膜的外表面处成问题地积聚(堆积)的影响。因此，本文中提供声学端口盖，所述声学端口盖被构造成可拆卸地联接到设备的壳体，诸如听觉假体部件212的壳体240，以保护声学端口，并且因此保护保护膜免受污染物积聚的影响。根据本文中提供的实施方案，为了有助于声学端口盖的附接，壳体240的外表面244包括一个或多个接合特征部246，所述一个或多个接合特征部被构造成与声学端口盖的一个或多个对应接合特征部机械联接/配合/互锁。提供壳体的一个或多个接合特征部与声学端口盖的一个或多个接合特征部之间的机械接合的其他细节。
47.为了有助于完全理解本发明，图2a示出与任何声学端口盖分离的壳体240的特征部。然而，图2b和图2c是根据本文中提供的实施方案的声学端口盖250的第一透视图和第二透视图，所述声学端口盖被展示为附接到壳体240的外表面244。具体地说，图2b示出声学端口盖250和壳体240的第一(例如右)侧视图，而图2c示出声学端口盖250和壳体240的第二(例如左)侧视图。
48.如图2b和图2c中所展示，当附接到外表面244时，声学端口盖250覆盖第一声学端口242(1)和第二声学端口242(2)。也就是说，声学端口盖255被构造成保护声学端口242(1)和2422(2)，并且因此保护定位在声学端口242(1)和242(2)中或所述声学端口上的保护膜免于直接暴露于污染物，诸如灰尘、污垢、水、汗液等(例如限制或约束可直接接触保护膜的外表面的污染物的数量和/或类型)。
49.图2b中展示两个声学通道，即声学通道252(a)和254(a)。声学通道252(a)是从壳体240外部的外部环境穿过声学端口盖250延伸到第一声学端口242(1)的开口(即声学通道从外部环境到保护膜不受阻碍)。由此，声学通道252(a)将第一声学端口242(1)声学耦合到听觉假体部件212的外部环境。类似地，声学通道254(a)是从壳体240外部的外部环境穿过声学端口盖250延伸到第二声学端口242(2)的开口。由此，声学通道254(a)将第二声学端口242(2)声学耦合到听觉假体部件212的外部环境。
50.图2c中展示两个额外声学通道，即声学通道252(b)和254(b)。声学通道252(b)是
从壳体240外部的外部环境穿过声学端口盖250延伸到第一声学端口242(1)的开口。由此，声学通道252(b)将第一声学端口242(1)声学耦合到听觉假体部件212的外部环境。类似地，声学通道254(b)是从壳体240外部的外部环境穿过声学端口盖250延伸到第二声学端口242(2)的开口。由此，声学通道254(b)将第二声学端口242(2)声学耦合到听觉假体部件212的外部环境。
51.总的来说，图2b和图2c示出在此示例实施方案中，声学端口盖包括总共四(4)个声学通道，其中两个声学通道与声学端口242(1)和242(2)中的每个声学端口相关联(即声学通道252(a)和252(b)将声学端口242(1)声学耦合到外部环境，而声学通道254(a)和254(b)将声学端口242(2)声学耦合到外部环境)。
52.在图2b和图2c的示例中，声学通道252(a)/252(b)和254(a)/254(b)大体上横向于对应声学端口242(1)和242(2)安置。由此，声学通道252(a)/252(b)和254(a)/254(b)一般在壳体240的两个相对侧处接收信号。
53.更确切地说，图2b和图2c还示出与声学端口242(1)和242(2)中的每个声学端口相关联的声学通道安置在声学端口盖250的相对侧上。也就是说，声学通道252(a)安置在声学端口盖250的第一侧251(a)上，而声学通道252(b)安置在声学端口盖250的第二侧251(b)上。类似地，声学通道254(a)安置在声学端口盖250的第一侧251(a)上，而声学通道254(b)安置在声学端口盖250的第二侧251(b)上。声学通道252(a)/252(b)和254(a)/254(b)在声学端口盖250的相对侧上的定位可有助于在具有壳体240的麦克风处全向或多向捕获声学声音信号。
54.在某些电子设备中，两个麦克风之间的相对“声音间距”可用于某些声音处理操作，诸如用于波束成形、定向声音处理等。如本文中所使用，两个麦克风之间的相对“声音间距”是指声学声音信号进入用于后续声音捕获的结构的两个对应进入点之间的距离。在典型电子设备中，两个对应进入点是电子设备的声学端口，所述声学端口在壳体中的麦克风正上方。由此，在典型布置中，定位在壳体内的两个麦克风之间的相对声音间距与同那两个麦克风相关联的声学端口之间的间距完全相同。声学端口的间距又可由不相关的设计考虑因素决定，这有可能产生两个麦克风之间的次优相对声音间距。
55.根据本文中提供的实施方案，两个麦克风之间的相对声音间距不受声学端口控制，而是受声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)控制。更确切地说，如图2b和图2c中所展示，声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)分别包括声音进入开口257(a)、257(b)、259(a)和259(b)。声音进入开口257(a)、257(b)、259(a)和259(b)是声学声音信号的进入点，并且因此，这些开口控制/决定了定位在壳体240内的麦克风之间的相对声音间距。根据本文中提供的实施方案，布置(例如角度、长度、横截面大小等)可在不同实施方案中变化，以便根据实现设备的优选声学性能(例如声学通道的间距可根据设备的所需声学性能而变化)来实现对应开口之间的最优间距(即实现开口257(a)与259(a)之间以及257(b)与257(b)之间的最优间距)。例如，声学端口盖250可由具有进入开口257(a)、257(b)、259(a)和259(b)的声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)形成，所述进入开口之间的间距大于声学端口之间的间距。这种较大相对声音间距可有利于例如波束成形和/或定向声音处理操作。
56.图2b和图2c大体上示出声学端口盖250的外侧或顶侧/表面255，并且更具体地说，
示出声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)中的每个声学通道的声音进入开口257(a)、257(b)、259(a)和259(b)(即用于声学声音信号进入的开口)。图2d和图2e是示意图，所述示意图示出声学端口盖250的内表面或底表面260，以及被构造成安置在声学端口盖250与听觉假体部件212的壳体240之间的其他部件。具体地说，图2d是与壳体240分开展示的声学端口盖250的内表面260和其他部件的透视图。图2e是局部分解视图，所述局部分解视图示出声学端口盖250，以及被构造成安置在声学端口盖250与听觉假体部件212的壳体240之间的部件。
57.图2f和图2h是第一横截面视图和第二横截面视图，其分别示出声学端口盖250的部分、被构造成安置在声学端口盖250与壳体240之间的部件以及壳体240内的部件。具体地说，图2f仅示出与声学端口242(1)相关联的元件，而图2h仅示出与声学端口242(2)相关联的元件。图2g和图2i分别是图2f和图2h中所展示的部件的分解视图，但省略了声学端口盖250和壳体240。为了易于描述，图2d、图2e、图2f、图2g、图2h和图2i一般将一起进行描述。
58.除了其他元件之外，图2d和图2e还示出声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)，所述声学通道将声学端口242(1)和242(2)(图2d和图2e中未展示)声学耦合到壳体240的外部环境。如所展示，声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)各自至少部分地由声学端口盖250的内表面260形成。在图2a至图2i的示例中，声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)完全/完全(completely/fully)由声学端口盖250的内表面260形成。然而，如下文进一步描述，在其他实施方案中，声学通道可由声学端口盖的内表面和/或由声学端口盖所附接的壳体的外表面形成。
59.图2d和图2e中还展示安置在声学端口盖250的内表面260上的多个接合特征部262。多个接合特征部262被构造成与壳体240的一个或多个接合特征部246(图2a)机械配合，以将声学端口盖250可拆卸地联接/附接到壳体的外表面244。在图2a至图2i的示例中，多个接合特征部262被构造成与壳体240的一个或多个接合特征部246卡扣锁定。然而，应了解，根据本文中提供的实施方案，可使用其他类型的接合特征部以便将声学端口盖可拆卸地联接到壳体的外表面244。
60.图2d至图2i中展示保护膜268(1)和268(1)，所述保护膜各自由防污染材料(诸如聚四氟乙烯(ptfe))形成。也就是说，保护膜268(1)和268(1)是疏水的，并且被构造成防止污垢、灰尘和其他污染物由其穿过。保护膜268(1)被构造成定位在声学端口242(1)与声学通道252(a)和252(b)之间，而保护膜268(2)被构造成定位在声学端口242(2)与声学通道254(a)和252(b)之间。由此，保护膜268(1)和268(2)用作屏障以分别防止污染物进入声学端口242(1)和242(2)中。
61.在图2d至图2g的实施方案中，保护膜268(1)和268(2)安置在声学端口盖250与壳体240之间。膜支撑件270(1)和270(2)分别安置在保护膜268(1)和268(2)与声学端口盖250之间。也就是说，膜268(1)和268(2)经由相应膜支撑件270(1)和270(2)联接(例如附接)到声学端口盖250。在一个示例中，膜支撑件270(1)和270(2)是硅树脂o形环，但根据本文中提供的实施方案，其他布置也是可能的。
62.在某些实施方案中，保护膜268(1)和268(2)可附接到膜支撑件270(1)和270(2)和/或壳体声学端口盖250(例如经由膜支撑件)。在其他实施方案中，保护膜268(1)和268(2)可仅附接到膜支撑件270(1)和270(2)，或可以是独立部件。然而，一般来说，保护膜268
(1)和268(2)可以是可替换的(例如与声学端口盖250一起，或与声学盖250分开)。
63.垫圈或密封构件(密封件)266(1)和266(2)安置在膜268(1)和268(2)与壳体240之间，所述垫圈或密封构件被构造成分别邻近于声学端口242(1)和242(2)(图2a)定位。密封构件266(1)和266(2)可邻近于壳体240定位，并且包括(例如限定)与相应声学端口242(1)和242(2)成直线安置的内部腔体。密封构件266(1)和266(2)可由弹性柔性材料形成，使得当声学端口盖250附接到壳体240时，密封构件266(1)和266(2)可被压缩以便分别防止污染物进入膜268(1)和268(2)周围。
64.在某些实施方案中，密封构件266(1)和266(2)可附接到壳体240(例如经由与壳体的一个或多个特征部的过盈配合、经由粘合剂等)。在其他实施方案中，密封构件266(1)和266(2)可附接到保护膜268(1)和268(2)、膜支撑件270(1)和270(2)和/或壳体声学端口盖250(例如经由保护膜和膜支撑件)。在其他实施方案中，保护膜268(1)和268(2)可仅附接到保护膜268(1)和268(2)以及膜支撑件270(1)和270(2)，或可以是独立部件。然而，一般来说，密封构件266(1)和266(2)可以是可替换的(例如与声学端口盖250一起，或与声学盖250分开)。
65.在操作中，声学声音信号(声波)经由进入开口257(a)、257(b)、259(a)和/或259(b)进入。声学声音信号传递通过声学通道252(a)/252(b)和/或254(a)/254(b)，并且随后分别传递通过膜268(1)和268(2)，并且促使安置在分别邻近于声学端口242(1)和242(2)定位的麦克风208(1)和2028(2)中的声学膜(未展示)运动(振动)。麦克风208(a)和208(b)分别包括声音入口276(1)和276(2)，所述声音入口分别从声学端口242(1)和242(2)接收声学声音信号。麦克风208(a)和208(b)各自是被配置成将声学膜的运动转换成电麦克风信号的部件，所述电麦克风信号表示撞击在声学膜上的声学声音信号。取决于麦克风设计，这些电麦克风信号可以是模拟信号或数字信号。在某些实施方案中，麦克风208(a)和208(b)可以是微机电系统(mems)麦克风，但根据本文中提供的实施方案可使用其他类型的麦克风。
66.麦克风208(a)和208(b)各自电连接到电路，并且各自被配置成向此电路提供相应电麦克风信号。在图2f至图2i的示例中，电路在被展示为pcb274(1)和274(2)的一个或多个印刷电路板(pcb)上实施。听觉假体部件212还可包括为了易于例示而已经从图2a至图2i中省略的其他部件。例如，尽管图2f至图2i中未展示，但喷口可定位在声学端口242(1)和242(2)中的每个声学端口内，以将声学声音信号分别引导/操纵到声音入口276(1)和276(2)。
67.在图2f至图2i的示例中，pcb 274(1)和274(2)定位在相应声学端口242(1)和242(2)的麦克风208(1)与208(2)之间。由此，pcb 274(1)和274(2)分别包括开口275(1)和275(2)，所述开口允许声学声音信号到达声音入口276(1)和276(2)。
68.图2f和图2h示出膜支撑件270(1)和270(2)、膜268(1)和268(2)的外边缘以及压缩在声学端口盖250与壳体240之间的密封构件266(1)和266(2)。也就是说，在图2f和图2h的布置中，声学端口盖250、膜268(1)和268(2)、密封构件266(1)和266(2)被构造成基本上防止污染物进入声学端口242(a)和242(b)中。
69.如所指出，图2a至图2i示出用于附接到听觉假体部件212的壳体240的声学端口盖250的一个示例布置。听觉假体部件212可以是例如声音处理单元或耳蜗植入物或其他类型的听觉假体(诸如助听器)的其他外部部件。然而，如本文中别处所指出，根据本文中提供的实施方案的声学端口盖也可以或可替代地与其他电子设备一起使用，所述电子设备诸如移
动电话、计算机，或需要高音频质量和防污染设计的其他消费电子设备。
70.如上文所指出，根据本文中提供的实施方案的声学端口盖/保护器被构造成可拆卸地联接到壳体，以便覆盖壳体的一个或多个声学端口。图3是示出用于将声学端口盖350可拆卸地联接/附接到壳体340的外表面344的一个示例锁扣布置/机构的横截面图。图3是壳体340在声学端口342的位置处的横截面视图。
71.更确切地说，图3示出声学端口盖350包括呈纵向脊362(a)和362(b)形式的一个或多个接合特征部，所述纵向脊各自沿声学端口盖350的内表面360的至少一部分延伸。纵向脊362(a)和362(b)被构造成与壳体340的外表面344处的一个或多个接合特征部机械配合，在图3的示例中，所述一个或多个接合特征部包括凹痕/凹口346(a)和346(b)。也就是说，当声学端口盖350被放置在壳体340的外表面344上时，纵向脊362(a)和362(b)被构造成分别插入凹痕346(a)和346(b)中。当插入时，凹痕346(a)和346(b)与纵向脊362(a)和362(b)配合，使得声学端口盖350仅可通过施加外力来移除。
72.在图3的示例中，纵向脊362(a)与362(b)之间的机械配合被构造成插入凹痕346(a)和346(b)中，这可以是若干因素的结果。首先，凹痕346(a)和346(b)分别包括上凸缘347(a)和347(b)，所述上凸缘被构造成分别接合纵向脊362(a)和362(b)，以防止或限制声学端口盖350在平行于声学端口342的细长轴376的第一方向上的运动。
73.第二，凹痕346(a)和346(b)分别包括下凸缘349(a)和349(b)，所述下凸缘被构造成分别接合纵向脊362(a)和362(b)，以防止或限制声学端口盖350在平行于声学端口342的细长轴376的第二方向上的运动，其中第二方向与第一方向大体上相反。
74.第三，在图3的示例中，纵向脊362(a)和362(b)分别从臂378(a)和378(b)延伸，所述臂朝内(即在大体上垂直于声学端口342的细长轴376的方向上)偏置。在没有施加外力的情况下，臂378(a)和378(b)的朝内偏置促使纵向脊362(a)和362(b)保持在凹痕346(a)和346(b)中。
75.如果将声学端口盖350从壳体340拆卸，则可施加一个或多个外力以将纵向脊362(a)和362(b)分别从凹痕346(a)和346(b)移除。例如，可施加力以在与朝内偏置基本上相反的方向上对臂378(a)和378(b)中的一个或多个施加压力，从而将纵向脊362(a)和362(b)中的一个或多个从凹痕346(a)和346(b)移出，并且使声学端口盖350与壳体340分离。
76.应了解，图3仅示出根据本文中提供的实施方案的用于将声学端口盖附接到壳体的一个示例锁扣联接布置，并且在其他实施方案中可使用其他类型和布置的锁扣联接。例如，在另一实施方案中，声学端口盖可包括围绕声学端口盖的内表面延伸的单个脊，所述单个脊被构造成与围绕壳体的外表面延伸的对应单个凹痕配合。在另一实施方案中，声学端口盖和壳体可包括由凹痕和凸起的不同对应集合形成的多个离散联接/连接位置。在又另一实施方案中，一个或多个凹痕可安置在声学端口盖上，并且一个或多个突起可安置在盖所附接的壳体上。同样，这些实施方案仅仅是例示性的。
77.在其他实施方案中，可使用不同类型的可拆卸联接机构来代替锁扣联接布置。例如，可拆卸联接机构可被构造成过盈配合(例如声学端口盖上的接合特征部被构造成与壳体上的对应接合特征部过盈配合，以便在没有施加外力的情况下将声学端口盖保持到壳体)。可替代地，声学端口盖上的接合特征部以及壳体上的对应接合特征部共同形成锁定滑动机构(例如声学端口盖包括滑动到壳体的特征部中，并且在插入其中时在没有施加外力
的情况下与壳体的特征部锁定的特征部)。在其他实施方案中，声学端口盖上的接合特征部以及壳体上的对应接合特征部可形成闩锁机构、磁性附接机构以及铰链和闩锁布置等。
78.可替代地，声学端口盖可包括一个或多个接合特征部，所述一个或多个接合特征部被构造成机械配合电子设备的声学端口中的一个或多个。也就是说，一个或多个接合特征部可插入或卡扣到一个或多个声学端口中，但不会显著阻挡或阻塞声学端口中的一个或多个。
79.如所指出，2a至2i大体上示出声学端口盖250，其中声学通道252(a)、252(b)、254(a)和254(b)完全/完全(completely/fully)由声学端口盖250的内表面260形成。然而，根据本文中提供的实施方案，声学通道可仅部分地由声学端口盖的内表面形成，或可仅由声学端口盖所附接的壳体的外表面形成。
80.例如，图4是附接到电子设备的壳体440的声学端口盖450的侧视图。图4中还展示延伸穿过声学端口盖450和壳体440的声学通道452。也就是说，在此示例中，声学端口盖450的内表面460以及壳体440的外表面444都包括当声学端口盖450附接到壳体440时共同/联合形成声学通道452的区域。
81.图5是附接到电子设备的壳体540的声学端口盖550的侧视图。图5中还展示仅延伸壳体540的声学通道552。也就是说，在此示例中，仅壳体540的外表面544包括当声学端口盖550附接到壳体540时形成声学通道552的区域。
82.如上文所指出，仅为了易于描述，本文中提供的声学端口盖已在本文中主要参考一个例示性的电子设备/装置(即呈耳蜗植入物形式的医疗设备)予以描述。然而，应了解，本文中提供的声学端口盖也可与包括定位在壳体内的一个或多个声学端口的多种其他设备一起使用。例如，本文中提供的技术可与以下一起使用：计算机(例如台式计算机、瘦客户端、膝上型计算机、平板计算机等)、移动设备(例如移动电话)等、其他医疗设备，这类其他听觉假体，包括声学助听器、骨传导设备、中耳听觉假体、直接声学刺激器、听觉脑刺激器)等，以及/或者具有一个或多个声学端口的其他任何装置。
83.例如，图6a是移动电话612的透视图，根据本文中提供的实施方案的声学端口盖可附接到所述移动电话。图6b是被称为声学端口盖650(1)和650(2)的两个声学端口盖的侧视图，所述两个声学端口盖被构造成附接到移动电话612。图6c是示出附接到移动电话612的声学端口盖650(1)和650(2)的透视图。
84.如图6a中所展示，移动电话612包括嵌入壳体640中的触摸屏幕637。壳体640包括多个声学端口642，在此示例中，所述声学端口被布置成被称为声学端口组643(1)和声学端口组643(2)的两个组。多个电部件安置在壳体640内，所述电部件包括邻近于声学端口642定位的一个或多个麦克风。在操作中，一个或多个麦克风声学耦合到声学端口642，以便捕获经由声学端口进入壳体640的声学声音信号。声学端口642可包括被构造成防止污染物进入壳体640的保护膜。
85.如图6b中所展示，声学端口盖650(1)和650(2)各自包括多个声学通道652。如图6c中所展示，声学端口盖650(1)和650(2)各自被构造成可拆卸地联接到移动电话612的壳体640，以便在没有施加外力的情况下保持附接到壳体640。根据本文中提供的一些实施方案，声学端口盖650(1)和650(2)各自包括一个或多个接合特征部，所述一个或多个接合特征部被构造成与壳体640的一个或多个对应接合特征部配合。在某些实施方案中，声学端口盖
650(1)和650(2)各自包括一个或多个接合特征部，所述一个或多个接合特征部被构造成机械配合声学端口642中的一个或多个(例如一个或多个接合特征部与声学端口642中的一个或多个配合，但并不阻挡/阻塞声学端口642中的一个或多个)。
86.当机械联接到移动电话612时，声学端口盖650(1)和650(2)分别覆盖/屏蔽声学端口组643(1)和声学端口组643(2)。然而，当联接到移动电话612时，声学通道652也允许声学声音信号进入声学端口642。也就是说，声学端口盖650(1)和650(2)被构造成屏蔽/覆盖壳体640中的声学端口以使其免于直接暴露于外来物质/污染物(例如水、汗液、污垢、灰尘等)，但仍然允许/使得声学声音信号能够经由声学端口进入壳体。
87.图6a至图6c示出其中两个声学端口覆盖并且直接联接到移动电话的壳体的实施方案。根据本文中提供的某些实施方案，声学端口盖可集成到联接到电子设备的壳体(例如声学端口盖间接联接到电子设备的壳体)的较大部件中。例如，图7a至图7c示出其中声学端口盖被集成为用于附接到移动电话的保护壳体的部件的实施方案。
88.图7a是移动电话712的透视图，具有根据本文中提供的实施方案的声学端口盖的保护壳体可附接到所述移动电话。图7b是保护壳体780的侧视图，所述保护壳体具有集成在其中的被称为声学端口盖750(1)和750(2)的两个声学端口盖。图7c是示出附接到移动电话712的具有声学端口盖750(1)和750(2)的保护壳体780的透视图。
89.如图7a中所展示，移动电话712包括嵌入壳体740中的触摸屏幕737。壳体740包括多个声学端口742，在此示例中，所述声学端口被布置成被称为声学端口组743(1)和声学端口组743(2)的两个组。多个电部件安置在壳体740内，所述电部件包括邻近于声学端口742定位的一个或多个麦克风。在操作中，一个或多个麦克风声学耦合到声学端口742，以便捕获经由声学端口进入壳体740的声学声音信号。声学端口742可包括被构造成防止污染物进入壳体740的保护膜。
90.如图7b中所展示，声学端口盖750(1)和750(2)集成在被构造成附接到移动电话712的保护壳体780中(例如形成为所述保护壳体的部分)。也就是说，保护壳体780可与壳体740的一部分配合，并且被构造成有助于使用移动电话712(例如经由触摸屏幕747)，同时向移动电话提供保护盖，使得在移动电话例如被无意碰撞/掉落和/或浸没在液体中等情况下，移动电话不会受损。声学端口盖750(1)和750(2)各自包括多个声学通道752。
91.如图7c中所展示，具有声学端口盖750(1)和750(2)的保护壳体780被构造成可拆卸地联接到移动电话712的壳体740，以便在没有施加外力的情况下保持附接到壳体740。当保护壳体780联接到移动电话712时，声学端口盖750(1)和750(2)分别覆盖/屏蔽声学端口组743(1)和声学端口组743(2)。然而，当保护壳体780联接到移动电话712时，声学通道752也允许声学声音信号进入声学端口742。也就是说，声学端口盖750(1)和750(2)被构造成屏蔽/覆盖壳体740中的声学端口以使其免于直接暴露于外来物质/污染物(例如水、汗液、污垢、灰尘等)，但仍然允许/使得声学声音信号能够经由声学端口进入壳体。
92.应了解，本文中提供的实施方案并不相互排斥，并且各种实施方案可以多种不同方式中的任一种方式与另一实施方案组合。
93.本文中描述和要求保护的发明在范围上不受本文中公开的具体优选实施方案的限制，因为这些实施方案意图作为本发明的若干方面的例示而非限制。任何等效实施方案都意图在本发明的范围内。实际上，除了本文中所展示和描述的那些修改以外，根据前述描
述，本发明的各种修改对于本领域技术人员将变得显而易见。这类修改也意图落入所附权利要求的范围内。