一种卡合式灯座的制作方法

1.本技术涉及灯座领域，具体涉及一种卡合式灯座。


背景技术：

2.灯座用于连接灯泡与电路元器件，同时保持灯的位置。灯座下方常设有线缆，利用线缆给灯座通电。而现有的灯座在使用过程中，线缆因灯座安装的位置不同，产生不同的弯折，特别是在灯座与线缆的连接部，存在线缆的过度弯折，则在灯座固定使用一段时间后，将存在线缆与灯座焊点脱落或接触不良的问题。


技术实现要素：

3.鉴于上述问题，本技术提供了一种卡合式灯座，解决了线缆在实际使用过程中弯折过度，导致线缆与灯座焊点脱落或接触不良的问题。
4.为实现上述目的，本技术提供了一种卡合式灯座，包括基座，基座的上方设置有凸起的台状的透光部，透光部的上表面设置有向外突出的导光部，基座内部容置有发光电路板及灯珠，灯珠在导光部的对应位置的下方设置，基座的两侧面还向外延伸设置有线缆保护部，线缆与发光电路板连接，并穿过线缆保护部从而与外部连接。
5.在一些实施例中，透光部的侧面设置有沿水平方向向外突出的卡筋。
6.在一些实施例中，还包括灯条，灯条包括垂直设置的面板和侧板，面板与侧板垂直设置，形成容置基座的凹槽，面板上还包括开孔，透光部及导光部从开孔中透出。
7.在一些实施例中，开孔数量为多个。
8.在一些实施例中，导光部为球面状突起。
9.在一些实施例中，灯珠为led灯珠。
10.在一些实施例中，基座为矩形体，基座的边沿为圆角。
11.在一些实施例中，透光部为底部宽度小于顶部宽度的倒台状结构。
12.区别于现有技术，上述技术方案通过在基座两侧引出线缆的部位增设线缆保护部，使得线缆产生弯折的部位同线缆与灯座的焊点存在一定距离，使得线缆在弯折时，降低线缆与灯座的焊接部分被线缆的弯折强度的影响，在一定程度上降低了线缆与灯座之间的焊点脱落或接触不良的发生频率。
13.上述实用新型内容相关记载仅是本技术技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本技术的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本技术的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本技术的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
14.附图仅用于示出本技术具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本技术的限制。
15.在说明书附图中：
16.图1为具体实施方式所述的卡合式灯座示意图；
17.图2为图1的卡合式灯座左视图；
18.图3为图2中a处局部放大图；
19.图4为具体实施方式所述的卡合式灯座另一示意图；
20.图5为具体实施方式所述的灯条剖面示意图；
21.图6为具体实施方式所述的灯条另一剖面示意图；
22.图7为具体实施方式所述的灯条与卡合式灯座组合正视图；
23.图8为图2中a处另一局部放大图。
24.上述各附图中涉及的附图标记说明如下：
25.1、基座；
26.11、透光部；
27.111、卡筋；
28.α、倾斜角；
29.12、导光部；
30.13、线缆保护部；
31.14、卡合梁；
32.2、灯条；
33.21、面板；
34.22、侧板；
35.23、凹槽；
36.24、缺口；
37.25、限位梁。
具体实施方式
38.为详细说明本技术可能的应用场景，技术原理，可实施的具体方案，能实现目的与效果等，以下结合所列举的具体实施例并配合附图详予说明。本文所记载的实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
39.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中各个位置出现的“实施例”一词并不一定指代相同的实施例，亦不特别限定其与其它实施例之间的独立性或关联性。原则上，在本技术中，只要不存在技术矛盾或冲突，各实施例中所提到的各项技术特征均可以以任意方式进行组合，以形成相应的可实施的技术方案。
40.除非另有定义，本文所使用的技术术语的含义与本技术所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中对相关术语的使用只是为了描述具体的实施例，而不是旨在限制本技术。
41.在本技术的描述中，用语“和/或”是一种用于描述对象之间逻辑关系的表述，表示可以存在三种关系，例如a和/或b，表示：存在a，存在b，以及同时存在a和b这三种情况。另
外，本文中字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的逻辑关系。
42.在本技术中，诸如“第一”和“第二”之类的用语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的数量、主次或顺序等关系。
43.在没有更多限制的情况下，在本技术中，语句中所使用的“包括”、“包含”、“具有”或者其他类似的表述，意在涵盖非排他性的包含，这些表述并不排除在包括所述要素的过程、方法或者产品中还可以存在另外的要素，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者产品中不仅可以包括那些限定的要素，而且还可以包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法或者产品所固有的要素。
44.与《审查指南》中的理解相同，在本技术中，“大于”、“小于”、“超过”等表述理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等表述理解为包括本数。此外，在本技术实施例的描述中“多个”的含义是两个以上(包括两个)，与之类似的与“多”相关的表述亦做此类理解，例如“多组”、“多次”等，除非另有明确具体的限定。
45.在本技术实施例的描述中，所使用的与空间相关的表述，诸如“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“垂直”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等，所指示的方位或位置关系是基于具体实施例或附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的具体实施例或便于读者理解，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的位置、特定的方位、或以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
46.除非另有明确的规定或限定，在本技术实施例的描述中，所使用的“安装”“相连”“连接”“固定”“设置”等用语应做广义理解。例如，所述“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体设置；其可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通信连接；其可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；其可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本技术所属技术领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用语在本技术实施例中的具体含义。
47.请参阅图1至图4，本实施例提供了一种卡合式灯座，包括基座1，基座1的上方设置有凸起的台状的透光部11，透光部11的上表面设置有向外突出的导光部12，基座1内部容置有发光电路板及灯珠(图中未示出)，灯珠在导光部12的对应位置的下方设置，基座1的两侧面还向外延伸设置有线缆保护部13，线缆与发光电路板连接，并穿过线缆保护部13从而与外部连接。
48.请参考图1，图中所示坐标系表示：x正方向为文中所述前方向，x负方向为文中所述后方向，对应基座1的前后两侧面所在方向，下文所称前侧面与后侧面与此指代相同；y方向为左右方向，z方向为上下方向；以上方向的对应关系同样适用于后文中的前、后、左、右以及上、下的有关陈述。
49.基座1为容置电路及灯珠等电子元器件的一个具有内部空腔的结构体，基座1的外形可以根据外表设计需要进行相应的变化，例如，基座1可以设计成圆柱体、圆锥体、半球体或者是矩形体等。基座1由具有绝缘性能的材料制成，可选地，基座1可以采用高分子聚合物制成，例如热塑性工程塑料；还可以采用金属材料制成，在金属材料的外部涂覆绝缘涂料即可。
50.在基座1的上方设置透光部11，透光部11是略高于基座1上表面的一个凸起平台，透光部11的凸起形状可以根据设计需要进行变化，透光部11用使得灯珠的光线能够透出；导光部12设置在透光部11上，导光部12为具有导光性能的材料制成，例如，可以是玻璃材料，或者是聚氨酯等材料。导光部12可以与透光部11一体成型制得。导光部12的下方设置有灯珠，此处下方指代的是z方向的负方向，灯珠的光在导光部12的导光作用下能够扩大其照射的范围，使其达到最优的照明效果。导光部12的数量与灯珠的数量一一对应，例如，灯珠的数量可以为三个，则导光部的数量也为三个；灯珠的数量还可以为六个，则导光部的数量也为六个。
51.线缆保护部13设置在基座1的两侧，具体指的是在y方向上的左右两侧面上，线缆保护部13为根据线缆与发光电路板连接形状而设计的管状结构，可选地，线缆保护部13与基座1采用一体成型。例如，线缆与发光电路板采用焊接形式固定，焊接后线缆与发光电路板的连接处形成圆柱状线束，则对应的，线缆保护部13可以为圆管状结构。又例如焊接后线缆与发光电路板的连接处形成扁平状线束，则对应的，线缆保护部13可以为矩形管状结构。线缆保护部13的尺寸略大于焊接后的线缆尺寸，起到支撑线缆的作用。
52.在现有技术中，没有线缆保护部13的线缆发生弯折时，弯折将发生在线缆与发光电路板的连接处，该连接处一般采用焊接的形式连接，因此，连接处的结构强度较低，则在长期弯折使用状态下，线缆与发光电路板的连接处将产生裂痕，进而降低线缆与发光电路板连接处的牢固性，使得灯座出现接触不良，甚至线缆脱落的情况。而在具备线缆保护部13的灯座上，当线缆在安装过程中产生弯折时，线缆发生弯折的尺寸在线缆保护部13的外侧，则线缆保护部13覆盖的范围内，线缆为焊接后的自然弯曲状态，线缆与发光电路板的连接处的结构牢固性得到保持，从而延长灯座的使用寿命，降低灯座的损坏概率。
53.请参考图2至图3，在一些实施例中，透光部11的侧面设置有沿水平方向向外突出的卡筋111。
54.在灯座的使用过程中，可以利用透光部11的凸起侧壁进行灯座的卡合安装。例如，在需要安装灯座的部位开设一个与透光部11外形尺寸相同的开孔，将灯座从该部位的后方放入，透光部11从开孔处透出，灯座通过透光部11卡合在开孔处实现固定。在一些优选的实施例中，透光部11的侧面还可以设置有沿水平方向向外凸出的卡筋111，卡筋111可以与透光部11一体成型，也可以采用软性塑料制成，套设在透光部11的侧面。卡筋111是环状结构，可选地，卡筋111与外部开孔卡合的部位可以进行圆角处理，便于卡合及拆卸。当利用透光部11卡合在外部部件上时，卡筋111能够增大开孔径向上的卡合力，使得灯座的固定更为牢固。
55.请参考图4至图6，在一些实施例中，还包括灯条2，灯条2包括垂直设置的面板21和侧板22，面板21与侧板22垂直设置，形成容置基座1的凹槽23，面板21上还包括开孔，透光部11及导光部12从开孔中透出。
56.灯条2包括面板21与侧板22，可选地，侧板22的数量为两个，与面板21垂直，两侧板22平行设置，形成容置基座1的凹槽23。面板21上开设有开孔，透光部11及导光部12从开孔中透出。灯条2用于固定灯座，同时灯条2可以用于容置灯座上引出的线缆，避免线缆受到外部环境因素影响产生磨损，降低线缆的使用寿命。
57.在一些实施例中，基座1的前后两侧面还向水平方向的外侧延伸出卡合梁14，卡合
梁14用于将基座1卡合在灯条2的两个侧板22之间。卡合梁14抵止在灯条2的侧板22上，增大侧板22与灯座之间的卡合力。可选地，卡合梁14的卡合处可以进行圆角处理，便于卡合。
58.在另一些优选的实施例中，卡合梁14的外端还与卡合板连接，卡合板平行于基座1的前侧面或后侧面设置，即x方向所示的基座的前后两侧，卡合板能够增加卡合梁14与侧板22的卡合接触面，进一步提升侧板22与灯座之间的卡合力。可选地，在卡合板的外侧可以增设一卡合齿，卡合齿与卡合梁14一起抵止在灯条2的侧板22上，卡合齿的存在使得灯座的总宽度变大，对侧板22造成的弹性形变也更多，侧板22产生更大的弯曲形变，相应的回复力也更大，从而达到增强侧板22与灯座之间的卡合力的效果。
59.在另一些优选的实施例中，灯条2的侧板22上还开设有限位梁25，可选地，限位梁25的截面形状可以制成图5所示的形状，限位梁25下部的曲面设置能够便于灯座卡入限位梁25内，限位梁25上部的平面设置有助于将灯座稳固地卡合在灯条2内部，不产生滑移。
60.在其他一些实施例中，灯条2的侧板22上可以开设有缺口24，缺口24的形状如图6所示，缺口24下部的平面能够避免灯座从缺口24处滑出灯条2，从而将灯座有效地固定在灯条2内部。
61.请参考图7，在一些实施例中，开孔数量为多个。一个灯条2上可以开设有多个开孔，使得一个灯条2上可以固定有多个灯座，从而提高了整个灯条2的亮度，满足实际的使用需求。同时，用户对灯条2的尺寸进行自定义，从而设置在不同长度的墙缝等需要进行装饰的空间中，更符合实际使用中对灯条2以及灯座的美观与实用性的需求。
62.在一些实施例中，如图2所示，导光部12为球面状突起。可选地一些实施例中，导光部12可以采用柱状突起，也可以是多边形突起等方式设置，球面状突起能够在各向均匀导光，有助于让光源在各个方向上看起来强度相近，从而获得一致的打光效果；同时，球面状突起能够扩大灯珠的照射范围，提高灯珠的利用效率，能够长期保持稳定的照明亮度，便于使用。
63.在一些实施例中，灯珠为led灯珠。led全称为半导体发光二极管，led灯珠具体指采用半导体材料制成能够直接将电能转化为光能，电信号转换成光信号的发光器件。led灯珠的特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”，有助于降低能耗，节省能源，符合当下环保发展的趋势。
64.在一些实施例中，基座1为矩形体，基座1的边沿为圆角。可选地，基座1采用矩形体，能够贴合凹槽23，特别是在多个灯座集成在一个灯条2内时，矩形体基座1有助于在灯条2内部进行密集的拼接与安装；同时，基座1的边沿为圆角，能够便于灯座的卡合与拆卸。
65.在一些实施例中，透光部11为底部宽度小于顶部宽度的倒台状结构。
66.请参考图8，透光部11的侧壁与基座1的上表面之间存在倾斜角α，透光部11为底部宽度小于顶部宽度的倒台状结构具体指的是倾斜角α为锐角。在灯座的使用过程中，当开孔尺寸与透光部11的尺寸相同时，或者，主要利用透光部11作为灯座的卡合部时，倾斜角α为锐角有助于将透光部11卡合在开孔处，且不易掉落。通过将透光部11设置成倒台状结构，能够进一步提升灯座与外部设备固定的稳定性。
67.以上实施例通过在基座1两侧引出线缆的部位增设线缆保护部13，使得线缆产生弯折的部位同线缆与灯座的焊点存在一定距离，使得线缆在弯折时，降低线缆与灯座的焊接部分被线缆的弯折强度的影响，在一定程度上降低了线缆与灯座之间的焊点脱落或接触
不良的发生频率。
68.最后需要说明的是，尽管在本技术的说明书文字及附图中已经对上述各实施例进行了描述，但并不能因此限制本技术的专利保护范围。凡是基于本技术的实质理念，利用本技术说明书文字及附图记载的内容所作的等效结构或等效流程替换或修改产生的技术方案，以及直接或间接地将以上实施例的技术方案实施于其他相关的技术领域等，均包括在本技术的专利保护范围之内。