电路板组件与电子设备的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种电路板组件与电子设备。


背景技术：

2.相关技术中，手机、平板电脑等电子设备通常将两个或者多个电路板之间通过板对板连接器进行连接。
3.为了增强不同电路板之间通过板对板连接器进行连接的可靠性，需要对板对板连接器进行固定，以防止板对板连接器的公头从母座上松脱。然而，当前对板对板连接器配置的紧固结构设计不合理，导致基于板对板连接器的电路结构具有较大的叠层厚度，不利于电子设备的轻薄化设计。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种电路板组件与电子设备，至少解决当前的基于板对板连接器的电路结构存在较大的叠层厚度的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种电路板组件，包括：电路板、板对板连接器及压接组件；所述板对板连接器与所述电路板的第一表面连接；所述压接组件包括支架与补强板；所述支架与所述电路板连接，所述支架上设有通孔，所述板对板连接器朝向所述通孔；所述补强板设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧面，且所述补强板的一部分位于所述通孔在所述第一表面上的投影内，所述补强板的另一部分设置于所述支架与所述电路板之间。
7.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述补强板包括第一压持部与第一固定部；所述第一压持部与所述第一固定部连接；所述第一压持部穿设于所述通孔,所述第一压持部设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧，所述第一固定部夹持于所述支架与所述电路板之间。
8.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述第一压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度大于或等于所述支架背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度。
9.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，沿垂直于所述第一表面的方向，所述板对板连接器在所述第一表面的投影区域位于所述第一压持部在所述第一表面的投影区域内。
10.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述补强板还包括第一连接部，所述第一压持部与所述第一连接部的一端连接，所述第一连接部的另一端与所述第一固定部连接，所述第一压持部与所述第一固定部平行。
11.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述支架包括第二压持部与第二固定部；所述通孔设于所述第二压持部，所述补强板的另一部分夹持于所述第二压持部与所述
电路板之间，所述第二固定部与所述电路板可拆卸式连接。
12.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，还包括：锁紧件，所述第二固定部朝向所述电路板的一侧面与所述电路板的第一表面贴合，所述第二固定部与所述电路板通过所述锁紧件连接。
13.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述第二压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述电路板的第一表面的垂直高度大于所述第二固定部背离所述电路板的一侧面相对于所述电路板的第一表面的垂直高度；
14.所述锁紧件包括锁紧螺栓，所述第二固定部设有第一螺孔，所述电路板设有第二螺孔，所述锁紧螺栓的螺头设于所述第二固定部背离所述电路板的一侧面，所述锁紧螺栓的螺杆分别穿设于所述第一螺孔和所述第二螺孔中，且所述锁紧螺栓的螺杆分别与所述第一螺孔和所述第二螺孔螺纹连接。
15.根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述电路板上设有多个开口；所述第二固定部设有多个，多个所述第二固定部一一相对地穿设于多个所述开口中，每个所述第二固定部远离所述第二压持部的一端与所述电路板的第二表面形成抵接，所述第二表面与所述第一表面相对。根据本技术实施例提供的一种电路板组件，所述第二固定部包括连接段与抵接段；所述第二压持部与所述连接段的一端连接，所述连接段的另一端与所述抵接段的一端连接；所述连接段穿设于所述开口中，所述抵接段抵接于所述电路板的第二表面。
16.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：壳体及设于所述壳体内的如上任一实施例所述的电路板组件。
17.在本技术实施例中，通过在支架上构造通孔，可将补强板的一部分设置于对应通孔所在的区域，并位于板对板连接器背离电路板的一侧面，在将支架与电路板连接时，即可将补强板的另一部分固定于支架与电路板之间，从而在通过支架实现对补强板固定的同时，直接采用补强板对板对板连接器进行紧固，无需在对板对板连接器进行紧固时，对支架与补强板进行叠层设置，确保支架在垂直于第一表面的方向上不再占用板对板连接器的紧固空间，实现了电路板组件的轻薄化设计。
18.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
19.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1是现有技术中的基于板对板连接器的电路板组件的剖面结构示意图；
21.图2是根据本技术实施例的电路板组件的俯视结构示意图之一；
22.图3是根据本技术实施例的沿图2中a-a线的剖视图；
23.图4是根据本技术实施例的图2中的支架的俯视结构示意图；
24.图5是根据本技术实施例的图2中的支架的主视结构示意图；
25.图6是根据本技术实施例的电路板组件的俯视结构示意图之二；
26.图7是根据本技术实施例的沿图6中b-b线的剖视图；
27.图8是根据本技术实施例的图6中的支架的俯视结构示意图；
28.图9是根据本技术实施例的图6中的支架的主视结构示意图。
29.附图标记：
30.100：支架；200：泡棉；300：补强刚片；400：柔性电路板；500：板对板连接器；600：pcb板；
31.1：电路板；2：压接组件；11：第二螺孔；12：开口；21：支架；22：补强板；23：锁紧件；201：通孔；211：第二压持部；212：第二固定部；2121：第一螺孔；231：连接段；232：抵接段；221：第一压持部；222：第一固定部；223：第一连接部。
具体实施方式
32.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.如图1所示，现有的对板对板连接器500的固定结构包括pcb板600、支架100及补强刚片300。板对板连接器500包括公头与母座，母座焊接于pcb板600上，公头插接于母座上，公头背离母座的一侧面粘贴有柔性电路板400，从而pcb板600与柔性电路板400通过板对板连接器500实现便捷式地通讯连接。
37.为防止柔性电路板400在弯折时与公头脱焊，将补强刚片300压覆于柔性电路板400背离公头的一侧面。为防止补强刚片300在使用中发生移位，尤其是防止补强刚片300从支架100与柔性电路板400之间脱离，在补强刚片300与支架100之间还设有泡棉200。
38.如此，在上述对板对板连接器500的固定结构中，支架100、泡棉200、补强刚片300、柔性电路板400、板对板连接器500及pcb板600从上往下依次呈叠层布置。在通过锁紧螺栓将支架100的两个支脚紧固于pcb板600后，支架100的中部区域直接压覆于补强刚片300上，板对板连接器500在支架100的限位与压覆作用下实现可靠地紧固。
39.然而，上述对板对板连接器500配置的紧固结构设计不合理，其叠层布置结构产生了较大的叠层厚度，不利于电子设备的轻薄化设计。
40.如图2至图9所示，为解决上述问题，本技术实施例提供一种电路板组件与电子设备。
41.如图2至图9所示，根据本技术一些实施例的电路板组件，电路板组件包括：电路板1、板对板连接器500及压接组件2。其中，本实施例所示的电路板1为pcb板。
42.板对板连接器500与电路板1的第一表面p1连接；压接组件2包括支架21与补强板22；支架21与电路板1连接，支架21上设有通孔201，板对板连接器500朝向通孔201。同时，补强板22设置于板对板连接器500背离电路板1的一侧面，且补强板22的一部分位于通孔201在第一表面p1上的投影内，补强板22的另一部分设置于支架21与电路板1之间。其中，为了实现对补强板22的便捷式固定安装，本实施例可具体将补强板22的另一部分夹持于支架21与电路板1之间。
43.在此，本实施例所示的板对板连接器500包括公头与母座，母座焊接于电路板1上，公头插接于母座上，公头背离母座的一侧面通常粘贴有与其电性连接的柔性电路板400，从而在对板对板连接器500进行紧固时，本实施例可将补强板22的一部分压持于柔性电路板400上。
44.如此，本实施例通过在支架21上构造通孔201，可将补强板22的一部分设置于对应通孔201所在的区域，并位于板对板连接器500背离电路板1的一侧面，在将支架21与电路板1连接时，即可将补强板22的另一部分固定于支架21与电路板1之间，从而在通过支架21实现对补强板22固定的同时，直接采用补强板22对板对板连接器500进行紧固，无需在紧固板对板连接器500时，对支架21与补强板22进行叠层设置，确保支架21在垂直于第一表面p1的方向上不再占用板对板连接器500的紧固空间，实现了电路板组件的轻薄化设计。与此同时，由于支架21没有直接施加压持力作用于板对板连接器500，本实施例将补强板22直接夹持于支架21与电路板1之间，可根据实际紧固需求，将支架21上的压持力直接作用于补强板22上，在实现对补强板22固定的同时，确保补强板22不会相对于电路板1发生移位，从而本实施例无需在补强板22与板对板连接器500之间设置泡棉，从而实现了电路板组件的轻薄化设计，并降低了电路板组件的布置成本。
45.在此应指出的是，本实施例所示的板对板连接器500朝向通孔201，可理解为，板对板连接器500背离电路板1的一端相对于第一表面p1的垂直高度低于通孔201的中心相对于第一表面p1的垂直高度，或者，板对板连接器500背离电路板1的一端伸入至通孔201内，或者，板对板连接器500背离电路板1的一端相对于第一表面p1的垂直高度高于通孔201的中心相对于第一表面p1的垂直高度。相应地，本实施例可根据板对板连接器500背离电路板1的一端相对于通孔201的位置，对补强板22进行适应性布置，在确保补强板22的一部分位于通孔201在第一表面p1上的投影内的情形下，上述补强板22的一部分朝向板对板连接器500的一侧面相对于第一表面p1的垂直高度既可以高于通孔201的中心相对于第一表面p1的垂直高度，也可以低于通孔201的中心相对于第一表面p1的垂直高度，还可以等于通孔201的中心相对于第一表面p1的垂直高度。
46.在一些实施例中，如图3与图7所示，为了便于对补强板22的夹持固定，并确保基于补强板22实现对板对板连接器500的固定，本实施例所示的补强板22包括第一压持部221与
第一固定部222，第一压持部221与第一固定部222连接。
47.本实施例可适应于板对板连接器500相对于支架21的分布结构，设置第一压持部221相对于电路板1的第一表面p1的垂直高度大于第一固定部222相对于电路板1的第一表面p1的垂直高度，以使得第一压持部221与第一固定部222沿垂直于第一表面p1的方向形成第一高度差。
48.与此同时，本实施例将第一压持部221穿设于通孔201,第一压持部221设置于板对板连接器500背离电路板1的一侧，第一固定部222夹持于支架21与电路板1之间。
49.其中，第一压持部221具体设置的位置是根据板对板连接器500与支架21在沿垂直于第一表面p1上的相对高度确定的。在实际应用中，本实施例所示的第一压持部221既可以设置于通孔201中，也可以设置于支架21背离电路板1的一侧。同时，在将第一固定部222夹持于支架21与电路板1之间时，第一压持部221压持于板对板连接器500背离电路板1的一侧，第一压持部221对板对板连接器500的压持面积既可以大于板对板连接器500背离电路板1的一侧的表面积，也可以小于板对板连接器500背离电路板1的一侧的表面积，在此不做具体限定。
50.在此，本实施例基于第一压持部221与第一固定部222的设置，在将支架21紧固于电路板1上后，可直接将补强板22的第一固定部222夹持于支架21与电路板1之间，并由第一压持部221对板对板连接器500背离电路板1的一侧形成压持，以实现对板对板连接器500的固定，防止板对板连接器500的公头从母座上脱离。
51.在实际布置中，为确保基于支架21对补强板22进行可靠的固定，本实施例所示的第一固定部222可设置多个，多个第一固定部222分别与第一压持部221连接。
52.一些示例中，如图4所示，本实施例所示的第一固定部222设有两个，两个第一固定部222沿板对板连接器500的长度方向分设于板对板连接器500的相对侧，每个第一固定部222均夹持于支架21与电路板1之间。
53.在一些实施例中，本实施例所示的第一压持部221背离电路板1的一侧面相对于第一表面p1的垂直高度大于或等于支架21背离电路板1的一侧面相对于第一表面p1的垂直高度。
54.具体地，本实施例基于第一压持部221与支架21的相对高度的设置，防止支架21与补强板22在板对板连接器500的上侧形成叠层分布的结构，实现尽可能地避免支架21在垂直于第一表面p1的方向上占用板对板连接器500的紧固空间。
55.在一些实施例中，为了确保第一压持部221对板对板连接器500的压持面积，实现对板对板连接器500达到较好的紧固效果，本实施例在沿垂直于第一表面p1的方向，还设置板对板连接器500在第一表面p1的投影区域位于第一压持部221在第一表面p1的投影区域内。
56.在此，本实施例可具体设置第一压持部221对板对板连接器500的压持面积大于或等于板对板连接器500背离电路板1的一侧的表面积，从而第一压持部221可对板对板连接器500背离电路板1的一侧完全压覆，确保了对板对板连接器500的固定效果。
57.其中，为了便于补强板22在板对板连接器500与支架21之间的装配，本实施例还可设置在沿垂直于第一表面p1的方向上，第一压持部221在第一表面p1的投影区域位于支架21上的开口12在第一表面p1的投影区域内。
58.在一些实施例中，为了确保对支架21与电路板1便于对补强板22夹持，以及补强板22对板对板连接器500压覆的稳定性，本实施例将补强板22的第一压持部221与第一固定部222平行设置，并将第一压持部221与第一固定部222通过第一连接部223连接。
59.如图3与图7所示，本实施例所示的第一压持部221与第一连接部223的一端连接，第一连接部223的另一端与第一固定部222连接。其中，第一压持部221、第一固定部222分别与第一连接部223垂直。当然，本实施例也可将第一连接部223分别相对于第一压持部221与第一固定部222倾斜设置。基于上述实施例所示的方案，如图3至图9所示，为了便于将支架21固定于电路板1上，并基于支架21与电路板1实现对补强板22的固定，本实施例所示的支架21包括第二压持部211与第二固定部212；通孔201设于第二压持部211，补强板22的另一部分夹持于第二压持部211与电路板1之间，第二固定部212与电路板1可拆卸式连接。
60.其中，本实施例可通过螺栓锁紧组件、扣位结构、夹持结构等多种固定方式实现支架21的第二固定部212与电路板1之间的可拆卸式连接。
61.在实际布置中，为确保将支架21可靠地固定于电路板1上，本实施例所示的第二固定部212可设置多个，多个第二固定部212分别与第二压持部211连接。
62.一些示例中，如图5与图9所示，本实施例所示的第二固定部212设有两个，两个第二固定部212沿板对板连接器500的长度方向分设于板对板连接器500的相对侧。
63.在一些示例中，如图3至图5所示，为了确保支架21的第二固定部212与电路板1之间连接的可靠性，本实施例可将第二固定部212朝向电路板1的一侧面与电路板1的第一表面p1贴合，并将第二固定部212与电路板1通过锁紧件23连接。
64.其中，锁紧件23可以为本领域公知的锁销、螺钉、螺钉等，在此不做具体限定。
65.在实际对板对板连接器500进行固定时，可先将补强板22放置于板对板连接器500上，在将支架21的第二固定部212与电路板1连接时，支架21的第二压持部211与电路板1之间形成夹持间隙，可基于夹持间隙对补强板22的第一固定部222进行夹持，以将补强板22固定于电路板1的第一表面p1。
66.如此，基于支架21与电路板1的连接结构，可便捷地实现对补强板22的固定，并进一步由补强板22实现对板对板连接器500的固定，其操作简单便捷。
67.在一些实施例中，如图3所示，本实施例设置第二压持部211背离电路板1的一侧面相对于第一表面p1的垂直高度大于第二固定部212背离电路板1的一侧面相对于第一表面p1的垂直高度。
68.在此，本实施例基于支架21上的第二压持部211与第二固定部212的相对高度的设置，可使得第二压持部211与第二固定部212沿垂直于第一表面p1的方向形成第二高度差，从而在对板对板连接器500进行固定时，可尽可能减小支架21在沿垂直于第一表面p1的方向上对板对板对接器的紧固空间的占用。
69.在一些实施例中，如图3所示，为了便于实现第二固定部212在电路板1上的固定安装，本实施例所示的锁紧件23优选为锁紧螺栓，第二固定部212设有第一螺孔2121，电路板1设有第二螺孔11，锁紧螺栓的螺头设于第二固定部212背离电路板1的一侧面，锁紧螺栓的螺杆分别穿设于第一螺孔2121和第二螺孔11中，且锁紧螺栓的螺杆分别与第一螺孔2121和第二螺孔11螺纹连接。
70.如此，在对第二固定部212进行固定时，操作人员只需扭紧锁紧螺栓，即可基于锁
紧螺栓分别与第一螺孔2121及第二螺孔11之间的螺纹连接，实现将支架21可靠地固定于电路板1上。
71.其中，由于第二压持部211背离电路板1的一侧面相对于电路板1的高度大于第二固定部212背离电路板1的一侧面相对于电路板1的高度，本实施例通过将锁紧螺栓的螺头设于第二固定部212背离电路板1的一侧面，也可在一定程度上减小锁紧螺栓的螺头进行紧固空间的占用。
72.在一些示例中，如图7至图9所示，为了确保支架21的第二固定部212与电路板1之间连接的便捷性，本实施例在电路板1上设有多个开口12，多个开口12在电路板1上的位置位于板对板连接器500在电路板1上的安装位置的一侧；第二固定部212设有多个，多个第二固定部212一一相对地穿设于多个开口12中，每个第二固定部212远离第二压持部211的一端与电路板1的第二表面p2形成抵接，第二表面p2与第一表面p1相对。
73.在实际应用中，本实施例所示的支架21可选择能够发生一定弹性形变的结构件，例如，支架21可以为不锈钢板、塑料板等。在对板对板连接器500进行固定时，操作人员只需对支架21施加一定的外力，以使得支架21上的多个第二固定部212能够一一相对地穿设于多个开口12中，在每个第二固定部212远离第二压持部211的一端均与电路板1的第二表面p2形成抵接时，实现将支架21固定于电路板1上，其操作简单便捷。
74.其中，本实施例所示的电路板1上可具体设置两个开口12，两个开口12分设于板对板连接器500的相对侧。相应地，本实施例所示的第二固定部212设有两个，两个第二固定部212与两个开口12一一相对。
75.进一步地，为了确保第二固定部212通过开口12与电路板1连接的可靠性，本实施例所示的第二固定部212包括连接段231与抵接段232；第二压持部211与连接段231的一端连接，连接段231的另一端与抵接段232的一端连接；连接段231穿设于开口12中，抵接段232抵接于电路板1的第二表面p2，第二表面p2与第一表面p1相对。
76.其中，本实施例可具体设置第二压持部211与抵接段232平行，连接段231的延伸方向与第二压持部211的延伸方向的夹角小于90
°
，以便于将第二固定部212穿设于开口12中。
77.如此，在电路板1上的开口12与第二固定部212一一对应地设置两个的情形下，在对支架21在电路板1上进行固定时，操作人员可先将支架21一端的第二固定部212斜插入至板对板连接器500其中一侧的开口12中，然后，对支架21施加作用力，使得支架21发生一定的弯曲变形，待支架21的另一端的第二固定部212插入至板对板连接器500另一侧的开口12中后，实现将支架21固定于电路板1上。
78.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：壳体及设于壳体内的如上任一实施例的电路板组件。
79.在此，由于本实施例所示的电子设备包括电路板组件，电路板组件的具体结构参照上述实施例，则本实施例所示的电子设备包括上述实施例的全部技术方案，因此，至少具有上述实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
80.其中，本实施例所示的电子设备可以是本领域公知的智能手机、平板电脑、手提电脑、穿戴设备等，在此不做具体限定。
81.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结
构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
82.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。