电路板组件与电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板、板对板连接器及压接组件；所述板对板连接器与所述电路板的第一表面连接；所述压接组件包括支架与补强板；所述支架与所述电路板连接，所述支架上设有通孔，所述板对板连接器朝向所述通孔；所述补强板设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧面，且所述补强板的一部分位于所述通孔在所述第一表面上的投影内，所述补强板的另一部分设置于所述支架与所述电路板之间。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板包括第一压持部与第一固定部；所述第一压持部与所述第一固定部连接；所述第一压持部穿设于所述通孔，所述第一压持部设置于所述板对板连接器背离所述电路板的一侧，所述第一固定部夹持于所述支架与所述电路板之间。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度大于或等于所述支架背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿垂直于所述第一表面的方向，所述板对板连接器在所述第一表面的投影区域位于所述第一压持部在所述第一表面的投影区域内。5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板还包括第一连接部，所述第一压持部与所述第一连接部的一端连接，所述第一连接部的另一端与所述第一固定部连接，所述第一压持部与所述第一固定部平行。6.根据权利要求1至5任一所述的电路板组件，其特征在于，所述支架包括第二压持部与第二固定部；所述通孔设于所述第二压持部，所述补强板的另一部分夹持于所述第二压持部与所述电路板之间，所述第二固定部与所述电路板可拆卸式连接。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，还包括：锁紧件，所述第二固定部朝向所述电路板的一侧面与所述电路板的第一表面贴合，所述第二固定部与所述电路板通过所述锁紧件连接。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二压持部背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度大于所述第二固定部背离所述电路板的一侧面相对于所述第一表面的垂直高度。9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述锁紧件包括锁紧螺栓，所述第二固定部设有第一螺孔，所述电路板设有第二螺孔，所述锁紧螺栓的螺头设于所述第二固定部背离所述电路板的一侧面，所述锁紧螺栓的螺杆分别穿设于所述第一螺孔和所述第二螺孔中，且所述锁紧螺栓的螺杆分别与所述第一螺孔和所述第二螺孔螺纹连接。10.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上设有多个开口；所述第二固定部设有多个，多个所述第二固定部一一相对地穿设于多个所述开口中，每个所述第二固定部远离所述第二压持部的一端与所述电路板的第二表面形成抵接，所述第二表面与所述第一表面相对。11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第二固定部包括连接段与抵
接段；所述第二压持部与所述连接段的一端连接，所述连接段的另一端与所述抵接段的一端连接；所述连接段穿设于所述开口中，所述抵接段抵接于所述电路板的第二表面。12.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体及设于所述壳体内的如权利要求1至11任一所述的电路板组件。

技术总结
本申请涉及电子技术领域，提供一种电路板组件与电子设备。上述电路板组件包括电路板、板对板连接器及压接组件；板对板连接器与电路板的第一表面连接；压接组件包括支架与补强板；支架与电路板连接，支架上设有通孔，板对板连接器朝向通孔；补强板设置于板对板连接器背离电路板的一侧面，且补强板的一部分位于通孔在第一表面上的投影内，补强板的另一部分设置于支架与电路板之间。于支架与电路板之间。于支架与电路板之间。


技术研发人员：郭雄 刘浩 高军科 刘超锋
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.05.25
技术公布日：2022/9/1