一种电路板及电子设备的制作方法

一种电路板及电子设备
1.本技术要求于2021年09月30日提交中国专利局、申请号为202111165965.2、发明名称为“一种电路板及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。


背景技术：

3.电路板用来承载电子设备的电子元器件。例如，手机的电路板通常包括主电路板(即主板)和副电路板(即副板)，主板和副板上分别承载实现不同功能的电子元器件。而且，主板和副板之间通过一根fpc(可称为主副板fpc)连接。同时，主板与电子设备的屏幕之间通过另一根fpc(可称为屏幕fpc)连接。这种方案中，主板上需要设置两个连接位，一个用于连接主副板fpc，另一个用于连接屏幕fpc。两个连接位占用主板的面积大，且两个连接位、两根fpc的硬件成本高。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种电路板及电子设备，以解决至少部分上述技术问题，其公开的技术方案如下：
5.第一方面，本技术提供了一种电路板，应用于电子设备，电子设备包括屏幕，屏幕包括屏幕芯片，电路板包括：主板、副板和柔性电路板；主板设置一个第一连接位，柔性电路板通过第一连接位连接主板；副板设置第二连接位，柔性电路板通过第二连接位连接副板，柔性电路板还与屏幕芯片连接；副板上设置有目标电路模块，目标电路模块的目标信号类型的信号输入端与副板上的与目标信号类型相同的信号输入端连接，目标信号类型包括电源信号、控制信号和数据信号中的至少一种。
6.可见，该方案将屏幕fpc和主副板fpc进行合并，主板上的两个连接器可以合并为一个，即第一连接位，降低了连接器占用主板的面积，提高了主板面积的利用率；同时，减少了fpc和连接器的数量，因此降低了硬件成本。而且，该方案通过优化主板和副板的电路模块布局，将主板上的部分电路模块(如屏幕电源芯片)移至副板上，进一步针对此部分电路模块的信号输入端进行合并优化，降低这些电路模块经过第一连接位的信号数量，从而使第一连接位传输更多、更复杂电路模块的信号，提高了第一连接位的引脚利用率。同时，将主板的部分电路模块移至副板节省了主板占用面积，从而使主板承载更多、更复杂的电路模块。
7.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块包括以下至少一种：屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片、扬声器功率放大器、充电协议芯片、pd充电协议芯片、耳机开关切换芯片和传感器。可见，该方案可以将上述的至少一个电路模块从主板移至副板，节省主板的占用面积，提高了电子设备内电路板优化方案的灵活性。
8.在第一方面又一种可能的实现方式中，扬声器功率放大器包括第一扬声器功率放大器或第二扬声器功率放大器；第一扬声器功率放大器用于处理模拟声音信号；第二扬声器功率放大器用于处理数字声音信号。可见，该方案既适用于采用模拟扬声器功率放大器的场景，同时也适用于采用数字扬声器功率放大器的场景，扩大了该方案的适用范围。
9.在第一方面的另一种可能的实现方式中，屏幕电源芯片包括背光电源芯片或oled驱动芯片，可见，该方案既适用于采用lcd的电子设备，同时也适用于采用oled的电子设备，扩大了该方案的适用范围。
10.在第一方面又一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片的控制信号输入端与扬声器功率放大器的控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接。该方案将背光电源芯片与扬声器功率放大器的控制信号输入端相连，同时，将背光电源芯片的背光使能信号输入端与供电电源输入端相连，与这两个电路模块放在主板的方案相比，该方案能够节省第一连接位的2个pin，节省下来的pin脚可以用于传输其他电路模块的信号，同时，将两个电路模块从主板移至副板，进一步降低了主板占用面积。而且，扬声器通常设置在靠近副板的位置，因此，将扬声器功率放大器移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板设计复杂度。从而使第一连接位承载更多电路的信号，提高了第一连接位的引脚利用率。
11.在第一方面再一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片和马达驱动电源芯片，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片的控制信号输入端与马达驱动电源芯片的控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，马达驱动电源芯片的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接。该方案将屏幕电源芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板，进一步，将这两个芯片的控制信号输入端相连，同时，供电电源信号输入端相连，与这两个电路模块放在主板的方案相比，该方案能够节省第一连接位的1个pin，节省下来的pin脚可以用于传输其他电路模块的信号，同时，将两个电路模块从主板移至副板，进一步降低了主板占用面积。
12.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器的控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，马达驱动电源芯片的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接。该方案将屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器三个电路模块从主板移至副板，而且，分别合并这三个电路模块的控制信号输入端、电源信号输入端，节省了第一连接位的2个pin，提高了第一连接位的引脚利用率。同时，将三个电路模块移至副板进一步节省了主板占用面积。而且，扬声器通常设置在靠近副板的位置，因此，将扬声器功率放大器移至副板能够简化电路板的走线布局，降低电路板设计复杂度。
13.在第一方面又一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片和充电协议芯片，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片的控制信号输入端与充电协议芯片的
控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，充电协议芯片的供电电源信号输入端与背光电源芯片的一个供电电源信号输入端连接，充电协议芯片的充电电源正信号输入端与副板的充电电源正信号输入端连接，充电协议芯片的直流电源信号输入端与副板的直流电源信号输入端连接。
14.该方案将屏幕电源芯片和充电协议芯片移至副板，节省了主板占用面积。而且，充电协议芯片的输出端与usb接口电路连接，usb接口电路通常设置在靠近副板的位置，因此，将充电协议芯片移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
15.在第一方面再一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器的控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的一个供电电源信号输入端连接，充电协议芯片的供电电源信号输入端与背光电源芯片的一个供电电源信号输入端连接，充电协议芯片的充电电源正信号输入端与副板的充电电源正信号输入端连接，充电协议芯片的直流电源信号输入端与副板的直流电源信号输入端连接。
16.该方案将屏幕电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，节省了主板占用面积，同时，对这三个电路的信号输入端进行合并优化，降低了这三个电路经过第一连接位的信号数量，而且，充电协议芯片的输出端与usb接口电路连接，usb接口电路通常设置在靠近副板的位置，因此，将充电协议芯片移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
17.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片、耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器的控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的音频正信号输入端与耳机开关切换芯片的左声道信号输入端连接，音频负信号输入端与右声道信号输入端连接，耳机开关切换芯片的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接。
18.该方案将屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，节省了主板占用面积。耳机开关切换芯片的输出端连接usb接口电路，扬声器功率放大器的输出端连接扬声器，usb接口电路和扬声器通常设置在靠近副板的位置，因此，将这两个电路模块移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
19.在第一方面又一种可能的实现方式中，屏幕电源芯片为oled驱动芯片，oled驱动芯片经过第一连接位的信号为oled驱动芯片的输入信号。该方案将oled驱动芯片从主板移至副板后，该电路模块经过第一连接位的信号数量由7个输出信号变为4个输入信号，这样能够直接节省3个pin脚，同时，将oled驱动芯片从主板移至副板，节省了主板占用面积。
20.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块为屏幕电源芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个供电电源信号输入端连接。
21.该方案将屏幕电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，进一步节省了主板占用面积。而且，扬声器通常设置在靠近副板的位置，因此，将扬声器功率放大器移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板设计复杂度。
22.在第一方面又一种可能的实现方式中，目标电路模块包括马达驱动电源芯片和屏幕电源芯片，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；马达驱动电源芯片的供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个供电电源信号输入端连接。该方案将屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片从主板移至副板，进一步节省了主板占用面积，而且，通过对这两个电路的信号输入端进行合并，降低这两个电路经过第一连接位的信号数量。
23.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块包括屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；马达驱动电源芯片的供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与oled驱动芯片的供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的控制信号输入端与马达驱动电源芯片的控制信号输入端连接。该方案将三个电路模块从主板移至副板，进一步节省了主板占用面积，而且，扬声器通常设置在靠近副板的位置，因此，将扬声器功率放大器移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板设计复杂度。
24.在第一方面又一种可能的实现方式中，目标电路模块包括屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；耳机开关切换芯片的控制信号输入端与扬声器功率放大器的控制信号输入端连接，耳机开关切换芯片的供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的音频正信号输入端与耳机开关切换芯片的左声道信号输入端连接，音频负信号输入端与右声道信号输入端连接。该方案将屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，节省了主板占用面积。耳机开关切换芯片的输出端连接usb接口电路，扬声器功率放大器的输出端连接扬声器，usb接口电路和扬声器通常设置在靠近副板的位置，因此，将这两个电路模块移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
25.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块包括屏幕电源芯片和充电协议芯片，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；充电协议芯片的一个供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个输入电源信号输入端连接，充电协议芯片的充电电源正信号输入端与副板的充电电源正信号输入端连接，充电协议芯片的直流电源信号输入端与副板的直流电源信号输入端连接。
26.该方案将屏幕电源芯片和充电协议芯片移至副板，节省了主板占用面积。而且，充电协议芯片的输出端与usb接口电路连接，usb接口电路通常设置在靠近副板的位置，因此，将充电协议芯片移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
27.在第一方面又一种可能的实现方式中，目标电路模块包括屏幕电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个供电电源信号输入端连接，扬声器功率放大器的控制信号输入端与充电协议芯片的控制信号输入端连接，充电协议芯片的一个供电电源信号输入端与oled驱动芯片的一个供电电源信号输入端连接，充电协议芯片的充电电源正信
号输入端与副板的充电电源正信号输入端连接，充电协议芯片的直流电源信号输入端与副板的直流电源信号输入端连接。
28.该方案将屏幕电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，节省了主板占用面积，同时，对这三个电路的信号输入端进行合并优化，降低了这三个电路经过第一连接位的信号数量，而且，充电协议芯片的输出端与usb接口电路连接，usb接口电路通常设置在靠近副板的位置，因此，将充电协议芯片移至副板能够简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
29.在第一方面另一种可能的实现方式中，柔性电路板是一根柔性电路板，且柔性电路板通过连接点与屏幕芯片连接。
30.在第一方面又一种可能的实现方式中，目标电路模块包括马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器；马达驱动电源芯片的一个供电电源信号输入端与扬声器功率放大器的一个供电电源信号输入端连接；马达驱动电源芯片的控制信号输入端与扬声器功率放大的控制信号输入端连接。该方案将马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器的从主板移至副板，并对这两个电路芯片的信号进行合并优化，简化电路板的走线布局，进而降低电路板的设计复杂度。
31.在第一方面再一种可能的实现方式中，目标电路模块包括所述屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片及耳机开关切换芯片的控制信号输入端，与马达驱动电源芯片的控制信号输入端连接；背光电源芯片的背光使能信号输入端与电源信号输入端连接；耳机开关切换芯片的一个供电电源输入端与屏幕电源芯片的供电电源信号输入端连接；马达驱动电源芯片的供电电源输入端与屏幕电源芯片的供电电源信号输入端连接。
32.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块包括屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；耳机开关切换芯片的控制信号输入端与马达驱动电源芯片的控制信号输入端连接，耳机开关切换芯片的供电电源输入端与oled驱动芯片的一个供电电源输入端连接；马达驱动电源芯片的供电电源输入端与oled驱动芯片的一个供电电源输入端连接。
33.在第一方面又一种可能的实现方式中，电子设备包括usb接口；目标电路模块包括屏幕电源芯片和pd充电协议芯片，屏幕电源芯片为背光电源芯片；背光电源芯片的控制信号输入端与pd充电协议芯片的控制信号输入端连接，背光电源芯片的背光使能信号输入端与背光电源芯片的供电电源信号输入端连接；pd充电协议的充电电源正信号输入端与usb接口的电源正信号输入端连接，pd充电协议的供电电源信号输入端与背光电源芯片的供电电源输入端连接。
34.在第一方面再一种可能的实现方式中，电子设备包括usb接口；目标电路模块包括屏幕电源芯片和pd充电协议芯片，屏幕电源芯片为oled驱动芯片；pd充电协议芯片的充电电源正信号输入端与usb接口的电源正信号输入端连接，pd充电协议的供电电源信号输入端与oled驱动芯片的供电电源输入端连接。
35.在第一方面另一种可能的实现方式中，目标电路模块包括：马达驱动电源芯片；马达驱动电源芯片的供电电源信号输入端与屏幕电源芯片的供电电源信号输入端连接，马达驱动电源芯片的控制信号输入端与pd充电协议芯片的控制信号输入端连接。
36.在第一方面又一种可能的实现方式中，电子设备包括usb接口；目标电路模块包括扬声器功率放大器和pd充电协议芯片；pd充电协议芯片的充电电源正信号输入端与usb接口的正电源信号输入端连接，pd充电协议芯片的供电电源信号输入端与扬声器功率放大器的供电电源信号输入端连接，pd充电协议芯片的控制信号输入端与所述扬声器功率放大器的控制信号输入端连接。
37.在第一方面另一种可能的实现方式中，电子设备包括usb接口；目标电路模块包括马达驱动电源芯片和pd充电协议芯片；马达驱动电源芯片的控制信号输入端与pd充电协议芯片的控制信号输入端连接，pd充电协议芯片的充电电源正信号与usb接口的电源正信号输入端连接。
38.在第一方面又一种可能的实现方式中，柔性电路板是一根柔性电路板，且柔性电路板通过连接点与屏幕芯片连接。
39.在第一方面再一种可能的实现方式中，所述柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板。在第一方面另一种可能的实现方式中第一柔性电路板通过第一连接位连接所述主板，第一柔性电路板通过第二连接位连接所述副板，第一柔性电路板用于传输主板与所述副板之间的信号，以及主板与屏幕芯片之间的信号；第二柔性电路板通过第三连接位连接所述屏幕芯片，通过第四连接位连接副板。
40.在第一方面又一种可能的实现方式中，所述第一连接位为电连接器。
41.在第一方面另一种可能的实现方式中，电连接器为62个引脚的连接器，或者，72个引脚的连接器，或者，82引脚的连接器。
42.第二方面，本技术还提供了一种电子设备，包括屏幕，以及第一方面任一种可能的实现方式所述的电路板。
43.应当理解的是，本技术中对技术特征、技术方案、有益效果或类似语言的描述并不是暗示在任意的单个实施例中可以实现所有的特点和优点。相反，可以理解的是对于特征或有益效果的描述意味着在至少一个实施例中包括特定的技术特征、技术方案或有益效果。因此，本说明书中对于技术特征、技术方案或有益效果的描述并不一定是指相同的实施例。进而，还可以任何适当的方式组合本实施例中所描述的技术特征、技术方案和有益效果。本领域技术人员将会理解，无需特定实施例的一个或多个特定的技术特征、技术方案或有益效果即可实现实施例。在其他实施例中，还可在没有体现所有实施例的特定实施例中识别出额外的技术特征和有益效果。
附图说明
44.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1是一种已有电路板的结构示意图；
46.图2a是一种合并屏幕fpc和主副板fpc的电路板的结构示意图；
47.图2b是另一种合并屏幕fpc和主副板fpc的电路板的结构示意图；
48.图3是本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
49.图4～图35分别是本技术实施例提供的不同实施例对应的电路板的结构示意图。
具体实施方式
50.本技术说明书和权利要求书及附图说明中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。
51.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
52.以手机为例，已有的电路板如图1所示，主板通过屏幕fpc连接屏幕，该屏幕fpc仅传输与屏幕相关的信号；同时，主板还通过主副板fpc连接副板，主副板fpc仅传输主板与副板之间需要传输的信号。例如，连接位为板对板(board to board，btb)连接器，则主板上需要设置与屏幕fpc连接的btb连接器，以及与主副板fpc连接的btb连接器，即，主板上需要设置两个btb连接器，占用主板面积大，且两个btb连接器、两个fpc的硬件成本高。
53.为了解决上述技术问题，相关技术提出了将屏幕fpc和主副板fpc直接合并的如下两种方案：
54.如图2a所示，为直接将主副板fpc合并至屏幕fpc的方案，合并后的fpc既能传输主板与屏幕芯片间的信号，又能传输主板与副板间的信号，主板上与这两个fpc连接的连接器也可以合并为一个连接器。
55.如图2b所示，为直接将屏幕fpc合并至主副板fpc的方案，此方案中，合并fpc连接主板与副板，既能传输与屏幕相关的信号，还能传输主副板之间的信号。屏幕芯片通过屏幕fpc连接副板，用于传输与屏幕相关的信号。
56.需要说明的是，主板和副板上分别设置有多种不同功能的电路模块，图2a和图2b仅以扬声器功率放大器和屏幕电源芯片为例进行示例性说明。
57.但是，本技术的发明人经研究发现图2a和图2b所示的方案存在如下问题：由于合并后的btb连接器的引脚数量有限，导致btb连接器需要承载更多、更复杂功能模块的信号。
58.例如，由于有机发光显示器(organic light-emitting display，oled)屏幕模组比液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)模组的引脚数量多，主板btb连接器的引脚数量无法满足oled屏幕模组的要求，因此只能实现基于lcd屏幕的方案，无法实现基于oled屏幕的方案。
59.而且，基于lcd屏幕的方案只能支持视频传输接口规范协议mipi cphy、mipi dphy中的任一种，无法兼容这两种协议，因为兼容这两种协议对btb连接器的pin数量占用较多。
60.此外，屏下指纹模组通常与oled屏幕模组同时使用，在oled屏幕无法实现的情况下，屏下指纹的方案更无法实现。
61.为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电路板，该电路板应用于包括屏幕的电子设备中，该电路板包括主板、副板和fpc。主板上设置一个第一连接位，fpc通过该第一连接位连接主板。副板上设置第二连接位，fpc通过该第二连接位连接副板，该fpc还与屏幕芯片连接。而且，副板上设置有目标电路模块，目标电路模块可以是从主板上移到副板上的电路模块并将该目标电路模块与副板上其他电路模块信号类型相同的信号输入端进行合
并优化，从而减少目标电路模块经过第一连接位的信号数量。
62.其中，目标电路模块可以包括如下至少一种：屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片、扬声器功率放大器、充电协议芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片、传感器。其中，传感器包括但不限于：环境光传感器，接近光传感器，磁力传感器，空气压力传感器，sar传感器，加速度传感器，陀螺仪，重力传感器。
63.可见，该方案将屏幕fpc和主副板fpc合并为一个fpc，这样，主板上的两个连接位可以合并为一个连接位，节省了连接位占用主板的面积，提高了主板面积的利用率；同时，减少了fpc和连接位的数量，因此降低了硬件成本。而且，该方案通过优化主板和副板的电路模块布局，将主板上的部分电路模块移至副板上，进一步针对此部分电路模块的输入信号进行合并优化，降低这些电路模块经过连接位的信号数量，使整个电路板承载更复杂的功能模块。
64.应用本技术提供的电路板的点自己设备可以是手机、平板电脑、桌面型、膝上型、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴电子设备、智能手表等设备等便携式电子设备，本技术对应用该电路板的电子设备的具体形式不做特殊限制。
65.图3是本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
66.如图3所示，该电子设备可以包括处理器110、外部存储器接口120、内部存储器121、通用串行总线(universal serial bus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，屏幕194，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等。
67.其中，传感器模块180可以包括压力传感器、陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，温度传感器，环境光传感器，骨传导传感器、指纹传感器等。
68.可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
69.处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
70.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口
(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，sim接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，usb)接口等。
71.i2c接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，sda)和一根串行时钟线(derail clock line，scl)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组i2c总线。处理器110可以通过不同的i2c总线接口分别耦合传感器，充电器，闪光灯，摄像头193等。
72.i2s接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组i2s总线。处理器110可以通过i2s总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过i2s接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。
73.其中，mipi是移动领域最主流的视频传输接口规范，其中，应用比较广泛的是mipi dphy和mipi cphy两组协议簇。
74.mipi接口可以被用于连接处理器110与屏幕194，摄像头193等外围器件。mipi接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，csi)，显示屏串行接口(display serial interface，dsi)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过csi接口通信，实现电子设备的拍摄功能。处理器110和屏幕194通过dsi接口通信，实现电子设备的显示功能。
75.gpio接口可以通过软件配置。gpio接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，gpio接口可以用于连接处理器110与摄像头193，屏幕194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。gpio接口还可以被配置为i2c接口，i2s接口，uart接口，mipi接口等。
76.usb接口130是符合usb标准规范的接口，具体可以是mini usb接口，micro usb接口，usb type c接口等。usb接口130可以用于连接充电器为电子设备充电，也可以用于电子设备与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如ar设备等。
77.可以理解的是，本实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备的结构限定。在本技术另一些实施例中，电子设备也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
78.电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为电路板的其他器件供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
79.电子设备的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
80.天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。
81.移动通信模块150可以提供应用在电子设备上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的解决方案。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器
110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
82.无线通信模块160可以提供应用在电子设备上的包括无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。
83.在一些实施例中，电子设备的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global systemfor mobile communications，gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(code division multiple access，cdma)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)，长期演进(long termevolution，lte)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技术等。所述gnss可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，gps)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，glonass)，北斗卫星导航系统(beidou navigation satellite system，bds)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，qzss)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，sbas)。
84.电子设备通过gpu，屏幕194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接屏幕194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
85.屏幕194用于显示图像，视频等。屏幕194包括显示面板。显示面板可以采用lcd，oled，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，amoled)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantumdot light emitting diodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或n个屏幕194，n为大于1的正整数。
86.电子设备可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，屏幕194以及应用处理器等实现拍摄功能。isp用于处理摄像头193反馈的数据。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。摄像头193用于捕获静态图像或视频。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。
87.外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如micro sd卡，实现扩展电子设备的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
88.内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理。
89.电子设备可以通过音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口
170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
90.音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
91.扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备可以通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。
92.受话器170b，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170b靠近人耳接听语音。
93.麦克风170c，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170c发声，将声音信号输入到麦克风170c。电子设备可以设置至少一个麦克风170c。在另一些实施例中，电子设备可以设置两个麦克风170c，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备还可以设置三个，四个或更多麦克风170c，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。
94.耳机接口170d用于连接有线耳机。耳机接口170d可以是usb接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，omtp)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the usa，ctia)标准接口。
95.按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备可以接收按键输入，产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
96.马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于屏幕194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。
97.指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。
98.sim卡接口195用于连接sim卡。电子设备可以支持1个或n个sim卡接口，n为大于1的正整数。sim卡接口195可以支持nano sim卡，micro sim卡，sim卡等。同一个sim卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。sim卡接口195也可以兼容不同类型的sim卡。sim卡接口195也可以兼容外部存储卡。
99.下面将结合附图详细介绍本技术的电路板的具体实施例：
100.实施例一：屏幕电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板
101.如图4所示，将扬声器功率放大器和屏幕电源芯片从主板移至副板，将主副板fpc合并至屏幕fpc。
102.主板设置一个第一btb连接器，fpc通过该第一btb连接器连接主板。在一些实施例中，第一btb连接器为扣合式连接器，其包括相匹配的扣件和座体，其中，扣件固定在fpc与
主板连接的一端，座体焊接在主板上，将扣件抠合至座体从而实现fpc与主板连接。副板设置有第二btb连接器，fpc通过第二btb连接器连接副板。其中，第二btb连接器的结构和连接原理与第一btb连接器相同，例如，扣件固定在fpc与副板连接的一端，座体固定在副板上。
103.本技术以连接位是btb连接器为例进行说明，在其他实施例中，btb连接器还可以替换为零插入力(zero insertion force，zif)类型连接器等其他类型的连接器，或者，不局限于连接器的连接形式，还可以采用压接方式(如，fof、fob)进行连接，本技术对连接位的具体类型不做限定。
104.如图4所示，fpc为一根fpc，该fpc的一端与主板连接，另一端与副板连接，且该fpc还与屏幕芯片连接，fpc中传输主板与屏幕芯片之间信号的部分设置有连接点，通过该连接点与屏幕芯片连接，其中，该连接点包含导电介质，如可以将该连接点与屏幕芯片的相应引脚焊接在一起。
105.屏幕芯片接收主板发送的信号时，信号经过第一btb连接器、fpc及上述的连接点传输至屏幕芯片的pin脚；反之，屏幕芯片向主板发送信号时，信号依次经连接点、fpc和第一btb连接器传输至主板上的相应芯片，如系统级芯片soc、电源管理单元(power management unit，pmu)、编解码器codec等。
106.需要说明的是，为了方便绘图，附图中仅示出了部分信号线，并未示出全部信号线，因此，附图中的信号线的数量不应该对本技术的电路板造成限制。
107.屏幕电源芯片为屏幕芯片的驱动电源，在一种应用场景中，屏幕为lcd，屏幕电源芯片则为背光电源芯片，为lcd的背光源提供驱动电源，以及控制液晶翻转方向，以使lcd实现显示。在另一种应用场景中，屏幕为oled，屏幕电源芯片则为oled驱动芯片，为oled提供驱动电源。
108.扬声器功率放大器是扬声器的功率放大电路模块，声音信号通过扬声器功率放大器进行功率放大后传输至扬声器。
109.本技术的声音信号可以是数字信号也可以是模拟信号，其中，模拟spk pa(speaker power amplifier)是用于处理模拟声音信号的模拟型功率放大器，smart pa是处理数字声音信号的数字型功率放大器。
110.将屏幕电源芯片和功率放大器从主板移至副板，这两个电路模块经过第一btb连接器的信号由原来的输出信号变为输出信号。如图2a和图2b所示，当这两个电路模块设置在主板时，这两个电路模块的输出信号经过第一btb连接器和fpc传输至副板，再传输至屏幕芯片、扬声器。而这两个电路模块移至副板后，如图4所示，主板上的芯片输出的信号经过第一btb连接器、fpc传输至扬声器功率放大器、屏幕电源芯片，即经过第一btb连接器的信号为这两个电路模块的输入信号。
111.①
背光电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板
112.在一种应用场景中，屏幕为lcd，屏幕电源芯片则为背光电源芯片，扬声器功率放大器为模拟spk pa。
113.如表1所示，背光电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器(即第一btb连接器)的信号合并优化说明：
114.表1
[0115][0116]
根据表1可知，背光电源芯片放在主板时经过主板btb连接器的输出信号为表1所示的7个信号，将其移至副板后，经过主板btb连接器的输入信号变13个信号。
[0117]
进一步，背光电源芯片的控制信号地址(如，0010001)与模拟spk pa中控制信号的地址(如，1011000)无冲突，因此，背光电源芯片的控制信号sda1、scl1与模拟spk pa中的sda2、scl2可以共用，节省2个btb连接器pin脚。而且，背光电源芯片的lcd_en信号可以与vph-pwr或上拉电源连接，节省1个pin脚。此外，模拟spk pa中的一个vph-pwr信号可以与背光电源芯片的一个vph-pwr信号合并，节省1个pin脚。可见，对这两个电路模块的输入信号合并优化后最终剩下9个输入信号经过主板btb连接器，与这两个电路模块设置在主板上相比，共节省主板btb连接器的2个pin脚。
[0118]
②
背光电源芯片和smart pa从主板移到副板
[0119]
在另一种场景中，扬声器功率放大器还可以是smart pa，如表2所示，是将背光电源芯片和smart pa从主板移到副板之后，经过第一btb连接器的信号合并优化说明：
[0120]
表2
[0121][0122]
表2中背光电源芯片的信号从主板移至副板前后的信号变化与表1相同，此处不再赘述。
[0123]
如表2所示，smart pa设置在主板时经过第一btb连接器的信号包括表2所示的4个信号，将smart pa从主板移至副板后，经过第一btb连接器的信号包括表2所示的11个信号，将smart pa的vph-pwr信号与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。此外，将smart pa的vio_1.8v信号与副板上的天线开关电源合并，节省1个pin，即11个信号合并后为9个信号。
[0124]
此外，本文中的其他信号调整可以是将不同芯片涉及的同一网络的信号进行合并优化，从而减少此类信号占用的pin数量。例如，其他信号可以包括gnd信号，或者，悬空网络(not connect，nc)网络的引脚(即，btb连接器未连接网络的pin)等。
[0125]
③
oled驱动芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0126]
在另一种应用场景中，屏幕为oled，如表3所示，oled驱动芯片和模拟spk pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明：
[0127]
表3
[0128][0129]
由表3可知，oled驱动芯片放在主板时，经过主板btb连接器的信号为该oled驱动芯片的7个输出信号，而将oled移至副板后，经过主板btb连接器的信号变为oled驱动芯片的4个输入信号，不合并输入信号，即可节省3个pin脚。模拟spk pa从主板移至副板后信号由4个变为6个，其中vph-pwr可以与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin，最终模拟spk pa移至副板后需占用主板btb连接器5个pin脚。对于oled驱动芯片和模拟spk pa这两个电路模块而言，从主板移至副板后，节省了主板btb连接器2个pin脚。
[0130]
④
oled驱动芯片和smart pa从主板移至副板
[0131]
在又一种场景中，表2所对应的方案中的lcd可以替换为oled，相应的，背光电源芯片替换为oled驱动芯片，该场景下，将oled电源驱动芯片和smart pa从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号对比如表4所示：
[0132]
如表4所示，将oled驱动芯片从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由7个变为4个，节省3个。smart pa从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由4个变为11个，进一步对smart pa的信号进行合并优化，如将smart pa的vph-pwr信号与oled驱动芯片的vph-pwr信号合并，节省1个pin，以及，将smart pa的直流电源信号vio_1.8v与副板上的天线开关电源合并，节省1个pin，smart pa的信号由11个合并为9个，oled驱动芯片和smart pa芯片共13个pin，整体上未节省经过btb连接器的pin数量，但将oled驱动芯片从主板移至副板，节省了主板的空间，优化了主板的布局。
[0133]
当然，在本技术的其他实施例中，还可以仅把屏幕电源芯片从主板移至副板，对于屏幕采用lcd的应用场景，将背光电源芯片从主板移至副板后，背光使能信号lcd_en可以与vph-pwr或上拉电源连接，少占用btb连接器1个pin，即节省1个pin。
[0134]
对于屏幕采用oled的应用场景，将oled驱动芯片从主板移至副板，经过btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，即少占用btb连接器3个pin，即节省3个pin。
[0135]
表4
[0136][0137]
本实施例提供的电路板，将屏幕fpc和主副板fpc合并，主板上的两个btb连接器可以合并为一个，即第一btb连接器，降低了btb连接器占用主板的面积，提高了主板面积的利用率。同时，减少了fpc和btb连接器的数量，因此降低了硬件成本。而且，该方案通过将主板上的电路模块移至副板，节省了主板空间。并对移至副板的电路模块的信号进行合并优化，降低此部分电路模块经过主板btb连接器的信号数量，以使主板btb连接器承载更多、更复杂电路模块的信号，进而使整个电路板承载功能更复杂的功能模块。
[0138]
图4是将主副板fpc合并至屏幕fpc得到fpc，在其他实施例中，还可以将屏幕fpc合并至主副板fpc得到fpc，如图5所示，fpc包括第一fpc和第二fpc。
[0139]
第一fpc的一端通过第一btb连接器连接主板，第一fpc的另一端通过第二btb连接器连接副板。即，第一fpc传输主板与副板之间的信号，以及主板与屏幕之间的信号。
[0140]
副板与屏幕芯片之间通过第二fpc连接，第二fpc将与屏幕相关的信号传输至屏幕芯片。其他电路模块与图4所示实施例相同，此处不再赘述。
[0141]
本实施例提供的电路板，通过第一fpc连接主板与副板，通过第二fpc连接副板与屏幕芯片，主板只需设置一个btb连接器，因此节省了主板占用面积。同时，减少了fpc和btb连接器的数量，因此降低了硬件成本。而且，将屏幕电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板，同时，对这两个电路模块的输入信号进行合并优化，以降低这两个电路模块经过第一btb连接器的信号数量，从而使主板btb连接器承载更多、更复杂电路模块的信号，进而使主板承载更复杂的功能模块。
[0142]
实施例二：屏幕电源芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0143]
如图6所示，本实施例是将图4所示实施例中的模拟spk pa替换为马达驱动电源芯片，其他电路模块保持不变，此处不再赘述。
[0144]
①
背光电源芯片和马达驱动电源从主板移至副板
[0145]
在屏幕为lcd的场景下，背光电源芯片和马达驱动电源从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表5所示：
[0146]
表5
[0147][0148]
如表5所示，马达驱动电源放在主板时，经过主板btb连接器的信号为vibr_p和vibr_n两个信号，将马达驱动电源移至副板后，经过主板btb连接器的信号变为如下5个信号vph-pwr、sda2、scl2、motor_en和motor_int。
[0149]
本实施例中，背光电源芯片的控制信号sda1、scl1与马达驱动电源的sda2、scl2合并，节省2个pin脚，背光电源芯片的lcd_en与vph-pwr或默认上拉电源相连，节省1个pin脚，马达驱动电源芯片的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin脚。可见，将背光电源芯片和模拟spk pa移至副板，并对其输入信号进行合并优化后，最终背光电源芯片和马达驱动电源芯片需经过主板btb连接器的信号缩减至8个，与这两个电路模块放在主板的方案相比，节省1个pin脚。
[0150]
②
oled驱动芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0151]
在另一种应用场景中，屏幕为oled，则屏幕电源芯片为oled驱动芯片，此种应用场景下，oled驱动芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表6所示。
[0152]
表6
[0153][0154]
由表6可知，oled驱动芯片由主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量由7个缩减至4个。马达驱动电源芯片由主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量由2个变为5个，其中，vph-pwr可以与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin脚，因此，该方案最终可以节省1个pin脚。
[0155]
在其他实施例中，还可以将屏幕fpc和主副板fpc合并至主副板fpc得到fpc，如图7所示，与图6所示实施例的区别在于，fpc包括用于连接主板与副板的第一fpc，以及连接副板与屏幕芯片的第二fpc。本实施例中，主板与屏幕之间的信号先传输至副板，再传输至对方。其他结构相同，此处不再赘述。
[0156]
本实施例提供的电路板，通过将屏幕电源芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板，并对这两个芯片的输入信号进行合并优化，以降低屏幕电源芯片和马达驱动电源芯片经过主板btb连接器的信号数量，从而主板btb连接器承载更多、更复杂的电路模块，进而使主板承载更复杂的功能模块。
[0157]
实施例三：屏幕电源芯片、马达驱动电源和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0158]
如图8所示，在图6所示实施例的基础上，进一步还可以将扬声器功率放大器从主板移至副板，即，将屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板。
[0159]
fpc传输主板与屏幕，以及主板与副板之间的信号，其中，由于屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器均设置在副板，屏幕电源芯片的输出信号传输至屏幕芯片，马达驱动电源芯片的输出信号传输至马达，扬声器功率放大器的输出信号传输至扬声器。
[0160]
①
背光电源芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0161]
在一种场景中，屏幕为lcd，则屏幕电源芯片为背光电源芯片，扬声器功率放大器为模拟spk pa。此种应用场景下，背光电源芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表7所示：
[0162]
表7
[0163][0164]
由表7可知，背光电源芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa的控制信号可以共用一组，从而节省4个pin，背光电源芯片的lcd_en与vph-pwr或默认上拉电源相连，节省1个pin；马达驱动电源芯片的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin；模拟spk pa的一个vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。通过上述合并优化，最终可节省2个pin。
[0165]
②
背光电源芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0166]
在另一种场景下，表7中的模拟spk pa可以替换为smart pa，即，背光电源芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表8所示：
[0167]
表8
[0168][0169]
如表8所示，背光电源芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量由15个变为23个，进一步对此部分电路模块的信号进行合并优化后为15个，整体上未节省pin数量，但这三个电路模块从主板移至副板后，节省了主板的空间，优化了主板的布局。
[0170]
③
oled驱动芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0171]
在另一种应用场景中，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片，此种应用场景下，oled驱动芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表9所示。
[0172]
表9
[0173][0174]
由表9可知，oled驱动芯片由主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，节省3个pin。马达驱动电源芯片的供电电源信号vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin；模拟spk pa的vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin，同时，模拟spk pa的控制信号sda3、scl3与马达驱动电源芯片的sda2、scl2共用，节省2个pin，经过上述的输入信号合并，最终可节省2个pin。
[0175]
④
oled驱动芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0176]
在又一种场景下，表9中的模拟spk pa可以替换为smart pa，该场景下，oled驱动芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表10所示：
[0177]
表10
[0178][0179]
如表10所示，smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由4个变为11个，进一步将smart pa的信号进行合并优化后得到9个信号，这三个电路模块从主板移至副板前后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但将这三个电路模块从主板移至副板，节省了主板的空间，可以优化主板的电路模块布局。
[0180]
在其他实施例中，还可以将屏幕fpc和主副板fpc合并至主副板fpc得到fpc，如图9所示，fpc包括第一fpc和第二fpc，其中，第一fpc用于连接主板与副板，第二fpc用于连接副板与屏幕芯片。第一fpc传输主板与屏幕，以及主板与副板之间的信号，第二fpc仅传输与屏幕相关的信号。其他结构与图8相同，此处不再赘述。
[0181]
本实施例提供的电路板，通过将屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，并对这三个电路的输入信号进行合并优化，以降低经过主板btb连接器的信号数量，从而主板btb连接器承载更多、更复杂电路模块的信号，进而使整个电路板承载更复杂的功能模块。
[0182]
实施例四：屏幕电源芯片、充电协议芯片从主板移至副板
[0183]
如图10所示，图4所示实施例中的扬声器功率放大器可以替换为充电协议芯片，其中，充电协议芯片用于控制充电模块的充电模式。fpc传输主板与屏幕，以及主板与副板之间的信号，其中，屏幕电源芯片的输出信号传输至屏幕芯片，充电协议芯片的输出信号传输至usb接口电路。
[0184]
①
背光电源芯片和充电协议芯片从主板移至副板
[0185]
在屏幕为lcd、屏幕电源芯片为背光电源芯片的应用场景中，经过主板btb连接器的信号对比如上述表11所示。
[0186]
表11
[0187][0188]
由表7可知，背光电源芯片的控制信号sda1和scl1的地址与充电协议芯片的控制信号sda2和scl2的地址无冲突，因此，sda1、scl1可以与sda2、scl2共用，可节省2个pin；同时，背光电源芯片的lcd_en与vph-pwr或默认上拉电源连接，节省1个pin。充电协议芯片的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin；副板本身就有vbus信号，因此充电协议芯片的vbus直接与usb接口的vbus合并，节省1个pin；充电协议芯片的vio_1.8v与副板的天线开关电源合并，节省1个pin。
[0189]
通过对背光电源芯片和充电协议芯片的输入信号合并优化，这两个芯片最终经过主板btb连接器的信号数量是9个，与背光电源芯片和充电协议芯片设置在主板时的信号数量相同，但该方案将背光电源芯片和充电协议芯片移至副板，节省了主板占用面积。
[0190]
②
oled驱动芯片和充电协议芯片从主板移至副板
[0191]
在另一种应用场景中，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片，oled驱动芯片和充电协议芯片从主板移至副板后，这两个芯片经过主板btb连接器的信号数量对比如表12所示。
[0192]
表12
[0193][0194]
由表12可知，oled驱动芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由该模块的输出信号变为输入信号，数量由7个变为4个，节省了3个pin；充电协议芯片的输入信号合并优化方式与表11相同，此处不再赘述。
[0195]
在其他实施例中，还可以将屏幕fpc合并至主副板fpc得到fpc，如图11所示，fpc包括第一fpc和第二fpc，第一fpc连接主板和副板，第二fpc连接副板和屏幕芯片。第一fpc传输主板与副板，以及主板与屏幕芯片之间的信号，第二fpc传输副板与屏幕芯片之间的信号。其他结构与图10相同，此处不再赘述。
[0196]
本实施例提供的电路板，将屏幕电源芯片和充电协议芯片由主板移至副板，在未增加经过主板btb连接器的信号数量的前提下，节省了主板占用面积，从而使主板能够承载复杂功能模块，提高了整个电路板的面积利用率。
[0197]
实施例五：屏幕电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器由主板移至副板
[0198]
本实施例中，如图12所示，在图10所示实施例的基础上，进一步将扬声器功率放大器从主板移至副板，其中，屏幕电源芯片和充电协议芯片的信号合并优化方式与图10所示实施例相同，此处不再赘述。
[0199]
①
背光电源芯片、充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0200]
在一种场景下，屏幕电源芯片为背光电源芯片，扬声器功率放大器为处理模拟声音信号的模拟spk pa，该场景下，上述三个电路模块从主板移至副板之后经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表13所示：
[0201]
表13
[0202][0203]
由表13可知，模拟spk pa由主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由4个输出信号变为6个输入信号，对这6个输入信号进行合并优化，具体的，模拟spk pa的输入电源信号vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0204]
而且，模拟spk pa的控制地址与背光电源芯片、充电协议芯片的控制地址均无冲突，因此，可以将模拟spk pa的两个控制信号sda3、scl3与充电协议芯片中的控制信号sda2、scl2合并，节省2个pin。可见，该方案最终节省1个pin。
[0205]
②
背光电源芯片、充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0206]
在另一种场景下，扬声器功率放大器还可以采用处理数字声音信号的smart pa，该场景下，背光电源芯片、充电协议芯片和smart pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表14所示：
[0207]
表14
[0208][0209]
如表14所示，smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由4个输出信号变为11个输入信号，进一步对11个输入信号进行合并优化，如，smart pa的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin；smart pa的直流电源信号vio_1.8v与副板的天线开关电源合并，节省1个pin。背光电源芯片和充电协议芯片的信号合并方式与表13所示的方案相同，此处不再赘述。可见，该方案未节省经过主板btb连接器的信号数量，但将背光电源芯片、充电协议芯片和smart pa从主板移至副板，节省了主板的占用面积，进而可以优化主板的布局。
[0210]
③
oled驱动芯片、充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0211]
在另一种应用场景中，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片，扬声器功率放大器为处理模拟声音信号的模拟spk pa，该场景下，此种应用场景下，上述三个电路模块从
主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表15所示。
[0212]
表15与表13之间的区别在于，oled驱动芯片放在主板时经过主板btb连接器的信号为7个输出信号，将oled驱动芯片移至副板时，经过主板btb连接器的信号变为4个输入信号，换言之，未对oled驱动芯片的输入信号进行合并优化即可节省3个pin。
[0213]
表15
[0214][0215]
④
oled驱动芯片、充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0216]
在又一种场景下，还可以将表15中处理模拟声音信号的模拟spk pa替换为处理数字声音信号的smart pa，该场景对应的经过主板btb连接器的信号对比说明如表16所示：
[0217]
表16
[0218][0219]
在其他实施例中，还可以将屏幕fpc合并至主副板fpc得到fpc，如图13所示，fpc包括第一fpc和第二fpc，第一fpc连接主板和副板，第二fpc连接副板和屏幕芯片。第一fpc传输主板与副板，以及主板与屏幕芯片之间的信号，第二fpc传输副板与屏幕芯片之间的信号。其他结构与图12相同，此处不再赘述。
[0220]
本实施例提供的电路板，将屏幕电源芯片、充电协议芯片和扬声器功率放大器由主板移至副板，节省了主板占用面积，从而使主板能够承载复杂功能模块。而且，通过对这三个电路模块的输入信号进行合并优化，降低了经过主板btb连接器的信号数量，从而使得副板能够承载更多、更复杂的电路模块。
[0221]
实施例六：屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器由主板移至副板
[0222]
在耳机接口采用usb typec接口的场景中，耳机开关切换芯片用于切换usb typec
接口的工作模式，如耳机模式或usb接口模式。
[0223]
如图14所示，将主副板fpc合并至屏幕fpc得到fpc，该fpc的结构与图8所示实施例中的fpc原理相同，此处不再赘述。本实施例中，由于耳机开关切换芯片由主板移至副板，因此，fpc传输主板与该耳机开关切换芯片之间的信号。此外，耳机开关切换芯片的输出信号传输至usb接口。
[0224]
①
背光电源芯片、耳机开关切换芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0225]
在一种场景下，屏幕为lcd，屏幕电源芯片为背光电源芯片，扬声器功率放大器为处理模拟声音信号的模拟spk pa，该场景下，背光电源芯片、二级开关切换芯片和模拟spk pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表17所示：
[0226]
表17
[0227][0228]
对于屏幕电源芯片和模拟spk pa的输入信号合并优化方式，前述实施例均已详述，此处不再赘述。
[0229]
耳机开关切换芯片由主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由4个输入信号变为12个输出信号。其中，控制信号sda2、scl2的地址与背光电源芯片及模拟spk pa中的控
制地址均无冲突，因此，可以将这三个芯片中的控制信号合并，如本实施例中，背光电源芯片的sda3、scl3和耳机开关切换芯片的sda2、scl2与模拟spk pa的控制信号sda3、scl3合并。耳机开关切换芯片的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0230]
由表17可知，将背光电源芯片、耳机开关切换芯片和模拟spk pa由主板移至副板后，未节省主板btb连接器的pin数量，但节省了主板占用面积，提高了主板利用率，使主板承载更复杂的功能模块。
[0231]
②
背光电源芯片、耳机开关切换芯片和smart pa从主板移至副板
[0232]
在另一场景下，表17中的模拟spk pa可以替换为处理数字声音信号的smart pa，该场景对应的经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表18所示：
[0233]
表18
[0234]
[0235]
如表18所示，smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由4个输出信号变为11个输入信号，进一步，将输入信号中的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin；以及，将直流电源信号vio_1.8v与副板的天线开关电源合并，节省1个pin。即smart pa的输入信号进行合并后变为9个。
[0236]
如表18所示，背光电源芯片、耳机开关切换芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但节省了主板的空间，优化了主板的布局。
[0237]
③
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0238]
在另一种应用场景中，屏幕电源芯片为oled驱动芯片。将表17中的背光电源芯片更换为oled驱动芯片得到表19：
[0239]
表19
[0240][0241]
如表19所示，oled驱动芯片由主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，节省了3pin。将oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和模拟spk pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0242]
④
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和smart pa从主板移至副板
[0243]
在又一场景下，还可以将表18中的背光电源芯片替换为oled驱动芯片，该场景下经过主板btb连接器的信号对比如表20所示。
[0244]
表20
[0245][0246]
如表20所示，oled驱动芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，节省3个pin。整体上这三个电路从主板移至副板未节省pin，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0247]
在其他实施例中，可以将图14所示实施例中的屏幕fpc合并至主副板fpc得到fpc，
如图15所示，该fpc与图5、图9、图11、图13所示实施例中的fpc的结构及原理相同，此处不再赘述。
[0248]
本实施例提供的电路板，将屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和模拟spk pa由主板移至副板，进一步对这三个电路模块的输入信号进行合并优化，在未增加这三个电路经过主板btb连接器的信号数量的前提下，节省了主板占用面积，使得主板能够承载更复杂功能模块，提高了整个电路板的利用率。
[0249]
实施例七：马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0250]
如图16所示，扬声器功率放大器和马达驱动电源芯片从主板移至副板，而且，将屏幕fpc合并至主副板fpc，合并后是一个fpc，即第一fpc。
[0251]
图17与图16的不同之处在于，将主副板fpc合并至屏幕fpc，合并后是一个fpc，图17中的其他部分与图16相同，此处不再赘述。
[0252]
①
马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0253]
在一种应用场景中，扬声器功率放大器采用处理模拟声音信号的模拟spk pa，该场景下，将马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表21所示：
[0254]
表21
[0255][0256]
如表21所示，马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板前后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0257]
②
马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0258]
在另一种场景中，扬声器功率放大器采用处理数字声音信号的smart pa，经过主板btb连接器的信号如表22所示：
[0259]
表22
[0260][0261]
如表22所示，将马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板前后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0262]
实施例八：屏幕电源芯片和耳机开关切换芯片从主板移至副板
[0263]
如图18所示，将屏幕电源芯片和耳机开关切换芯片从主板移至副板，而且，将主副板fpc合并至屏幕fpc，即图18中的fpc。
[0264]
在另一示例性实施例中，如图19所示，还可以将屏幕fpc合并至主副板fpc得到第一fpc，其他部分与图18相同，此处不再赘述。
[0265]
①
背光电源芯片和耳机开关切换芯片从主板移至副板
[0266]
在一种场景中，屏幕为lcd，屏幕电源芯片为背光电源芯片。该场景下，背光电源芯片和耳机开关切换芯片从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化如表23所示：
[0267]
表23
[0268][0269]
如表23所示，背光电源芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为7个输入信号。其中，控制信号sda1、scl1的地址与耳机开关切换芯片的控制信号sda2、scl2的地址无冲突，因此，sda1、scl1与sda2、scl2可以共用，节省2个pin。其他的信号合并方式与表18相同，此处不再赘述。
[0270]
如表23所示，将背光电源芯片和耳机开关切换芯片从主板移至副板前后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0271]
②
oled驱动芯片与耳机开关切换芯片从主板移至副板
[0272]
在另一种场景中，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片，此种场景下，oled驱动芯片和耳机开关切换芯片从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化如表24所示：
[0273]
表24
[0274][0275]
如表24所示，oled驱动芯片从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，可以直接节省3个pin。耳机开关切换芯片从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由4个输出信号变为12个输入信号，其中，vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。整体上该方案没有节省主板btb连接器的pin数量，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0276]
实施例九：屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0277]
如图20所示，在图18的基础上，进一步还可以将马达驱动电源芯片从主板移至副板，而且，将主副板fpc合并至屏幕fpc。
[0278]
在另一示例性实施例中，如图21所示，还可以将屏幕fpc合并至主副板fpc，其他部分与图20相同，此处不再赘述。
[0279]
①
背光电源芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0280]
将背光电源芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化如表25所示。
[0281]
如表25所示，将背光电源芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0282]
表25
[0283][0284]
②
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0285]
将oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板之后，经过主板btb连接器的信号合并优化说明如表26所示。
[0286]
如表26所示，上述的三个芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0287]
表26
[0288][0289]
实施例十：耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0290]
如图22所示，耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板，而且，屏幕fpc合并至主副板fpc(即，第一fpc)。屏幕电源芯片位于主板，屏幕电源芯片的输出信号经第一fpc和第二fpc传输至屏幕芯片。主板的soc芯片提供给耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片的输入信号经第一fpc传输至对应的芯片，这两个芯片的输出信号传输至相应的电路或芯片。
[0291]
在另一示例性实施例中，如图23所示，耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板，而且，主副板fpc合并至屏幕fpc，即图23中的fpc。
[0292]
如表27所示，耳机开关切换芯片的控制信号sda1、scl1可以与马达驱动电源芯片sda2、scl2共用，节省2pin。马达驱动电源芯片的vph-pwr与耳机开关切换芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。此外，这两个芯片从主板移至副板后，还有其他信号(如gnd信号等)可以合并调整，最终经过主板btb连接器的信号数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0293]
表27
[0294][0295]
实施例十一：耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0296]
本实施例可以将图22中的马达驱动电源芯片替换为扬声器功率放大器，如图24所示，将耳机开关切换芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板，而且，将屏幕fpc合并至主副板fpc得到第一fpc。
[0297]
在另一示例性实施例中，如图25所示，该示例性实施例与图24所示实施例的区别在于：将主副板fpc合并至屏幕fpc，即图25中的fpc，其他部分与图24相同，此处不再赘述。
[0298]
①
模拟spk pa和耳机开关切换芯片从主板移至副板
[0299]
在一种场景下，扬声器功率放大器可以是能够处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0300]
如表28所示，将模拟spk pa和耳机开关切换芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0301]
表28
[0302][0303]
②
smart pa和耳机开关切换芯片从主板移至副板
[0304]
在另一场景下，扬声器功率放大器可以是处理数字声音信号的smart pa。
[0305]
如表29所示，将smart pa和耳机开关切换芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0306]
表29
[0307][0308]
实施例十二：耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0309]
本实施例是在实施例十的基础上，进一步还可以将马达驱动电源芯片从主板移至副板。
[0310]
如图26所示，该实施例在图24的基础上，进一步将马达驱动电源芯片从主板移至副板，且将屏幕fpc合并至主副板fpc，即图26中的第一fpc。
[0311]
在另一示例性实施例中，如图27所示，该实施例是在图25的基础上，进一步将马达驱动电源芯片从主板移至副板，且将主副板fpc合并至屏幕fpc，即图27中的fpc。
[0312]
①
耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0313]
如表30所示，耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板后，以及其他需要调整的信号，经过主板btb连接器的信号总数未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0314]
表30
[0315][0316]
②
耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0317]
在另一种应用场景中，扬声器功率放大器可以采用能够处理数字声音信号的smart pa，该场景下，如表31所示，耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0318]
表31
[0319][0320]
实施例十三：屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0321]
如图28所示，屏幕电源芯片、扬声器功率放大器芯片、耳机开关切换芯片和马达驱动电源芯片设置在副板上，而且，主副板fpc合并至屏幕fpc，合并后为一个fpc，即图28中的fpc。主板的soc芯片提供至屏幕及上述四个芯片的信号通过第一btb连接器和fpc传输至屏幕，进一步将上述四个芯片的信号传输至副板。进一步，上述四个芯片将各自的输出信号传输至相应的硬件模块。
[0322]
此外，如图29所示，还可以将屏幕fpc合并至主副板fpc，即图29中的第一fpc，屏幕电源芯片与屏幕芯片之间的信号通过第二fpc传输。
[0323]
①
背光电源芯片、耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0324]
在一种场景下，屏幕为lcd，屏幕电源芯片为背光电源，以及，扬声器功率放大器为能够处理模拟声音信号的模拟spk pa。该场景下，如表32所示，将上述四个芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0325]
表32
[0326][0327]
②
背光电源芯片、耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和smart pa
[0328]
在另一种场景下，扬声器功率放大器还可以采用能够处理数字声音信号的smart pa，该场景下，如表33所示，该方案未节省主板btb连接器的pin数量，但节省了主板的占用
面积，优化了主板的布局。
[0329]
表33
[0330][0331]
③
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa
[0332]
在另一示例性实施例中，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片，扬声器功率放大器采用能够处理模拟声音信号的模拟spk pa。如表34所示，这几个芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布
局。
[0333]
表34
[0334][0335]
④
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0336]
表35
[0337][0338]
如表35所示，将oled驱动芯片、耳机开关切换芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0339]
实施例十四：屏幕电源芯片和pd(power delivery)充电协议芯片从主板移到副板
[0340]
pd充电协议是全称为usb power delivery，由usb-if组织制定的一种快速充电规范，兼容手机、平板电脑和笔记本电脑等设备。pd快充透过usb电缆和连接器增加电力输送，
扩展usb电缆总线的供电能力，实现更高的电压和电流。
[0341]
如图30所示，屏幕电源芯片和pd充电协议芯片设置在副板上，主副板fpc合并至屏幕fpc，即图30中的fpc，soc芯片提供给屏幕电源芯片和pd充电协议芯片的信号经第一btb连接器和fpc传输至屏幕芯片，进一步传输至副板上的相应芯片。
[0342]
在另一示例性实施例中，如图31所示，屏幕fpc还可以合并至主副板fpc，即图31中的第一fpc，屏幕电源芯片与屏幕芯片之间的信号经由第二fpc传输。其他部分与图30相同，此处不再赘述。
[0343]
①
背光电源芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板
[0344]
在一种场景下，屏幕为lcd，屏幕电源芯片为背光电源芯片。
[0345]
如表36所示，背光电源芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为7个输入信号。pd充电协议芯片从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由2个输出信号变为5个输入信号。
[0346]
其中，pd充电协议芯片的充电电源正信号vbus可以与usb接口的vbus信号复用，节省1个pin；芯片供电电源vdd与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。背光电源芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议芯片的控制信号sda2、scl2的地址无冲突，因此这两对控制信号可以合并，节省2个pin。此外，背光电源芯片的背光使能信号可以与vph-pwr合并，节省1个pin。可见，背光电源芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量由9个减少至7个，节省了主板btb连接器的pin数量，而且，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0347]
表36
[0348][0349]
②
oled驱动芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板
[0350]
如表37所示，oled驱动芯片从主板移至副板，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，节省3个pin。而且，pd充电协议芯片从主板移至副板后，该芯片输入信号中的vbus可以与usb接口的vbus复用，节省1个pin。以及，vdd可以与oled驱动芯片的vph-pwr复用，节省1个pin。可见，经过主板btb连接器的信号有原来的9个减少为7个，节省2
个pin，而且，节省了主板的占用空间，优化了主板的布局。
[0351]
表37
[0352][0353]
实施例十五：pd充电协议和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0354]
如图32所示，pd充电协议芯片和扬声器功率放大器设置在副板，屏幕电源芯片设置在主板。而且，屏幕电源芯片与屏幕芯片之间的屏幕fpc合并至主副板fpc，即第一fpc。
[0355]
如图33所示，主副板fpc还可以合并至屏幕fpc，即图33中的fpc，其他结构与图32相同。
[0356]
①
pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0357]
如表38所示，pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板后，pd充电协议芯片的控制信号sda1、scl1与模拟spk pa的控制信号sda2、scl2复用，节省2个pin。pd充电协议芯片的vdd与模拟spk pa的vph-pwr复用，节省1个pin。pd充电协议芯片的vbus与usb接口的vbus复用，节省1个pin。经过主板btb连接器的信号总数量未变，但是节省了主
[0358]
板的占用面积，优化了主板的布局。
[0359]
表38
[0360][0361]
②
pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0362]
如表39所示，pd充电协议芯片的控制信号sda1、scl1与smart pa的控制信号sda2、scl2的控制地址无冲突，这两组控制信号可以复用，节省2个pin。smart pa的直流电源信号vio_1.8v与副板的天线开关电源信号复用，节省1个pin。pd充电协议芯片的vbus和vdd的复用情况与包含pd充电协议上述的实施例十四相同，此处不再赘述。该方案未节省经过主板btb连接器的信号总数量，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0363]
表39
[0364]
[0365]
实施例十六：pd充电协议芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0366]
本实施例将图32和图33中的扬声器功率放大器替换为马达驱动电源芯片，其他结构不变。
[0367]
如表40所示，马达驱动电源芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议的sda2、scl2复用，节省2个pin。其他信号合并优化情况与实施例十五相同，此处不再赘述。可见，该方案将pd充电协议芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0368]
表40
[0369][0370]
实施例十七：pd充电协议芯片、屏幕电源芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板本实施例在图30和图31的基础上，进一步将马达驱动电源芯片从主板移至副板。
[0371]
①
pd充电协议芯片、背光电源芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0372]
表41
[0373][0374]
如表41所示，背光电源芯片、马达驱动电源芯片和pd充电协议芯片的控制信号的地址互不冲突，因此三个芯片的控制信号可以复用，即sda1、scl1，sda2、scl2可以与sda3、scl3复用，共节省4个pin。其他信号的合并优化情况与前述实施例相同，此处不再赘述。该方案最终可以节省主板btb连接器的2个pin。
[0375]
②
pd充电协议芯片、oled驱动芯片和马达驱动电源芯片从主板移至副板
[0376]
如表42所示，马达驱动电源芯片的vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr复用，节省1个pin。马达驱动电源芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议芯片的控制信号sda2、scl2复用，节省2个pin。pd充电协议芯片的vbus与usb接口的vbus复用，vdd与oled驱动芯片的vph-pwr复用。可见，对这三个芯片的输入信号进行合并优化后减少为9个，主板btb连接器节省了2个pin，而且，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0377]
表42
[0378][0379]
实施例十八：屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板
[0380]
如图34所示，屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片设置在副板，主副板fpc合并至屏幕fpc，即图34中的fpc。这三个芯片的输入引脚经第二btb连接器连接该fpc，屏幕电源芯片的输出引脚经第二btb连接器连接屏幕芯片；耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片的输出引脚均连接usb接口。
[0381]
在另一示例性实施例中，如图35所示，屏幕fpc合并至主副板fpc，即图35中的第一fpc，屏幕电源芯片的输出引脚经第二fpc连接屏幕芯片；其他结构与图34相同，此处不再赘述。
[0382]
①
背光电源芯片、耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片
[0383]
如表43所示，背光电源芯片中的控制信号sda1、scl1及耳机开关切换芯片的控制信号sda2、scl2，与pd充电协议芯片的sda3、scl3共用，节省4个pin。其他信号合并优化情况与上述实施例相同，此处不再赘述。
[0384]
可见，该方案将背光电源芯片、耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0385]
表43
[0386][0387]
②
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片
[0388]
如表44所示，耳机开关切换芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议芯片的sda2、scl2复用，节省2个pin。耳机开关切换芯片的vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。pd充电协议芯片的其他信号优化情况与其他实施例中pd充电协议芯片的信号合并优化情况相同，此处不再赘述。
[0389]
可见，该方案将oled驱动芯片、耳机开关切换芯片和pd充电协议芯片这三个芯片移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0390]
表44
[0391][0392]
实施例十九：屏幕电源芯片、马达驱动电源芯片、扬声器功率放大器和pd充电协议芯片从主板移至副板
[0393]
本实施例在图30和图31的基础上，进一步将马达驱动电源芯片和扬声器功率放大器移至副板，其他结构相同，此处不再赘述。
[0394]
①
背光电源芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa和pd充电协议芯片从主板移至副板
[0395]
在一种场景下，屏幕是lcd，屏幕电源芯片是屏幕电源芯片，扬声器功率放大器采用可以处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0396]
如表45所示，背光电源芯片的控制信号sda1、scl1，马达驱动电源芯片的控制信号sda2、scl2，以及模拟spk pa的控制信号sda4、scl4与pd充电协议芯片的sda3、scl3共用，节省6个pin。背光电源芯片的背光使能信号lcd_en与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0397]
马达驱动电源芯片的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0398]
pd充电协议芯片的vbus与usb接口的vbus复用，节省1个pin。pd充电协议芯片的
vdd与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0399]
模拟spk pa的vph-pwr与背光电源芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0400]
可见，该方案对上述三个芯片的信号进行合并优化后减少至12个，少占用主板btb连接器2个pin，而且，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0401]
表45
[0402][0403]
②
背光电源芯片、马达驱动电源芯片、pd充电协议芯片和smart pa
[0404]
在另一种场景中，扬声器功率放大还可以采用可以处理数字信号的smart pa。该场景下，移至副板的各信号的合并优化方案如表46所示。可见，该方案经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0405]
表46
[0406][0407]
③
oled驱动芯片、马达驱动电源芯片、pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0408]
在又一场景中，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片。扬声器功率放大器采用可以处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0409]
如表47所示，移至副板的各芯片的信号优化合并后，经过主板btb连接器的信号总数量由15个减至12个，少占用主板btb连接器3个pin，而且，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0410]
表47
[0411][0412]
④
oled驱动芯片、马达驱动电源芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0413]
在另一场景下，扬声器功率放大器采用可以处理数字声音信号的smart pa。
[0414]
如表48所示，oled驱动芯片、马达驱动电源芯片、pd充电协议芯片和smart pa移至副板后，经过主板的btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0415]
表48
[0416][0417]
实施例二十：充电协议芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板
[0418]
本实施例是将图32和图33中的扬声器功率放大器替换为充电协议芯片，其他结构不变。
[0419]
如表49所示，将充电协议芯片和pd充电协议芯片从主板移至副板后，充电协议芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议芯片的sda2、scl2共用，节省2个pin。pd充电协议芯片的vdd与充电协议芯片的vph-pwr复用，节省1个pin。
[0420]
如表49所示，该方案合并优化后，经过主板btb连接器的信号由11个减至7个，节省4个pin。而且，还节省了主板的占用面积，优化了主板布局。
[0421]
表49
[0422][0423]
实施例二十一：马达驱动电源芯片、扬声器功率放大器和pd充电协议芯片
[0424]
本实施例在图32和图33的基础上，进一步将马达驱动电源芯片移至副板，其他结构不变。
[0425]
①
pd充电协议芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa
[0426]
在一场景下，扬声器功率放大器采用可以处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0427]
如表50所示，马达驱动电源芯片移至副板后，该芯片的vph-pwr与模拟spk pa的vph-pwr合并，节省1个pin；该芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议芯片的sda2、scl2共用，节省2个pin。pd充电协议芯片的vdd与模拟spk pa的vph-pwr合并，节省1个pin。模拟spk pa的控制信号sda3、scl3与pd充电协议芯片的sda2、scl2共用，节省2个pin。其他信号合并方案与前述的实施例类似，此处不再赘述。
[0428]
可见，pd充电协议芯片、马达驱动电源芯片和模拟spk pa移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板占用面积，优化了主板的布局。
[0429]
表50
[0430][0431]
②
pd充电协议芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板
[0432]
在另一场景下，扬声器功率放大器还可以采用可以处理数字声音信号的smart pa。
[0433]
如表51所示，pd充电协议芯片、马达驱动电源芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但是节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0434]
表51
[0435][0436]
实施例二十二：屏幕电源芯片、扬声器功率放大器和pd充电协议从主板移至副板
[0437]
本实施例在图30和图31的基础上，进一步将扬声器功率放大器移至副板，其他结构不变。
[0438]
①
背光电源芯片、pd充电协议和模拟spk pa
[0439]
在一种场景下，屏幕为lcd，屏幕电源芯片为背光电源芯片。扬声器功率放大器采用可以处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0440]
如表52所示，背光电源芯片pd充电协议和模拟spk pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量减少了3个，即节省了主板btb连接器的3个pin。而且，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0441]
表52
[0442][0443]
②
背光电源芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0444]
在另一场景下扬声器功率放大器采用可以处理数字声音信号的smart pa。
[0445]
如表53所示，背光电源芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但是，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0446]
表53
[0447][0448]
③
oled驱动芯片、pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0449]
在另一种场景下，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片。扬声器功率放大器采用模拟spk pa。
[0450]
如表54所示，oled驱动芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由7个输出信号变为4个输入信号，节省3个pin。pd充电协议芯片的vbus与usb接口的vbus复用，节省1个pin；同时，vdd与oled驱动芯片的vph-pwr复用，节省1个pin。
[0451]
模拟spk pa的控制信号sda2、scl2与pd充电协议芯片的sda1、scl1共用，节省2个pin。模拟spk pa的vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr复用，节省1个pin。
[0452]
可见，该方案经过主板btb连接器的信号由13个减至10个，节省主板btb连接器的3个pin。而且，节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0453]
表54
[0454][0455]
④
oled驱动芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0456]
在又一场景下，扬声器功率放大器采用处理数字信号的smart pa。
[0457]
如表55所示，该方案中，smart pa的vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin；smart pa的控制信号与pd充电协议芯片的控制信号sda1、scl1复用，节省2个pin。其他信号的合并优化在前述实施例已详细介绍，此处不再赘述。
[0458]
如表55所示，该方案经过主板btb连接器的信号总数量未变，但节省了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0459]
表55
[0460][0461]
实施例二十三：pd充电协议芯片、屏幕电源芯片和充电协议芯片从主板移至副板
[0462]
本文中的pd充电协议芯片是指各个设备商之间通用的快充协议芯片，包括快充协议、usb端口识别、otg(on the go)功能、进水监测等功能。
[0463]
本文中的充电协议芯片是指不同设备商开发的私有的快充协议芯片，硬件差异不大，主要差异在于软件协议不同。
[0464]
其中，pd充电协议通用性高，但充电速度有限，而充电协议芯片的充电速度更快但通用性差。
[0465]
设备中可以同时存在两种充电协议芯例如，电子设备在使用与该设备配套的充电器的场景下，使用充电协议芯片对电子设备充电，充电速度更快。当电子设备使用其他设备商的充电器设备充电的场景下，使用pd充电协议芯片进行充电。
[0466]
本实施例是在图30和图31的基础上，进一步将充电协议芯片移至副板，其他结构不变，进一步节省主板的占用面积。
[0467]
①
背光电源芯片、pd充电协议芯片和充电协议芯片从主板移至副板
[0468]
在一种场景下，屏幕是lcd，屏幕电源芯片是背光电源芯片。
[0469]
如表56所示，背光电源芯片的控制信号sda1、scl1与pd充电协议芯片的sda2、scl2共用，节省2个pin。背光电源芯片的背光使能信号lcd_en与背光电源芯片的vph-pwr或默认上拉电源相连，节省1个pin。pd充电协议芯片的vdd与背光电源芯片的vph-pwr复用，节省1个pin。其他信号的合并优化与前述实施例相似，此处不再赘述。
[0470]
可见，该方案将背光电源芯片、pd充电协议芯片和充电协议芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但减少了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0471]
表56
[0472][0473]
②
pd充电协议芯片、oled驱动芯片和充电协议芯片从主板移至副板
[0474]
在另一场景下，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片。该场景下，经过主板btb连接器的信号合并优化方式如表57所示。
[0475]
如表57所示，pd充电协议芯片移至副板后，其供电电源信号vdd与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。
[0476]
充电协议芯片移至副板后，其输入信号vph-pwr与oled驱动芯片的vph-pwr合并，节省1个pin。其他信号的合并优化方式与前述实施例相似，此处不再赘述。
[0477]
可见，该方案将pd充电协议芯片、oled驱动芯片和充电协议芯片从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号由11个减至10个，节省了1个pin。而且，减少了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0478]
表57
[0479][0480]
实施例二十四：屏幕电源芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和扬声器功率放大器从主板移至副板
[0481]
本实施例在图34和图35的基础上，进一步将扬声器功率放大器从主板移至副板，进一步降低主板的占用面积。
[0482]
①
背光电源芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0483]
在一场景下，屏幕为lcd，屏幕电源芯片为背光电源芯片。扬声器功率放大器采用处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0484]
如表58所示，该方案将背光电源芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号数量未变，但减少了主板的占用面积，优化了主板布局。
[0485]
表58
[0486][0487]
②
背光电源芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板在另一场景下，扬声器功率放大器还可以采用能够处理数字声音信号的smart pa。
[0488]
如表59所示，该方案将背光电源芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但减少了主板占用面积，优化了主板的布局。
[0489]
表59
[0490][0491]
③
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板
[0492]
在另一场景下，屏幕为oled，屏幕电源芯片为oled驱动芯片。扬声器功率放大器采用处理模拟声音信号的模拟spk pa。
[0493]
表60
[0494][0495]
如表60所示，该方案将oled驱动芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和模拟spk pa从主板移至副板后，经过主板btb连接器的信号总数量未变，但是，减少了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0496]
④
oled驱动芯片、耳机开关切换芯片、pd充电协议芯片和smart pa从主板移至副板
[0497]
在另一场景下，扬声器功率放大器采用能够处理数字声音信号的smart pa。该场景下，经过主板btb连接器的信号合并优化方案如表61所示。
[0498]
表61
[0499][0500]
如表61所示，该方案将上述四个芯片移至副板后，经过主板btb连接器的信号未改变，但减少了主板的占用面积，优化了主板的布局。
[0501]
本技术提供的电路板，将某一个或多个电路模块从主板移至副板，进一步对这些电路模块的输入信号进行合并优化，输入信号是指由主板的soc芯片发送至该电路模块的信号，如电源信号、控制信号等)最终实现降低经过主板btb连接器的信号数量的目的。能够达到上述目的的电路模块除上述实施例涉及的电路模块之外，还可以包括如音频芯片、传感器、闪光灯驱动芯片等，本技术不再一一详述。
[0502]
此外，本技术提供的电路板实施例中，主板btb连接器的pin数量可以是62pin、72pin、80pin、82pin等，本技术对此不做限制。
[0503]
此外，当btb连接器的pin数较多时，可以采用pin数较少的至少两个btb连接器的组合方式，这样能够避免btb连接器过长导致部分pin脚未连接的问题。
[0504]
例如，可以选用如下任意引脚组合：16pin，24pin，34pin，42pin，52pin，62pin。如，66pin可以选用24pin 42pin组合得到，68pin选用34pin 34pin组合，76pin选用34pin 42pin或24pin 52pin组合，84pin选用42pin 42pin组合等。
[0505]
本技术实施例对btb连接器的个数及每个连接器的pin数量不做限制。
[0506]
可选地，单个btb连接器的pin也可以由不同尺寸的pin组成。前述62pin、72pin、80pin、82pin可以是60 2pin、70 2pin、78 2pin、80 2pin，以60 2pin为例，60为尺寸较小的pin的数量，2为尺寸较大的pin的数量。可以理解，尺寸较大的pin允许通过的电流更大。本技术对上述大、小尺寸的pin的数量不作限制，可以根据实际需要进行设计。
[0507]
基于以上实施例提供的电路板，通过将部分电路模块由主板移至副板，进一步对此部分电路模块的输入信号进行合并优化，以此部分电路模块降低经过主板btb连接器的信号数量，即节省其占用主板btb连接器的pin数量。进一步，还可以对副板上的其他电路模块经过主板btb连接器的信号进行优化合并，以使主板btb连接器承载更多电路模块，最终实现整个电路板实现更复杂的功能。
[0508]
针对前述的图2a和图2b所示的方案无法实现兼容mipi cphy、mipi dphy两种协议的情况，通过分析mipi cphy、mipi dphy的信号发现，兼容这两种协议需要在支持mipidphy协议的基础上，再增加5个pin。利用上述采用lcd的实施例，对移至副板的电路模块的输入信号，以及副板上已有电路模块的输入信号进行合并优化，如，在表1所示的节省2个pin的基础上，进一步将模拟spkpa的linoutp、linoutn与副板上已有电路的驱动信号合并，再节省2个pin；进一步，btb连接器通常具有2个大pin，剩余均为小pin。其中大pin的通流能力是5a，小pin的通流能力约为0.3a。在小于等于50w的充电场景下，充电电流小于5a，此时充电电路模块只需占用1个大pin，利用剩余的1个大pin承载电路中的vph-pwr信号，可替代3个承载vph-pwr信号小pin，从而节省2个pin，最终可节省6个pin，大于5个pin，因此，利用该方案能够实现兼容mipi cphy、mipi dphy两种协议。
[0509]
针对前述的图2a和图2b所示的方案无法实现基于oled和屏下指纹的情况，将oled驱动芯片放在副板后，经过主板btb连接器的信号数量减少为4个，屏下指纹驱动芯片需要7个pin，进一步对其他可合并优化的信号进行合并优化，最终实现节省11个pin，以实现基于oled和屏下指纹的方案。
[0510]
在本技术的其他实施例中，利用上述实施例压缩副板上的电路模块经过主板btb连接器的信号数量后，使得主板btb连接器能够承载更多电路模块的信号，进而使主板btb连接器承载更多其他电路模块的信号，同时，使副板承载更多信号需经过主板btb连接器传输的电路模块，例如，可以将sim卡模块放在副板。
[0511]
sim卡模块共有10个引脚，包括两个sim卡共8个信号、1个nfc信号和1个检测信号。在将背光电源芯片和模拟spk pa移至副板的方案中，进一步对副板上的其它信号进行合并优化，以节省更多数量的pin，最终实现将sim卡模块设置在副板，进一步节省主板占用面积。通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和
简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0512]
在本实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0513]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0514]
另外，在本实施例各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0515]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：快闪存储器、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0516]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。