一种DFN1.5X1.5-6L产品框架的制作方法

一种dfn1.5x1.5-6l产品框架
技术领域
1.本实用新型属于集成电路技术领域，尤其是涉及一种多管脚dfn产品框架。


背景技术：

2.芯片框架是承载集成电路芯片的载体，可以起到对芯片的物理支撑和保护，同时兼顾将芯片工作中所产生的热量导出的功能，芯片可以通过金属丝使得自身内部电路与框架和外部电路之间形成回路，起到芯片与外部电路之间的桥梁作用。
3.现有的芯片框架中，没有针对产品型号为dfn1.5x1.5-6l的产品封装框架，同时由于该种芯片尺寸较小，需要在生产过程中对芯片框架进行合理设计，提高产品利用率，同时提高框架与环氧树脂的结合效果，提高封装之后的产品可靠性。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型旨在提出一种dfn1.5x1.5-6l产品框架，以实现dfn1.5x1.5-6l芯片的电气性能，提高框架与封胶的结合强度。
5.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
6.一种dfn1.5x1.5-6l产品框架，包括框架本体，其内置有基料，基料被矩阵分隔形成多个芯片固定单元，每个芯片安装框架包括基岛，所述基岛两侧分别设有3个管脚，每个管脚外周设有镂空部分，且置于基岛同一侧的管脚的镂空部分相互连接形成第一锁胶孔，两第一锁胶孔之间设有第二锁胶孔；
7.在每相邻的四个芯片固定单元所包围的中心部位开有分隔孔，所述分隔孔包括第一分隔条和第二分隔条，且所述第一分隔条第二分隔条相互交叉，使得分隔孔呈十字状，所述第一分隔条置于两纵向分布的芯片固定单元之间，第二分隔条置于两横向分布的芯片固定单元之间。
8.进一步的，所述管脚包括焊接部和避让部，所述焊接部的宽度大于避让部的宽度。
9.进一步的，在基岛两侧分别开有连接孔，在基岛同一侧的管脚外周的镂空通过连接孔相连形成第一锁胶孔。
10.进一步的，所述第一分隔部的长度大于第二分隔部长度，所述第一分隔部的长度方向与连接孔的长度方向垂直。
11.进一步的，所述避让部朝向远离基岛的方向。
12.进一步的，所述基岛上表面设有电镀涂层。
13.进一步的，所述电镀涂层材料为银。
14.进一步的，每个所述管脚上表面两侧分别进行半蚀刻处理形成外檐结构，且在管脚外周利用环氧树脂填充。
15.进一步的，基岛的侧面均有通过半蚀刻工艺形成的外檐，且在基岛外周利用环氧树脂进行填充。
16.进一步的，所述框架本体有多个，且框架本体并排分布，每相邻的两个框架本体之
间设有分隔条，在分隔条上沿分隔条长度方向开有长圆孔。
17.相对于现有技术，本实用新型所述的一种dfn1.5x1.5-6l产品框架具有以下优势：
18.本实用新型通过利用管脚外周镂空形成第一锁胶孔，并且在第一锁胶孔之间形成第二锁胶孔的方式，使得框架与用于封装的胶体连接更紧密，防止在芯片封装之后框架与胶体松脱。通过设置在框架本体上的分隔孔，以便于在加工完成后将各个芯片固定单元分隔；
19.采用在管脚上设置焊接部和避让部，且通过焊接部宽度较大的方式，以便于金属线与管脚进行连接，同时通过避让部，使得产品在切割后，金属部分距离较远，防止由于金属切割形成的细小毛刺影响产品性能，提高产品合格率，保证产品爬电距离符合标准。
附图说明
20.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
21.图1为本实用新型所述的产品框架的整体结构示意图；
22.图2为图1中框架边角处结构放大示意图；
23.图3为图3中a部分的局部放大图；
24.图4为芯片固定单元的底面结构示意图；
25.图5为芯片固定单元电镀层结构示意图；。
26.附图标记说明：
27.1-框体；2-框架本体；21-分隔条；211-长圆孔；3-芯片固定单元；31-基岛；311-标识斜面；32-管脚；321-避让部；322-焊接部；33-第一锁胶孔；331-连接部；34-第二锁胶孔；4-分隔孔；41-第一分隔条；42-第二分隔条；5-电镀涂层。
具体实施方式
28.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上
述术语在本实用新型中的具体含义。
31.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
32.本实用新型所述的dfn1.5x1.5-6l产品框架，包括其整体呈长方形框体1，框体1内通过多条相互平行的分隔条21分隔形成多个框架本体2，每个所述框架本体2内置有基料，此处基料可以为整块的铜片等用于生产芯片框架的基础原料，基料被矩阵分隔形成多个芯片固定单元3，每个芯片安装框架包括基岛31，所述基岛31两侧分别设有3个管脚32，每个管脚32外周设有镂空部分，在管脚32靠近基岛31的一侧的基料上开有连接孔，所述管脚32外周的镂空部分通过连接孔相连形成一整体，作为第一锁胶孔33，且第一锁胶孔33的长度大于基岛31的长度，在基岛31的两端，分别设有第二锁胶孔34，且第二锁胶孔34置于两第一锁胶孔33之间，利用环氧树脂对芯片和框架进行封装，使得锁胶孔分布在基岛31和管脚32之间，以保证环氧树脂和框架之间的连接更可靠，防止环氧树脂和框架之间出现松动。
33.在封装完成后，为了便于将各个芯片固定单元3分隔，在每个分隔条21上沿分隔条21长度方向开有长圆孔211，以便于在加工过程中沿分隔条21进行弯折，方便机器加工；在矩阵分布的芯片固定单元3中，每相邻的4个芯片固定单元3所包围的中心部分开有分隔孔4，所述分隔孔4包括第一分隔条41和第二分隔条42，且所述第一分隔条41第二分隔条42相互交叉，使得分隔孔4呈十字状，所述第一分隔条41置于两纵向分布的芯片固定单元3之间，第二分隔条42置于两横向分布的芯片固定单元3之间，且所述第一分隔条41的长度大于第二分隔条42的长度，且第一分隔条41与连接孔的长度方向垂直。
34.所述管脚32包括焊接部322和避让部321，所述焊接部322的宽度大于避让部321的宽度，所述避让部321朝向远离基岛31的方向，使得焊接部322的表面积较大，以便于与金属线进行焊接，通过较为细小的避让部321，使得在对芯片固定单元3进行分隔后，每个管脚32朝向芯片固定单元3外侧的端面(被切断形成的毛躁面)间距较大，保证产品爬电距离符合安规，防止由于金属切割形成的细小毛刺影响产品性能，提高产品合格率。
35.为了保证芯片固定单元3的固晶稳固程度，所述基岛31上表面通过银金属进行电镀，形成电镀涂层5，同时提高产品散热效果；所述基岛31的边角处设有标识斜面311，用于在生产中进行视觉系统标识、防呆，使得在产品测试、包装、印刷过程中方向统一。
36.为了进一步在生产过程中提高框架与环氧树脂的结合牢固程度，在基岛31和管脚32边缘均通过半蚀刻工艺形成外檐结构。
37.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。