液体喷射装置、以及液体喷射头的制作方法

1.本发明涉及一种液体喷射装置、以及液体喷射头。


背景技术：

2.以往，已知有一种像以喷墨方式的打印机为代表那样具有喷射油墨等液体的液体喷射头的液体喷射装置。例如，在专利文献1中，公开了一种具有对多个头芯片进行保持并且形成向多个头芯片供给液体的流道的保持架的液体喷射装置。该液体喷射装置所具有的保持架通过树脂而被形成。此外，在专利文献2中，公开了一种具有对多个头芯片的各自的内部的液体进行加热的加热部的液体喷射头。
3.在上述的专利文献1所记载的液体喷射装置中，存在有像专利文献2所记载的那样，使多个头芯片的各自的内部的液体加热的情况。但是，在专利文献1所记载的液体喷射装置中，由于多个头芯片一般情况下是被由热传导率较低的树脂所形成的保持架所保持的，因此从液体喷射头的外部对多个头芯片的各自的内部的液体进行加热是很困难的。
4.专利文献1：日本特开2019-89310号公报
5.专利文献2：日本特开2010-214743号公报


技术实现要素：

6.为了解决以上的问题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置的一个方式具备：液体喷射头，其具有多个头芯片、保持架、保持架罩盖和固定板，其中，所述头芯片具有喷嘴板，所述喷嘴板具有喷射液体的喷嘴，所述保持架对所述多个头芯片进行保持并且具有向所述多个头芯片的每一个供给液体的流道，且所述保持架由树脂形成，所述保持架罩盖对所述多个头芯片以及所述保持架进行收纳，且所述保持架罩盖由与所述保持架相比热传导率较高的材料形成，所述固定板上固定有所述保持架罩盖以及所述多个头芯片，且所述固定板由金属形成；滑架，其搭载所述液体喷射头；加热部，其被搭载于所述滑架上，并经由所述保持架罩盖以及所述固定板而对所述多个头芯片的各自的内部的液体进行加热。
7.为了解决以上的问题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头的一个方式为，被搭载于搭载了加热部的滑架上的液体喷射头，所述液体喷射头具有：多个头芯片，所述头芯片具有喷嘴板，所述喷嘴板具有喷射液体的喷嘴；保持架，其对所述多个头芯片进行保持并且具有向所述多个头芯片的每一个供给液体的流道，且所述保持架由树脂形成；保持架罩盖，其对所述多个头芯片以及所述保持架进行收纳，且所述保持架罩盖由与所述保持架相比热传导率较高的材料形成；固定板，其上固定有所述保持架罩盖以及所述多个头芯片，且所述固定板由金属形成，所述多个头芯片的各自的内部的液体通过所述加热部并经由所述保持架罩盖以及所述固定板而被加热。
附图说明
8.图1为本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置10的局部性的结构图。
9.图2为液体喷射头20的外观立体图。
10.图3为液体喷射头20的分解立体图。
11.图4为任意头芯片70的剖视图。
12.图5为图2所示的液体喷射头20的a-a剖视图。
13.图6为图2所示的液体喷射头20的b-b剖视图。
14.图7为液体喷射头20的仰视图。
15.图8为滑架18的外观立体图。
16.图9为表示将液体喷射头20安装在滑架18上的状态的外观立体图。
17.图10为将液体喷射头20向滑架18进行安装的情况的分解立体图。
18.图11为将图7所示的液体喷射头20安装在滑架18上的状态的c-c剖视图。
19.图12为第三变形例中的滑架18a的剖视图。
具体实施方式
20.以下，参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明。但是，在各附图中，各部的尺寸以及比例尺与实际的情况适当有所不同。此外，由于在下文中叙述的实施方式为本发明的优选的具体例，因此虽然在技术上被施加了优选的各种各样的限定，但是对于本发明的范围而言，只要在以下的说明中没有特别地对本发明进行限定的主旨的记载，则并不限于这些方式。
21.1.第一实施方式
22.图1为，本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置10的局部性的结构图。第一实施方式的液体喷射装置10为，向印刷纸张等的介质11喷射作为液体的例示的油墨的喷墨方式的印刷装置。图1所示的液体喷射装置10具备控制装置12、输送机构14、滑架18和液体喷射头20。控制装置12对液体喷射装置10的各个要素进行统一性地控制。
23.输送机构14在由控制装置12实施的控制下，将介质11沿着作为副扫描方向的 y方向进行输送。滑架18在由控制装置12实施的控制下，在作为主扫描方向的 x方向以及-x方向上往复。通过液体喷射头20以与介质11的输送和滑架18的往复并行的方式而向介质11喷射油墨，从而在介质11的表面上形成了所希望的图像。进一步地，将由液体喷射头20喷射的油墨的喷射方向标记为 z方向。以下，将 x方向以及-x方向统称为“x轴方向”，以下，将 y方向以及作为 y方向的相反方向的-y方向统称为“y轴方向”，将 z方向以及作为 z方向的相反方向的-z方向统称为“z轴方向”。
24.滑架18将液体喷射头20搭载在-z方向的面上。进一步地，在液体喷射头20的-z方向上设置有液体收纳部17，所述液体收纳部17对分别贮留多种油墨的多个液体容器c1～c4进行收纳。本实施方式中的油墨例如为uv油墨。uv为，ultra violet(紫外线)的简称。uv油墨具有在低温时为高粘度、在高温时为低粘度这样的性质。为了提高喷射性能，需要在高温状态下使用uv油墨。但是，本实施方式中的油墨并未被限定于uv油墨，也可以为在一般的印刷用途中所使用的水类油墨或有机溶剂类油墨。油墨例如为，蓝绿色、品红色、黄色、黑色这总计四种颜色的液体。在本实施方式的液体容器c1～c4中，分别收纳有蓝绿色、品红色、黄色、黑色的油墨。另外，液体容器c1～c4的结构或数量并不限于所例示的情况。
25.液体喷射头20具备多个头芯片70。各个头芯片70为，具备在内部被形成有流道的
部件的流道结构体。在本实施方式中，例示了以沿着x轴方向而并排的方式排列了四个头芯片70的情况。在头芯片70的每一个中，喷嘴列各配置有两个。多个头芯片70的每一个在y轴方向上延伸，且各个喷嘴列为，沿着y轴方向而被排列为直线状的多个喷嘴n的集合。另外，头芯片70或喷嘴列的数量或排列并不限于所例示的情况。液体喷射头20具备供油墨流通的流道、对在流道中流通的油墨进行过滤的过滤器。
26.正如图1所例示的那样，在液体喷射头20中，从控制装置12中供给有用于对液体喷射头20进行驱动的驱动信号com、和用于对液体喷射头20进行控制的控制信号si。并且，液体喷射头20在由控制信号si实施的控制下，通过驱动信号com而被驱动，从而从被设置于液体喷射头20上的多个喷嘴n的一部分或者全部中向 z方向喷射油墨。
27.1.1.液体喷射头20的结构
28.使用图2至图7来对液体喷射头20的结构进行说明。
29.图2为，液体喷射头20的外观立体图。图3为，液体喷射头20的分解立体图。图4为，任意头芯片70的剖视图。但是，在图4中，除了头芯片70之外，还示出了固定板29。图5为，图2所示的液体喷射头20的a-a剖视图。图6为，图2所示的液体喷射头20的b-b剖视图。a-a截面以及b-b截面为，与xz平面平行的截面。但是，为了防止附图的复杂化，省略了图5以及图6内的头芯片70内的图示。图7为，液体喷射头20的仰视图。
30.如图2以及图3所示那样，本实施方式中的液体喷射头20具备流道单元202和头主体204。在头主体204中，收纳有上文叙述的四个头芯片70。流道单元202作为来自液体容器c1～c4的油墨而向头主体204的各个头芯片70供给蓝绿色、品红色、黄色、黑色。
31.如图4所示那样，头芯片70具有：流道形成基板71、被层叠在流道形成基板71的-z方向的表面上的压力室形成基板72、被层叠在压力室形成基板72的-z方向上的振动板73、被配置于流道形成基板71的 z方向的表面上的喷嘴板74以及可塑性部75。喷嘴n被形成在喷嘴板74上。另外，由于在一个头芯片70上大致线对称地形成有与喷嘴n的各个列相对应的结构，因此在下文中，为了便于说明，从而着眼于喷嘴n的一个列的量来对头芯片70的结构进行说明。
32.流道形成基板71为，构成油墨的流道的平板状的部件。在本实施方式的流道形成基板71中，形成有开口712、供给流道714和连通流道716。供给流道714以及连通流道716针对每个喷嘴n而被形成，开口712则以跨及多个喷嘴n的方式而连续。压力室形成基板72为，被形成有与不同的喷嘴n相对应的多个开口722的平板状的部件。流道形成基板71或压力室形成基板72例如由单晶硅基板形成。
33.可塑性部75为对头芯片70的流道内的压力变动进行抑制的机构，并且被构成为包括密封板752和支承体754。密封板752为，具有可挠性的薄膜状的树脂部件，支承体754以封堵流道形成基板71的开口712以及各个供给流道714的方式将密封板752固定在流道形成基板71上。支承体754由不锈钢等金属形成。
34.振动板73为能够弹性地进行振动的平板状的部件，且例如通过由氧化硅等弹性材料形成的弹性膜、和由氧化锆等绝缘材料形成的绝缘膜的层叠而被构成。振动板73和流道形成基板71在被形成于压力室形成基板72上的各个开口722的内侧处以彼此隔开间隔的方式而对置。在各个开口722的内侧处被流道形成基板71和振动板73夹持而成的空间作为对油墨施加压力的压力室c而发挥功能。在本实施方式中，沿着y轴方向而排列的多个压力室c
的列沿着x轴方向而排列有两列。
35.如图4所示那样，在流道形成基板71以及保护板76上，固定有支承体77。支承体77例如通过树脂材料的成型而被一体形成。本实施方式的支承体77为，被形成有与流道形成基板71的开口712一起形成液体贮留室r的空间772、和与液体贮留室r连通的供给口774的部件。在液体贮留室r中，贮留有从供给口774被导入的油墨。被贮留于液体贮留室r中的油墨通过多个供给流道714而被分配以及填充至各个压力室c中，并从各个压力室c穿过连通流道716和喷嘴n而向 z方向被喷射。
36.在振动板73上，接合有配线部件78的端部。配线部件78为，被形成有用于将驱动信号com以及电源电压传递至各个压电元件732的配线的配线基板。在四个头芯片70的每一个上，各连接有一个配线部件78。配线部件78例如优选地采用fpc、cof、或者ffc等可挠性的配线基板。在此，所谓fpc为，flexible printed circuit(柔性印刷电路)的简称。cof为，chip on film(覆晶薄膜)的简称。所谓ffc为，flexible flat cable(柔性扁平电缆)的简称。
37.如图3以及图6所示那样，配线部件78具有驱动电路781。另外，关于图3中所示出的四个头芯片70中的两个头芯片70，在配线部件78的-x方向的面上设置有驱动电路781，关于剩余的两个头芯片70，则在配线部件78的 x方向的面上设置有驱动电路781。在图3中，用虚线来表示被设置于配线部件78的 x方向的面上的驱动电路781。驱动电路781为，在控制信号si的控制下，对是否向压电元件732供给驱动信号com进行切换的电气回路。各个配线部件78与后文叙述的电路基板26相连接。
38.如图2以及图3所示那样，流道单元202以将各个结构部件收纳在由外壳22和保持架罩盖23构成的部件内的方式而被形成。外壳22例如通过树脂材料的注塑成型而被形成，并被层叠在保持架罩盖23上。如图3以及图7所示那样，外壳22和保持架罩盖23通过多个螺丝24而被固定。进一步地，如图3以及图7所示那样，在外壳22上，形成有在z轴方向上贯穿的多个贯穿孔227。多个贯穿孔227被用于将液体喷射头20固定在滑架18上。
39.如图5以及图6所示那样，在外壳22的 z方向上形成有空间s1。保持架罩盖23具有与xy平面大致平行的内底面232。内底面232具有用于插穿四个配线部件78的每一个的四个开口234。四个开口234以在y轴方向上延伸的方式被设置。通过在y轴方向上延伸的四个开口234，从而使内底面232具有在y轴方向上延伸的三个梁部236。相对于内底面232而在-z方向上形成有空间s2，相对于内底面232而在 z方向上形成有空间s3。
40.另外， y方向以及-y方向为，“第二方向”的一个示例。
41.如图5以及图6所示那样，在保持架罩盖23的空间s2中，收纳有密封部件25、电路基板26和保持架27。如图5所示那样，电路基板26和保持架罩盖23以在z轴方向上隔开间隔d1的方式而被层叠在保持架27上。
42.另外，z轴方向、也就是 z方向以及-z方向为，“层叠方向”的一个示例。
43.保持架27具有第一保持架271和第二保持架272。在空间s2中，第一保持架271和第二保持架272从-z方向起依次层叠。在保持架罩盖23的空间s3中，收纳有多个头芯片70，保持架罩盖23通过固定板29而被从 z方向关闭。在外壳22的空间s1中，收纳有过滤器单元g1。过滤器单元g1被层叠于密封部件25的与电路基板26相反的一侧即-z方向上。
44.如图5以及图6所示那样，过滤器单元g1为，具备被层叠在一起的多个结构部件221、222以及223的流道结构体。结构部件221、222以及223为在内部被形成有油墨的流道的
部件。关于被形成在结构部件221、222以及223内的流道，则省略图示。在结构部件222内的流道的中途处，设置有上述的过滤器。另外，在图3中，由于示出了过滤器单元g1被固定在外壳22的 z方向的面上的状态，因此过滤器单元g1未被图示出来。此外，也可以代替过滤器单元g1，代之配置形成有不具备过滤器的流道的流道部件。过滤器单元g1通过树脂材料的注塑成型而被形成。过滤器单元g1例如由热塑性树脂或者热固化性树脂构成。热塑性树脂例如为柴隆(zylon)、lcp、pps或者pp。柴隆(zylon)为注册商标。lcp为液晶聚合物。pps为聚苯硫醚。pp为聚丙烯。热固化性树脂例如为环氧树脂或酚醛树脂。
45.电路基板26为，对从控制装置12被供给的驱动信号com以及控制信号si等进行中继的基板。在电路基板26上，形成有与各个头芯片70的配线部件78电连接的端子部262，并且安装有用于与控制装置12连接的连接器264或其他电子部件等。端子部262和连接器264为电接合部。在本实施方式的电路基板26上，在电路基板26的-z方向上形成有与四个头芯片70的配线部件78相对应的四个端子部262。此外，在连接器264上连接有ffc等配线部件，从而电路基板26经由ffc而从控制装置12接收驱动信号com。ffc为，flexible flat cable(柔性扁平电缆)的简称。本实施方式的电路基板26的连接器264以从 x方向和-x方向的各自的端部露出的方式被配置。
46.另外，如图3以及图5所示那样，在电路基板26中设置有在z轴方向上贯穿的贯穿孔267。进一步地，如图5所示那样，在电路基板26上设置有在z轴方向上贯穿的贯穿孔268。贯穿孔267以及贯穿孔268被用于电路基板26相对于保持架罩盖23的定位。
47.第一保持架271以及第二保持架272为，被形成有油墨的流道的平板状的流道结构体。第一保持架271以及第二保持架272通过树脂材料的注塑成型而被形成。第一保持架271以及第二保持架272例如与过滤器单元g1同样地，由热塑性树脂或者热固化性树脂构成。在第一保持架271的-z方向的面上，形成有向-z方向突出的多个流道273。另外，虽然第一保持架271具有八个流道273，但是为了避免附图的复杂化，在图3以及图6中，分别仅对八个流道273中的两个流道273标记了符号来进行图示。多个流道273分别穿过被形成于电路基板26中的贯穿孔3并经由密封部件25的贯穿孔而与结构部件221、222、223的流道连通。
48.此外，在第二保持架272中，形成有在z轴方向上延伸的多个流道274。另外，虽然第二保持架272具有八个流道274，但是为了避免附图的复杂化，在图3以及图6中分别仅对八个流道274中的两个流道274标记了符号来进行图示。多个流道274分别与多个流道273分别连通。在各个头芯片70中，经由各个流道273以及各个流道274而被导入有油墨。
49.进一步地，第一保持架271具有用于分别插穿四个配线部件78的四个开口275。同样地，第二保持架272具有用于分别插穿四个配线部件78的四个开口276。开口275以及开口276为，在z轴方向上贯穿的孔。
50.保持架罩盖23由热传导率高于第一保持架271以及第二保持架272的材料形成。热传导率高于树脂材料的材料例如为金属、以及热传导率高于树脂材料的陶瓷。在保持架罩盖23的形成中优选的金属例如为不锈钢、铝、钛、以及镁合金。热传导率高于树脂材料的陶瓷例如为碳化硅、氮化铝、蓝宝石、氧化铝、氮化硅、金属陶瓷和钇。在以下的记载中，设为保持架罩盖23由金属形成来进行说明。
51.如前文所述那样，在保持架罩盖23的空间s3中，收纳有多个头芯片70。多个头芯片70沿着x轴而被并排设置于空间s3内。各个头芯片70的各个压电元件732根据从控制装置12
经由电路基板26和配线部件78而被供给的驱动信号com而进行振动。通过使压电元件732进行振动而使压力室c内的压力发生变动，从而使被填充于压力室c内的油墨从喷嘴板74的各个喷嘴n中被喷射出来。
52.固定板29为平板状的部件。固定板29由金属形成。在固定板29的形成中优选的金属例如为不锈钢。如图3以及图7所示那样，在固定板29中，针对每个头芯片70而形成有与各个头芯片70的喷嘴板74相对应的形状的四个开口292。开口292为，在y方向上呈长条的矩形形状。在喷嘴板74位于开口292的内侧的状态下，各个头芯片70通过例如粘合剂而被固定在固定板29的-z方向的面上。由此，各个喷嘴列的喷嘴n被分别配置于开口292内。另外，在图7中，为了防止图示的复杂化，仅示出了四个头芯片70所具有的喷嘴n之中的一部分喷嘴n。
53.如图3以及图6所示那样，在外壳22的-z方向的面上，具有向-z方向突出的多个管，分别在该多个管内设置有从液体容器c1～c4导入油墨的多个流道225。流道225使液体容器c1～c4内的油墨经由结构部件221、222、223内的流道、第一保持架271的流道273、以及第二保持架272的流道274而导入至各个头芯片70中。
54.图5以及图6所示的密封部件25为板状的弹性部件。密封部件25被形成有使过滤器单元g1内的流道和第一保持架271的流道273液密性地连接在一起的贯穿孔。
55.1.2.关于液体喷射头20的定位和电路基板26的定位
56.使用图5、图6、图8、以及图9来对液体喷射头20相对于滑架18的定位、和电路基板26相对于保持架罩盖23的定位进行说明。
57.如图5以及图6所例示的那样，保持架罩盖23具有：保持部uc、第一凸缘部u1和第二凸缘部u2。保持部uc对保持架27进行保持。第一凸缘部u1以从保持部uc向-x方向延伸的方式被设置。具体而言，所谓以从保持部uc向-x方向延伸的方式设置是指，保持部uc的-x方向的端部呈向-x方向延伸了预定距离这样的形状。第二凸缘部u2以从保持部uc向 x方向延伸的方式被设置。
58.另外，-x方向为，多个头芯片70并排的方向，并且为“第一方向”的一个示例。所谓多个头芯片70并排的方向是指，多个头芯片70的各自的任意位置并排的方向。多个头芯片70的各自的位置的点，例如既可以为多个头芯片70的各自的-y方向的端部，也可以为多个头芯片70的各自的中心，也可以为多个头芯片70的各自的 y方向的端部。
59.1.2.1.关于液体喷射头20相对于滑架18的定位
60.如图6以及图7所例示的那样，第一凸缘部u1具有用于实施液体喷射头20相对于滑架18的定位的第一定位部ps1。第二凸缘部u2具有用于实施液体喷射头20相对于滑架18的定位的第二定位部ps2。具体而言，第一定位部ps1以及第二定位部ps2为，向 z方向突出的大致柱体。进一步地，如图6所示那样，在第一定位部ps1的 z方向的面上，设置有向-z方向凹陷的凹部re1，在第二定位部ps2的 z方向的面上，设置有向-z方向凹陷的凹部re2。在以下的说明中，有时将凹部re1以及凹部re2统称为“凹部re”。由于凹部re没有出现在b-b截面中，因此在图6中，用虚线来表示凹部re的轮廓。如图6所示那样，第二定位部ps2在第一定位部ps1以及第二定位部ps2的并排方向即x轴方向上大于第一定位部ps1。同样地，凹部re2在x轴方向上大于凹部re1。
61.图8为，滑架18的外观立体图。图9为，表示将液体喷射头20安装在滑架18上的状态的外观立体图。图10为，向滑架18安装液体喷射头20的情况下的分解立体图。
62.如图8、图9以及图10所示那样，滑架18具有隔离件181和滑架主体部182。进一步地，在滑架18上搭载有第一加热器185和第二加热器186。隔离件181以及滑架主体部182由金属形成。在隔离件181以及滑架主体部182的形成中优选的金属例如为不锈钢、铝、钛以及镁合金。在 z方向的俯视观察时，滑架主体部182大于隔离件181。以下，将 z方向的俯视观察仅称为“俯视观察”。
63.另外，第一加热器185和第二加热器186相当于“加热部”。
64.如图10所示那样，滑架主体部182为，与xy平面大致平行的平板状的部件，并且具有在z轴方向上贯穿的贯穿孔1821。在俯视观察时，贯穿孔1821的边缘为大致矩形。贯穿孔1821朝向-z方向而扩径。通过扩径，从而使贯穿孔1821形成有高低差。通过将隔离件181嵌合在被形成于贯穿孔1821中的高低差处，从而使滑架主体部182对隔离件181进行保持。进一步地，隔离件181和滑架主体部182通过多个螺丝191而被固定。另外，滑架主体部182并不限于平板状的形状，也可以为包括从平板的外周部向-z方向直立设置的壁在内的凹部形状。
65.如图8以及图10所示那样，隔离件181为与xy平面大致平行的平板状的部件，并且具有在z轴方向上贯穿的贯穿孔1811、和向-z方向突出的多个柱状部1812。在俯视观察时，贯穿孔1811为大致矩形。贯穿孔1811朝向-z方向、朝向-x方向以及 x方向而扩径。通过朝向-x方向扩径，从而形成底部1815，通过朝向 x方向扩径，从而形成底部1816。在底部1815的-z方向的面上，设置有向-z方向突出的凸部1817。在底部1816的-z方向的面上，设置有向-z方向突出的凸部1818。
66.此外，虽然省略了图示，但是滑架18也可以具有能够实现隔离件181相对于滑架主体部182的定位的定位部。该定位部例如由在y轴方向上延伸的多个调节螺丝构成。
67.第一加热器185以及第二加热器186经由保持架罩盖23以及固定板29而对被填充于多个头芯片70的每一个的内部的油墨进行加热。换而言之，通过使第一加热器185以及第二加热器186所产生的热经由保持架罩盖23以及固定板29而传导至头芯片70内的油墨，从而使多个头芯片70的每一个的内部的油墨被加热。在本实施方式中，第一加热器185以及第二加热器186为，与xy平面大致平行的平板状的部件。另外，第一加热器185以及第二加热器186的各个形状并不一定被限于平板上的部件。第一加热器185以及第二加热器186能够采用例如薄膜加热器或陶瓷加热器等任意的加热器。第一加热器185具有在z轴方向上贯穿的贯穿孔1851。如图8所示那样，凸部1817被插穿在贯穿孔1851中，第一加热器185被载置于底部1815上。同样地，如图8所示那样，凸部1818被插穿在贯穿孔1861中，第二加热器186被载置于底部1816上。进一步地，通过凸部1817与被设置于第一定位部ps1上的凹部re1嵌合、且凸部1818与被设置于第二定位部ps2上的凹部re2嵌合，从而使液体喷射头20相对于滑架18而被定位。
68.在多个柱状部1812的几个-z方向的面上，设置有向 z方向突出的凹部。多个螺丝193与被设置在外壳22上的多个贯穿孔227一一对应。通过使多个螺丝193的每一个插穿在所对应的贯穿孔227中并与被设置在多个柱状部1812的任意一个上的凹部螺合，从而在液体喷射头20被定位于滑架18的隔离件181上的位置处，使液体喷射头20被固定于滑架18的隔离件181上。
69.1.2.2.关于电路基板26相对于保持架罩盖23的定位
70.如图5所示那样，第一凸缘部u1具有用于实施电路基板26相对于保持架罩盖23的定位的第三定位部ps3。第二凸缘部u2具有用于实施电路基板26相对于保持架罩盖23的定位的第四定位部ps4。具体而言，第三定位部ps3以及第四定位部ps4为，向-z方向突出的大致柱体。
71.如图5所示那样，通过第三定位部ps3贯穿贯穿孔267、且第四定位部ps4贯穿贯穿孔268，从而使电路基板26相对于保持架罩盖23而被定位。电路基板26与保持架罩盖23以在z轴方向上隔开间隔d1的方式被设置。另一方面，在与z轴方向垂直的x轴方向以及y轴方向上，电路基板26与第三定位部ps3以及第四定位部ps4抵接。保持架罩盖23与电路基板26接触的部分仅为第三定位部ps3以及第四定位部ps4。由于保持架罩盖23是由金属形成的，因此在电路基板26的贯穿孔267以及贯穿孔268的内周面上没有设置配线。
72.1.3.第一加热器185的热传导路径
73.使用图11以及图5来对第一加热器185的热传导路径进行说明。
74.图11为，将图8所示的液体喷射头20安装在滑架18上的状态的c-c剖视图。c-c截面为，与xz平面平行的截面。但是，为了防止附图的复杂化，图11所示的剖视图仅示出了第一定位部ps1附近。进一步地，在图11所示的剖视图中，为了防止附图的复杂化，省略了头芯片70内的图示。
75.在图11中，示出了从第一加热器185至液体喷射头20的油墨为止的热传导路径htp1。在图11中，由于省略了头芯片70内的图示，因此，关于热传导路径htp1中的头芯片70内的热传导路径，也省略了图示。在图4中示出了头芯片70内的热传导路径。
76.首先，使用图11，对从第一加热器185起至头芯片70为止的热传导路径进行说明。第一加热器185被载置于隔离件181的底部1815上。进一步地，如图11所示那样，第一定位部ps1的 z方向的顶端抵接在第一加热器185的-z方向的面上。第一加热器185所发出的热经由隔离件181的凸部1817、以及第一定位部ps1的 z方向的顶端从而传导至保持架罩盖23上。保持架罩盖23由热传导率较高的金属形成，从而易于传导热。保持架罩盖23与由树脂形成的第二保持架272和由金属形成的固定板29抵接。由于金属与树脂相比热传导率较高，因此保持架罩盖23内的热会传导到固定板29上。传导到固定板29上的热，传导至头芯片70内。
77.另外，虽然在本实施方式中，第一定位部ps1的 z方向的顶端抵接在第一加热器185的-z方向的面上，但是第一定位部ps1的 z方向的顶端也可以不抵接在第一加热器185的-z方向的面上。即使第一定位部ps1的 z方向的顶端不抵接在第一加热器185的-z方向的面上，第一加热器185所发出的热也能够经由凸部1817而传导至保持架罩盖23上。
78.接下来，使用图4来对头芯片70内的热传导路径进行说明。在固定板29上，抵接有可塑性部75。被传导至固定板29的热经由可塑性部75而传导至流道形成基板71。由于构成可塑性部75的支承体754由热传导率较高的金属形成，因此支承体754的热被传导至密封板752上。虽然密封板752由热传导率较低的树脂形成，但是由于与流道形成基板71相比而较薄，因此被传导至密封板752的热会传导到流道形成基板71上。被传导至流道形成基板71上的热被传导给开口712、供给流道714、以及连通流道716内的油墨。根据以上内容，通过第一加热器185，从而使多个头芯片70的各自的内部的油墨被加热。
79.此外，如图11所示那样，驱动电路781的一部分被配置于第二保持架272的开口276内。所谓驱动电路781的一部分被配置于开口276内的含义是指，在相对于开口276的延伸方
向而垂直的方向、也就是与xy平面平行的方向上进行观察时，驱动电路781和开口276局部重叠的意思。
80.虽然省略了图示，但是第二加热器186也经由保持架罩盖23以及固定板29而对多个头芯片70的各自的内部的油墨进行加热。
81.1.4.第一实施方式的总结
82.如以上所说明的那样，第一实施方式中的液体喷射装置10具有：液体喷射头20、滑架18、第一加热器185和第二加热器186。液体喷射头20具有：多个头芯片70、保持架27、保持架罩盖23和固定板29。多个头芯片70的每一个具有喷嘴板74，所述喷嘴板74具有喷射油墨的喷嘴n。保持架27对多个头芯片70进行保持并且具有向多个头芯片70的每一个供给油墨的流道，且通过树脂而被形成。保持架罩盖23对多个头芯片70以及保持架27进行收纳，并通过热传导率高于保持架27的材料而被形成。固定板29固定有保持架罩盖23以及多个头芯片70，并通过金属而被形成。滑架18对液体喷射头20进行搭载。第一加热器185以及第二加热器186被搭载于滑架18上，并经由保持架罩盖23以及固定板29从而针对多个头芯片70的每一个而对内部的油墨进行加热。
83.在使用像uv油墨这样的、需要在高温状态下使用的油墨的情况下，为了提高喷射性能，从而期望对头芯片的附近的油墨，更优选为，对喷嘴n附近的油墨进行加热。但是，在仅通过由热传导率较低的树脂形成的保持架而来保持多个头芯片的液体喷射头中，从液体喷射头的外部对多个头芯片的各自的内部的液体进行加热是很困难的。此外，可以考虑通过利用热传导率高于树脂的金属或者陶瓷来形成保持架，从而利用被配置于液体喷射头的外部的加热器来对头芯片内的油墨进行加热的方式。但是，由于被形成于保持架内的流道的形状复杂，因此在该方式下，难以利用金属或者陶瓷而精度良好地形成被形成在保持架中的流道，并且液体喷射头的制造成本会上升。
84.因此，本实施方式中的液体喷射头20具有利用热传导率高于树脂的材料而形成的保持架罩盖23。因此，第一加热器185以及第二加热器186能够经由保持架罩盖23而对头芯片70内的油墨进行加热。进一步地，由于具有流道的保持架27是由树脂形成的，因此能够抑制液体喷射头20的制造成本上升的情况。而且，本实施方式的液体喷射头20与在液体喷射头20内设置有第一加热器185以及第二加热器186的结构相比，第一加热器185以及第二加热器186的配线变得容易。配线变得容易的理由在于，在于液体喷射头20内设置有第一加热器185以及第二加热器186的结构中，需要考虑液体喷射头20内的第一加热器185以及第二加热器186的配线、和该配线与液体喷射头20外的配线的接合部分。进一步地，本实施方式的液体喷射装置10与在液体喷射头20内设置有第一加热器185以及第二加热器186的结构相比，由于不存在液体喷射头20内的第一加热器185以及第二加热器186的配线与液体喷射头20外的配线的接合部分，因此液体喷射头20的更换也变得容易。
85.保持架罩盖23具有：对保持架27进行保持的保持部uc、以从保持部uc向多个头芯片70并排的-x方向延伸的方式被设置的第一凸缘部u1、和以从保持部uc向 x方向延伸的方式被设置的第二凸缘部u2。第一凸缘部u1具有用于实施液体喷射头20相对于滑架18的定位的第一定位部ps1。第二凸缘部u2具有用于实施液体喷射头20相对于滑架18的的定位的第二定位部ps2。第一加热器185经由第一定位部ps1而对保持架罩盖23进行加热。另外，第二加热器186经由第二定位部ps2而对保持架罩盖23进行加热。
86.为了提高印刷品质，需要实施液体喷射头20相对于滑架18的精度良好的定位。在本实施方式中，为了该定位而将需要与滑架18接触的第一定位部ps1包括在热传导路径htp1中。在从第一加热器185起至液体喷射头20的油墨为止的热传导路径中不包含第一定位部ps1的方式中，需要准备填埋滑架18与保持架罩盖23之间的间隙的金属部件。因此，本实施方式与在从第一加热器185起至头芯片70内的油墨为止的热传导路径中不包含第一定位部ps1的方式相比，能够削减液体喷射装置10的部件件数，因此液体喷射装置10的制造变得容易。
87.滑架18具有隔离件181和滑架主体部182，所述隔离件181通过与第一定位部ps1以及第二定位部ps2抵接而与液体喷射头20被实施定位，并且所述隔离件181由金属形成，所述滑架主体部182对隔离件181进行保持并由金属形成。第一加热器185以及第二加热器186通过对隔离件181进行加热，从而经由隔离件181而对第一定位部ps1以及第二定位部ps2进行加热。
88.如图8等所示那样，为了保持隔离件181，滑架主体部182大于隔离件181，且表面面积较大。当表面面积变大时，容易产生热辐射。因此，本实施方式与经由滑架主体部182而对头芯片70内的油墨进行加热的方式相比，由于能够抑制因热辐射而被散热的情况，因此能够抑制对于油墨的加热效率降低的情况。对于油墨的加热效率为，对头芯片70内的油墨进行加热的热量相对于第一加热器185以及第二加热器186所产生的热量的比例。
89.液体喷射头20具备由树脂形成的外壳22，所述外壳22被层叠在保持架罩盖23的与固定板29相反一侧处，并具有向保持架27供给液体的流道225。外壳22为，“流道部件”的一个示例。
90.通过作为由与金属相比热传导率较低的树脂所形成的流道部件的外壳22，从而能够对被传递至保持架罩盖23的热向-z方向散热的情况进行抑制。
91.液体喷射头20具有电路基板26，所述电路基板26以与保持架罩盖23在z轴方向上隔开间隔的方式而被层叠于保持架27上。保持架罩盖23由金属形成。第一凸缘部u1具有用于实施电路基板26相对于保持架罩盖23的定位的第三定位部ps3。第二凸缘部u2具有用于实施电路基板26相对于保持架罩盖23的定位的第四定位部ps4。
92.通过与在俯视观察时第三定位部ps3以及第四定位部ps4位于电路基板26的中心附近相比，而在俯视观察时使第三定位部ps3以及第四定位部ps4位于从电路基板26的中心起相互远离的位置处，从而提高了定位的精度。因此，对于在x轴方向上相互远离的第一凸缘部u1以及第二凸缘部u2而言，通过第一凸缘部u1具有第三定位部ps3、第二凸缘部u2具有第四定位部ps4，从而与保持部uc具有第三定位部ps3以及第四定位部ps4的方式相比，能够精度良好地配置电路基板26。此外，虽然在本实施方式中，为了从液体喷射头20的外部对多个头芯片70的各自的内部的油墨进行加热而利用金属形成了保持架罩盖23，但是由于电路基板26仅通过第三定位部ps3以及第四定位部ps4而与由也是导电性的材料的金属所形成的保持架罩盖23抵接，因此能够保证保持架罩盖23与电路基板26之间的绝缘性。
93.液体喷射装置10具备配线部件78，所述配线部件78和电路基板26与多个头芯片70中的任意一个头芯片70连接，并且具有驱动电路781。第一保持架271具有用于供配线部件78插穿的开口275。同样地，第二保持架272具有用于供配线部件78插穿的开口276。驱动电路781的一部分被配置于开口276内。
94.通过将驱动电路781的一部分配置于由树脂形成的第二保持架272的开口276内，从而能够抑制因由第一加热器185以及第二加热器186实施加热而成为高温的保持架罩盖23从而使驱动电路781异常动作的情况。进一步地，由于树脂具有绝缘性，因此即使驱动电路781与开口276发生了接触，也能够抑制驱动电路781的配线发生短路的情况。
95.保持架罩盖23具有被设置于保持架27与头芯片70之间并在y轴方向上延伸的梁部236。
96.通过梁部236被加热，从而能够经由空间s3内的空气从而对被设置于空间s3内的多个头芯片70进行加热。
97.2.变形例
98.以上所例示的各个方式能够以多种多样的方式变形。具体的变形的方式将在下文中进行例示。从以下的例示中任意选择的两个以上的方式能够在不相互矛盾的范围内适当地合并。
99.2.1.第一变形例
100.虽然在第一实施方式中，滑架18由隔离件181和滑架主体部182构成，但是滑架18也可以一体地构成隔离件181和滑架主体部182。在第一变形例中，滑架18由金属形成。第一加热器185以及第二加热器186经由第一变形例中的滑架18、以及第一定位部ps1及第二定位部ps2而对多个头芯片70各自的内部的油墨进行加热。
101.2.2.第二变形例
102.虽然在第一实施方式以及第一变形例中，外壳22具有被用于将液体喷射头20相对于滑架18而进行固定的螺丝193所使用的贯穿孔227，但并不限于此。例如，保持架罩盖23也可以具有被用于将液体喷射头20相对于滑架18而进行固定的螺丝所使用的贯穿孔。例如，第二变形例中的第一凸缘部u1以及第二凸缘部u2具有前述的贯穿孔。
103.根据第二变形例，第一加热器185以及第二加热器186能够经由为了将液体喷射头20固定在滑架18上而必需与滑架18接触的螺丝来对头芯片70内的油墨进行加热，从而与第一实施方式相比，能够提高对于油墨的加热效率。
104.2.3.第三变形例
105.在第一实施方式以及第二变形例中，滑架18也可以具有隔热材料。
106.图12为，第三变形例中的滑架18a的剖视图。更详细而言，图12所示的剖视图为，在将图8所示的液体喷射头20安装在第三变形例中的滑架18a上的状态的c-c剖视图。
107.如图12所示那样，滑架18a具有隔离件181、滑架主体部182和隔热材料183。隔热材料183被设置于隔离件181与滑架主体部182之间，并且与保持架罩盖23相比热传导率较低。与保持架罩盖23相比热传导率较低的材料例如为树脂、以及热传导率低于形成保持架罩盖23的金属的陶瓷。此外，优选为，隔热材料183与保持架27相比，热传导率较低。
108.以上，根据第三变形例，能够对第一加热器185以及第二加热器186所产生的热被传导至滑架主体部182并被散热的情况进行抑制。
109.2.4.第四变形例
110.虽然在第一实施方式、第二变形例以及第三变形例中，在第一定位部ps1以及第二定位部ps2上设置有凹部re，隔离件181具有凸部1817以及凸部1818，但是不限于此。例如，也可以采用如下方式，即，隔离件181具有向 z方向凹陷的凹部，第一定位部ps1以及第二定
位部ps2具有向-z方向突出的突出部。通过隔离件181所具有的凹部与第一定位部ps1以及第二定位部ps2所具有的突出部嵌合，从而使液体喷射头20相对于滑架18而被定位。
111.2.5.第五变形例
112.虽然在以上的各个方式中，多个头芯片70在x轴方向上并排成一列，但是也可以在x轴方向上以交错状地配置。例如，也可以采用如下方式，即，位于最靠-x方向的头芯片70和从-x方向起位于第三个的头芯片70沿着与x轴方向平行的第一直线而并排，从-x方向起位于第二个的头芯片70和位于最靠 z方向的头芯片70沿着与第一直线平行的第二直线而并排。
113.2.6.第六变形例
114.虽然在以上的各个方式中，驱动电路781的一部分被配置于第二保持架272的开口276内，但是也可以将驱动电路781的全部配置于第二保持架272的开口276内。或者，也可以采用如下方式，即，驱动电路781的一部分被配置于第一保持架271的开口275内，驱动电路781的剩余的部分被配置于第二保持架272的开口276内。
115.2.7.第七变形例
116.虽然在以上的各个方式中，多个头芯片70各自在y轴方向上延伸，但是并不限于像y轴方向那样与x轴方向正交的方向，也可以在与x轴方向交叉的方向上延伸。在多个头芯片70分别在与x轴方向交叉的特定的方向上延伸的情况下，保持架罩盖23所具有的梁部236也在前述的特定的方向上延伸。
117.2.8.第八变形例
118.虽然在以上的各个方式中，第一加热器185被载置于底部1815上，第二加热器186被载置于底部1816上，但是并不限于此。例如，第一加热器185既可以被贴在保持架罩盖23的保持部uc的-x方向的侧面上，也可以被贴在固定板29的-x方向的面上，还可以被贴在保持架罩盖23的保持部uc的 y方向的侧面上。同样地，第二加热器186既可以被贴在保持部uc的 x方向的侧面上，也可以被贴在保持架罩盖23的保持部uc的-y方向的侧面上。此外，第一加热器185也可以以对保持架罩盖23的保持部uc的 y方向的侧面进行加热的方式而被设置于滑架18中的相对于该侧面而位于 y方向的部分上。同样地，第二加热器186也可以以对保持架罩盖23的保持部uc的-y方向的侧面进行加热的方式而被设置于滑架18中的相对于该侧面而位于-y方向的部分上。
119.2.9.第九变形例
120.虽然在以上的各个方式中，例示了使搭载有液体喷射头20的滑架18沿着x方向而反复地进行往复的串行头，但也能够将本发明应用在使液体喷射头20跨及介质11的整个宽度而排列的行式头中。
121.2.10.第十变形例
122.虽然在上述的实施方式中，例示了利用对压力室c施加机械性的振动的压电元件732的压电方式的液体喷射头20，但是也能够采用利用了通过加热而使压力室c的内部产生气泡的发热元件的热方式的液体喷射头。
123.2.11.第十一变形例
124.虽然在上述的实施方式中，例示了外壳22的流道225为从被搭载于滑架18上的液体收纳部17供给油墨的结构，但是也可以为从被配置于滑架18的外部的液体收纳部经由管
而供给油墨的结构。
125.2.12.第十二变形例
126.贯穿孔267以及贯穿孔268的一方的开口形状也可以为，在作为贯穿孔267以及贯穿孔268的并排方向的x轴方向上呈长条的椭圆形。即使由于制造误差而使第三定位部ps3以及第四定位部ps4的位置在x轴方向上发生了偏移，也能够对第三定位部ps3以及第四定位部ps4无法插入至贯穿孔267以及贯穿孔268中的情况进行抑制。
127.2.13.其他变形例
128.在上述的实施方式中所例示的液体喷射装置10除了能够在专用于印刷的设备中被采用之外，也能够在传真装置或复印机等各种设备中被采用。显然，本发明的液体喷射装置10的用途并未被限定于印刷。例如，喷射颜色材料的溶液的液体喷射装置可作为形成液晶显示装置的彩色滤波器以及有机el显示器等的制造装置而被利用。el为，electro luminescence(电致发光)的简称。fed为，field emission display(场致发射显示器)的简称。此外，喷射导电材料的溶液的液体喷射装置可作为形成配线基板的配线或电极的制造装置而被利用。
129.3.附记
130.根据上文所例示的方式，例如可掌握以下的结构。
131.作为优选的方式的方式1所涉及的液体喷射装置，其具备：液体喷射头，其具有多个头芯片、保持架、保持架罩盖和固定板，其中，所述头芯片具有喷嘴板，所述喷嘴板具有喷射液体的喷嘴，所述保持架对所述多个头芯片进行保持并且具有向所述多个头芯片的每一个供给液体的流道，且所述保持架由树脂形成，所述保持架罩盖对所述多个头芯片以及所述保持架进行收纳，且所述保持架罩盖由与所述保持架相比热传导率较高的材料形成，所述固定板上固定有所述保持架罩盖以及所述多个头芯片，且所述固定板由金属形成；滑架，其搭载所述液体喷射头；加热部，其被搭载于所述滑架上，并经由所述保持架罩盖以及所述固定板而对所述多个头芯片的各自的内部的液体进行加热。
132.方式1所涉及的液体喷射头具有由热传导率高于树脂的材料所形成的保持架罩盖。因此，加热部能够经由保持架罩盖而对头芯片内的油墨进行加热。进一步地，由于具有流道的保持架由树脂形成，因此能够抑制液体喷射头的制造成本上升的情况。
133.在作为方式1的具体例的方式2中，所述保持架罩盖具有：保持部，其对所述保持架进行保持；第一凸缘部，其以从所述保持部起向所述多个头芯片并排的第一方向延伸的方式被设置；第二凸缘部，其以从所述保持部起向与所述第一方向相反的方向延伸的方式被设置，所述第一凸缘部具有用于实施所述液体喷射头相对于所述滑架的定位的第一定位部，所述第二凸缘部具有用于实施所述液体喷射头相对于所述滑架的定位的第二定位部，所述加热部经由所述第一定位部以及所述第二定位部而对所述保持架罩盖进行加热。
134.根据方式2，由于与在从加热部起至油墨为止的热传导路径中不包括第一定位部以及第二定位部的方式相比，能够削减液体喷射装置的部件件数，因此使液体喷射装置的制造变得较为容易。
135.在作为方式2的具体例的方式3中，在所述保持架罩盖上形成有孔，在所述孔中被插穿有用于将所述液体喷射头固定在所述滑架上的螺丝。
136.加热部能够经由为了将液体喷射头固定在滑架上而必需与滑架接触的螺丝而对
头芯片内的液体进行加热，从而与方式1相比，能够提高对液体的加热效率。
137.在作为方式2或者方式3的具体例的方式4中，所述滑架具有隔离件和滑架主体部，所述隔离件通过与所述第一定位部以及所述第二定位部抵接从而和所述液体喷射头被定位、且所述隔离件由金属形成，所述滑架主体部对所述隔离件进行保持、且所述滑架主体部由金属形成，所述加热部通过对所述隔离件进行加热从而经由所述隔离件而对所述第一定位部以及所述第二定位部进行加热。
138.根据方式4，由于与经由滑架主体部而对头芯片内的液体进行加热的方式相比能够抑制因热辐射而被散热的情况，因此能够抑制对液体的加热效率降低的情况。
139.在作为方式4的具体例的方式5中，所述滑架还具备隔热材料，所述隔热材料被设置于所述隔离件与所述滑架主体部之间、且与所述保持架罩盖相比热传导率较低。
140.根据方式5，能够抑制加热部所产生的热被传导至滑架主体部的情况。
141.在作为方式1至方式5中的任一个方式的具体例的方式6中，所述液体喷射头具备被层叠于所述保持架罩盖的与所述固定板相反一侧、且具有向所述保持架供给液体的流道的由树脂形成的流道部件。
142.根据方式6，能够通过由与金属相比热传导率较低的树脂所形成的流道部件，从而抑制传导到保持架罩盖上的热向保持架罩盖的与固定板相反一侧散热的情况。
143.在作为方式1至方式6中的任一个方式的具体例的方式7中，所述液体喷射头具有以与所述保持架罩盖在层叠方向上隔开间隔的方式而被层叠在所述保持架上的电路基板，所述保持架罩盖具有：保持部，其对所述保持架进行保持；第一凸缘部，其以位于从所述保持部起所述多个头芯片并排的第一方向上的方式被设置；第二凸缘部，其以位于与所述第一方向相反的方向上的方式被设置，所述保持架罩盖由金属形成，所述第一凸缘部具有用于实施所述电路基板相对于所述保持架罩盖的定位的第三定位部，所述第二凸缘部具有用于实施所述电路基板相对于所述保持架罩盖的定位的第四定位部。
144.在方式7中，虽然为了从液体喷射头的外部对头芯片内的油墨进行加热而由金属来形成保持架罩盖，但是由于电路基板仅通过第三定位部以及第四定位部而与由也是导电性的材料的金属所形成的保持架罩盖抵接，因此能够保证保持架罩盖与电路基板的绝缘性。
145.在作为方式7的具体例的方式8中，具备配线部件，所述配线部件与所述电路基板和所述多个头芯片中的一个头芯片连接，并具有驱动电路，所述保持架具有用于插穿所述配线部件的开口，所述驱动电路的一部分或者全部被配置于所述开口内。
146.根据方式8，能够通过在由树脂形成的保持架的开口内配置驱动电路的一部分或者全部，从而抑制由于因加热部实施加热而成为高温的保持架罩盖使驱动电路异常动作的情况。进一步地，由于树脂具有绝缘性，因此即使驱动电路接触了保持架的开口，也能够抑制驱动电路的配线发生短路的情况。
147.在作为方式1至方式8中的任一个方式的具体例的方式9中，所述保持架罩盖具有梁部，所述梁部被设置于所述保持架与所述头芯片之间，并且在与所述多个头芯片并排的第一方向交叉的第二方向上延伸。
148.根据方式9，能够通过对梁部进行加热，从而经由将梁部设为壁面的一部分的空间内的空气而对被设置于该空间内的多个头芯片进行加热。
149.作为优选的方式的方式10所涉及的液体喷射头为，被搭载于搭载了加热部的滑架上的液体喷射头，所述液体喷射头具有：多个头芯片，所述头芯片具有喷嘴板，所述喷嘴板具有喷射液体的喷嘴；保持架，其对所述多个头芯片进行保持并且具有向所述多个头芯片的每一个供给液体的流道，且所述保持架由树脂形成；保持架罩盖，其对所述多个头芯片以及所述保持架进行收纳，且所述保持架罩盖由与所述保持架相比热传导率较高的材料形成；固定板，其上固定有所述保持架罩盖以及所述多个头芯片，且所述固定板由金属形成，所述多个头芯片的各自的内部的液体通过所述加热部并经由所述保持架罩盖以及所述固定板而被加热。
150.方式10所涉及的液体喷射头具有由热传导率高于树脂的材料所形成的保持架罩盖。因此，加热部能够经由保持架罩盖而对头芯片内的油墨进行加热。进一步地，由于具有流道的保持架由树脂形成，因此能够抑制液体喷射头的制造成本上升的情况。
151.符号说明
152.10
…
液体喷射装置；11
…
介质；12
…
控制装置；14
…
输送机构；17
…
液体收纳部；18
…
滑架；18a
…
滑架；20
…
液体喷射头；22
…
外壳；23
…
保持架罩盖；24、191、193
…
螺丝；25
…
密封部件；26
…
电路基板；27
…
保持架；29
…
固定板；70
…
头芯片；71
…
流道形成基板；72
…
压力室形成基板；73
…
振动板；74
…
喷嘴板；75
…
可塑性部；76
…
保护板；77
…
支承体；78
…
配线部件；181
…
隔离件；182
…
滑架主体部；183
…
隔热材料；185
…
第一加热器；186
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第二加热器；202
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流道单元；204
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头主体；221、222、223
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结构部件；225
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流道；227
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贯穿孔；232
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内底面；234
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开口；236
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梁部；262
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端子部；264
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连接器；267、268
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贯穿孔；271
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第一保持架；272
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第二保持架；273
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流道；275、276、292、712、722
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开口；714
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供给流道；716
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连通流道；732
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压电元件；752
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密封板；754
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支承体；772
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空间；774
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供给口；781
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驱动电路；1811
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贯穿孔；1812
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柱状部；1815、1816
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底部；1817、1818
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凸部；1821
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贯穿孔；1851
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贯穿孔；1861
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贯穿孔；c
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压力室；c1、c2、c3、c4
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液体容器；com
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驱动信号；g1
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流道部件；htp1
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热传导路径；n
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喷嘴；ps1
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第一定位部；ps2
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第二定位部；ps3
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第三定位部；ps4
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第四定位部；r
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液体贮留室；re1、re2
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凹部；s1、s2、s3
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空间；si
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控制信号；u1
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第一凸缘部；u2
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第二凸缘部；uc
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保持部。