一种芯片放置装置及其使用方法与流程

1.本发明涉及芯片放置装置，更具体地说，本发明涉及一种芯片放置装置。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
3.现有技术中心的芯片通过胶水直接固定到pcb板上，在需要更换芯片时，需要将芯片与pcb板连接处的胶水清除，才能够将芯片从pcb板上拆卸下来，此过程操作繁琐，并且易损坏周围的电子元件，为此提出一种芯片放置装置及其使用方法。


技术实现要素：

4.本发明一个目的是提供一种芯片放置装置，其能够将芯片放置于内部，将芯片固定于芯片放置装置内部，方便芯片的更换。
5.为达到上述目的，本发明采取的技术手段为：一种芯片放置装置，包括底板、放置框、盖体及控制机构；底板与pcb板连接，放置框用于放置芯片，放置框位于底板上，放置框相对的两侧上设有若干豁口，豁口用于放置芯片引脚；盖体位于放置框顶部，用于与放置框配合，将芯片固定于放置框内；控制机构位于底板上，且位于放置框未设有豁口的一侧，控制机构与盖体连接，控制机构用于控制盖体的转动，使盖体与放置框配合。
6.优选的是，其中，控制机构包括蜗轮、蜗杆及连接架；蜗轮位于底板上，蜗轮的轴向竖直设置，蜗轮与蜗杆啮合设置，蜗杆的轴向水平设置，蜗杆上连接有连接架的一端，连接架的另一端与盖体连接；蜗轮底部竖直固定连接有第一连接杆，第一连接杆的底部转动设于底板上；蜗轮顶部固定连接有第二连接杆，第二连接杆竖直设置，第二连接杆顶部连接有转动盘，转动盘受动力源驱动。
7.优选的是，其中，连接架的数量为两个，两个连接架对称设于蜗杆的两端；两个连接架均为倒l型的连接架，连接架的竖直一端的底部与蜗杆固定连接，连接架的水平一端与盖体的一侧固定连接。
8.优选的是，其中，动力源为电机。
9.本发明一个目的是提供一种芯片放置装置的使用方法，其能够将芯片放置于内部，将芯片固定于芯片放置装置内部，方便芯片的更换。
10.一种芯片放置装置使用方法，基于上述的芯片放置装置实现，包括以下步骤：1）芯片放置装置的安装方法包括：s1：将底板安装至pcb板上，将放置框安装于底板上；s2：将盖体安装于放置框上方，使盖体将放置框盖住；
s3：在底板上安装控制机构，使控制机构位于放置框未设有豁口的一侧，并且使控制机构与盖体连接，供控制机构控制盖体的转动；2）芯片放置装置的使用方法包括：a1：启动电机，使控制机构运行，控制机构使盖体围绕靠近控制机构的一侧逆时针转动，使盖体远离放置框，放置框顶部露出，此时使控制机构停止运行；a2：将芯片放置于放置框内，将芯片的各引脚分别置于相应的豁口内，并使各引脚伸出放置框；a3：使所述电机反向转动，使控制机构反向运行，控制机构使盖体围绕靠近控制结构的一侧顺时针转动，使盖体转向放置框，盖体将放置框盖住，此时使控制机构停止运行。
11.优选的是，其中，步骤s3中，安装控制结构具体为：s301：将蜗轮底部安装第一连接杆，将第一连接杆的底部转动安装于底板上；s302：将蜗杆啮合设置于蜗轮的一侧；s303：将蜗轮顶部安装第二连接杆，将第二连接杆顶部安装转动盘；s304：将蜗杆上安装连接架，将连接架的水平一端与盖体固定连接。
12.优选的是，其中，步骤a1中，控制机构运行具体为：a101：启动电机，使转动盘转动，转动盘依次带动其下方的第二连接杆、蜗轮及第一连接杆转动；a102：蜗轮带动与其啮合的蜗杆转动，蜗杆带动与其连接的连接架转动；a103：连接架带动与其连接的盖体转动。
13.本发明至少包括以下有益效果：通过本芯片放置装置的设置，能够将芯片放置于放置框内部，通过盖体与放置框的配合，将芯片固定于芯片放置装置内部，不再直接将芯片用胶水固定在pcb板上，方便芯片的更换，避免了更换芯片时需要将芯片与pcb板连接的胶水清除才能够将原有的芯片拆下，节省大量劳动力，更避免了因更换芯片导致周围的电子元件被损坏。
14.通过控制机构的设置，能够控制盖体，使盖体能够在放置框上方转动，方便了芯片的放置与拆卸。
15.本芯片放置装置结构简单，极易实时，成本低。
16.本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
17.图1是本发明实施例的整体结构示意图；图2是本发明实施例的截面示意图；图3是本发明实施例的使用状态示意图；图4是本发明实施例控制机构的结构示意图；图5是本发明实施例的底板、放置框的结构示意图。
18.图中，1、底板；2、放置框；3、豁口；4、盖体；5、控制机构；501、蜗轮；502、蜗杆；503、第一连接杆；504、第二连接杆；505、转动盘；506、连接架。
具体实施方式
19.下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
20.请参阅图1-图5，一种芯片放置装置，包括底板1、放置框2、盖体4及控制机构5。
21.底板1与pcb板连接，此连接为可拆卸连接，放置框2用于放置芯片，放置框2位于底板1上，放置框2相对的两侧上设有若干豁口3，豁口3用于放置芯片引脚。放置框2的大小与所放芯片匹配。
22.盖体4位于放置框2顶部，用于与放置框2配合，将芯片固定于放置框2内。盖体4上还可以设置散热机构，为放置框2内的芯片散热。盖体4与放置框2的大小匹配，盖体4能够将放置框2完全盖住。
23.控制机构5位于底板1上，且位于放置框2未设有豁口3的一侧，控制机构5与盖体4连接，控制机构5用于控制盖体4的转动，使盖体4与放置框2配合。
24.控制机构5包括蜗轮501、蜗杆502及连接架506。
25.蜗轮501位于底板1上，蜗轮501的轴向竖直设置，蜗轮501与蜗杆502啮合设置，蜗杆502的轴向水平设置，蜗杆502上连接有连接架506的一端，连接架506的另一端与盖体4连接。
26.蜗轮501底部竖直固定连接有第一连接杆503，第一连接杆503的底部转动设于底板1上。
27.蜗轮501顶部固定连接有第二连接杆504，第二连接杆504竖直设置，第二连接杆503顶部连接有转动盘505，转动盘505受动力源驱动。
28.连接架506的数量为两个，两个连接架506对称设于蜗杆502的两端。
29.两个连接架506均为倒l型的连接架，连接架506的竖直一端的底部与蜗杆502固定连接，连接架506的水平一端与盖体4的一侧固定连接。
30.连接架506也可以是其它形状的连接架，只要是两端能够分别与蜗杆502、盖体4连接，能够使蜗杆502带动连接架506及盖体4转动即可。
31.动力源为电机。
32.一种芯片放置装置使用方法，基于上述的芯片放置装置实现，包括以下步骤：1）芯片放置装置的安装方法包括：s1：将底板1安装至pcb板上，将放置框2安装于底板1上。
33.s2：将盖体4安装于放置框2上方，使盖体4将放置框2盖住。
34.s3：在底板1上安装控制机构5，使控制机构5位于放置框2未设有豁口3的一侧，并且使控制机构5与盖体4连接，供控制机构5控制盖体4的转动。
35.2）芯片放置装置的使用方法包括：a1：启动电机，使控制机构5运行，控制机构5使盖体4围绕靠近控制机构5的一侧逆时针转动，使盖体4远离放置框2，放置框2顶部露出，此时使控制机构5停止运行。
36.a2：将芯片放置于放置框2内，将芯片的各引脚分别置于相应的豁口3内，并使各引脚伸出放置框2。
37.a3：使电机反向转动，使控制机构5反向运行，控制机构5使盖体4围绕靠近控制结构5的一侧顺时针转动，使盖体4转向放置框2，盖体4将放置框2盖住，此时使控制机构5停止运行。
38.步骤s3中，安装控制结构5具体为：s301：将蜗轮501底部安装第一连接杆503，将第一连接杆503的底部转动安装于底板1上。
39.s302：将蜗杆502啮合设置于蜗轮501的一侧。
40.s303：将蜗轮501顶部安装第二连接杆504，将第二连接杆504顶部安装转动盘505。
41.s304：将蜗杆502上安装连接架506，将连接架506的水平一端与盖体4固定连接。
42.步骤a1中，控制机构5运行具体为：a101：启动电机，使转动盘505转动，转动盘505依次带动其下方的第二连接杆504、蜗轮501及第一连接杆503转动。
43.a102：蜗轮501带动与其啮合的蜗杆502转动，蜗杆502带动与其连接的连接架506转动。
44.a103：连接架506带动与其连接的盖体4转动。
45.此说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
46.尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。