一种纳米破碎陶瓷镀银设备的制作方法

1.本实用新型属于陶瓷镀银技术领域，具体为一种纳米破碎陶瓷镀银设备。


背景技术：

2.目前φ6.1陶瓷片通过半自动被银机进行被银操作，通过人工，将φ6.1陶瓷片装夹在被银治具条上，再将放置好的被银治具条放在半自动被银机上，进行被银操作，同时经过实际测验得出：采用半自动印刷，效率低、使用人工多，其生产效率为：4人11小时18000片，然而采用手动印刷，其生产效率：4人11小时10000片，导致其生产效率受到极大的限制，且良品率大大降低，限制了镀银设备的适用性及其实际使用效果。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种纳米破碎陶瓷镀银设备，解决了人工操作良品率低的问题，并且解决了定位不准确需要人工辅助定位的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种纳米破碎陶瓷镀银设备，包括安装底座，所述安装底座的上表面与芯片上料系统的下表面固定连接，所述安装底座的上表面与芯片校正装置的下表面固定连接，所述芯片上料系统位于芯片校正装置的下方，所述安装底座的上表面与料盒的下表面固定连接，所述安装底座的上表面与芯片上料机构的下表面固定连接，所述芯片上料机构位于料盒的上方，所述安装底座的上表面与定位装置的下表面固定连接，所述安装底座的上表面与印刷系统的下表面固定连接，所述安装底座的上表面与沾侧面系统的下表面固定连接。
7.作为本实用新型的进一步方案：所述安装底座的上表面与加热箱的下表面固定连接，所述加热箱内设置有转盘。
8.作为本实用新型的进一步方案：所述安装底座的上表面设置有芯片落料盒，所述芯片落料盒的下表面的四角处均固定连接有移动装置。
9.作为本实用新型的进一步方案：所述移动装置包括固定架，所述固定架的上表面与芯片落料盒的下表面固定连接，所述固定架内通过轴承和转轴铰接有滑轮，所述滑轮的外表面与安装底座的上表面搭接。
10.作为本实用新型的进一步方案：所述芯片落料盒的下表面固定连接有两个吸附磁条，且两个吸附磁条的下表面与安装底座的上表面相互吸附。
11.作为本实用新型的进一步方案：所述印刷系统内卡接有印刷板，所述印刷板的下表面设置有若干个卡孔。
12.(三)有益效果
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
14.1、该纳米破碎陶瓷镀银设备，通过设置芯片上料系统、芯片校正装置、料盒、芯片
上料机构、定位装置、印刷系统和沾侧面系统，将产品放入芯片上料系统，此时芯片上料系统会将产品放入料盒内，并通过芯片校正装置对产品进行位置校正，校正后的产品在经过芯片上料机构将产品运输到印刷系统，此时印刷正面和侧面同步进行，从而解决人工操作良品率低的问题，并且解决了定位不准确需要人工辅助定位的问题，进而提高了该镀银设备的生产效率，同时降低了生产的成本，进一步提高了产品精度一致性，确保了该镀银设备的适用性及其实际的使用效果。
15.2、该纳米破碎陶瓷镀银设备，通过设置吸附磁条和滑轮，使得在需要对芯片落料盒的位置进行调整时，推动芯片落料盒移动滑轮则会处于旋转的状态，且由于芯片落料盒下方设置有吸附磁条，使得在停止对芯片落料盒移动时，吸附磁条可以通过与安装底座之间的磁力对芯片落料盒起到固定的效果，避免芯片落料盒出现偏移的情况，且降低了移动芯片落料盒时的难度，保障芯片落料盒使用时的稳定性。
附图说明
16.图1为本实用新型立体的结构示意图；
17.图2为本实用新型芯片上料系统立体的结构示意图；
18.图3为本实用新型沾侧面系统立体的结构示意图；
19.图4为本实用新型芯片落料盒立体的结构示意图；
20.图5为本实用新型印刷板立体的结构示意图；
21.图中：1安装底座、2芯片上料系统、3芯片校正装置、4料盒、5芯片上料机构、6定位装置、7印刷系统、8沾侧面系统、9加热箱、10转盘、11芯片落料盒、12印刷板、13移动装置、131固定架、132滑轮、14吸附磁条。
具体实施方式
22.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
23.如图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种纳米破碎陶瓷镀银设备，包括安装底座1，安装底座1的上表面与芯片上料系统2的下表面固定连接，安装底座1的上表面与芯片校正装置3的下表面固定连接，芯片上料系统2位于芯片校正装置3的下方，安装底座1的上表面与料盒4的下表面固定连接，安装底座1的上表面与芯片上料机构5的下表面固定连接，芯片上料机构5位于料盒4的上方，安装底座1的上表面与定位装置6的下表面固定连接，安装底座1的上表面与印刷系统7的下表面固定连接，安装底座1的上表面与沾侧面系统8的下表面固定连接，通过设置芯片上料系统2、芯片校正装置3、印刷系统7和沾侧面系统8，从而解决人工操作良品率低的问题，并且解决了定位不准确需要人工辅助定位的问题，进而提高了该镀银设备的生产效率，同时降低了生产的成本，进一步提高了产品精度一致性，确保了该镀银设备的适用性及其实际的使用效果。
24.具体的，如图1和图3所示，安装底座1的上表面与加热箱9的下表面固定连接，加热箱9内设置有转盘10，安装底座1的上表面设置有芯片落料盒11，芯片落料盒11的下表面的四角处均固定连接有移动装置13。
25.具体的，如图1、图4和图5所示，移动装置13包括固定架131，固定架131的上表面与芯片落料盒11的下表面固定连接，固定架131内通过轴承和转轴铰接有滑轮132，滑轮132的
外表面与安装底座1的上表面搭接，芯片落料盒11的下表面固定连接有两个吸附磁条14，因设置有吸附磁条14和移动装置13，使得在停止对芯片落料盒11移动时，吸附磁条14可以通过与安装底座1之间的磁力对芯片落料盒11起到固定的效果，避免芯片落料盒11出现偏移的情况，且降低了移动芯片落料盒11时的难度，保障芯片落料盒11使用时的稳定性，且两个吸附磁条14的下表面与安装底座1的上表面相互吸附，印刷系统7内卡接有印刷板12，印刷板12的下表面设置有若干个卡孔。
26.本实用新型的工作原理为：
27.第一步：将产品放入芯片上料系统2，此时芯片上料系统2会将产品放入料盒4内，并通过芯片校正装置3对产品进行位置校正。
28.第二步：校正后的产品在经过芯片上料机构5将产品运输到印刷系统7，此时印刷正面和侧面同步进行。
29.第三步：印刷好的产品再次送到加热箱9转盘10中，进行烘干。
30.第四步：烘干后的产品进入芯片落料盒11中。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。