集成电路芯片用加工装置的制作方法

1.本发明涉及半导体晶圆的切割技术领域，具体为一种集成电路芯片用加工装置。


背景技术：

2.硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理。
3.现有的切割装置在对半导体晶圆进行切割时，由于只有一组刀具，一组工作台，从而同一时间只能加工一组半导体晶圆，使得其加工效率低，不满足现代发展需求；现有的切割装置在对切割刀进行的传动结构较为复杂，使得操作上较为困难，不便推广。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中一次只能加工一个半导体晶圆，使得其加工效率低，不满足现代发展需求且对切割刀进行的传动结构较为复杂，使得操作上较为困难，不便推广的问题，提供一种集成电路芯片用加工装置。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种集成电路芯片用加工装置，包括具有一基板的框体，所述基板上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘，所述框体的顶部中间处安装有一第一电机，所述第一电机的输出端上设置有斜齿轮组，所述框体的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组相互配合的第一螺杆；所述第一螺杆的外侧且位于斜齿轮组的两侧分别设置有一第一螺套，两个所述第一螺套的螺纹相反设置，所述第一螺杆下方设置有一第一移动座，所述第一移动座的两端与框体的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套与第一移动座之间通过一连接杆连接，倾斜设置的所述连接杆的两端分别与第一螺套、第一移动座铰接连接；所述第一移动座的顶部两端皆设置有齿条，所述第一移动座的外侧活动设置有滑块，所述滑块的两端皆安装有第二电机，所述第二电机的输出端设置有与齿条相互配合的移动齿轮，所述滑块的底部固定设置有第二移动座；所述第二移动座的一端设置有安装板，所述安装板的一端安装有第五电机，所述第五电机的输出端设置有延伸至第二移动座内部的第二螺杆，所述第二螺杆外侧设置有第二螺套，所述第二螺套的底部安装有切割头组件；所述框体底部的内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接；所述切割头组件包括安装在第二螺套底部的动力座、旋转座和切割刀片，所述动力座的底部中间处安装有旋转座，所述旋转座的底部一侧安装有一第三电机，所述第三电机的输出轴外侧固定设置有切割刀片。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述框体内部两侧皆开设有滑槽，所述第一移动座的两端皆设有与滑槽相配合的移动卡块。
7.2. 上述方案中，所述框体的一端安装有控制面板，所述控制面板的前端底部设置有显示屏，所述控制面板前端且位于显示屏正下方的控制键，所述控制面板与装置内的电器皆电性连接。
8.3. 上述方案中，所述框体底部的四个拐角处皆设置有一支腿。
9.4. 上述方案中，所述支腿的底部皆设置有防滑垫。
10.5. 上述方案中，所述第二移动座的内部设置有与第二螺杆相配合的凹槽。
11.6. 上述方案中，所述第二螺套的一端安装有与切割头组件相配合的吹风头。
12.7. 上述方案中，所述载盘为真空吸盘。
13.8. 上述方案中，所述框体前端的底部设置有第四电机相配合的维修门。
14.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：1、本发明集成电路芯片用加工装置，其实现了对两个移动座与切割头组件的灵活移动，可同时实现对晶圆的多方向切割，可实现对不同尺寸规格的晶圆的多方位快速加工，提高加工效率；进一步的，其框体底部的内部安装有多组第四电机，所述第四电机的输出端上安装有一直齿轮组，位于切割头组件下方的所述载盘下端穿过基板与所述直齿轮组配合连接，可以将多组半导体晶圆同时放置在载盘中，对齐之后利用切割头组件对半导体晶圆进行切割，当同一方向切割完成后，旋转载盘，对半导体晶圆进行另一方向加工，可同时对多组半导体晶圆进行切割，大大提高工作效率，满足现代发展需求。
15.2、本发明集成电路芯片用加工装置，其切割头组件包括安装在第二螺套底部的动力座、旋转座和切割刀片，所述动力座的底部中间处安装有旋转座，所述旋转座的底部一侧安装有一第三电机，所述第三电机的输出轴外侧固定设置有切割刀片，使得整体的切割用的传动结构在设计结构变为简单，且操作便捷，易上手，便于推广。
附图说明
16.附图1为本发明集成电路芯片用加工装置的结构示意图一；附图2为本发明集成电路芯片用加工装置的结构示意图二；附图3为本发明集成电路芯片用加工装置的局部结构示意图一；附图4为本发明集成电路芯片用加工装置的a放大图；附图5为本发明集成电路芯片用加工装置的局部结构示意图二。
17.以上附图中：1、框体；2、第一电机；3、斜齿轮组；4、第一螺杆；5、第一螺套；6、连接杆；7、第一移动座；8、齿条；9、第二电机；10、滑块；11、第二移动座；12、安装板；13、切割头组件；131、动力座；132、旋转座；133、第三电机；134、输出轴；135、切割刀片；14、第四电机；15、直齿轮组；16、维修门；17、载盘；18、第五电机；19、滑槽；20、凹槽；21、第二螺杆；22、第二螺套；23、移动齿轮；24、控制面板；25、显示屏；26、控制键；27、基板。
具体实施方式
18.实施例1：一种集成电路芯片用加工装置，包括具有一基板27的框体1，所述基板27上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘17，所述框体1的顶部中间处安装有一第
一电机2，所述第一电机2的输出端上设置有斜齿轮组3，所述框体1的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组3相互配合的第一螺杆4；所述第一螺杆4的外侧且位于斜齿轮组3的两侧分别设置有一第一螺套5，两个所述第一螺套5的螺纹相反设置，所述第一螺杆4下方设置有一第一移动座7，所述第一移动座7的两端与框体1的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套5与第一移动座7之间通过一连接杆6连接，倾斜设置的所述连接杆6的两端分别与第一螺套5、第一移动座7铰接连接；所述第一移动座7的顶部两端皆设置有齿条8，所述第一移动座7的外侧活动设置有滑块10，所述滑块10的两端皆安装有第二电机9，所述第二电机9的输出端设置有与齿条8相互配合的移动齿轮23，所述滑块10的底部固定设置有第二移动座11；所述第二移动座11的一端设置有安装板12，所述安装板12的一端安装有第五电机18，所述第五电机18的输出端设置有延伸至第二移动座11内部的第二螺杆21，所述第二螺杆21外侧设置有第二螺套22，所述第二螺套22的底部安装有切割头组件13；所述框体1底部的内部安装有多组第四电机14，所述第四电机14的输出端上安装有一直齿轮组15，位于切割头组件13下方的所述载盘17下端穿过基板27与所述直齿轮组15配合连接；所述切割头组件13包括安装在第二螺套22底部的动力座131、旋转座132和切割刀片135，所述动力座131的底部中间处安装有旋转座132，所述旋转座132的底部一侧安装有一第三电机133，所述第三电机133的输出轴134外侧固定设置有切割刀片135。
19.上述框体1内部两侧皆开设有滑槽19，上述第一移动座7的两端皆设有与滑槽19相配合的移动卡块，以减少摩擦力，从而更好的移动第一移动座7；上述框体1的一端安装有控制面板24，上述控制面板24的前端底部设置有显示屏25，上述控制面板24前端且位于显示屏25正下方的控制键26，上述控制面板24与装置内的电器皆电性连接；上述框体1底部的四个拐角处皆设置有一支腿。
20.实施例2：一种集成电路芯片用加工装置，包括具有一基板27的框体1，所述基板27上方间隔设置有多个用于放置半导体晶圆的载盘17，所述框体1的顶部中间处安装有一第一电机2，所述第一电机2的输出端上设置有斜齿轮组3，所述框体1的内部顶端可转动地安装有与斜齿轮组3相互配合的第一螺杆4；所述第一螺杆4的外侧且位于斜齿轮组3的两侧分别设置有一第一螺套5，两个所述第一螺套5的螺纹相反设置，所述第一螺杆4下方设置有一第一移动座7，所述第一移动座7的两端与框体1的两个内侧表面滑动连接，每个所述第一螺套5与第一移动座7之间通过一连接杆6连接，倾斜设置的所述连接杆6的两端分别与第一螺套5、第一移动座7铰接连接；所述第一移动座7的顶部两端皆设置有齿条8，所述第一移动座7的外侧活动设置有滑块10，所述滑块10的两端皆安装有第二电机9，所述第二电机9的输出端设置有与齿条8相互配合的移动齿轮23，所述滑块10的底部固定设置有第二移动座11；所述第二移动座11的一端设置有安装板12，所述安装板12的一端安装有第五电机18，所述第五电机18的输出端设置有延伸至第二移动座11内部的第二螺杆21，所述第二螺杆21外侧设置有第二螺套22，所述第二螺套22的底部安装有切割头组件13；所述框体1底部的内部安装有多组第四电机14，所述第四电机14的输出端上安装有一直齿轮组15，位于切割头组件13下方的所述载盘17下端穿过基板27与所述直齿轮组15
配合连接；所述切割头组件13包括安装在第二螺套22底部的动力座131、旋转座132和切割刀片135，所述动力座131的底部中间处安装有旋转座132，所述旋转座132的底部一侧安装有一第三电机133，所述第三电机133的输出轴134外侧固定设置有切割刀片135。
21.上述支腿的底部皆设置有防滑垫，更好的支撑装置；上述第二移动座11的内部设置有与第二螺杆21相配合的凹槽20；上述第二螺套22的一端安装有与切割头组件13相配合的吹风头，可在切削后将废削吹干净；上述载盘17为真空吸盘；上述框体1前端的底部设置有第四电机14相配合的维修门16。
22.工作原理：加工时，将多组半导体晶圆同时对应放置在多组载盘17中，启动第三电机133，使得切割刀片135高速旋转；通过控制面板24的控制启动第二电机9，使其带动移动齿轮23旋转，利用移动齿轮23与齿条8的相互配合，使得第二移动座11沿着齿条8的方向远离真空吸盘17；启动第五电机18，使其带动第二螺杆21旋转，从而通过第二螺套22连接的切割头组件13沿着第二螺杆21的方向远离载盘17；启动第一电机2，使其带动斜齿轮组3旋转，从而将第一螺杆4旋转，再利用第一螺套5与连接杆6的相互作用，将第一移动座7在滑槽19中向下移动，直至到指定深度；再次启动第五电机18，将切割头组件13移动至指定切割宽度，启动第二电机9，带动切割头组件13对半导体晶圆进行切割，当完成第一刀切割后，将切割头组件13脱离半导体晶圆，再启动第二电机9，将切割头组件13移动至下一个切割点，之后进行切割，直至完成同一个方向的切割任务后，利用控制面板24启动第四电机14，将带动直齿轮组15旋转，并控制其将真空吸盘17旋转九十度，之后在循环上述步骤，完成对半导体晶圆的全部加工。
23.采用上述集成电路芯片用加工装置时，其实现了对两个移动座与切割头组件的灵活移动，可同时实现对晶圆的多方向切割，可实现对不同尺寸规格的晶圆的多方位快速加工，提高加工效率；进一步的，可以将多组半导体晶圆同时放置在载盘中，对齐之后利用切割头组件对半导体晶圆进行切割，当同一方向切割完成后，旋转载盘，对半导体晶圆进行另一方向加工，可同时对多组半导体晶圆进行切割，大大提高工作效率，满足现代发展需求。
24.另外，其切割头组件包括安装在第二螺套底部的动力座、旋转座和切割刀片，所述动力座的底部中间处安装有旋转座，所述旋转座的底部一侧安装有一第三电机，所述第三电机的输出轴外侧固定设置有切割刀片，使得整体的切割用的传动结构在设计结构变为简单，且操作便捷，易上手，便于推广。
25.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。