一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法与流程

技术特征：
1.一种电路板组件(30)，其特征在于，包括电路板(31)和第一电子元器件(32)；所述电路板(31)的表面设有凹槽(311)，所述凹槽(311)的底面阵列设有多个第一焊盘(312)；所述第一电子元器件(32)具有第一表面(100)，所述第一表面(100)与所述凹槽(311)的底面相对，所述第一表面(100)阵列设有多个第一导电件(33)，多个第一导电件(33)向靠近所述凹槽(311)的底面的方向凸出，且所述多个第一导电件(33)的靠近所述凹槽(311)的底面的端部分别与所述多个第一焊盘(312)相接，所述多个第一导电件(33)的位于所述第一表面(100)与所述第一焊盘(312)之间的部分在与所述电路板(31)垂直的方向上的高度h满足：h＜(0.21
×
lnd 0.36)mm；其中，d为所述多个第一导电件(33)在所述第一表面(100)的阵列间距。2.根据权利要求1所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述第一电子元器件(32)为晶圆级封装结构，所述第一导电件(33)内锡的质量占比大于或者等于95.5％％，并小于95.71％。3.根据权利要求2所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述第一电子元器件(32)为扇入型晶圆级芯片尺寸封装结构或扇出型晶圆级芯片尺寸封装结构。4.根据权利要求1所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述第一电子元器件(32)为非晶圆级封装结构，所述第一导电件(33)内锡的质量占比大于97.89％，并小于或者等于98.25％。5.根据权利要求4所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述第一电子元器件(32)为倒装芯片型芯片尺寸封装结构、倒装芯片型球栅格阵列封装结构或引线键合型球栅格阵列封装结构。6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述电路板(31)包括由金属层(31a)和绝缘介质层(31b)依次交替并堆叠而成的多层布线结构；所述凹槽(311)贯穿所述多层布线结构的至少一层金属层(31a)和至少一层所述绝缘介质层(31b)，且所述多个第一焊盘(312)位于所述多层布线结构的一层金属层(31a)内。7.根据权利要求6所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述凹槽(311)贯穿所述多层布线结构的一层金属层(31a)和一层绝缘介质层(31b)。8.根据权利要求6所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述凹槽(311)贯穿所述多层布线结构的两层金属层(31a)和两层绝缘介质层(31b)。9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述第一电子元器件(32)还具有与所述第一表面(100)背对的第二表面(200)，所述第二表面(200)阵列设有多个第二焊盘(313)；所述电路板组件(30)还包括第二电子元器件(34)，所述第二电子元器件(34)位于所述第二表面(200)的远离所述第一表面(100)的一侧，所述第二电子元器件(34)具有第三表面(300)，所述第三表面(300)与所述第二表面(200)相对，且所述第三表面(300)阵列设有多个第二导电件(35)，所述多个第二导电件(35)向靠近所述第二表面(200)的方向凸出，且所述多个第二导电件(35)的靠近所述第二表面(200)的端部分别与所述多个第二焊盘(313)相接。10.根据权利要求9所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述第一电子元器件(32)为
处理器芯片，所述第二电子元器件(34)为存储器芯片。11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板组件(30)，其特征在于，所述电路板(31)的表面阵列设有多个第三焊盘(314)，所述多个第三焊盘(314)与所述凹槽(311)位于所述电路板(31)的同一表面；所述电路板组件(30)还包括第三电子元器件(36)，所述第三电子元器件(36)和所述第一电子元器件(32)位于所述电路板(31)的同一侧；所述第三电子元器件(36)具有第四表面(400)，所述第四表面(400)朝向所述电路板(31)，且所述第四表面(400)阵列设有多个第三导电件(37)，所述多个第三导电件(37)向靠近所述电路板(31)的方向凸出，且所述多个第三导电件(37)的靠近所述电路板(31)的端部分别与所述多个第三焊盘(314)相接，所述多个第三导电件(37)的位于所述第四表面(400)与所述第三焊盘(314)之间的部分在与所述电路板(31)垂直的方向上的高度h1满足：h1≥(0.21
×
l nd1 0.36)mm；其中，d1为所述多个第三导电件(37)在所述第四表面(400)的阵列间距。12.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体(10)；功能器件(20)，所述功能器件(20)设置于所述壳体(10)内；权利要求1-11任一项所述的电路板组件(30)，所述电路板组件(30)设置于所述壳体(10)内，且所述电路板组件(30)与所述功能器件(20)电连接。13.一种电路板组件(30)的加工方法，其特征在于，所述电路板组件(30)包括电路板(31)和第一电子元器件(32)；所述电路板(31)的表面设有凹槽(311)，所述凹槽(311)的底面阵列设有多个第一焊盘(312)；所述第一电子元器件(32)具有第一表面(100)，所述第一表面(100)阵列设有多个第一引脚，所述电路板组件(30)的加工方法包括：在所述多个第一引脚的表面设置助焊剂；通过所述助焊剂将所述多个第一引脚分别粘接于所述多个第一焊盘(312)上；加热熔融所述多个第一引脚，并使助焊剂挥发，以使所述多个第一引脚(321)分别与所述多个第一焊盘(312)相接成一个整体，每个第一引脚与残留于所述第一引脚上的助焊剂形成第一导电件(33)。14.根据权利要求13所述的电路板组件(30)的加工方法，其特征在于，所述电路板(31)的表面阵列设有多个第三焊盘(314)，所述多个第三焊盘(314)与所述凹槽(311)位于所述电路板(31)的同一表面；所述电路板组件(30)还包括第三电子元器件(36)，所述第三电子元器件(36)具有第四表面(400)，所述第四表面(400)阵列设有多个第二引脚；所述电路板组件(30)的加工方法还包括：在所述多个第三焊盘(314)上设置锡膏；通过所述锡膏将所述多个第二引脚分别粘接于所述多个第三焊盘(314)上；加热熔融所述多个第二引脚和所述多个第三焊盘(314)上的锡膏，以使所述多个第二引脚分别与所述多个第三焊盘(314)上的锡膏熔合成一个整体，每个第二引脚与对应的第三焊盘(314)上的锡膏熔合后形成的结构为第三导电件(37)。15.根据权利要求14所述的电路板组件(30)的加工方法，其特征在于，在所述多个第三焊盘(314)上设置锡膏包括：
采用锡膏印刷工艺在所述多个第三焊盘(314)上设置锡膏。

技术总结
本申请提供一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，涉及电子设备技术领域，能够减小电路板组件的厚度，以实现电子设备的薄型化设计。电路板组件包括电路板和第一电子元器件；电路板的表面设有凹槽，凹槽的底面阵列设有多个第一焊盘；第一电子元器件具有第一表面，该第一表面与凹槽的底面相对，第一表面阵列设有多个第一导电件，多个第一导电件向靠近凹槽的底面的方向凸出，多个第一导电件的靠近凹槽的底面的端部分别与多个第一焊盘相接，多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向的高度h满足：h＜(0.21


技术研发人员：史洪宾 张鑫
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.02.19
技术公布日：2022/8/29