电路板的制作方法及电路板与流程

技术特征：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤a，提供基材层，所述基材层上表面上用于形成待堆叠的n层上线路层，所述基材层的下表面上用于形成待堆叠的n层下线路层，n为大于1的正整数；步骤b，计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值；当所述第一差值大于预设值时，在第1层上线路层的非功能区和/或第1层下线路层的非功能区进行铺铜补偿，以使铺铜补偿后的所述第一差值小于或者等于预设值；步骤c，计算第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值；当所述第二差值大于预设值时，在第i层上线路层的非功能区和/或第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿，以使铺铜补偿后的所述第二差值小于或者等于预设值；i为正整数，且依次取值2，3，
……
，n；步骤d，在所述基材层上表面堆叠形成所述n层上线路层，并在所述基材层下表面堆叠形成所述n层下线路层；其中，所述第1层上线路层的残铜率和所述第1层下线路层的残铜率的第一差值，以及所述第1至i层上线路层的累积残铜率和所述第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值均小于或者等于预设值。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤c包括：步骤c1，i的初值为2；步骤c2，计算第i层上线路层的残铜率和第i层下线路层的残铜率的第三差值；当所述第三差值大于预设值时，在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿，以使铺铜补偿后的所述第三差值小于或者等于预设值；重复本步骤，直至i等于n；步骤c3，重复步骤c1；步骤c4，计算所述第1至i层上线路层的累积残铜率和所述第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值；当所述第二差值大于预设值时，在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿，以使铺铜补偿后的所述第二差值小于或者等于预设值；重复本步骤，直至i等于n。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤c包括：步骤c1'，i的初值为2；步骤c2'，计算第i层上线路层的残铜率和第i层下线路层的残铜率的第三差值；当所述第三差值大于预设值时，在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿，以使铺铜补偿后的所述第三差值小于或者等于预设值；步骤c3'，计算所述第1至i层上线路层的累积残铜率和所述第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值；当所述第二差值大于预设值时，在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿，以使铺铜补偿后的所述第二差值小于或者等于预设值；步骤c4'，重复步骤c2'和步骤c3'，直至i等于n。4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿包括：调整所述第i层上线路层的非功能区的铺铜面积和/或所述第i层下线路层的非功能区的铺铜面积。
5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区包括多个铺铜区域，多个所述铺铜区域均设置有具有第一密度的铜网格；在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿包括：调整所述第i层上线路层的至少部分所述铺铜区域中的所述铜网格的所述第一密度；和/或，调整所述第i层下线路层的至少部分所述铺铜区域中的所述铜网格的所述第一密度，以调整所述铺铜面积。6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤d包括：在所述基材层上表面形成第1层上线路层，并在所述基材层下表面形成第1层下线路层；所述第1层上线路层的累积残铜率和所述第1层下线路层的累积残铜率的第一差值小于或者等于预设值；在第m层上线路层上形成第m 1层上线路层，并在所述第m层下线路层上形成第m 1层下线路层；第1至m 1层上线路层的累积残铜率和第1至m 1层下线路层的累积残铜率的第二差值小于或者等于预设值；其中，m为小于n的正整数。7.根据权利要求1-3、6任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述上线路层和所述下线路层为拼板层，所述拼板层包括多个设计单元，所述拼板层的排版方式相同。8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述非功能区包括所述拼板层的板边区域，以及多个所述设计单元之间的板间区域；在所述第i层上线路层的非功能区和/或所述第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿包括：调整所述第i层上线路层的所述板边区域的铺铜面积和/或所述第i层下线路层的所述板边区域的铺铜面积。9.根据权利要求1-3、6任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述预设值为5％。10.一种电路板，其特征在于，包括：基材层、依次堆叠设置在所述基材层上表面的n层上线路层，以及依次堆叠设置在所述基材层下表面的n层下线路层，n为大于1的正整数；所述n层上线路层和所述n层下线路层均包括功能区和非功能区，所述功能区内设置有导电图形，所述非功能区内铺铜，其中，第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值小于或者等于预设值，且第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值小于或者等于预设值，i为正整数，且依次取值为2，3，
……
，n。

技术总结
本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法及电路板，用于解决电路板的成品率低、拼板利用率低的技术问题。该制作方法包括：提供基材层；计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值，根据第一差值判断是否进行铺铜补偿；计算第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值，当第二差值大于预设值时，在第i层上线路层的非功能区和/或第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿；在基材层上表面形成n层上线路层，在基材层下表面形成n层下线路层。通过根据第一差值和第二差值进行铺铜补偿，减少了基材层两侧的残铜差异，提高了成品率；电路板没有排版要求，提高了拼板利用率。提高了拼板利用率。提高了拼板利用率。


技术研发人员：车世民 王细心 何为 丁中德
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司
技术研发日：2021.02.19
技术公布日：2022/8/29