一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片处理技术领域，具体为一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置。


背景技术：

2.半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，而对于已划片的半导体芯片由于存放时间、环境等因素的影响，使得半导体芯片的背银层氧化变质形成含银化合物，该化合物附着在银层表面，会影响银层与焊料之间的浸润，导致半导体芯片难以使用。
3.针对于现有技术中对于半导体芯片表面含银化合物的处理，均采用特制的氢氧化钠溶液进行浸泡式清洗，而对于表面含银化合物多且厚的半导体芯片来讲，单单采用氢氧化钠溶液进行清洗，不仅消耗的资源较多，且清理的效果较不明显。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置，解决了现有技术对于表面含银化合物多且厚的半导体芯片来讲，单单采用氢氧化钠溶液进行清洗，不仅消耗的资源较多，且清理的效果较不明显的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置，包括工作板和可进行变形的波形管，所述波形管连接在工作板的板体上并在该管端固设有用以进行含银化合物粉碎的清理组件，在工作板的底部设置有用以进行整体安装的固定部；
8.清理组件包括有固设在波形管管端上的驱动仓和转动头，转动头的一端与驱动仓内的驱动装置进行连接，而转动头的另一端连接有钻头。
9.优选的，所述工作板的板体上分别开设有用以进行蓄入氢氧化钠溶液的清洗槽以及用以放置待处理半导体芯片的工作槽。
10.优选的，所述转动头为一圆柱型的杆体，在该转动头的杆体上设置有风叶用以进行粉碎后的含银化合物的吹落。
11.优选的，所述驱动仓的底部设置有一无顶盖的防护罩，该防护罩的罩体底部开设有一通口用以转动头的穿过。
12.优选的，所述固定部包括有设置于工作板底部的夹持板，夹持板呈现“匚”形状，在夹持板的底部设置有通过螺纹连接的手拧螺栓，并在手拧螺栓的栓头处设置有推进板。
13.优选的，所述推进板的工作面板处均设有刻齿。
14.优选的，所述波形管的材质为不锈钢。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置，具备以下有益效果：
17.1、通过设置的波形管和清理组件，利用波形管的可变形的特性，可以使清理组件进行360
°
无死角进行移动，方便操作，同时，配合在驱动仓内的驱动装置的运转，促使钻头进行转动，来对在芯片表面厚重的含银化合物进行粉碎，再经过注满氢氧化钠溶液的清洗槽进行浸润式清洗，实现整体的清理过程，保证了其清理效果。
18.2、通过设置的风叶，在驱动仓内的驱动装置促使转动头驱动时，可同步的带动了风叶的驱动，从而实现边粉碎含银化合物的作用，边进行粉碎后的含银化合物的吹落，保证其含银化合物的处理整洁度。
19.3、通过设置的固定部，由工作人员手动转动手拧螺栓，使推进板进而升降，以此使固定部可安装于指定的工作场地上，便于安装。
附图说明
20.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
21.图1为本实用新型的结构图；
22.图2为本实用新型固定部的结构图；
23.图3为本实用新型清理组件的结构图。
24.图中：1、工作板；2、波形管；3、固定部；301、夹持板；302、手拧螺栓；303、推进板；4、清理组件；401、驱动仓；402、转动头；403、风叶；404、防护罩；405、钻头；5、工作槽；6、清洗槽。
具体实施方式
25.以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
26.图1-3为本实用新型的一个实施例，一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置，包括工作板1和可进行变形的波形管2，该波形管2的材质为不锈钢，保证其可变形的同时也能确保其进行一定的强度，而工作板1的板体上分别开设有清洗槽6以及工作槽5，该工作槽5内用以放置待处理半导体芯片，而清洗槽6用以放置氢氧化钠溶液，从工作槽5内处理后的半导体芯片，放置在清洗槽6内，实现整体的清洗过程。
27.具体的，参考图2所示，在工作板1的底部设置有用以进行整体安装的固定部3，固定部3包括有设置于工作板1底部的夹持板301，夹持板301呈现“匚”形状，且夹持板301通过支柱固定在工作板1的底部，并通过在夹持板301的底部设置有通过螺纹连接的手拧螺栓302，在手拧螺栓302的栓头处设置有推进板303，其中推进板303的工作面板处均设有刻齿，以此能够增加其与指定的工作面上的摩擦力，通过由工作人员手动转动手拧螺栓302，使推进板303进而升降，以此使固定部3可安装于指定的工作场地上，方便操作。
28.具体的，参考图3所示，波形管2连接在工作板1的板体上并在该管端固设有用以进行含银化合物粉碎的清理组件4，清理组件4包括有固设在波形管2管端上的驱动仓401和转
动头402，其中驱动仓401内放置有驱动装置，并在驱动装置的驱动轴上与转动头402进行同轴连接，而转动头402的另一端连接有钻头405，利用驱动装置的运转，来推动转动头402进行转动，并促使钻头405进行转动，来对半导体芯片表面厚重的含银化合物进行粉碎处理，方便进行后续的清洗作业。
29.进一步的，转动头402为一圆柱型的杆体，在该转动头402的杆体上设置有风叶403，转动头402驱动的同时，能够同步的带动风叶403进行运转，来实现边粉碎，边吹落在半导体芯片上的粉碎后的含银化合物的作用，而驱动仓401的底部设置有一无顶盖的防护罩404，其中该防护罩404的罩体底部开设有一通口用以转动头402的穿过，以此达到防护的目的，同时，在驱动仓401的仓体上还设置有把手，来便于工作人员的手持作业。
30.本实施例工作时，通过由工作人员手动转动手拧螺栓302，使推进板303进而升降，将推进板303夹持到工作场地上，实现整体的安装，此时，将待处理的芯片放置到工作槽5内，利用驱动仓401内的驱动装置的运转，促使钻头405进行转动，来对在芯片表面厚重的含银化合物进行粉碎，粉碎后的含银化合物由风叶403吹落，而残留在芯片表面含银化合物的残渣通过清洗槽6内的氢氧化钠溶液进行浸润式清洗，实现整体的清理过程。
31.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。