一种多点测温控制系统以及电磁炉的制作方法

1.本实用新型涉及电磁加热设备领域，尤其是一种多点测温控制系统以及电磁炉。


背景技术：

2.电磁炉的常规测温方式是每个线圈盘中心有一个感温组件，感温组件的测温信号接入主板，由主板mcu对比设定温度与实测温度进行控温。只有线盘中心一个感温组件测温不够精确，容易受锅具底部凹度变形大小等因素影响较大。基于以上痛点，常规的控制方式是在线圈盘上安装一个以上的感温组件，采用多点测温方式并将所有感温组件接入主板，在主板内进行运算并控温。
3.然而，多个感温组件直接接入主板的方式在单个炉头的电磁炉上使用较为便捷，但对于具有一个以上加热单元的电磁炉，如果将所有感温组件都接入主板，则严重影响主板的装配空间、增加运算难度和影响产品标准化。
4.综上，相关技术存在的问题亟需得到解决。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一。
6.为此，本实用新型实施例的一个目的在于提供一种装配更为合理的多点测温控制系统，并且，在本实用新型的实施例中还提供了相应的多点测温控制的电磁炉。
7.为了达到上述技术目的，本实用新型实施例所提供的多点测温控制系统，包括第一线圈盘、第二线圈盘、第一控制主板、第二控制主板以及扩展温控主控单元；
8.所述第一线圈盘上设置有至少一个第一温感组件，所述第二线圈盘上设置有至少一个第二温感组件；所述第一线圈盘连接至所述第一控制主板，所述第二线圈连接至所述第二控制主板，所述第一温感组件连接至所述扩展温控主控单元，所述第二温感组件连接至所述扩展温控主控单元；所述第一控制主板连接至所述第二控制主板；所述第一温感组件包括至少一个温度传感器；所述第二温感组件包括至少一个温度传感器。
9.在一些可行的实施例中，系统中第一温感组件包括第一温度传感器、第二温度传感器以及第三温度传感器；
10.所述第一温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第一输入端，所述第二温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第一输入端，所述第三温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第一输入端。
11.在一些可行的实施例中，系统中所述第二温感组件包括第四温度传感器、第五温度传感器以及第六温度传感器；
12.所述第四温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第二输入端，所述第五温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第二输入端，所述第六温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第二输入端。
13.在一些可行的实施例中，系统中所述第一线圈盘还设置有第一过温保护模块；所
述第二线圈盘还设置有第二过温保护模块。
14.在一些可行的实施例中，系统中所述第一控制主板内置电源模块，所述电源模块连接至所述第一线圈盘，所述电源模块还连接至所述第二线圈盘。
15.在一些可行的实施例中，所述第二控制主板连接至所述扩展温控主控单元；或者所述第一控制主板连接至所述扩展温控主控单元。
16.在一些可行的实施例中，所述第二控制主板通过串行通信接口连接至所述扩展温控主控单元；所述串行通信接口包括以下至少之一：rs232通信接口以及rs485通信接口。
17.另一方面，本实用新型实施例提供了一种多点测温控制电磁炉；该电磁炉包括如第一方面中任意一种多点测温控制系统。
18.本实用新型的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到：
19.本实用新型申请实施例所公开了一种多点测温控制系统和电磁炉，其中系统将传统的控制主板中的温控部分进行分离，通过扩展控温单元实现对线圈盘的温度控制，可以避免主板接入过多的感温组件而影响装配空间，同时避免影响主板的运算速度；且通过以上方式，主板和控制板亦可应用与非多点测温的结构方案，提高电路板的通用性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型实施例中提供的一种多点测温控制系统的结构示意图；
22.图2为本实用新型实施例中提供的另一种多点测温控制系统的结构示意图。
具体实施方式
23.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理
解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.相关技术中，在采取多点测温控制的情况下，多个感温组件直接接入主板的方式在单个炉头的电磁炉上使用较为便捷，但对于具有一个以上加热单元的电磁炉，如果将所有感温组件都接入主板，则严重影响主板的装配空间、增加运算难度和影响产品标准化。
27.下面结合具体的附图，对本技术实施例中提供的一种多点测温控制系统进行详细的说明介绍。
28.参照图1，本技术实施例中提供的一种多点测温控制系统，该系统主要包括第一线圈盘、第二线圈盘、第一控制主板、第二控制主板以及扩展温控主控单元等。
29.其中，所述第一线圈盘上设置有至少一个第一温感组件，所述第二线圈盘上设置有至少一个第二温感组件；所述第一线圈盘连接至所述第一控制主板，所述第二线圈连接至所述第二控制主板，所述第一温感组件连接至所述扩展温控主控单元，所述第二温感组件连接至所述扩展温控主控单元；所述第一控制主板连接至所述第二控制主板；所述第一温感组件包括至少一个温度传感器；所述第二温感组件包括至少一个温度传感器。
30.具体在实施例中，第一线圈盘和第二线圈盘主要用于在系统正常工作的情况下产生热能，并且根据第二控制主板或者扩展温控主控单元的温度调整控制信号进行加热温度(单位时间内所产生的热能)进行调整。其中，第一线圈盘和第二线圈盘均设置有温感组件，即第一温感组件以及第二温感组件，第一温感组件以及第二温感组件均用于实时采集第一线圈盘以及第二线圈盘的温度，形成相应的信号传输至扩展温控主控单元。并且，在实施例系统中，为了实现多钱测温控制，在实施例中的第一温感组件中，设置了至少一个温度传感器，相对应地，在第二温感组件中也设置与第一温感中相同数量的温度传感器；例如，实施例中每个线圈盘中均设置有三个温度传感器。第一控制主板用于为第一线圈盘和第二线圈盘进行供电，通过与第二控制主板进行连接，用于接收第二控制主板所触发的温度调整控制信号，并通过调整电源输出的方式，控制第一线圈盘和或第二线圈盘进行热能传输或者传导，并且在必要时刻可以进行电源切断，停止电源输出。第二控制主板主要在与扩展温控主控单元进行通信连接的情况下，接收扩展温控主控单元所触发的进行温度调整的前序控制信号，这一前序控制信号可以触发第二控制主板的温度调整控制信号。扩展温控主控单元主要用于获取第一线圈盘以及第二线圈盘中温感组件所实时采集的温度信号，并根据这一温度信号触发相应的前序控制信号，以控制第二控制主板进行后续的温度控制，或者在实施例中可以直接通过扩展温控主控单元控制第一控制主板进行线圈盘的温度控制。需要说明的是，实施例中写入至各个主控板或者主控单元中的控制流程逻辑以及处理流程等内容，均可以采用本技术领域比较成熟的技术手段进行实现，本技术中并不要求保护这一控制流程逻辑或者处理流程，方案内容中也并非不涉及控制原理以及流程上的改进，因此，不在此进行赘述。除此之外，实施例中的控制主板以及控制单元，均可以采用mcu或者stm32芯片等已然成熟的，具备信号处理能力的集成芯片或者模组实现，在此不进行具体的限定。
31.在一些可行的实施方式中，系统中第一温感组件包括第一温度传感器、第二温度传感器以及第三温度传感器，即第一线圈盘中的温感组件包括三个温度传感器；
32.其中，第一温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第一输入端，所述第二温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第一输入端，所述第三温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第一输入端。
33.具体在实施例中，在第一线圈盘中不同的三个位置分别设置温度传感器，通过三个传感器对第一线圈盘的不同位置的温度(产生的热量)进行实时监控。需要说明的是，实施例中的温度传感器可以采用电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等多种类型的传感器，在此不进行具体的限定。
34.在一些可行的实施方式中，系统中第二温感组件包括第四温度传感器、第五温度传感器以及第六温度传感器；即第二线圈盘中的温感组件包括三个温度传感器；
35.其中，第四温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第二输入端，所述第五温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第二输入端，所述第六温度传感器连接至所述扩展温控主控单元的第二输入端。
36.具体在实施例中，在第二线圈盘中不同的三个位置分别设置温度传感器，通过三个传感器对第一线圈盘的不同位置的温度(产生的热量)进行实时监控。需要说明的是，实施例中的温度传感器可以采用电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等多种类型的传感器，在此不进行具体的限定。
37.在一些可行的实施方式中，第一线圈盘还设置有第一过温保护模块；所述第二线圈盘还设置有第二过温保护模块。
38.具体在实施例中，过温保护模块可以包括用于提供工作电压的工作电压输入端，该工作电压输入段可以连接至第一控制主板；用于根据系统的温度输出相应分压电压的分压电路单元；用于根据分压电压控制系统工作状态的开关管控制电路单元；其中工作电压输入端与分压电路单元的输入端连接，分压电路单元输出端与开关管控制电路单元连接，开关管控制电路单元还与igbt驱动电路的电源端连接。分压电路单元可以包括负温度系数热敏电阻和第一电阻；其中：负温度系数热敏电阻的第一端为分压电路单元的输入端，负温度系数热敏电阻的第一端与工作电压输入端连接，负温度系数热敏电阻的第二端为分压电路单元的输出端，负温度系数热敏电阻的第二端分别与开关管控制电路单元及第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端接地。
39.在一些可行的实施方式中，系统中第一控制主板内置电源模块，所述电源模块连接至所述第一线圈盘，所述电源模块还连接至所述第二线圈盘。
40.具体在实施例中，系统中的第一控制主板还可以为系统中第一线圈盘和第二线圈盘进行供电，并根据第二控制主板或者扩展温控主控单元的控制信号进行输出电源的控制。
41.在一些可行的实施方式中，系统中第二控制主板连接至所述扩展温控主控单元；或者所述第一控制主板连接至所述扩展温控主控单元。
42.示例性地，在实施例中，扩展温控主控单元一块扩展控温pcba，将安装在线盘上的多个感温组件接入扩展控温pcba；该pcba设有mcu并接收感温组件的测温信号；扩展控温pcba对每个线圈盘的同一组多个感温组件的温度信号按照预设的逻辑进行分析处理，确定最终结果发送到控制板进行温度控制或者发送到主板进行温度控制。其中，扩展控温pcba可以是独立装配的电路板，也可以集成于控制板上。
43.如图2所示，在一种具体的实施例中，同一个线圈盘上的多个感温组件将温度信号同时发送扩展温控pcba，扩展控温pcba对多个温度型号按照预设的逻辑进行分析处理，并将处理过的最终结果的温度信号发送到控制板mcu2，即第二控制主板；控制板mcu2根据从
扩展控温pcba得到的温度信号按照预设的判断逻辑判定对应线圈盘是否高温或者超温而需要作降低功率或者停止功率输出；如需要降低功率或者停止功率输出，则控制板mcu2发送对应的指令到主板的mcu1，主板mcu1接受到控制板的指令后按照指令控制驱动线圈盘的功率输出，如降低功率或者停止功率输出等。
44.如图1所示，在一种具体的实施例中，同一个线圈盘上的多个感温组件将温度信号同时发送扩展温控pcba，扩展控温pcba对多个温度型号按照预设的逻辑进行分析处理，并将处理过的最终结果的温度信号发送到主板mcu1，即第一控制主板；主板mcu1根据从扩展控温pcba得到的温度信号按照预设的判断逻辑判定对应线圈盘是否高温或者超温而需要作降低功率或者停止功率输出；如需要降低功率或者停止功率输出，则主板mcu1直接控制驱动线圈盘的功率输出，如降低功率或者停止功率输出等。
45.在一些可行的实施方式中，第二控制主板或者所述第一控制主板通过串行通信接口连接至所述扩展温控主控单元；所述串行通信接口包括以下至少之一：rs232通信接口以及rs485通信接口。
46.具体在实施例中，可以通过串行接口(serial interface)进行mcu之间的数据交换，通信线路简单，只要一对传输线就可以实现双向通信(可以直接利用电话线作为传输线)，从而大大降低了成本。一条信息的各位数据被逐位按顺序传送的通讯方式称为串行通讯。串行通讯的特点是：数据位的传送，按位顺序进行，最少只需一根传输线即可完成。
47.另一方面，本技术实施例中提供的一种多点测温控制电磁炉，该装置可以包括前述的任意一种多点测温控制系统。
48.综上所述，除了前述的有益效果，本实用新型与现有技术相比，具有以下的特点或优点：
49.本实用新型技术方案可以避免主板接入过多的感温组件而影响装配空间，同时避免影响主板的运算速度；且通过以上方式，主板和控制板亦可应用与非多点测温的结构方案，提高电路板的通用性。
50.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“另一实施方式”或“某些实施方式”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
51.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。