一种显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。


背景技术：

2.次毫米发光二极管(mini light emitting diode，mini led)作为背光在液晶显示(liquid crystal display，lcd)中已经成为了当前的热点，可大幅提升液晶显示的效果，不仅可以实现背光的薄形化，还可实现更精细化的动态控制，提升了液晶显示的动态对比度。
3.相关技术中mini led采用的线路板多采用刻蚀工艺，在基板表面涂布铜，然后再进行曝光、显影、蚀刻等工艺流程，完成线路层制作。该工艺下的线路板在制作灯板时，需要刷锡膏来转移mini led，最后通过回流焊完成mini led与线路板中线路层的电连接。随着mini led尺寸越来越小或采用的线路板尺寸越来越大，对刷锡膏的精度要求就越来越高，容易出线锡膏刷偏、刷歪，进而会导致mini led转移良率低的问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种显示装置，用于提高mini led的转移良率。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括：
6.显示面板，用于显示图像；
7.背光模组，位于所述显示面板的入光侧；所述背光模组包括作为光源的灯板；
8.所述灯板包括：
9.基板；
10.位于所述基板面向所述显示面板一侧的第一线路层；
11.位于所述线路层背离所述基板一侧、以覆盖所述第一线路层的各向异性导电胶膜；
12.位于所述各向异性导电胶膜背离所述基板一侧的第一阻焊层，所述第一阻焊层设有用于露出所述各向异性导电胶膜的开窗；
13.位于所述线路层背离所述基板一侧的光源。
14.在本技术中，通过在线路层上方设置各向异性导电胶膜取代锡膏，用于使电子元器件与线路层电连接，提升了mini led的转移精度，且防止了因基板尺寸偏大或精度不够，导致的锡膏刷偏。
15.在一些可能的实施例中，所述各向异性导电胶膜覆盖所述第一线路层的全部；或，
16.覆盖所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层；或，
17.覆盖包括所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层的部分在内的第一线路层。
18.在本技术中，各向异性导电胶膜的覆盖方式包括以上三种，使得本技术更具普适性，且仅覆盖开窗部分露出的线路层的方式更加的节约成本。
19.在一些可能的实施例中，所述光源为次毫米发光二极管。
20.第二方面，本技术还提供的一种显示装置，所述装置包括：
21.显示面板，用于显示图像；
22.背光模组，位于所述显示面板的入光侧；所述背光模组包括作为光源的灯板；
23.所述灯板包括：
24.基板，所述基板包括第一表面和第二表面，所示第一表面为所述基板面向所述显示面板的一侧，所述第二表面为所述基板背离所述显示面板的一侧；
25.位于所述基板第一表面的第一线路层；
26.位于所述基板第二表面的第二线路层；
27.位于所述第一线路层背离所述第一表面、以覆盖所述第一线路层的各向异性导电胶膜；
28.位于所述各向异性导电胶膜背离所述第一表面的第一阻焊层，所述第一阻焊层设有用于露出所述各向异性导电胶膜的开窗；
29.位于所述第一线路层背离所述基板一侧的光源；
30.位于所述第二线路层背离所述第二表面的第二阻焊层，所述第二阻焊层设有用于露出所述第二线路层的开窗
31.位于所述第二线路层的电子元器件。
32.在本技术中，通过在线路层上方设置各向异性导电胶膜取代锡膏，用于使电子元器件与线路层电连接，提升了mini led的转移精度，且防止了因基板尺寸偏大或精度不够，导致的锡膏刷偏。且在本技术中，线路层可以是单层线路层也可以是双层线路层，使得本技术提供的一种显示装置更具普适性。
33.在一些可能的实施例中，所述基板的所述第一线路层与所述基板的第二线路层之间通过通孔连接。
34.在本技术中，针对双层线路层的情况，为了使双层线路层可电连接，因此通过通孔连接第一线路层和第二线路层。
35.在一些可能的实施例中，所述各向异性导电胶覆盖所述第一线路层的全部；或，
36.覆盖所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层；或，
37.覆盖包括所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层的部分在内的第一线路层。
38.在本技术中，各向异性导电胶膜的覆盖方式包括以上三种，使得本技术更具普适性，且仅覆盖开窗部分露出的线路层的方式更加的节约成本。
39.在一些可能的实施例中，所述装置还包括：位于所述第二线路层背离所述第一表面、以覆盖所述第二线路层的各向异性导电胶膜；
40.所述各向异性导电胶覆盖所述第二线路层的全部；或，
41.覆盖所述第二阻焊层的所述开窗部分漏出的所述第二线路层；或，
42.覆盖包括所述第二阻焊层的所述开窗部分露出的所述第二线路层的部分在内的第二线路层。
43.在本技术中，各向异性导电胶膜可以覆盖第一线路层和第二线路层，且在第二线路层的覆盖方式包括以上三种，使得本技术更具普适性，且仅覆盖开窗部分露出的线路层
的方式更加的节约成本。
44.在一些可能的实施例中，所述电子元器件包括：以下中的任一种或组合：显示驱动ic、电容、电阻、电感器、端子。
45.在本技术中，对电子元器件的种类以及数量不作限定，使得本技术更具普适性。
46.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
47.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
48.图1a为本技术实施例提供的一种显示装置的装置示意图；
49.图1b为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板示意图；
50.图2为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的线路层示意图；
51.图3为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜条状覆盖开窗位置形成的焊盘的全部的示意图；
52.图4为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜条状覆盖开窗位置形成的焊盘的全部的俯视图；
53.图5为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜仅覆盖开窗处线路层的示意图；
54.图6为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜仅覆盖开窗处线路层的俯视图；
55.图7为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜覆盖线路层所处基板表面示意图；
56.图8为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的阻焊层示意图；
57.图9为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的另一示意图；
58.图10为本技术实施例提供的一种显示装置的灯板的基板示意图。
具体实施方式
59.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以按不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
60.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”和“第二”是用于区别
不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的保护。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本技术中的“多个”可以表示至少两个，例如可以是两个、三个或者更多，本技术实施例不做限制。
61.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
62.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
63.发明人研究发现，mini led作为背光在lcd显示中已经成为了当前的热点，可大幅提升液晶显示的效果，不仅可以实现背光的薄形化，还可实现更精细化的动态控制，提升了液晶显示的动态对比度。
64.相关技术中mini led采用的线路板多采用刻蚀工艺，在基板表面涂布铜，然后再进行曝光、显影、蚀刻等工艺流程，完成线路层制作。该工艺下的线路板在制作灯板时，需要刷锡膏来转移mini led，最后通过回流焊完成mini led与线路板中线路层的电连接。随着mini led尺寸越来越小或采用的线路板尺寸越来越大，对刷锡膏的精度要求就越来越高，容易出线锡膏刷偏、刷歪，进而会导致mini led转移良率低的问题。
65.有鉴于此，本技术提出了一种显示装置，用于解决上述问题。本技术提供的显示装置如图1a所示，图中包括：背光模组100和显示面板200。
66.显示面板200位于背光模组100的出光侧，用于图像显示。显示面板200的形状与尺寸和显示装置的形状与尺寸相适应。当应用于电视或移动终端等领域时，显示面板200可以设置为矩形，包括天侧、地侧、左侧和右侧，其中天侧和地侧相对，左侧和右侧相对，天侧分别与左侧的一端和右侧的一侧相连，地侧分别与左侧的另一端和右侧的另一端相连。当应用于异形显示装置时，显示面板200也可以采用圆形等形状，在此不做限制。
67.显示面板200为透射型显示面板，能够对光的透射率进行调制，但本身并不发光。显示面板200具有多个呈阵列排布的像素单元，每个像素单元都可以独立的控制背光模组100入射到该像素单元的光线透过率和色彩，以使全部像素单元透过的光线构成显示的图像。
68.背光模组100通常位于显示装置的底部，其形状与尺寸与显示装置的形状与尺寸相适应。当应用于电视或移动终端等领域时，背光模组通常采用矩形的形状。
69.本实用新型实施例中的背光模组采用直下式背光模组，用于在整个出光面内均匀的发出光线，为显示面板提供亮度充足且分布均匀的光线，以使显示面板可以正常显示影像。
70.其中，背光模组100包括作为光源的灯板，如图1b所示，为本实用新型实施例提供
的显示装置中的灯板的截面结构示意图之一。图中包括：基板101；形成于基板表面的线路层102；形成于线路层102背离基板101一侧、以覆盖各线路层102的各向异性导电胶膜103；形成于各向异性导电胶膜103背离基板101一侧的阻焊层104，阻焊层104设有用于露出线路层的开窗105；位于线路层背离基板一侧的光源106；光源106的管脚伸入开窗105，以通过各向异性导电胶膜103与线路层102连接。
71.为了便于理解，本技术实施例提供的显示装置中的灯板的结构，下面对灯板所包括的各部分分别进行说明：
72.1、基板
73.在本技术实施例中，为了使得本技术实施例提供的一种显示装置更具普适性，因此本技术中对基板的材料不作限定，基板可以为以下中的任一种：bt树脂基板、环氧玻璃纤维布基板、铝基板、玻璃基板、柔性基板、酚醛纸基板、复合基板。在具体实施时，技术人可根据需求自行选择基板的材质来制备本技术实施例中提供的显示装置。
74.2、线路层
75.在本技术实施例提供的显示装置中，线路层形成于基板表面，如图2所示。
76.在本技术实施例中，对各线路层的材料不作限定，其中，各线路层的材料包括但不限于：铜线、铝线、银线、含铜合金线、含铝合金线、含锡合金线、含镍合金线、含锌合金线、含银合金线、其他金属线或其他合金线；技术人员可根据需求自行选择合适的材料作为线路层的材料。
77.3、各向异性导电胶膜
78.在本技术实施例中，线路层上方设置有各向异性导电胶膜，用于光源与线路层的电连接，该各向异性导电胶膜主要由胶体和导电粒子组成。各向异性导电胶膜在加热和压力作用下，其中的导电粒子会被光源的电极挤压与下方的线路层导通，而已被压到平行的光源的两个电极中间空隙的导电粒子因为没有直接的压力压迫，彼此间不会接触到，所以相对绝缘。
79.在本技术实施例中，各向异性导电胶膜的覆盖程度包括多种，其中：如图3所示，各向异性导电胶膜可条状覆盖开窗位置形成的焊盘的全部，如图4所示，为各向异性导电胶膜条状覆盖开窗位置形成的焊盘的全部的俯视图；或，如图5所示仅覆盖阻焊层的开窗部分露出的线路层即只覆盖焊盘，如图6所示，为仅覆盖阻焊层的开窗部分露出的线路层的俯视图；或，如图7所示，覆盖线路层以及线路层所处的基板。其中，图7所示的覆盖方法对精度的要求较低，图5所示的覆盖方法减少了各向异性导电胶膜的用量，因此成本较低；在具体实施时，技术人员可根据对精度的要求以及项目的预算确定各向异性导电胶膜的覆盖程度，本技术对此不作限定。
80.在本技术实施例中，为了使得本技术提供的一种显示装置更具普适性，因此对各向异性导电胶膜中的胶体的材料不作限定，其中，各向异性导电胶膜的胶体的材料包括但不限于：环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂。技术人员可根据需求自行选择各向异性导电胶膜中的胶体的材料。
81.4、阻焊层
82.在本技术实施例中，为了保护线路层，因此在各向异性导电胶膜背离所述基板的一侧设置了阻焊层，并通过丝印的方式进行设置，通过该方法可以明显的延长线路层的使
用寿命。如图8所示，为了使得线路层可以与电子元器件进行电连接，因此在阻焊层中需要设置开窗，用于漏出各向异性导电胶膜，即形成焊盘位置。
83.5、光源
84.在本技术实施例中，光源的管脚伸入开窗，以通过各向异性导电胶膜与线路层连接。如图1b所示，光源的管脚分别伸入开窗并通过各向异性导电胶与线路层连接。在本技术实施例中，对光源的数量不作限定，且光源可以为：次毫米发光二极管。技术人员可根据需求自行确定光源的数量。
85.基于相同的发明构思，本技术还提供了一种显示装置，显示装置包括：显示面板，用于显示图像；背光模组，位于显示面板的入光侧；其中，背光模组与显示面板与上述相同，在此不再进行赘述。背光模组包括作为光源的灯板；灯板的结构如图9所示，包括：基板101，基板包括第一表面1011和第二表面1012，第一表面1011为基板101面向显示面板的一侧，第二表面1012为基板101背离显示面板的一侧；位于基板101第一表面1011的第一线路层102a；位于基板101第二表面1012的第二线路层102b；位于第一线路层102a背离第一表面1011、以覆盖第一线路层102a的各向异性导电胶膜103a；位于各向异性导电胶膜103a背离第一表面1011的第一阻焊层104a，第一阻焊层104a设有用于露出各向异性导电胶膜的开窗105a；位于第一线路层102a背离基板一侧的光源106；位于第二线路层102b背离第二表面1012的第二阻焊层104b，第二阻焊层104b设有用于露出第二线路层102b的开窗105b；位于第二线路层102b的电子元器件107，其中第一线路层102a与第二线路层102b通过通孔108连接。
86.下面分别对灯板的组成部分进行说明，由于所述灯板中的基板与前述相同，在此不再进行赘述。
87.1、线路层
88.如图10所示，基板包括第一表面与第二表面，其中，第一表面上设置有第一线路层，第二表面上设置有第二线路层。
89.在一些可能的实施例中，在基板的第一表面上设置的第一线路层与基板的第二表面上设置的第二线路层之间通过通孔连接。其中，通孔的材质与线路层的材质相同。
90.在本技术中，第二线路层的设置方法与上述第一线路层的设置方法相同，且在第一线路层上设置各项异性导电胶膜的方法与前述在基板上设置单层线路层的方法相同，第二线路层上各项异性导电胶膜的设置与在基板上设置单层线路层的方法相同；阻焊层、光源的设置方式均与前述相同，在此不再进行赘述。
91.2、电子元器件
92.在本技术实施例中，电子元器件包括但不限于：显示驱动ic、电容、电阻、电感器、端子。技术人员可根据需求将电子元器件采用与光源相同的焊接方式设置在基板上。在此不再进行赘述。
93.当然需要知道的是，在第二线路层上也可采用锡膏代替各向异性导电胶膜的方式来降低成本。
94.综上所述，本技术中通过在第一线路层上方设置各向异性导电胶膜取代锡膏，用于使mini led与第一线路层电连接，提升了mini led的转移精度，且防止了因基板尺寸偏大或精度不够，导致的锡膏刷偏。且本技术中对各个部分的材质不做限定，进一步的提升了
本技术的普适性。
95.应当注意，尽管在上文详细描述中提及了装置的若干单元或子单元，但是这种划分仅仅是示例性的并非强制性的。实际上，根据本技术的实施方式，上文描述的两个或更多单元的特征和功能可以在一个单元中具体化。反之，上文描述的一个单元的特征和功能可以进一步划分为由多个单元来具体化。
96.此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本技术方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。附加地或备选地，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个步骤执行。
97.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
98.本技术是参照根据本技术的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
99.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
100.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
101.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。