一种减少芯片损伤的包装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片包装领域，具体为一种减少芯片损伤的包装。


背景技术：

2.芯片在运输过程中不可避免的会出现颠簸晃动，芯片包装在圆盒内，会随着运输过程的晃动与垫片层因盒内缝隙产生小幅度摩擦，细小的摩擦会使芯片表面金属留下痕迹，虽然不影响芯片正常使用，但是影响产品表观。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种减少芯片损伤的包装。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种减少芯片损伤的包装，包括放置盒，所述放置盒的底部设有底座，所述放置盒的顶部设有顶盖，所述底座上设有滑槽，所述滑槽的内侧设有卡槽，所述顶盖的顶部设有滑条，所述滑条的两侧设有卡条，所述顶盖通过滑条以及卡条与滑槽以及卡槽滑动连接，所述放置盒的内壁上环绕设有第一珍珠棉层，所述放置盒底部设有第二珍珠棉层，所述珍珠棉层上设有第一垫片层，所述第一垫片层上放置有第二垫片层，所述第一垫片层以及第二垫片层上设有第一放置槽，所述第一放置槽内放置有芯片，所述第二垫片层至少设有四层，且第四层第二垫片层上放置有第三垫片层，所述第三垫片层上放置有第三珍珠棉层、第四珍珠棉层以及第五珍珠棉层，所述第四珍珠棉层上设有第二放置槽，所述第二放置槽内放置有干燥剂。
7.进一步的，本实用新型改进有，所述放置盒至少设有五个，所述底座以及顶盖的内侧设有连接槽，所述底座以及顶盖通过螺纹与放置盒连接。
8.进一步的，本实用新型改进有，所述第一珍珠棉层至少设有两层，所述第一垫片层至少设有两层，所述第三垫片层至少设有两层，所述第五珍珠棉层至少设有两层。
9.进一步的，本实用新型改进有，所述第五珍珠棉层放置后与放置盒的顶部水平。
10.进一步的，本实用新型改进有，所述底座上的滑槽对称设有连个，所述顶盖上的滑条对称设有两个，且与滑槽相适配。
11.进一步的，本实用新型改进有，所述放置盒的外侧包裹有橡胶垫，所述底座的底部设有防滑垫。
12.(三)有益效果
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种减少芯片损伤的包装，具备以下有益效果：
14.本实用新型针对运输过程中不可避免的会出现颠簸晃动，增加盒内侧第一珍珠棉层，减少盒内缝隙，稳定芯片，减少摩擦，针对颗粒干燥剂内置造成挤压，增加带槽珍珠棉，减少干燥剂放在最顶层对芯片造成压力，并增加第一垫片层、第三垫片层以及第五珍珠棉
层的厚度，提高芯片放置的紧密程度，从而增加放置盒的隔震效果，进一步减少芯片划伤。
附图说明
15.图1为本实用新型放置盒剖面示意图；
16.图2为本实用新型放置盒外视示意图；
17.图3为本实用新型放置盒俯视示意图；
18.图4为本实用新型放置盒拼接示意图。
19.图中：1、放置盒；2、顶盖；3、底座；4、第二珍珠棉层；5、第一垫片层；6、第二垫片层；7、第三垫片层；8、第三珍珠棉层；9、第四珍珠棉层； 10、第五珍珠棉层；11、第一放置槽；12、第二放置槽；13、第一珍珠棉层；14、滑条；15、滑槽；16、卡槽；17、卡条；
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-4，本实用新型为一种减少芯片损伤的包装，包括放置盒1，所述放置盒1的底部设有底座3，所述放置盒1的顶部设有顶盖2，所述底座 3上设有滑槽15，所述滑槽15的内侧设有卡槽16，所述顶盖2的顶部设有滑条14，所述滑条14的两侧设有卡条17，所述顶盖2通过滑条14以及卡条17 与滑槽15以及卡槽16滑动连接，所述放置盒1的内壁上环绕设有第一珍珠棉层13，所述放置盒1底部设有第二珍珠棉层4，所述珍珠棉层上设有第一垫片层5，所述第一垫片层5上放置有第二垫片层6，所述第一垫片层5以及第二垫片层6上设有第一放置槽11，所述第一放置槽11内放置有芯片，所述第二垫片层6至少设有四层，且第四层第二垫片层6上放置有第三垫片层7，所述第三垫片层7上放置有第三珍珠棉层8、第四珍珠棉层9以及第五珍珠棉层10，所述第四珍珠棉层9上设有第二放置槽12，所述第二放置槽12内放置有干燥剂。
22.本实施例中，所述放置盒1至少设有五个，所述底座3以及顶盖2的内侧设有连接槽，所述底座3以及顶盖2通过螺纹与放置盒1连接，从而方便底座3以及顶盖2与放置盒1的分离。
23.本实施例中，所述第一珍珠棉层13至少设有两层，所述第一垫片层5至少设有两层，所述第三垫片层7至少设有两层，所述第五珍珠棉层10至少设有两层，提高芯片放置的紧密程度，从而增加放置盒1的隔震效果，进一步防止芯片发生划伤。
24.本实施例中，所述第五珍珠棉层10放置后与放置盒1的顶部水平。
25.本实施例中，所述底座3上的滑槽15对称设有连个，所述顶盖2上的滑条14对称设有两个，且与滑槽15相适配，从而提高放置盒1之间拼接的稳定性。
26.本实施例中，所述放置盒1的外侧包裹有橡胶垫，所述底座3的底部设有防滑垫，防止放置盒1在运输的过程中挤压发生变形或损伤。
27.综上所述，该减少芯片损伤的包装，在使用时，将第一珍珠棉层13贴在放置盒1的内壁上
→
放置盒1底部放置两片第二珍珠棉层4
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放入两片第一垫片层5
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放入一片芯片
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放入一片第二垫片层6
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再放入一片芯片，以此类推，放置5片芯片后，再放两片第三垫片层7，然后放入一片第三珍珠棉层8
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再放入带第二放置槽12的第四珍珠棉层9
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再放入1袋干燥剂(干燥剂颗粒要均匀平铺)；最后顶部放入两片第五珍珠棉层10填充至与放置盒1的水平的高度，放置盒1至少设有五个拼接在一起，且五个放置盒1最多放置25片芯片，放置盒1通过顶盖2上的滑条14与另一个放置盒1底座3上的滑槽15滑动拼接。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种减少芯片损伤的包装，其特征在于，包括放置盒(1)，所述放置盒(1)的底部设有底座(3)，所述放置盒(1)的顶部设有顶盖(2)，所述底座(3)上设有滑槽(15)，所述滑槽(15)的内侧设有卡槽(16)，所述顶盖(2)的顶部设有滑条(14)，所述滑条(14)的两侧设有卡条(17)，所述顶盖(2)通过滑条(14)以及卡条(17)与滑槽(15)以及卡槽(16)滑动连接，所述放置盒(1)的内壁上环绕设有第一珍珠棉层(13)，所述放置盒(1)底部设有第二珍珠棉层(4)，所述珍珠棉层上设有第一垫片层(5)，所述第一垫片层(5)上放置有第二垫片层(6)，所述第一垫片层(5)以及第二垫片层(6)上设有第一放置槽(11)，所述第一放置槽(11)内放置有芯片，所述第二垫片层(6)至少设有四层，且第四层第二垫片层(6)上放置有第三垫片层(7)，所述第三垫片层(7)上放置有第三珍珠棉层(8)、第四珍珠棉层(9)以及第五珍珠棉层(10)，所述第四珍珠棉层(9)上设有第二放置槽(12)，所述第二放置槽(12)内放置有干燥剂。2.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的包装，其特征在于，所述放置盒(1)至少设有五个，所述底座(3)以及顶盖(2)的内侧设有连接槽，所述底座(3)以及顶盖(2)通过螺纹与放置盒(1)连接。3.根据权利要求2所述的一种减少芯片损伤的包装，其特征在于，所述第一珍珠棉层(13)至少设有两层，所述第一垫片层(5)至少设有两层，所述第三垫片层(7)至少设有两层，所述第五珍珠棉层(10)至少设有两层。4.根据权利要求3所述的一种减少芯片损伤的包装，其特征在于，所述第五珍珠棉层(10)放置后与放置盒(1)的顶部水平。5.根据权利要求4所述的一种减少芯片损伤的包装，其特征在于，所述底座(3)上的滑槽(15)对称设有连个，所述顶盖(2)上的滑条(14)对称设有两个，且与滑槽(15)相适配。6.根据权利要求5所述的一种减少芯片损伤的包装，其特征在于，所述放置盒(1)的外侧包裹有橡胶垫，所述底座(3)的底部设有防滑垫。

技术总结
本实用新型涉及芯片包装领域，具体为一种减少芯片损伤的包装，包括放置盒，所述放置盒的底部设有底座，所述放置盒的顶部设有顶盖，所述放置盒的内壁上环绕设有第一珍珠棉层，所述放置盒底部设有第二珍珠棉层，所述珍珠棉层上设有第一垫片层，所述第一垫片层上放置有第二垫片层，本实用新型针对运输过程中不可避免的会出现颠簸晃动，增加盒内侧第一珍珠棉层，减少盒内缝隙，稳定芯片，减少摩擦，针对颗粒干燥剂内置造成挤压，增加带槽珍珠棉，减少干燥剂放在最顶层对芯片造成压力，并增加第一垫片层、第三垫片层以及第五珍珠棉层的厚度，提高芯片放置的紧密程度，从而增加放置盒的隔震效果，进一步减少芯片划伤。进一步减少芯片划伤。进一步减少芯片划伤。


技术研发人员：李晓婉 李景仑 黄福成 王辉
受保护的技术使用者：厦门吉顺芯微电子有限公司
技术研发日：2022.03.22
技术公布日：2022/8/23