维修治具的制作方法

1.本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种维修治具。


背景技术：

2.随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的出现，软硬结合板也随之出现。软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低。因此，当软硬结合板出现问题时，相比于直接替换一个新的软硬结合板，对出现故障的软硬结合板进行维修能够更有效地管控生产成本。


技术实现要素：

3.本公开提供一种维修治具，以解决相关技术中的不足。
4.本公开的第一方面提供一种维修治具，包括第一治具板、第二治具板和第一连接件。所述第一治具板与电路板的第一表面接触；所述第二治具板与所述第一治具板堆叠排布。所述第二治具板与所述电路板背离所述第一表面的第二表面接触。所述第一治具板和/或所述第二治具板分别包括至少一个贯通口，每一所述贯通口用于容纳凸出于所述第一表面或所述第二表面的电子元件。第一连接件连接所述第一治具板和所述第二治具板，以保持所述第一表面与所述第一治具板接触、所述第二表面与所述第二治具板接触。
5.可选的，所述第一治具板包括所述贯通口，所述第二治具板包括至少一个凹槽，所述凹槽自所述第二治具板朝向所述第一治具板的表面向内凹陷，用于容纳凸出于所述第二表面的电子元件。
6.可选的，所述第一治具板包括第一下沉区域，所述第一下沉区域自所述第一治具板背离所述第二治具板的表面向内凹陷。
7.可选的，所述第一下沉区域包围一个或者多个所述贯通口。
8.可选的，所述第一治具板包括把手，把手设置于自所述第一治具板背离所述第二治具板的表面。
9.可选的，所述第一治具板和/或所述第二治具板包括凹入部，每一所述凹入部自所述第一治具板或者第二治具板的侧表面凹入，所述侧表面平行于所述第一治具板和所述第二治具板的堆叠方向。
10.可选的，所述第二治具板包括所述凹入部，并且所述凹入部自所述第二治具板的侧表面凹陷至所述第二治具板与所述第二表面接触的区域。
11.可选的，所述第一连接件包括吸附组件，所述吸附组件包括磁体和铁磁件；所述磁体和所述铁磁件中的一方设置于所述第一治具板、另一方设置于所述第二治具板。
12.可选的，所述第二治具板包括第二下沉区域，所述第二下沉区域自所述第二治具板朝向所述第一治具板的表面向内凹陷；所述第二下沉区域的内边缘与所述电路板的外边缘贴合。
13.可选的，所述第二下沉区域的下沉深度对应于所述电路板的厚度；或者，所述第一治具板包括第三下沉区域，所述第三下沉区域自所述第一治具板朝向所述第二治具板的表
面向内凹陷，所述第二下沉区域的下沉深度和所述第三下沉区域的下沉深度之和等于所述电路板的厚度。
14.可选的，所述维修治具还包括：第二连接件，设置于所述第一治具板和所述第二治具板的同一侧，所述第一治具板和所述第二治具板通过所述第二连接件枢接。
15.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
16.由上述实施例可知，本公开的维修治具能够使电路板与第一治具板和第二治具板进行良好的贴合，避免维修治具在加热过程中电路板在第一治具板和第二治具板的堆叠方向上的变形。并且贯通孔仅暴露电子元件，在维修治具的加热过程中不仅使电子元件的焊点直接受热便于熔化拆卸，还能够避免电路板直接受热而产生变形。
17.应理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
18.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1所示为本公开的维修治具的一个实施例的整体示意图。
20.图2所示为图1所示的维修治具的实施例的分解示意图。
21.图3所示为本公开的维修治具的另一个实施例的分解示意图。
具体实施方式
22.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的方式并不代表与本公开相一致的所有方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
23.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或
所有可能组合。
24.参考图1至图3，本公开提供一种维修治具100，该维修治具100可以包括第一治具板1、第二治具板2和第一连接件4，第二治具板2与第一治具板1堆叠排布。第一治具板1和第二治具板2可以在堆叠方向上彼此贴合，或者可以是在堆叠方向上存在间隔，本公开并不限制。其中，第一治具板1可以与需要维修的电路板的第一表面接触；第二治具板2与该电路板背离第一表面的第二表面接触。第一连接件4连接第一治具板1和第二治具板2，以保持第一表面与第一治具板1接触、第二表面与第二治具板2接触。如此，在电路板的维修过程中，电路板能够稳定地固定在第一治具板1和第二治具板2之间，且难以在第一治具板1和第二治具板2的堆叠方向上的移动。
25.针对不同的电路板的元件布局，该电路板可能在第一表面和第二表面均布置电子元件，或者电路板可能也仅在第一表面或者第二表面布置电子元件。其中，第一表面和第二表面均布置电子元件的情况下，该第一治具板1和第二治具板2可以分别包括至少一个贯通口11，每一贯通口11用于容纳凸出于第一表面或第二表面的电子元件。在第一表面设置有电子元件的位置，则在第一治具板1上的对应位置设置贯通孔，在第二表面有电子元件的位置，则在第二治具板2上对应位置设置有贯通孔，使得第一治具板1在堆叠方向上朝向第二治具板2的表面与第一表面更好地贴合、第二治具板2在堆叠方向上朝向第一治具板1的表面与第二表面更好的贴合。或者，也可以是第一治具板1和第二治具板2中的一方包括至少一个贯通口11，另一方则不设置贯通口11，从而对应于仅在第一表面或者第二表面上设置了电子元件的电路板、或者是对应于仅需维修第一表面或者第二表面的电路板，本公开并不限制。
26.在使用本公开的维修治具100对电路板进行维修时，电路板放置在第一治具板1和第二治具板2之间，后续将维修治具100和电路板进行整体加热。由于贯通口11的设置，容纳在贯通口11中的电子元件的焊点直接受热，从而使焊点熔化，并且本领域技术人员能够通过贯通口11直接将电子元件从第一表面或者第二表面上取下。在第一治具板1和第二治具板2分别包括至少一个贯通口11的实施例中，维修治具100的加热过程中，第一表面和第二表面上的电子元件均直接受热，因而第一表面和第二表面上的电子元件的焊点均融化，可以实现电路板的第一表面和第二表面的同步维修。
27.此外，本公开的维修治具100能够避免电路板在加热过程中的变形：首先，由于贯通口11的设置，第一治具板1和第二治具板2分别与电路板的第一表面和第二表面良好地贴合，并且连接件保持第一表面与第一治具板1接触、第二表面与第二治具板2接触，因此在维修治具100的加热过程中，电路板难以在第一治具板1和第二治具板2的堆叠方向上产生形变造成翘曲。其次，由于第一治具板1和第二治具板2的隔档，在第一表面和第二表面没有设置电子元件的区域不会直接受热，进一步避免电路板受高温而变色。
28.贯通孔的形状对应于电路板上电子元件的形状，从而使第一表面和第二表面尽可能少地暴露于维修治具100外从而直接受热产生变形。对应于相邻两个电子元件的贯通孔可以打通，作为一个大的贯通孔，即两个相邻的电子元件容纳在一个贯通孔中，能够避免在两个电子元件相邻过近时，对应的两个贯通孔之间的壁厚过薄，结构强度不足、且在加热过程中容易变形。
29.本公开中所描述的电路板，可以是柔性电路板、印刷电路板或者是软硬结合板等，
本公开并不限制。
30.第一治具板1和第二治具板2的材料可以包括合成石、陶瓷、或者镍基合金等，本公开并不限制。
31.第一连接件4可以包括螺钉、销等常规连接件，并且在第一治具板1和第二治具板2上分别设置对应的螺纹孔、销孔等；或者可以是夹具，在第一治具板1和第二治具板2远离彼此的表面上将电路板夹持在第一治具板1和第二治具板2之间。在本公开的一些实施例中，第一连接件4包括吸附组件4，吸附组件包括磁体41和铁磁件42；磁体和铁磁件中的一方设置于第一治具板1、另一方设置于第二治具板2。第一连接件4的数量可以是一个，也可以是多个，本公开并不限制。并且第一连接件4的设置方式可以是磁体设置在第一治具板1、铁磁件设置在第二治具板2；或者是磁体设置在第一治具板1、铁磁件设置在第二治具板2；或者在多个连接件的情况下，部分磁体设置在第一治具板1、部分设置在第二治具板2，并且部分铁磁体设置在第一治具板1、部分铁磁体设置在第二治具板2，本公开并不限制。
32.在第一治具板1和第二治具板2彼此在堆叠方向上存在间隔的实施例中，磁体和铁磁件可以通过粘贴设置于第一治具板1和第二治具板2上，并且对应的两个磁体和铁磁件的总高度等于第一治具板1和第二治具板2之间的间隔距离，使得第一治具板1和第二治具板2能分别与第一表面和第二表面良好贴合。
33.可选的，可以在第一治具板1朝向第二治具板2的表面、第二治具板2朝向第一治具板1的表面设置孔24，用于容纳磁体或者铁磁件。在第一治具板1和第二治具板2彼此贴合的实施例中，磁体和铁磁件的端面可以与孔24的端面平齐，从而使第一治具板1和第二治具板2之间贴合良好。在第一治具板1和第二治具板2之间存在间隔的实施例中，磁体和铁磁件可以突出于孔24的端面，并且磁体和铁磁件的突出高度之和等于第一治具板1和第二治具板2之间的间隔距离，第一治具板1和第二治具板2能分别与第一表面和第二表面良好贴合。
34.磁体可以包括软磁性材料或者硬磁性材料等，本公开并不限制。铁磁件的材料可以包括铁、钴、或者镍等铁磁性材料，本公开对此并不限制。
35.对于第一连接件4的数量和设置位置，本公开并不限制，例如可以是图2和图3所示，包括四个第一连接件4，并且均布置在治具的一侧上，但这应当视为示例性而非限制性的。本公开的维修治具100可以包括任意数量的第一连接件4，并且第一连接件4可以设置于任何期望的位置。
36.具体参考图2和图3，第一治具板1可以包括贯通口11，第二治具板2包括至少一个凹槽21，凹槽21用于容纳凸出于第二表面的电子元件，凹槽21自第二治具板2朝向第一治具板1的表面向内凹陷。如此，当电路板的第一表面和第二表面上均设置有电子元件、且只有电路板的第一表面需要维修时，凹槽21能够容纳第二表面上的电子元件，使得第二表面与第二治具板2朝向第一治具板1的表面贴合更良好。除此之外，相比于容纳贯通孔中的电子元件，容纳在凹槽21中的电子元件仍然由第二治具板2覆盖，而不暴露于维修治具100之外。因此在维修治具100的加热过程中，容纳在凹槽21中的电子元件不会直接受热，因而第二表面上的焊点也不会融化，使得本领域技术人员可以针对性地维修电路板的第一表面。可见，通过这样设置，本公开的维修治具100能够适应于电路板仅有一面需要进行维修的情况，扩大了维修治具100的适用范围。
37.应当说明的是，在该实施例中，第一表面是指电路板需要维修的表面，第二表面是
指电路板不需要维修的表面，因此，同一电路板的第一表面和第二表面并不是固定的，而是在不同的情况下改变的。
38.与贯通孔的设置方式相似，凹槽21的形状对应于第二表面上电子元件的形状，从而能够起到限位作用，限制电路板在第二治具板2朝向第一治具板1的表面上的平移运动。同样的，两个相邻的电子元件可以容纳在同一个凹槽21中。此外，凹槽21的深度对应于电子元件在第二表面上凸出的高度，例如可以是凹槽21的深度等于或者略大于电子元件的凸出高度，避免电子元件在堆叠方向上受到第二治具板2的挤压。
39.第二治具板2朝向第一治具板1的表面还可以设置有凸起部25。当电路板上设置有孔位时，在第二治具板2对应电路板的孔位位置处设置凸起部25，使得电路板放置在第二治具板2朝向第一治具板1的表面上时，凸起部25能够进一步对电路板进行限位，避免电路板在第二治具板2的表面上平移。
40.在一些可选的实施例中，第二治具板2包括第二下沉区域22，第二下沉区域22自第二治具板2朝向第一治具板1的表面向内凹陷；第二下沉区域22的内边缘与电路板的外边缘贴合。换言之，第二下沉区域22在第二治具板2朝向第一治具板1的表面上的投影形状和面积、与电路板在该表面上的投影形状和面积相同。通过这样设置，不仅进一步避免电路板在该表面上的平移运动，同时在维修治具100加热时，即便第一治具板1和第二治具板2在其堆叠方向上存在间隔，第二下沉区域22依旧能够减少容纳在其中的电路板在垂直于堆叠方向上的变形。
41.在一些实施例中，第二下沉区域22的下沉深度对应于电路板的厚度，即第二下沉区域22的下沉深度与电路板的厚度相等，当电路板安装在第一治具板1和第二治具板2之间时，电路板完全位于第二治具板2中，并且电路板的第一表面与第二治具板2朝向第一治具板1的表面平齐、第一治具板1和第二治具板2贴合。电路板完全容纳在第二下沉区域22中，因此第二下沉区域22能够减少整个电路板在垂直于第一治具板1和第二治具板2的堆叠方向上的变形。
42.诚然，在其他实施例中，还可以是第一治具板1包括第三下沉区域(未示出)，第三下沉区域自第一治具板1朝向第二治具板2的表面向内凹陷，第二下沉区域22的下沉深度和第三下沉区域的下沉深度之和等于电路板的厚度。在该实施例中，当电路板安装在第一治具板1和第二治具板2之间时，电路板部分位于第一治具板1中、另一部分位于第二治具板2中，并且第一治具板1和第二治具板2贴合。此时，第二下沉区域22和第三下沉区域配合，减少在维修治具100加热过程种电路板在垂直于堆叠方向上的变形。
43.在上述各个实施例中，第一治具板1包括第一下沉区域12，第一下沉区域12自第一治具板1背离第二治具板2的表面向内凹陷。具体参考图3，在第一治具板1上设置第一下沉区域12，能够减轻第一治具板1的重量，从而方便本领域技术人员移动第一治具板1。可选的，第一下沉区域12包围一个或者多个贯通口11，因此贯通口11的贯通深度减少，使得容纳在贯通口11中的电子元件更接近甚至凸出于贯通口11的端面。如此，本领域技术人员能够更轻易地使用手、镊子或者其他夹持工具将电子元件从贯通口11取出，方便进行电路板的维修。
44.应当说明的是，在第二治具板2上也设置了贯通口11的实施例中，第二治具板2也可以包括第一下沉区域12，并且该第一下沉区域12自第二治具板2背离第一治具板1的表面
向内凹陷，从而方便本领域技术人员对电路板的第一表面进行维修。
45.维修治具100的第一治具板1和第二治具板2可以是彼此独立的两个部件，在将电路板安装在维修治具100中时，将电路板放置在第二治具板2上，随后将第一治具板1放置在电路板的第一表面上。
46.然而，具体参考图2和图3，在本公开的一些实施例中，维修治具100还包括第二连接件3，第二连接件3设置于第一治具板1和第二治具板2的同一侧，第一治具板1和第二治具板2通过第二连接件3枢接。图2所示实施例中，第二连接件3与第一治具板1固定连接、与第二治具板2为转动连接，使得第一治具板1和第二治具板2之间可以进行相对转动；诚然，也可以是第二连接件3与与第一治具板1转动连接、与第二治具板2固定连接，本公开并不限制。图3所示实施例中，第二连接件3与第一治具板1和第二治具板2均为固定连接，然而第二连接件3本身可以进行枢转，使得第一治具板1和第二治具板2之间也可以相对彼此进行枢转。
47.通过设置第二连接件3，能够简化电路板的安装，通过使第一治具板1和第二治具板2彼此枢转而打开维修治具100，随后将电路板放置在第二治具板2上，再通过第一治具板1和第二治具板2的枢转将治具闭合。并且，相比于第一治具板1和第二治具板2彼此独立的技术方案，第二连接件3的设置还能够将维修治具100作为一个整体进行保存，避免维修治具100存放时第一治具板1和第二治具板2彼此分离造成的难以找到匹配的第一治具板1和第二治具板2的情况。
48.为了方便维修治具100的开合或者分离，在一些实施例中，第一治具板1包括把手，把手设置于自第一治具板1背离第二治具板2的表面，使得本领域技术人员能够通过把手，将位于上方的第一治具板1枢转离开电路板、或者是将第一治具板1拿开。
49.在上述各个实施例中，参考图3所示，第一治具板1和第二治具板2分别包括凹入部26，设置于第一治具板1的凹入部26自第一治具板1的侧表面凹入，设置于第二治具板2的凹入部26自第二治具板2的侧表面凹入，第一治具板1和第二治具板2的侧表面均平行于第一治具板1和第二治具板2的堆叠方向。如此，本领域技术人员在开合维修治具100时，能够在第一治具板1的凹入部26处抓持第二治具板2、或者在第二治具板2的凹入部26处抓持第一治具板1，从而方便维修治具100的开合。应理解，附图中示出的凹入部26的设置位置和数量应当作为示例性而非限制性的。凹入部26的数量可以是一个或多个，并且可以设置于第一治具板1或者第二治具板2的任一侧表面，第一治具板1和第二治具板2的凹入部26设置位置不完全相同，本公开对此并不限制。
50.在图3所示的实施例中，以第一治具板1和第二治具板2分别包括凹入部26为例进行说明，在其他实施例中，也可以是第一治具板1或者第二治具板2包括该凹入部26。比如，如图2所示，凹入部26设置于第二治具板2上，在需要打开维修治具100装配或者拆卸电路板时，用户可以自第二治具板2的凹入部26的位置伸入并抓取第一治具板1开启该维修治具。
51.仍以图2中的凹入部26所示，该凹入部26可以凹陷至第二治具板2上与电路板的第二表面相接触的区域，以本公开中第二治具板2包括第二下沉区域22为例，该凹入部26可以凹入到第二下沉区域22中。如此，当电路板防止在第二下沉区域22中时，电路板的第二表面部分暴露于第二治具板2的凹入部26处。当本领域技术人员需要将放置在第二下沉区域22中的电路板取下时，可以在第二治具板2的凹入部26处夹取或者握持电路板，从而将电路板
取下。此外，当维修治具100闭合时，本领域技术人员也能够在第二治具板2的凹入部26处抓持第一治具板1，从而打开维修治具100。诚然，在不设置第二下沉区域22的实施例中，也可以设置凹入部26。在该实施例中，凹入部26。延伸至第二治具板2与电路板接触的区域，使得电路板放置在第二治具板2上时也同样地部分暴露与凹入部26。处，使得本领域技术人员能够在凹入部26。处夹取或者握持电路板。
52.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本公开精神作举例说明。本公开所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做多种修改、补充、或采用类似的方法替代，但并不会偏离本公开的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
53.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。