车载主机的制作方法

1.本实用新型属于散热设计的技术领域，涉及一种车载主机，特别是涉及一种具有散热风道的车载主机。


背景技术：

2.目前，现有的车载主机结构一般是将风扇布置在主机左右两侧，散热片布置在发热芯片的表面，然后散热风扇启动时，将散热器的热量经散热孔吹出。
3.然而，在现有技术中，发热芯片的热量会散发到壳体的整个内部空间，而风扇只能将能吹到的范围的热量吹走，因此，风扇对应的散热结构布置不合理，只能有一部分热量吹出壳体，还有很大一部分热量会滞留在壳体内，导致车载主机的散热效果很差。尤其针对车载主机为双层电路板时，两块电路板同时布置在金属中框里面，电路板之间和靠近钣金上盖的电路板风扇的风吹不到，造成电路板之间和靠近钣金上盖的电路板上积聚大量的热，导致车载主机的散热效果很差。
4.因此，如何提供一种车载主机，以解决现有技术无法进一步提高车载主机内的散热效果等缺陷，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种车载主机，其优势在于，通过散热风道，可以进一步提高车载主机内的散热效果。
6.本实用新型的另一目的在于提供一种车载主机，其优势在于，在车载主机的中框上设置散热风道，设有风道鳍片的散热风道与风道盖、出风口共同作用，在散热时进行合理导风，通过提高风扇的利用效率提高车载主机内的散热效果。
7.本实用新型的另一目的在于提供一种车载主机，其优势在于，散热风道的风道鳍片与发热器件接触，可以对发热器件进行有效散热。
8.本实用新型的另一目的在于提供一种车载主机，其优势在于，针对车载主机中单层电路板和双层电路板提供不同的散热风道结构，进行有效散热。
9.本实用新型的另一目的在于提供一种车载主机，其优势在于，车载主机中为双层电路板时，在上盖和底壳分别设置散热风道，以使所述风扇把风吹向上、中、下三个方向，增加双层电路板所在空间的散热效率。
10.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型一方面提供一种车载主机，所述车载主机包括：风扇，设置于所述车载主机的一侧；中框，所述中框上设置散热风道和出风口；风道盖，与所述散热风道形成完整的风道；所述散热风道设置于所述风扇的出风面一侧；所述散热风道包括风道鳍片，所述风道盖与所述风道鳍片构成的空间使风扇气流形成完整的风道，所述风扇气流沿所述完整的风道吹向所述出风口，由所述出风口吹出。
附图说明
11.图1显示为本实用新型的车载主机于一实施例中的结构原理图。
12.图2显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的第一剖视图。
13.图3显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的第二剖视图。
14.图4显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的结构爆炸图。
15.图5显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的后视图。
16.图6显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的前视图。
17.图7显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的剖视图。
18.图8显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的风道结构图。
19.图9显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的风道与风扇位置关系图。
20.图10显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的俯视图。
21.图11显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的结构爆炸图。
22.图12显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的后视图。
23.图13显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的第一轴测图。
24.图14显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的第二轴测图。
25.元件标号说明
[0026]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
风扇
[0027]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
中框
[0028]
21
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散热风道
[0029]
21a
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上散热风道
[0030]
21b
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下散热风道
[0031]
211
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风道鳍片
[0032]
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
出风口
[0033]
23
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双板上盖
[0034]
24
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
双板底壳
[0035]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
风道盖
[0036]
31
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
上风道盖
[0037]
32
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
下风道盖
[0038]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
发热器件
[0039]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
pcb
[0040]
51
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主电路板
[0041]
52
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电源电路板
[0042]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
单板底壳
[0043]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导热垫
具体实施方式
[0044]
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应
用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0045]
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0046]
本实用新型所述的车载主机提供了一种设有特殊风道结构的车载主机，提高车载主机内的散热效果。
[0047]
以下将结合图1至图14详细阐述本实施例的一种车载主机的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的车载主机。
[0048]
请参阅图1，显示为本实用新型的车载主机于一实施例中的结构原理图。如图1所示，所述车载主机包括：风扇1、中框2和风道盖3。
[0049]
所述风扇1设置于所述车载主机的一侧。
[0050]
所述中框2上设置散热风道21和出风口22。
[0051]
所述风道盖3与所述散热风道21形成完整的风道。
[0052]
所述散热风道21设置于所述风扇1的出风面一侧；所述散热风道21包括风道鳍片211，所述风道盖3与所述风道鳍片211构成的空间使风扇气流形成完整的风道，所述风扇气流沿所述完整的风道吹向所述出风口22，由所述出风口22吹出。
[0053]
请参阅图2，显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的第一剖视图。如图2所示，于一实施例中，所述风扇1设置于所述车载主机的前方，所述风扇气流吹向车载主机内部，然后由所述出风口把风吹出。
[0054]
如图2所示，中框2上的风道鳍片的底部与所述车载主机的发热器件4接触。于实际应用中，发热器件可以是车载主机主芯片，通过风道结构散掉主芯片的发热量，此外，发热器件也可以是除主芯片以外的电路板上其他的发热器件或芯片。
[0055]
于一实施例中，所述车载主机包括单层电路板。
[0056]
请参阅图2至图6，分别显示为本实用新型的车载主机于单板实施例中的第一剖视图、第二剖视图、结构爆炸图、后视图及前视图。所述单层电路板固定于所述车载主机的中框2内，所述风道鳍片211的底部与所述单层电路板的发热器件4接触。
[0057]
具体地，如图4所示，车载主机的结构包括：风扇1，中框2，发热器件4(主芯片)及pcb(printed circuit board，印刷电路板)5，底壳6和风道盖3。
[0058]
中框2上设置多个配合风扇空气流动的风道鳍片211。使风扇1可以直接把热量吹出中框2的壳体。
[0059]
风道鳍片211的底部紧贴发热的主芯片，使主芯片的热量直接传导到中框2的风道鳍片211上。
[0060]
风道鳍片211的顶部设置风道盖3，使风扇气流形成完整的风道。
[0061]
风扇1布置在车载主机的前方，在车身布置的时候需要预留进风空间，提高风扇的进风效果。
[0062]
由此，本实施例对应于车载主机为单块pcb板的情况，有大功耗芯片，利用本实施例散热效果更好。适用于左右方向没有风扇的进风空间，而把风扇布置在主机的前方，提高
主机空间大小利用率。通过在中框上设置独立的风道鳍片形成风道，能够提高风扇的散热效率，延长主芯片的使用寿命和可靠性。
[0063]
于另一实施例中，所述车载主机包括双层电路板。
[0064]
请参阅图7至图14，分别显示为本实用新型的车载主机于双板实施例中的剖视图、风道结构图、风道与风扇位置关系图、俯视图、结构爆炸图、后视图、第一轴测图和第二轴测图。所述双层电路板固定于所述车载主机的中框2内；所述中框2包括：上盖和底壳，即双板上盖23和双板底壳24。所述上盖23、所述底壳24设置有所述散热风道21，其中，结合图8和图9所示结构，所述散热风道21包括上散热风道21a和下散热风道21b。所述双层电路板的发热器件4分别接触于所述上盖23和所述底壳24上。
[0065]
所述上盖23和所述底壳24两侧分别设有出风口22。
[0066]
所述风道盖3包括：上风道盖31和下风道盖32。
[0067]
所述双层电路板固定于所述上盖23和所述底壳24形成的空间内；所述上风道盖31与所述上盖23连接，所述下风道盖32与所述底壳24连接。
[0068]
所述上盖23和所述底壳24分别在所述风扇1的风向上设置若干个风道鳍片211，所述风扇1的风吹向所述风道鳍片211。
[0069]
所述双层电路板的发热器件4利用导热垫7贴于所述上盖23的风道鳍片211和/或所述底壳24上的风道鳍片211。
[0070]
所述上盖23和所述底壳24在所述风扇1的出风面设置斜向的导风面，以使所述风扇1把风吹向上、中、下三个方向。
[0071]
具体地，如图11所示，车载主机的结构包括：风扇1，上风道盖31，上盖23，主电路板51，电源电路板52，底壳24，下风道盖32。
[0072]
上盖23和底壳24分别在风扇1的风向上设置多个配合风扇空气流动的风道鳍片211，风扇外周的风吹向风道鳍片211。
[0073]
将主电路板51和电源电路板52这两个电路板上的发热芯片分别用导热垫7紧贴在上盖23和底壳24上面。
[0074]
上盖23的风道鳍片211对应设置上风道盖31，底壳24的风道鳍片211对应设置下风道盖32，使风扇气流形成完整的风道。
[0075]
风扇1布置在车载主机的前方，在车身布置的时候需要预留进风空间，提高风扇的进风效果
[0076]
风扇1内缘的风吹向车载主机内部，然后从车载主机上盖23和底壳24开的出风口把风吹出。
[0077]
如图8和图9所示，上盖23和底壳24在风扇出风面设置斜向的导风面，从而使风扇1把风吹向上、中、下三个方向，提高风扇吹风利用效率。
[0078]
由此，本实施例对应于车载主机为双层电路板的情况，分别传导发热芯片的热，散热效果更好。适用于左右方向没有风扇的进风空间，而把风扇布置在主机的前方，提高主机空间大小利用率。通过在上盖和底壳在风扇出风面设置斜向的导风面，使风扇把风吹向上、中、下三个方向，提高风扇吹风利用效率。实现车载主机更强的运算能力。
[0079]
综上所述，本实用新型所述车载主机通过散热风道，可以进一步提高车载主机内的散热效果。在车载主机的中框上设置散热风道，设有风道鳍片的散热风道与风道盖、出风
口共同作用，在散热时进行合理导风，通过提高风扇的利用效率提高车载主机内的散热效果。散热风道的风道鳍片与发热器件接触，可以对发热器件进行有效散热。针对车载主机中单层电路板和双层电路板提供不同的散热风道结构，进行有效散热。车载主机中为双层电路板时，在上盖和底壳分别设置散热风道，以使所述风扇把风吹向上、中、下三个方向，增加双层电路板所在空间的散热效率。本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具有高度产业利用价值。
[0080]
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。