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包装材料、纸筒与包装容器的制作方法

2022-08-17 04:20:51 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及包装领域,特别涉及一种包装材料、纸筒与包装容器。


背景技术:

2.目前由于罐状包装容器和瓶装包装容器由于不能直接印刷信息和促销信息,因此,在很多包装领域,还需要使用柔性包装材料,例如纸质包装材料制作包装容器。现有的纸质包装材料中,通常包括依次设置的最外层、阻隔层和内封层,其中,最外层位于包装材料的外观面,内封层用于和被包装的介质直接接触,由于阻隔层通常用铝箔制备而成,因此,用该类型的包装材料制备的包装容器并不适用于微波加热中。另外,利用铝箔制备的包装容器也不便于回收利用,因此,造成了铝的浪费。
3.目前可用于替代铝箔作为阻隔层的材料为聚合物材料,其中,为了提高阻隔层阻水阻氧性能,现有可微波的包装材料中,通常在聚合物材料的靠近最外层的一侧表面设有第一无机氧化层。而为了将一侧表面覆有第一无机氧化层的聚合物材料压合在层压结构的包装材料中,通常要在第一无机氧化层的表面设置保护层,以提高第一无机氧化层的完整性,最终保证包装容器的阻水阻氧性能。而在第一无机氧化层表面增加保护层会增加阻隔层材料的加工步骤,进而提高生产成本,同时增加保护层还会减弱阻隔层和相邻粘结层之间的粘结强度。


技术实现要素:

4.本技术公开了一种包装材料、纸筒与包装容器,在保证包装材料在具有高阻隔性的基础上,用于解决目前可微波包装材料加工步骤多、成本高及层间粘合力不足的问题。
5.为达到上述目的,本技术提供以下技术方案:
6.一种包装材料,为层压结构,包括最外层、第一粘结层、阻隔层、第二粘结层和内封层;所述阻隔层包括阻隔基底层,所述阻隔基底层的一侧表面设有第一无机氧化层,所述第一无机氧化层与所述第一粘结层直接粘结。
7.进一步地,所述第一无机氧化层与所述阻隔基底层之间设有第一锚定涂层,用于粘结阻隔基底层与所述第一无机氧化层。
8.进一步地,所述第一锚定涂层的材料选自:水溶性高分子、硅烷偶联剂、铝基偶联剂或金属醇盐的至少一种。
9.进一步地,所述阻隔基底层的与设置所述第一无机氧化层相对的另一侧表面设有第二锚定涂层,所述第二锚定涂层与所述第二粘结层粘结。
10.进一步地,所述阻隔基底层的用于设置所述第二锚定涂层的一侧表面经电晕处理后形成。
11.进一步地,所述第二锚定涂层的材料主要为:水溶性高分子、硅烷偶联剂、铝基偶联剂或金属醇盐中的至少一种。
12.进一步地,所述阻隔基底层与所述第二锚定涂层之间设有第二无机氧化层。
13.进一步地,所述第二粘结层的主要原料为马来酸酐改性的聚烯烃,所述马来酸酐改性的聚烯烃中,其分子结构中的烯烃单元的含量大于99wt%。
14.进一步地,所述第二锚定涂层与所述第二粘结层之间的粘结强度大于2n/15mm。
15.进一步地,所述第一粘结层的主要原料为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种。
16.进一步地,所述第一无机氧化层与所述第一粘结层之间的粘结强度大于1.5n/15mm。
17.进一步地,所述阻隔层的透水率小于等于1.0g/m2·
24h,所述阻隔层的透氧率小于等于0.2cc/m2·
24h
·
atm。
18.一种纸筒,利用本技术上述包装材料,经纵封后得到。
19.一种包装容器,对本技术上述纸筒的两端进行弯折密封后得到。
20.采用本技术的技术方案,产生的有益效果如下:
21.本技术提供的包装材料,在阻隔基底层与第一粘结层之间可设置一层无机氧化层,即第一无机氧化层,将第一无机氧化层直接与第一粘结层粘结,从而将阻隔层设置于层压结构中形成包装材料。由此,相对于现有的包装材料,本技术的包装材料可省去至少一层保护层,从而减少了阻隔层的加工步骤和生产成本,进一步降低了包装材料的生产成本,同时提高阻隔层与粘结层的粘合力。
附图说明
22.图1为本技术一种实施例提供的阻隔层的结构示意图;
23.图2为本技术一种实施例提供的包装材料的结构示意图;
24.图3为本技术实施例提供的一种纸筒的结构示意图;
25.图4为本技术实施例提供的一种未成型的纸筒的侧壁的结构示意图;
26.图5为本技术实施例提供的一种侧壁的横向截面示意图;
27.图6为本技术实施例提供的一种侧壁的横向截面示意图;
28.图7为本技术实施例提供的一种侧壁的横向截面示意图;
29.图8为本技术实施例提供的一种侧壁的横向截面示意图。
30.附图标记:10-最外层;11-支撑层;11a-印刷保护层;11b-遮光层;12-第一粘结层;13-阻隔层;130-第一锚定涂层;131-阻隔基底层;132-第一无机氧化层;133-第二无机氧化层;134-第二锚定涂层;14-第二粘结层;15-内封层;151-第一热封层;152-第二热封层;001-纸筒;1-容置空间;2-第一壁层;3-第二壁层;4-第三壁层;5-第一末端;6-第二末端;21-第一阻隔层;22-第一载体层;31-第二阻隔层;32-第二载体层;41-第三阻隔层;42-第三载体层。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
32.第一方面,本技术实施例提供一种包装材料,该包装材料为层压结构,包括最外层、第一粘结层、阻隔层、第二粘结层和内封层。其中,阻隔层包括阻隔基底层,所述阻隔基底层的一侧表面设有第一无机氧化层,所述第一无机氧化层与所述第一粘结层直接粘结。
33.阻隔层在该包装材料中起到阻水阻气的功能。阻隔基底层用于实现基本的阻水阻气功能。该包装材料中,阻隔层通过第一粘结层和第二粘结层粘结于层压结构中,以形成包装材料。
34.本技术提供的包装材料,在阻隔基底层与第一粘结层之间可设置一层无机氧化层,即第一无机氧化层,将第一无机氧化层直接与第一粘结层粘结,从而将阻隔层设置于层压结构中形成包装材料。由此,相对于现有包装材料,本技术的包装材料可省去至少一层保护层,从而减少了阻隔层的加工步骤和生产成本,进一步降低了包装材料的生产成本,同时提高阻隔层与第一粘结层的粘合力。同时,本技术提供的包装材料,阻隔层的透水率可小于等于1.0g/m2·
24h,阻隔层的透氧率可小于等于0.2cc/m2·
24h
·
atm。
35.本技术实施例中,阻隔基底层的材料为聚合物材料,例如阻隔基底层可以为取向聚合物、缩聚物或聚酯等材料。在其中一种实施例中,取向聚合物为单轴取向聚合物或双轴取向聚合物。其中,聚合物选自缩聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇或其至少两种的组合,例如可以为单向拉伸(opp)或双向拉伸(bopp)。作为示例性的说明,缩聚物可以是聚酯和/或聚酰胺(pa)。聚酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚交酯(pla)中的至少一种,优选的pet为双向拉伸bopet。
36.在其中一种实施例中,阻隔基底层为pet层。利用pet层可实现基本的阻水阻气功能,并为阻隔层提供基本的强度支撑。
37.为了对本技术包装材料做进一步详细的说明,本技术实施例结合层压结构的其他部分对该包装材料进行说明。
38.本技术实施例的包装材料,最外层包括支撑层。其中,支撑层可选自硬纸板、纸板和纸中的一种或者其至少两种的组合组成。支撑层用于印刷各种图案和字符等。
39.在本技术的一种实施例中,为了提高支撑层的阻水性,该实施例中,支撑层的远离第一粘结层的一侧表面设有印刷保护层,作为示例性的,该印刷保护层为聚乙烯pe层。
40.另外,在本技术的另一个实施例中,为了降低包装材料的透光率,在支撑层的靠近第一粘结层的一侧设有遮光层。该遮光层设置于支撑层与第一粘结层之间。该遮光层例如为添加有无机颗粒的聚乙烯层。其中无机颗粒例如为二氧化钛、炭黑。
41.当第一无机氧化层与所述第一粘结层粘结时,第一粘结层的主要原料包括乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种;其中,第一粘结层的主要原料优选为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物。当第一无机氧化层与第一粘结层粘结时,通过选用上述材料形成第一粘结层,可显著提高第一无机氧化层和第一粘结层的粘结强度。
42.其中,第一无机氧化层包括但不限于氧化铝层或氧化硅层等。
43.在本技术的一个实施例中,所述第一粘结层与所述第一无机氧化层之间的粘结强度大于1.5n/15mm,优选为1.5-10n/15mm,优选为1.6-7n/15mm,进一步优选为1.8-6n/15mm,更进一步优选为2-5n/15mm。第一粘结层与第一无机氧化层之间的粘结强度例如可以大于1.5n/15mm、1.6n/15mm、1.8n/15mm、2n/15mm、2.5n/15mm、2.7n/15mm。上述仅为举例说明,并
非是限制性说明。
44.在本技术的一种实施例中,第一无机氧化层与所述阻隔基底层之间设有第一锚定涂层。通过增加第一锚定涂层可增加第一无机氧化层与阻隔基底层之间的粘结强度。
45.其中,在本技术一种实施例中,所述第一锚定涂层的材料选自:水溶性高分子、硅烷偶联剂、铝基偶联剂或金属醇盐的至少一种。通过优化第一锚定涂层的材料,可进一步增强第一无机氧化层和阻隔基底层之间的粘结强度。
46.在本技术的一种实施例中,阻隔基底层的与设置第一无机氧化层相对的另一侧表面设有第二锚定涂层,第二锚定涂层与第二粘结层粘结。其中,第二锚定涂层的材料包括水溶性高分子、硅烷偶联剂、铝基偶联剂或金属醇盐中的至少一种。通过设置第二锚定涂层可增加阻隔层与第二粘结层之间的粘结强度。另外,第二锚定涂层还可作为保护层,用以保护阻隔基底层,避免其被刮伤。
47.在本技术一种实施例中,阻隔基底层的用于设置第二锚定涂层的一侧表面经电晕处理后形成。通过对阻隔基体层进行电晕处理,以使阻隔基底层具有经电晕处理的表面,用于提高阻隔基底层与第二锚定涂层之间的结合强度。
48.在本技术的一种实施例中,阻隔基底层与第二锚定涂层之间设有第二无机氧化层。通过设置第二无机氧化层可提高阻隔基底层与第二锚定涂层之间的粘结强度,同时提高阻隔层整体的耐水汽性能。
49.在本技术的一种实施例中,第二粘结层的主要原料为马来酸酐改性的聚烯烃,所述马来酸酐改性的聚烯烃中,其分子结构中的烯烃单元的含量大于99wt%。经试验证明,当第二粘结层的原料为马来酸酐改性的聚烯烃时,可显著提高第二锚定涂层与第二粘结层之间的粘结强度。
50.在本技术的一个实施例中,所述第二锚定涂层与第二粘结层之间的粘结强度为大于2n/15mm,优选为2-5n/15mm,优选为2.5-5n/15mm,进一步优选为3-5n/15mm,更进一步优选为2.5-4.5n/15mm。第二粘结层与第二无机氧化层之间的粘结强度例如可以为2n/15mm、2.2n/15mm、2.5n/15mm、2.8n/15mm、3n/15mm、3.2n/15mm、3.5n/15mm、3.7n/15mm、4n/15mm、4.3n/15mm、4.5n/15mm、4.7n/15mm或5n/15mm。上述仅为举例说明,并非是限制性说明。
51.需要说明的是,本技术各实施例中,内封层用于与被包装的物体直接接触。利用该包装材料制备成包装容器后,内封层置于容器的内部。
52.在本技术的一个实施例中,内封层包括第一热封层和第二热封层。第一热封层例如可以为线性聚乙烯层,第二热封层例如可以为茂金属聚乙烯层。其中,第一热封层与第二粘结层粘结。制作包装盒时,第二热封层位于盒体内,其与被包装物直接接触。第二热封层的原料茂金属聚乙烯具有较高的韧性和抗撕裂性能且无毒,在能够提高包装材料机械强度的同时,还能提高包装材料的安全性。
53.其中,内封层的熔融温度范围为95-130℃。
54.以下将结合附图对本技术的具体的包装材料做具体的详细的介绍。
55.实施例1
56.图1为本技术一种实施例的包装材料的结构示意图。如图1所示,本技术一种实施例的包装材料包括依次叠层设置的最外层10、第一粘结层12、阻隔层13、第二粘结层14和内封层15。其中,最外层10包括依次设置的印刷保护层11a、支撑层11和遮光层11b,遮光层11b
与第一粘结层12粘结。阻隔层13包括依次设置的第一无机氧化层132、阻隔基底层131、第二无机氧化层133和第二锚定涂层134,其中,第一无机氧化层132与第一粘结层12粘结,第二锚定涂层134与第二粘结层14粘结。内封层15包括依次设置的第一热封层151和第二热封层152,其中,第一热封层151与第二粘结层14粘结。
57.实施例2
58.图2为本技术实施例2的包装材料的结构示意图。如图2所示,本技术一种实施例的包装材料包括依次叠层设置的最外层10、第一粘结层12、阻隔层13、第二粘结层14和内封层15。其中,最外层10包括依次设置的印刷保护层11a、支撑层11和遮光层11b,遮光层11b与第一粘结层12粘结。阻隔层13包括依次设置的第一无机氧化层132、第一锚定涂层130、阻隔基底层131和第二锚定涂层134,其中,第一无机氧化层132与第一粘结层12粘结,第二锚定涂层134与第二粘结层14粘结。内封层15包括依次设置的第一热封层151和第二热封层152,其中,第一热封层151与第二粘结层14粘结。
59.第二方面,本技术实施例提供一种纸筒,该纸筒由本技术第一方面实施例提供的包装材料纵封后得到。
60.其中,需要说明的是,纵封可理解为在纸筒的纵向方向,即纸筒的长度方向进行密封,纵封后形成的纸筒,其密封线在纸筒的侧壁沿高度方向延伸。
61.由于本技术的纸筒由第一方面实施例的包装材料制备而成,因此,本技术实施例的纸筒同样也具体成本低的优势。
62.在本技术的一种实施例中,参考图3-图5,本技术实施例提供了一种纸筒001,包括:侧壁,侧壁围绕形成有容置空间1,且侧壁包括第一侧壁区域a;第一侧壁区域a包括第一层序列,第一层序列包括自容置空间1向外依次设置的第一壁层2、第二壁层3和第三壁层4;其中,在第一侧壁区域a中,第二壁层3与第三壁层4连接;其中,第一壁层2包括沿自容置空间1向外依次设置的第一阻隔层21和第一载体层22;第二壁层3包括沿自容置空间1向外依次设置的第二阻隔层31和第二载体层32;第三壁层4包括沿自容置空间1向外依次设置的第三阻隔层和第三载体层42;在第一侧壁区域a中,第三载体层41的层厚度大于第二载体层31的层厚度,和/或,第三载体层41的层厚度大于第一载体层21的层厚度。其中,第一阻隔层21、第二阻隔层32和第三阻隔层41分别为本技术实施例提供的上述阻隔层。
63.该纸筒的封装方式,可更容易弯折、定型,提高弯折工作效率,使得第一载体层和第二载体层的层厚度较小,可以使得第二载体层与第三载体层在层压连接时更容易,密封连接性更好。
64.在本技术的一种实施例中,如图6所示,在上述纸筒中上,侧壁还包括与第一侧壁区域a邻接的第二侧壁区域b,第二侧壁区域b包括第二层序列,其中,如图6所示,第二层序列包括有自容置空间1向外依次设置的第一壁层2、第二壁层3和第三壁层4;其中,第二侧壁区域b中,第一壁层2与第二壁层3连接,第二壁层与第三壁层连接;且在第二侧壁区域b中,第二载体层31的层厚度小于第一载体层21的层厚度,或,第二载体层31的层厚度小于第三载体层41的层厚度,或者第二载体层31的层厚度同时小于第一载体层21和第三载体层41两者各自的层厚度。
65.如图7所示,在本实施例的纸筒中,侧壁还包括第三侧壁区域c,对于在侧壁中设置第三侧壁区域c,使的侧壁中在纵向接缝处形成的结构形状有多种选择方式,其中,作为第
三侧壁区域c设置纵缝接缝处形成的结构形状一种实施方式,如图8所示,可以在第一侧壁区域a的一侧设置第三侧壁区域c,且第三侧壁区域c与第一侧壁区域a邻接,第三侧壁区域包括第三层序列,该第三层序列包括有自容置空间1向外依次设置的第一壁层2、和第三壁层4;其中,第三侧壁区域c中,第一壁层2与第三壁层4连接;且在第三侧壁区域c中,第一载体层21的层厚度与第三载体层41的层厚度相同,
66.在本技术的一种实施例中,如图8所示,在侧壁中的第一侧壁区域a邻接有第二侧壁区域b的基础上设置第三侧壁区域c,使第三侧壁区域c位于第二侧壁区域b背离第一侧壁区域a的一侧且与第二侧壁区域b邻接;第三侧壁区域c包括第三层序列,第三层序列包括有自容置空间1向外依次设置的第一壁层2和第三壁层4,且在第三侧壁区域c中,第一壁层2与第三壁层4连接。侧壁的第二末端的端面延伸超过第二侧壁区域b内的第二壁层3下折并覆盖到第一壁层2上,在第三侧壁区域c内形成第一壁层2和第二壁层3叠置的层结构,且在第三侧壁区域c内,第一壁层2与第二壁层3连接,进一步增强了侧壁中纵向接缝处的密封性。
67.第三方面,本技术实施例提供一种包装容器,对本技术第二方面实施例提供的纸筒的两端进行弯折密封后得到。
68.本技术实施例的包装容器,由第二方面实施例的纸筒制备而成,因此,本技术实施例的纸筒同样也具体成本低的优势。
69.显然,本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样,倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内,则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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