DFN封装芯片的检测装置的制作方法

dfn封装芯片的检测装置
技术领域
1.本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种dfn封装芯片的检测装置。


背景技术：

2.半导体芯片在进行检测时，需要人工手动将芯片拿取并插接在用于检测芯片的电路板的插孔内，再将电路板与检测平台连接后进行通电测试，若采用上述的人工操作芯片的方式，由于人工在操作时容易产生误差，使得芯片插接在插孔内的位置偏移，降低芯片检测的稳定性，同时，人工操作芯片还大大降低了通电工作效率，进而降低芯片的检测效率。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种dfn封装芯片的检测装置，既节约了人力，又显著提高了检测的效率和芯片装载于检测电路板上的位置精度，从而保证检测的准确性，避免误检。
4.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种dfn封装芯片的检测装置，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步进电机的活动端通过联轴器固定安装有固定轴，所述固定轴的一端通过螺钉安装有第一支撑板，所述第一支撑板的表面开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内部均滑动插设有安装杆，多个所述安装杆的顶端均安装有伸缩机构，多个所述安装杆的底端均通过螺钉安装有夹持机构；所述夹持机构包括第二支撑板，所述第二支撑板通过螺钉安装在安装杆的底端，所述第二支撑板的下表面上活动安装有两个面对面设置的夹块，两个所述夹块可沿着相互靠近或相互远离的方向移动；所述第二支撑板的顶部通过螺钉安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的活动端通过螺钉安装有安装齿轮，所述第二支撑板的顶部开设有条形通孔，所述安装齿轮位于条形通孔的上方；两个所述夹块的顶部通过螺钉分别安装有第二连接板和第一连接板，所述第二连接板和第一连接板的一端穿过条形通孔并延伸至第二支撑板的上方，所述第二连接板和第一连接板的一端通过螺钉分别安装有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条分别啮合在安装齿轮的上下方；所述第二支撑板的底面上开设有至少一个燕尾槽，两个所述夹块的顶部均通过螺钉安装有至少一个燕尾块，两个所述夹块上的燕尾块匹配安装在燕尾槽的内部，并可沿燕尾槽方向移动；所述伸缩机构包括伺服电动缸，所述伺服电动缸的活动端通过螺钉连接有安装板，所述安装板的顶部通过螺钉安装在安装杆的顶端，所述伺服电动缸的外壳通过螺钉安装有固定杆，所述固定杆通过螺钉安装在第一支撑板的顶部；
所述送料机构包括两个长条板，两个所述长条板通过螺钉对称安装在基板的顶部，两个所述长条板的两端之间均贯穿安装有转动轴，两个所述转动轴的两端均紧配套设有轴承，所述轴承的外圈与长条板的内壁紧配安装，两个所述转动轴的表面之间紧配套设有输送皮带，其中一个所述转动轴的一端通过联轴器安装有直线电机，所述第一伺服电机通过螺钉安装在基板的顶部，两个所述长条板的一端延伸至第二支撑板的下方，其中一个所述第二支撑板的侧面贯穿安装有推料机构；所述推料机构包括直线电机，所述直线电机通过螺钉安装在基板的顶部，所述直线电机的上方设有位置对应的长条凹型板，所述长条凹型板的一端与输送皮带连通，所述长条凹型板的表面开设有长条孔，所述长条孔的内部滑动安装有连接块，所述连接块的一端通过螺钉安装在直线电机的活动端表面，所述连接块的另一端通过螺钉安装有推板，所述推板的底部沿着长条凹型板的内壁滑动。
5.上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述第一连接板的侧面开设有开口，所述开口和第一齿条的位置对应，所述第一齿条的厚度尺寸小于开口的尺寸。
6.2. 上述方案中，两个所述长条板的顶部通过螺钉安装有挡板。
7.3. 上述方案中，所述基板的顶部设有与第二支撑板位置对应的送料机构。
8.4. 上述方案中，所述基板的侧面通过螺钉安装有plc控制器。
9.5. 上述方案中，所述plc控制器通过导线分别与步进电机、第一伺服电机、直线电机、第二伺服电机和伺服电动缸连接。
10.6. 上述方案中，所述基板的顶部开设有与第二支撑板位置对应的落料口，所述基板的底部通过螺钉安装有与落料口位置对应的接料箱。
11.7. 上述方案中，所述基板的底部通过螺钉安装有多个支撑块。
12.8. 上述方案中，至少两个所述支撑块对称排列。
13.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：1、本发明dfn封装芯片的检测装置，其夹持机构包括第二支撑板，所述第二支撑板通过螺钉安装在安装杆的底端，所述第二支撑板的下表面上活动安装有两个面对面设置的夹块，两个所述夹块可沿着相互靠近或相互远离的方向移动；便于将多个安装杆依次循环移动至送料机构、芯片检测电路板和落料口的上方，进而便于芯片的输送，既节约了人力，又显著提高了检测的效率和芯片装载于检测电路板上的位置精度，从而保证检测的准确性，避免误检；另外，其两个所述夹块的顶部通过螺钉分别安装有第二连接板和第一连接板，所述第二连接板和第一连接板的一端穿过条形通孔并延伸至第二支撑板的上方，所述第二连接板和第一连接板的一端通过螺钉分别安装有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条分别啮合在安装齿轮的上下方，通过齿轮带动第一齿条、第二齿条同步地相对或相向移动，实现对两个夹块之间的距离调节，便于对不同尺寸芯片的夹持固定和移动转运。
14.2、本发明dfn封装芯片的检测装置，其第二支撑板的底面上开设有至少一个燕尾槽，两个所述夹块的顶部均通过螺钉安装有至少一个燕尾块，两个所述夹块上的燕尾块匹配安装在燕尾槽的内部，并可沿燕尾槽方向移动，保证了两个夹块在多次往复移动过程中的直线度，以确保对芯片的精准夹持，进一步保证检测的精度；进一步，其所述伸缩机构包
括伺服电动缸，所述伺服电动缸的活动端通过螺钉连接有安装板，所述安装板的顶部通过螺钉安装在安装杆的顶端，所述伺服电动缸的外壳通过螺钉安装有固定杆，所述固定杆通过螺钉安装在第一支撑板的顶部，通过伺服电动缸的长度收缩，配合两个夹块的动作，实现对芯片在送料机构、芯片检测电路板和落料口之间的快速取放，提高对芯片进行检测的效率和自动化程度。
15.3、本发明dfn封装芯片的检测装置，其送料机构包括两个长条板，两个所述长条板通过螺钉对称安装在基板的顶部，两个所述长条板的两端之间均贯穿安装有转动轴，两个所述转动轴的两端均紧配套设有轴承，所述轴承的外圈与长条板的内壁紧配安装，两个所述转动轴的表面之间紧配套设有输送皮带，其中一个所述转动轴的一端通过联轴器安装有直线电机，所述第一伺服电机通过螺钉安装在基板的顶部，两个所述长条板的一端延伸至第二支撑板的下方，其中一个所述第二支撑板的侧面贯穿安装有推料机构，通过两个转动轴带动输送皮带转动，将输送皮带上的芯片移动至第二支撑板的下方，既能够节省上料人力，又可以保证上料的连续性，进而提高芯片输送的便捷性和效果；另外，其所述推料机构包括直线电机，所述直线电机通过螺钉安装在基板的顶部，所述直线电机的上方设有位置对应的长条凹型板，所述长条凹型板的一端与输送皮带连通，所述长条凹型板的表面开设有长条孔，所述长条孔的内部滑动安装有连接块，所述连接块的一端通过螺钉安装在直线电机的活动端表面，所述连接块的另一端通过螺钉安装有推板，所述推板的底部沿着长条凹型板的内壁滑动，通过直线电机推动预存在长条凹型板内的芯片滑动至输送皮带上，再通过两个转动轴带动输送皮带转动，将芯片移动至第二支撑板的下方，既能够节省上料人力，又可以保证上料的连续性，进而提高芯片输送的便捷性和效果。
附图说明
16.附图1为发明dfn封装芯片的检测装置的结构示意图；附图2为发明dfn封装芯片的检测装置的局部结构示意图一；附图3为发明dfn封装芯片的检测装置的局部结构示意图二；附图4为发明dfn封装芯片的检测装置的局部结构示意图三；附图5为发明dfn封装芯片的检测装置的局部结构示意图四；附图6为发明dfn封装芯片的检测装置的局部结构示意图五。
17.以上附图中：1、安装杆；2、第一支撑板；3、落料口；4、基板；5、接料箱；6、固定轴；7、步进电机；8、挡板；9、长条板；10、第一伺服电机；11、plc控制器；12、支撑块；13、输送皮带；14、直线电机；15、推板；16、长条凹型板；17、第二支撑板；18、第二伺服电机；19、芯片检测电路板；20、伺服电动缸；21、固定杆；22、燕尾块；23、夹块；24、条形通孔；25、第二连接板；26、开口；27、第一连接板；28、燕尾槽；29、第一齿条；30、第二齿条；31、安装齿轮；32、连接块；33、长条孔；34、安装板；37、轴承；38、转动轴。
具体实施方式
18.实施例1：一种dfn封装芯片的检测装置，包括基板4和芯片检测电路板19，所述芯片检测电路板19通过螺钉安装在基板4的顶部，所述基板4的底部通过螺钉安装有步进电机7，所述步进电机7的活动端贯穿基板4的表面并延伸至基板4的上方，所述步进电机7的活动
端通过联轴器固定安装有固定轴6，所述固定轴6的一端通过螺钉安装有第一支撑板2，所述第一支撑板2的表面开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内部均滑动插设有安装杆1，多个所述安装杆1的顶端均安装有伸缩机构，多个所述安装杆1的底端均通过螺钉安装有夹持机构；所述夹持机构包括第二支撑板17，所述第二支撑板17通过螺钉安装在安装杆1的底端，所述第二支撑板17的下表面上活动安装有两个面对面设置的夹块23，两个所述夹块23可沿着相互靠近或相互远离的方向移动；所述第二支撑板17的顶部通过螺钉安装有第二伺服电机18，所述第二伺服电机18的活动端通过螺钉安装有安装齿轮31，所述第二支撑板17的顶部开设有条形通孔24，所述安装齿轮31位于条形通孔24的上方；两个所述夹块23的顶部通过螺钉分别安装有第二连接板25和第一连接板27，所述第二连接板25和第一连接板27的一端穿过条形通孔24并延伸至第二支撑板17的上方，所述第二连接板25和第一连接板27的一端通过螺钉分别安装有第一齿条29和第二齿条30，所述第一齿条29和第二齿条30分别啮合在安装齿轮31的上下方；所述第二支撑板17的底面上开设有至少一个燕尾槽28，两个所述夹块23的顶部均通过螺钉安装有至少一个燕尾块22，两个所述夹块23上的燕尾块22匹配安装在燕尾槽28的内部，并可沿燕尾槽28方向移动，燕尾块22和燕尾槽28的设置，用于提高两个夹块23和第二支撑板17在竖直方向上连接时的稳定性。条形通孔24用于对第一连接板27和第二连接板25在水平方向上起到限位的而作用，进而提高了两个夹块23在第二支撑板17下方移动的稳定性；所述伸缩机构包括伺服电动缸20，所述伺服电动缸20的活动端通过螺钉连接有安装板34，所述安装板34的顶部通过螺钉安装在安装杆1的顶端，所述伺服电动缸20的外壳通过螺钉安装有固定杆21，所述固定杆21通过螺钉安装在第一支撑板2的顶部；所述送料机构包括两个长条板9，两个所述长条板9通过螺钉对称安装在基板4的顶部，两个所述长条板9的两端之间均贯穿安装有转动轴38，两个所述转动轴38的两端均紧配套设有轴承37，所述轴承37的外圈与长条板9的内壁紧配安装，两个所述转动轴38的表面之间紧配套设有输送皮带13，其中一个所述转动轴38的一端通过联轴器安装有直线电机14，所述第一伺服电机10通过螺钉安装在基板4的顶部，两个所述长条板9的一端延伸至第二支撑板17的下方，其中一个所述第二支撑板17的侧面贯穿安装有推料机构；所述推料机构包括直线电机14，所述直线电机14通过螺钉安装在基板4的顶部，所述直线电机14的上方设有位置对应的长条凹型板16，所述长条凹型板16的一端与输送皮带13连通，所述长条凹型板16的表面开设有长条孔33，所述长条孔33的内部滑动安装有连接块32，所述连接块32的一端通过螺钉安装在直线电机14的活动端表面，所述连接块32的另一端通过螺钉安装有推板15，所述推板15的底部沿着长条凹型板16的内壁滑动。
19.上述第一连接板27的侧面开设有开口26，上述开口26和第一齿条29的位置对应，上述第一齿条29的厚度尺寸小于开口26的尺寸，随着两个夹块23夹持芯片时，此时，两个夹块23处于相对方向的运动状态，使得第一齿条29朝向第一连接板27移动，随着两个夹块23的距离逐渐靠近后，第一齿条29穿过开口26并插接在第一连接板27中，进一步方便将对芯片的夹持固定，用于提高芯片所处位置的稳定性；
两个上述长条板9的顶部通过螺钉安装有挡板8；上述基板4的顶部设有与第二支撑板17位置对应的送料机构；上述基板4的侧面通过螺钉安装有plc控制器11。
20.实施例2：一种dfn封装芯片的检测装置，包括基板4和芯片检测电路板19，所述芯片检测电路板19通过螺钉安装在基板4的顶部，所述基板4的底部通过螺钉安装有步进电机7，所述步进电机7的活动端贯穿基板4的表面并延伸至基板4的上方，所述步进电机7的活动端通过联轴器固定安装有固定轴6，所述固定轴6的一端通过螺钉安装有第一支撑板2，所述第一支撑板2的表面开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内部均滑动插设有安装杆1，多个所述安装杆1的顶端均安装有伸缩机构，多个所述安装杆1的底端均通过螺钉安装有夹持机构；所述夹持机构包括第二支撑板17，所述第二支撑板17通过螺钉安装在安装杆1的底端，所述第二支撑板17的下表面上活动安装有两个面对面设置的夹块23，两个所述夹块23可沿着相互靠近或相互远离的方向移动；所述第二支撑板17的顶部通过螺钉安装有第二伺服电机18，所述第二伺服电机18的活动端通过螺钉安装有安装齿轮31，所述第二支撑板17的顶部开设有条形通孔24，所述安装齿轮31位于条形通孔24的上方；两个所述夹块23的顶部通过螺钉分别安装有第二连接板25和第一连接板27，所述第二连接板25和第一连接板27的一端穿过条形通孔24并延伸至第二支撑板17的上方，所述第二连接板25和第一连接板27的一端通过螺钉分别安装有第一齿条29和第二齿条30，所述第一齿条29和第二齿条30分别啮合在安装齿轮31的上下方；所述第二支撑板17的底面上开设有至少一个燕尾槽28，两个所述夹块23的顶部均通过螺钉安装有至少一个燕尾块22，两个所述夹块23上的燕尾块22匹配安装在燕尾槽28的内部，并可沿燕尾槽28方向移动；所述伸缩机构包括伺服电动缸20，所述伺服电动缸20的活动端通过螺钉连接有安装板34，所述安装板34的顶部通过螺钉安装在安装杆1的顶端，所述伺服电动缸20的外壳通过螺钉安装有固定杆21，所述固定杆21通过螺钉安装在第一支撑板2的顶部；所述送料机构包括两个长条板9，两个所述长条板9通过螺钉对称安装在基板4的顶部，两个所述长条板9的两端之间均贯穿安装有转动轴38，两个所述转动轴38的两端均紧配套设有轴承37，所述轴承37的外圈与长条板9的内壁紧配安装，两个所述转动轴38的表面之间紧配套设有输送皮带13，其中一个所述转动轴38的一端通过联轴器安装有直线电机14，所述第一伺服电机10通过螺钉安装在基板4的顶部，两个所述长条板9的一端延伸至第二支撑板17的下方，其中一个所述第二支撑板17的侧面贯穿安装有推料机构；所述推料机构包括直线电机14，所述直线电机14通过螺钉安装在基板4的顶部，所述直线电机14的上方设有位置对应的长条凹型板16，所述长条凹型板16的一端与输送皮带13连通，所述长条凹型板16的表面开设有长条孔33，所述长条孔33的内部滑动安装有连接块32，所述连接块32的一端通过螺钉安装在直线电机14的活动端表面，所述连接块32的另一端通过螺钉安装有推板15，所述推板15的底部沿着长条凹型板16的内壁滑动，长条孔33和连接块32的设置，用于提高直线电机14带动推板15在长条凹型板16内滑动的稳定性，推板15的底部沿着长条凹型板16的内壁滑动，在对芯片进行自动送料时，先将排列整理的多个芯片预存在长条凹型板16的内部，接着 plc控制器11控制直线电机14的活动端以间歇移
动的方式带动推板15同步移动，推板15在此间隔行程内将一枚芯片输送至输送皮带13的表面，同时通过plc控制器11控制第一伺服电机10通电工作，第一伺服电机10带动转动轴38同步转动，转动轴38带动输送皮带13转动，使得输送皮带13带动芯片在水平位置上，便于将芯片远离长条凹型板16，此时，直线电机14推动芯片移动至输送皮带13的表面，便于芯片输送的便捷性，同时提高芯片排列在输送皮带13表面的整齐性，以便于多个夹持机构依次夹持单个芯片移动至芯片检测电路板19的上方。
21.上述plc控制器11通过导线分别与步进电机7、第一伺服电机10、直线电机14、第二伺服电机18和伺服电动缸20连接，为了方便芯片的移动，通过plc控制器11先控制步进电机7、第一伺服电机10、直线电机14和第二伺服电机18停止通电工作，再通过plc控制器11控制伺服电动缸20通电工作，伺服电动缸20的长度伸长，伺服电动缸20的活动端推动安装板34，安装板34推动安装杆1，安装杆1在安装孔内滑动，安装杆1推动第二支撑板17向下移动，在将两个夹块23移动至芯片的两侧后，通过plc控制器11控制伺服电动缸20停止通电工作，即可通过plc控制器控制夹持机构将芯片的位置夹持固定，在将芯片夹持固定后，通过plc控制器11控制伺服电动缸20的长度收缩，用于向上拉动安装杆1，便于将芯片从两个挡板8中取出，随即plc控制器11控制伺服电动缸20停止通电工作并控制步进电机7通电工作，便于将芯片输送至芯片检测电路板19的上方，进而便于芯片的移动输送；在芯片从输送皮带13上取出后，即可通过plc控制器11控制步进电机7通电工作并控制伺服电动缸20停止工作，步进电机7带动芯片转动至芯片检测电路板19的上方，接着通过plc控制器11控制步进电机7停止工作并控制伺服电动缸20通电工作，伺服电动缸20用于推动安装杆1向下移动，便于芯片向下移动过程中插接在芯片检测电路板19的插孔中，此时plc控制器11控制伺服电动缸20停止工作，以便于芯片检测电路板19与检测平台连接后并通电检测，在芯片检测完成后，即可通过plc控制器11控制伺服电动缸20通电工作，此时，伺服电动缸20的长度收缩，便于将芯片从插孔中拔出，在芯片检测的过程中，另一组安装杆1、夹持机构和伺服电动缸20移动至挡板8的上方，并完成芯片的夹取，这样即可节省时间，用于提高芯片的检测效率。
22.在芯片从插孔内取出后，即可通过plc控制器11控制伺服电动缸20停止工作并控制步进电机7通电转动，用于带动芯片移动至落料口3的上方，此时，plc控制器11控制步进电机7停止工作，便于控制步进电机7通电工作，步进电机7在工作时，步进电机7带动第一齿条29和第二齿条30以相反的方向移动，便于第一齿条29和第二齿条30带动两个夹块23从芯片上分离，便于芯片从落料口3掉落在接料箱5中，用于对芯片接取并存储；通过设置多组伺服电动缸20、夹持机构和安装杆1，用于依次进行芯片的夹取、检测和放料步骤，这样即可节省大量的时间，用于提高芯片的检测效率。
23.上述基板4的顶部开设有与第二支撑板17位置对应的落料口3，上述基板4的底部通过螺钉安装有与落料口3位置对应的接料箱5，落料口3和接料箱5的设置，落料口3可供芯片穿过并掉落在接料箱5内，而接料箱5的内部铺设缓冲材料，如海绵、软布料等，用于对掉落在接料箱5内的芯片起到防护的作用，进而提高芯片位于接料箱5内的安全性；上述基板4的底部通过螺钉安装有多个支撑块12；至少两个上述支撑块12对称排列，多个支撑块12用于对基板4起到支撑的作用，提高了该装置放置在地面上的稳定性，而且支撑块12的高度大于步进电机7的高度，用于对步进电机7起到防护的作用。
24.采用上述dfn封装芯片的检测装置时，其便于将多个安装杆依次循环移动至送料机构、芯片检测电路板和落料口的上方，进而便于芯片的输送，既节约了人力，又显著提高了检测的效率和芯片装载于检测电路板上的位置精度，从而保证检测的准确性，避免误检；另外，其通过齿轮带动第一齿条、第二齿条同步地相对或相向移动，实现对两个夹块之间的距离调节，便于对不同尺寸芯片的夹持固定和移动转运；另外，其保证了两个夹块在多次往复移动过程中的直线度，以确保对芯片的精准夹持，进一步保证检测的精度；另外，其通过伺服电动缸的长度收缩，配合两个夹块的动作，实现对芯片在送料机构、芯片检测电路板和落料口之间的快速取放，提高对芯片进行检测的效率和自动化程度；另外，其通过两个转动轴带动输送皮带转动，将输送皮带上的芯片移动至第二支撑板的下方，既能够节省上料人力，又可以保证上料的连续性，进而提高芯片输送的便捷性和效果；另外，其通过直线电机推动预存在长条凹型板内的芯片滑动至输送皮带上，再通过两个转动轴带动输送皮带转动，将芯片移动至第二支撑板的下方，既能够节省上料人力，又可以保证上料的连续性，进而提高芯片输送的便捷性和效果。
25.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。