一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置的制作方法

1.本实用新型涉及光纤插芯高效修复技术领域，具体涉及一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置。


背景技术：

2.光纤陶瓷插芯作为光纤连接器和裸纤适配器的核心部件，其坏直接影响到光纤连接器和裸纤适配器的性能，现有的光纤陶瓷插芯，主要由陶瓷芯和金属尾座组成，在使用传统的方法对光纤陶瓷插芯进行修复时，金属细丝会从该待修复的光纤陶瓷插芯的金属尾座的内通孔穿入，即从陶瓷芯的内通孔的尾部的喇叭口处进入到陶瓷芯的内通孔中，并经由陶瓷芯的内通孔的尾部，最终从待修复的光纤陶瓷插芯的陶瓷芯的内通孔的头部穿出。针对现有技术存在以下问题：
3.1、光纤在进行修复的时候，需要将光纤的接口进行对接，再通过激光对其进行融化焊接，由于光纤的外皮内部设置有钢丝用来对光纤进行防护，这就导致了光纤在进行对接的时候，外界的一点点晃动都会导致内部的光纤的对接点出现偏差，从而导致对接点偏移原来位置的问题；
4.2、光纤在进行对接的时候，需要将外面的表皮清理掉，在进行对接，在采用可融化pc塑胶进行贴合固定，传统的pc塑胶会比较软，在进行贴合后后期的使用中容易导致弯折，从而导致内部的光纤出现断裂的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
7.一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置，包括陶瓷光纤修复装置器和陶瓷光纤，所述陶瓷光纤修复装置器的内部活动搭接有陶瓷光纤。
8.所述陶瓷光纤修复装置器的顶部外表面上设置有顶盖板，所述顶盖板的两侧内表面上可拆卸式连接有半圆搭接板，所述顶盖板的正面上外表面上可拆卸式安装有卡接过滤导风板，所述卡接过滤导风板的顶部外表面上可拆卸式连接有循环导风管。
9.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述陶瓷光纤的外表面上设置有外侧防护硬条，所述外侧防护硬条的活动套接有pc收缩塑料壳，所述pc收缩塑料壳的内表面上可拆卸式连接有半圆变形软条，所述半圆变形软条的一侧外表面上可拆卸式连接有挤压限位防护块。
10.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述半圆搭接板的顶部外表面上可拆卸式连接有耐磨防护层，所述耐磨防护层的外表面上可拆卸式连接有支撑软条，所述支撑软条的一端上可拆卸式连接有半圆搭接软板。
11.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述支撑软条的一端上可拆卸式连接有
挤压半圆软块，所述挤压半圆软块的底部外表面上设置有挤压限位块，所述挤压半圆软块和挤压限位块位于陶瓷光纤修复装置器的内侧外表面上。
12.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述陶瓷光纤修复装置器和顶盖板的一侧外表面上设置有转动合页，所述顶盖板的顶部外表面上可拆卸式连接有抽风降温器。
13.本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述挤压限位防护块的内部设置有弹力限位丝，所述挤压限位防护块的下表面上可拆卸式连接有连接软块，所述连接软块的一端外表面上可拆卸式连接有贴合板。
14.由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
15.1、本实用新型提供一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置，采用陶瓷光纤修复装置器、陶瓷光纤、外侧防护硬条、半圆搭接板、卡接过滤导风板、循环导风管、半圆搭接软板、支撑软条、挤压半圆软块和挤压限位块的结合，将陶瓷光纤表面上的外侧防护硬条剥离后，将陶瓷光纤放在半圆搭接板的外表面上，配合支撑软条外表面上的半圆搭接软板对陶瓷光纤进行搭接，再通过陶瓷光纤修复装置器和顶盖板之间进行对接，配合陶瓷光纤修复装置器内表面上的挤压半圆软块将陶瓷光纤固定在半圆搭接软板的外表面上，再通过挤压限位块对其位置进行限定，再通过陶瓷光纤修复装置器内部的仪器对陶瓷光纤的对接点进行融化焊接，配合抽风降温器对循环导风管的内部进行灌输冷气，配合卡接过滤导风板对其进行过滤，利用冷气对焊接点进行快速冷却凝固，避免在拿取陶瓷光纤的时候，焊接点会出现拉丝，具备对光纤表皮面进行固定限制位置的特点，解决光纤在进行对接时，外界的一点晃动都会导致内部光纤对接点出现偏差，从而导致对接点偏移原来位置的问题，达到了对光纤表皮面进行固定限制位置的效果。
16.2、本实用新型提供一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置，采用陶瓷光纤、外侧防护硬条、pc收缩塑料壳、半圆变形软条、挤压限位防护块、贴合板和弹力限位丝的结合，将pc收缩塑料壳套接在外侧防护硬条的外表面上，当陶瓷光纤之间进行焊接后，对pc收缩塑料壳进行高温加热，使其进行伸缩，对内表面上的半圆变形软条进行挤压，配合挤压限位防护块贴合到外侧防护硬条的外表面上，配合弹力限位丝增加内部的坚固性再通过贴合板增加外侧防护硬条表面上的密封性，具备了对增加pc塑胶的坚固性和贴合密封性的特点，解决后期的使用中容易导致pc塑胶弯折，从而导致内部的光纤出现断裂的问题，以达到对增加pc塑胶的坚固性和贴合密封性的效果。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的顶盖板结构示意图；
19.图3为本实用新型的半圆搭接板结构示意图；
20.图4为本实用新型的陶瓷光纤结构示意图；
21.图5为本实用新型的挤压限位防护块结构示意图。
22.图中：1、陶瓷光纤修复装置器；11、转动合页；
23.12、顶盖板；121、半圆搭接板；122、卡接过滤导风板；123、循环导风管；124、支撑软条；125、半圆搭接软板；126、挤压半圆软块；127、挤压限位块；128、耐磨防护层；
24.13、抽风降温器；
25.2、陶瓷光纤；21、外侧防护硬条；22、pc收缩塑料壳；23、半圆变形软条；
26.24、挤压限位防护块；241、弹力限位丝；242、连接软块；243、贴合板。
具体实施方式
27.下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：
28.实施例1
29.如图1-5所示，本实用新型提供了一种光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置，包括陶瓷光纤修复装置器1和陶瓷光纤2，陶瓷光纤修复装置器1的内部活动搭接有陶瓷光纤2，陶瓷光纤修复装置器1的顶部外表面上设置有顶盖板12，顶盖板12的两侧内表面上可拆卸式连接有半圆搭接板121，顶盖板12的正面上外表面上可拆卸式安装有卡接过滤导风板122，卡接过滤导风板122的顶部外表面上可拆卸式连接有循环导风管123，半圆搭接板121的顶部外表面上可拆卸式连接有耐磨防护层128，耐磨防护层128的外表面上可拆卸式连接有支撑软条124，支撑软条124的一端上可拆卸式连接有半圆搭接软板125，支撑软条124的一端上可拆卸式连接有挤压半圆软块126，挤压半圆软块126的底部外表面上设置有挤压限位块127，挤压半圆软块126和挤压限位块127位于陶瓷光纤修复装置器1的内侧外表面上，陶瓷光纤修复装置器1和顶盖板12的一侧外表面上设置有转动合页11，顶盖板12的顶部外表面上可拆卸式连接有抽风降温器13。
30.在本实施例中，将陶瓷光纤2表面上的外侧防护硬条21剥离后，将陶瓷光纤2放在半圆搭接板121的外表面上，配合支撑软条124外表面上的半圆搭接软板125对陶瓷光纤2进行搭接，再通过陶瓷光纤修复装置器1和顶盖板12之间进行对接，配合陶瓷光纤修复装置器1内表面上的挤压半圆软块126将陶瓷光纤2固定在半圆搭接软板125的外表面上，再通过挤压限位块127对其位置进行限定，再通过陶瓷光纤修复装置器1内部的仪器对陶瓷光纤2的对接点进行融化焊接，配合抽风降温器13对循环导风管123的内部进行灌输冷气，配合卡接过滤导风板122对其进行过滤，利用冷气对焊接点进行快速冷却凝固，避免在拿取陶瓷光纤2的时候，焊接点会出现拉丝，达到了对光纤表皮面进行固定限制位置的效果。
31.实施例2
32.如图1-5所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，陶瓷光纤2的外表面上设置有外侧防护硬条21，外侧防护硬条21的活动套接有pc收缩塑料壳22，pc收缩塑料壳22的内表面上可拆卸式连接有半圆变形软条23，半圆变形软条23的一侧外表面上可拆卸式连接有挤压限位防护块24，挤压限位防护块24的内部设置有弹力限位丝241，挤压限位防护块24的下表面上可拆卸式连接有连接软块242，连接软块242的一端外表面上可拆卸式连接有贴合板243。
33.在本实施例中，将pc收缩塑料壳22套接在外侧防护硬条21的外表面上，当陶瓷光纤2之间进行焊接后，对pc收缩塑料壳22进行高温加热，使其进行伸缩，对内表面上的半圆变形软条23进行挤压，配合挤压限位防护块24贴合到外侧防护硬条21的外表面上，配合弹力限位丝241增加内部的坚固性再通过贴合板243增加外侧防护硬条21表面上的密封性，以达到对增加pc塑胶的坚固性和贴合密封性的效果。
34.下面具体说一下该光纤陶瓷插芯断纤高效修复装置的工作原理。
35.如图1-5所示，将陶瓷光纤2表面上的外侧防护硬条21剥离后，将pc收缩塑料壳22
套接在外侧防护硬条21的外表面上，将陶瓷光纤2放在半圆搭接板121的外表面上，配合支撑软条124外表面上的半圆搭接软板125对陶瓷光纤2进行搭接，再通过陶瓷光纤修复装置器1和顶盖板12之间进行对接，配合陶瓷光纤修复装置器1内表面上的挤压半圆软块126将陶瓷光纤2固定在半圆搭接软板125的外表面上，再通过挤压限位块127对其位置进行限定，再通过陶瓷光纤修复装置器1内部的仪器对陶瓷光纤2的对接点进行融化焊接，配合抽风降温器13对循环导风管123的内部进行灌输冷气，配合卡接过滤导风板122对其进行过滤，利用冷气对焊接点进行快速冷却凝固，避免在拿取陶瓷光纤2的时候，焊接点会出现拉丝，当陶瓷光纤2之间进行焊接后，对pc收缩塑料壳22进行高温加热，使其进行伸缩，对内表面上的半圆变形软条23进行挤压，配合挤压限位防护块24贴合到外侧防护硬条21的外表面上，配合弹力限位丝241增加内部的坚固性再通过贴合板243增加外侧防护硬条21表面上的密封性。
36.上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。