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电子拨弦乐器用插头及电子拨弦乐器用带插头电缆的制作方法

2022-08-13 23:31:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电子拨弦乐器用插头,其特征在于,为了将电缆连接于电子拨弦乐器的乐音输出端子,该电子拨弦乐器用插头安装于所述电缆的末端而使用,所述电子拨弦乐器用插头具备:插头主体,呈与形成所述乐音输出端子的乐器侧插座卡合的形状;安装套筒,呈轴线方向两端开放的圆筒状,与所述插头主体的后端侧一体化,并且所述电缆的前端部从后端侧开口沿所述轴线方向插入该安装套筒的内侧;以及固定螺钉,相对于所述安装套筒的周壁部,以沿半径方向贯通该周壁部并且前端与所述电缆的外皮抵接的形式被拧入,通过该拧入的旋进压缩力,以在与所述周壁部之间夹持的形式保持所述电缆,在所述安装套筒的内周面,沿着所述内周面的周向一体不可分地形成有隔着所述电缆承受所述固定螺钉的所述旋进压缩力并且咬入所述外皮的咬入凸部。2.根据权利要求1所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述固定螺钉从所述周壁部的所述内周面的突出长度设定为比所述周壁部的厚度大。3.根据权利要求1所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述固定螺钉设定为:公称螺纹直径比所述周壁部的厚度大且比所述电缆的外径小。4.根据权利要求1所述的电子拨弦乐器用插头,其中,拧入所述安装套筒的所述固定螺钉的数量为一个,所述咬入凸部的至少一部分形成于与相对于所述安装套筒的内周面的所述固定螺钉的前端的该固定螺钉的轴线方向上的投影区域重叠的位置。5.根据权利要求1所述的电子拨弦乐器用插头,其中,形成于所述安装套筒的所述内周面的所述咬入凸部是沿着所述周向形成的凸条部。6.根据权利要求5所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述凸条部沿着所述安装套筒的轴线方向在所述内周面上形成有多列。7.根据权利要求5所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述凸条部形成为遍及所述安装套筒的所述内周面的整周。8.根据权利要求7所述的电子拨弦乐器用插头,其中,多圈的所述凸条部形成为在所述轴线方向上相连的螺旋状。9.根据权利要求8所述的电子拨弦乐器用插头,其中,螺旋状的所述凸条部形成为越朝向半径方向内侧则宽度越窄的内螺纹部。10.根据权利要求1所述的电子拨弦乐器用插头,其中,在所述安装套筒的内周面形成有滑动位移阻止部,该滑动位移阻止部用于在扭转力矩作用于所述电缆时,阻止所述咬入凸部在咬入所述外皮的状态下沿周向相对地滑动位移。11.根据权利要求10所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述咬入凸部是沿着所述周向形成的凸条部,所述滑动位移阻止部是将所述凸条部在周向的中间位置切去一部分而形成的切口凹部,所述电缆的所述外皮以在半径方向上朝外的方式压入所述切口凹部而形成外皮压入部,通过所述凸条部的切口端与所述外皮压入部抵接,来阻止所述滑动位移。12.根据权利要求10所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述滑动位移阻止部形成为沿半径方向贯通所述安装套筒的所述周壁部的切口贯通
孔。13.根据权利要求10所述的电子拨弦乐器用插头,其中,拧入所述安装套筒的所述固定螺钉的数量为一个,在与相对于所述安装套筒的内周面的所述固定螺钉的前端的该固定螺钉的轴线方向上的投影区域重叠的位置形成有所述滑动位移阻止部。14.根据权利要求10所述的电子拨弦乐器用插头,其中,所述滑动位移阻止部形成为横跨在轴线方向上形成有多列的所述咬入凸部中的两个以上。15.一种电子拨弦乐器用带插头电缆,具备:权利要求1所述的电子拨弦乐器用插头;以及插入及固定于所述电子拨弦乐器用插头的所述安装套筒的电缆。16.根据权利要求15所述的电子拨弦乐器用带插头电缆,其中,所述电缆是在所述绝缘外皮的内侧具有屏蔽导体层,且在该屏蔽导体层的内侧隔着中间绝缘层配置有芯线的同轴屏蔽电缆,所述固定螺钉贯通所述绝缘外皮而与所述屏蔽导体层电导通接触,所述咬入凸部隔着所述电缆承受所述固定螺钉的所述旋进压缩力并且咬入所述绝缘外皮,所述插头主体具备:棒状的主金属配件,与所述电缆的芯线导通结合;及接地金属配件,隔着插头侧绝缘层配置于所述主金属配件的外侧,所述安装套筒隔着连结导体一体结合于所述接地金属配件的后端侧,所述电缆的屏蔽导体层焊接接合于所述连结导体。

技术总结
本发明提供一种具有在插头侧的套筒中插入电缆并通过固定螺钉进行固定的结构并且具有即使在作用有更大的拉伸力的情况下,电缆也难以相对于套筒产生滑动位移的结构的电子拨弦乐器用插头。在插头侧的安装套筒的内周面上,沿着套筒内周面的周向一体不可分地形成隔着电缆承受固定螺钉的旋进压缩力并且咬入绝缘外皮的咬入凸部。由于在插头侧的安装套筒的内周面形成的咬入凸部咬入电缆的绝缘外皮,因此即使在对电缆施加更强的拉伸力的情况下,电缆相对于套筒内表面的滑动位移也被咬入凸部阻止,能够有效地抑制固定螺钉的松动。能够有效地抑制固定螺钉的松动。能够有效地抑制固定螺钉的松动。


技术研发人员:手塚大哉
受保护的技术使用者:特莱声株式会社
技术研发日:2020.10.23
技术公布日:2022/8/12
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