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一种电镀尼龙PA6灯壳材料及其制备方法与流程

2022-08-13 14:53:13 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:包括以下重量份材料:pa6树脂60~75份,滑石粉20~30份,云母粉10~20份,偶联剂0.1~0.5份,相容剂2~5份,润滑剂a 0.5~1份,润滑剂b 0.5~1份,主抗氧剂0.2~0.5份,辅助抗氧剂0.2~0.5份;所述pa6树脂的相对黏度在0.26~0.28之间;所述滑石粉为目数在2000~3000的滑石粉,硅含量在62%;所述云母粉的粒径为18μm,径厚比为80;所述偶联剂为钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂质量比为1:1的复配物,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基型,所述硅烷偶联剂为n-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。2.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:所述润滑剂a为季戊四醇硬脂酸酯。3.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:所述润滑剂b为硅油。4.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:所述相容剂为poe接枝马来酸酐聚合物。5.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:所述主抗氧剂为受阻酚类抗氧剂n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺。6.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:所述辅助抗氧剂为亚磷酸酯抗氧剂。7.一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:包括以下重量份材料:pa6树脂72份,滑石粉20份,云母粉5份,偶联剂0.2份,相容剂3份,润滑剂a 0.3份,润滑剂b 0.2份,主抗氧剂0.2份,辅助抗氧剂0.2份;所述pa6树脂的相对黏度为0.27;所述滑石粉为目数在2000的滑石粉,硅含量在60%;所述云母粉的粒径为28μm,径厚比为70;所述偶联剂为钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂质量比为1:1的复配物,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基型,所述硅烷偶联剂为n-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷;所述相容剂为poe接枝马来酸酐聚合物;所述润滑剂a为季戊四醇硬脂酸酯;所述润滑剂b为硅油;所述主抗氧剂为受阻酚类抗氧剂n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺;所述辅助抗氧剂为亚磷酸酯抗氧剂。8.一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料,其特征在于:包括以下重量份材料:pa6树脂68份,滑石粉20份,云母粉8份,偶联剂0.2份,相容剂4份,润滑剂a 0.5份,润滑剂b 0.2份,主抗氧剂0.2份,辅助抗氧剂0.2份;
所述pa6树脂的相对黏度为0.27;所述滑石粉为目数在3000的滑石粉,硅含量在62%;所述云母粉的粒径为18μm,径厚比为80;所述偶联剂为钛酸酯偶联剂和硅烷偶联剂质量比为1:1的复配物,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基型,所述硅烷偶联剂为n-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷;所述相容剂为poe接枝马来酸酐聚合物;所述润滑剂a为季戊四醇硬脂酸酯;所述润滑剂b为硅油;所述主抗氧剂为受阻酚类抗氧剂n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺;所述辅助抗氧剂为亚磷酸酯抗氧剂。9.一种制备权利要求1-8任一项所述的高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙pa6灯壳材料的方法,包括以下步骤:(1)按照重量份准确称取所述滑石粉,云母粉,润滑剂,加入高速混合机仲,升温至100℃条件下,称取配方中的偶联剂,加入搅拌机,搅拌20min,放出备用;(2)准确称取配方中的其他各组分粒料,加入步骤(1)中活化处理好的组分,搅拌10min;(3)将步骤(2)中混合好的物料加入双螺杆挤出机加料斗,螺筒温度设置230~250℃,机头250℃;(4)通过挤出,水冷,风干,切粒后制得所述高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼pa灯壳材料。

技术总结
本发明公开了一种高强度高耐热尺寸稳定的电镀尼龙PA6灯壳材料及其制备方法。本发明选用高目数高硅含量的滑石粉,高径厚比小粒径的云母粉进行复配显著提高了尼龙PA6的强度及耐热和尺寸稳定性;填料经偶联剂活化处理,通过添加相容剂,增强与尼龙的结合力,大大增强了尼龙的强度和耐热性,解决一些尼龙PA6强度不够,以及在电镀时温度过高造成变型等问题,并提高了电镀的表面效果。通过配方优化控制体系中的水分及挥发物,提高电镀的表面效果,本发明的电镀尼龙PA6灯壳材料具有以下特点:1、具有高的机械强度,耐热性和尺寸稳定性;2、电镀良品率高,稳定性好;3、镀层结合力好,百格测试无明显脱落;4、电镀表面无明显的麻点等缺陷。陷。


技术研发人员:仇峰涛 顾建飞 葛修亮
受保护的技术使用者:昆山顺威工程塑料有限公司
技术研发日:2019.06.04
技术公布日:2022/8/12
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