电子装置及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种电子装置的制作方法，其特征在于，包括：提供第一基板，其中所述第一基板具有顶表面与侧表面；形成第一导线于所述第一基板的所述顶表面上；形成辅助接合垫于所述第一基板的所述顶表面上，以使所述辅助接合垫接触所述第一导线；以及形成第二导线于所述第一基板的所述侧表面上，以使所述第二导线接触所述辅助接合垫，其中所述第二导线与所述辅助接合垫包含至少一相同材料。2.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述辅助接合垫与所述第二导线是由不同的制程形成。3.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述辅助接合垫是通过黄光制程形成，所述第二导线是通过印刷制程形成。4.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述至少一相同材料包括银、银合金、金、金合金、铜、铜合金、石墨烯、碳纳米管或其组合。5.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述辅助接合垫与所述第一导线是通过不同的材料所形成。6.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第一导线的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金、钼、钼合金、钛、钛合金、氧化铟锡或其组合。7.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第二导线接触所述第一导线。8.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，在所述辅助接合垫与所述第一导线之间的第一接触面积大于所述第二导线与所述辅助接合垫之间的第二接触面积。9.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，还包括：对所述第二导线进行点退火制程，以使所述第二导线接触所述辅助接合垫。10.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，还包括：形成所述第二导线于所述基板的底表面上，其中所述顶表面与所述底表面彼此相对。11.根据权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第二导线通过所述辅助接合垫电性连接至所述第一导线。12.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第一导线设置于所述辅助接合垫的上表面上。13.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述辅助接合垫设置于所述第一导线的上表面上。14.一种电子装置，其特征在于，包括：第一基板，具有顶表面与侧表面；第一导线，设置于所述第一基板的所述顶表面上；辅助接合垫，设置于所述第一基板的所述顶表面上，且接触所述第一导线；以及第二导线，设置于所述第一基板的所述侧表面上，且接触所述辅助接合垫，其中所述第二导线与所述辅助接合垫包含至少一相同材料。15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述至少一相同材料包括银、银合金、金、金合金、铜、铜合金、石墨烯、碳纳米管或其组合。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，在所述辅助接合垫与所述第一导线之间的第一接触面积大于所述第二导线与所述辅助接合垫之间的第二接触面积。17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述第一接触面积大于所述第二导线与所述第一导线之间的第三接触面积。18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述第二接触面积大于所述第三接触面积。19.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，还包括：第二基板，对向设置于所述第一基板上；另一第一导线，设置于所述第二基板的顶面，其中所述第一基板的所述顶表面面向所述第二基板的所述顶面；另一辅助接合垫，设置于所述第二基板的所述顶面，其中所述另一辅助接合垫接触所述另一第一导线；以及另一第二导线，设置于所述第二基板的侧面上，其中所述另一第二导线接触所述另一辅助接合垫。20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述第二导线从所述第一基板的所述侧表面延伸至所述第二基板的所述侧面，所述另一第二导线从所述第二基板的所述侧面延伸至所述第一基板的所述侧表面，且所述第二导线与所述另一第二导线交错排列。

技术总结
本揭露提供一种电子装置的制作方法，包括以下步骤。提供第一基板。第一基板具有顶表面与侧表面。形成第一导线于第一基板的顶表面上。形成辅助接合垫于第一基板的顶表面上，以使辅助接合垫接触第一导线。形成第二导线于第一基板的侧表面上，以使第二导线接触辅助接合垫。第二导线与辅助接合垫包含至少一相同材料。本揭露实施例的电子装置的制作方法可减少接触电阻，进而可确保电子装置中的各种维度(dimensions)的表面之间的电性传输的效果。(dimensions)的表面之间的电性传输的效果。(dimensions)的表面之间的电性传输的效果。


技术研发人员：保坂修平
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/8/11