一种二维光栅加工方法与二维光栅

技术特征：
1.一种二维光栅加工方法，其特征在于，包括如下步骤：s100将压头置于待加工件的上方；s200使所述待加工件沿水平第一方向以第一轨迹移动，并使所述压头在平行于所述水平第一方向的竖直平面内以第二轨迹运动，所述第二轨迹呈封闭形状，所述第一轨迹与所述第二轨迹叠加得到所述压头相对于所述待加工件运动的相对轨迹；所述相对轨迹包括使所述压头逐渐压入所述待加工件的压入段、使所述压头逐渐脱离所述待加工件的脱出段，以及使所述压头在所述水平第一方向上相邻的两个加工位置之间切换的悬空段，其中，所述压入段与所述脱出段呈基本竖直状。2.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述第二轨迹呈三角形，所述压入段与所述脱出段均呈竖直状且重合，所述悬空段平行于所述水平第一方向。3.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述第二轨迹呈椭圆形，所述椭圆形的长轴平行于竖直方向，所述椭圆形的短轴平行于所述水平第一方向，所述相对轨迹呈类螺旋状。4.根据权利要求3所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述压入段与所述脱出段上各个位置的切线与所述竖直方向的夹角不大于10度。5.根据权利要求3所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述待加工件以所述第一轨迹移动的速度为v，所述椭圆形的半长轴为a，半短轴为b，所述压头的运动频率为f，最大加工深度为h，上述参数满足：6.根据权利要求5所述的二维光栅加工方法，其特征在于，k＝a/b，k≥2。7.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述待加工件到达沿所述水平第一方向的极限位置时，进行如下步骤：s10使所述待加工件与所述压头在竖直方向上相对远离；s20使所述待加工件沿与所述水平第一方向相反的方向复位，使所述待加工件与所述压头在水平第二方向上相对移动以换行，其中，所述竖直方向、所述水平第一方向、所述水平第二方向两两垂直；s30使所述待加工件与所述压头在所述竖直方向上相对靠近。8.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，在加工结束后，还包括：对所述待加工件表面进行超声清洗。9.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述待加工件为金属件，在s200之后还包括：s300以所述金属件作为模板，对柔性材料进行转印。10.一种二维光栅，其特征在于，通过权利要求1至9中任一项所述的二维光栅加工方法制得。

技术总结
本申请涉及一种二维光栅加工方法与二维光栅。二维光栅加工方法包括如下步骤：将压头置于待加工件的上方；使所述待加工件沿水平第一方向以第一轨迹移动，并使所述压头在平行于所述水平第一方向的竖直平面内以第二轨迹运动，所述第二轨迹呈封闭形状，所述第一轨迹与所述第二轨迹叠加得到所述压头相对于所述待加工件运动的相对轨迹；所述相对轨迹包括使所述压头逐渐压入所述待加工件的压入段、使所述压头逐渐脱离所述待加工件的脱出段，以及使所述压头在所述水平第一方向上相邻的两个加工位置之间切换的悬空段，其中，所述压入段与所述脱出段呈基本竖直状。该二维光栅加工方法能够提高加工效率，缩短加工时间。缩短加工时间。缩短加工时间。


技术研发人员：王健健 冯平法 张华文 余金辉 张建富 吴志军 郁鼎文
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2022/8/9