电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。
3.但是，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理设置电子设备的天线成为难题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种电子设备，通过对电子设备的多个辐射体进行合理布局，电子设备可以具有较优的辐射性能。
5.本技术提供了一种电子设备，包括：
6.第一辐射体；
7.第二辐射体，所述第二辐射体的一端与所述第一辐射体间隔设置，所述第二辐射体的另一端朝向远离所述第一辐射体的方向延伸并设有第一接地端；及
8.第三辐射体，所述第三辐射体的一端与所述第一接地端连接，所述第三辐射体的另一端朝向远离所述第二辐射体的方向延伸；其中，
9.所述第一辐射体用于支持低频信号的传输，并复用为sar传感器的感应枝节，所述第二辐射体用于支持中高频信号的传输，所述第三辐射体用于支低频信号的传输。
10.本技术的电子设备，第一辐射体支持低频信号的传输并复用为sar传感器的感应枝节，第一辐射体实现复用，可以实现电子设备的小型化设计；同时，第二辐射体和第三辐射体连接于第一接地端并复用第一接地端接地，既可以简化天线架构，进一步降低成本，又可以通过第一接地端增加第二辐射体和第三辐射体之间的隔离度，降低第二辐射体和第三辐射体之间的相互干扰；而且，第二辐射体位于第一辐射体和第三辐射体之间且支持的无线信号的频段不同于第一辐射体和第三辐射体支持的无线信号的频段，第二辐射体可以增加第一辐射体和第三辐射体之间的隔离度，本技术实施例的第一辐射体、第二辐射体和第三辐射体相互之间的干扰较小，电子设备的辐射性能较优。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本技术实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
13.图2为图1所示的电子设备的一种电连接示意图。
14.图3为本技术实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
15.图4为图3所示的电子设备的一种电连接示意图。
16.图5为本技术实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。
17.图6为本技术实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。
18.图7为本技术实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。
19.图8为本技术实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。
20.图9为本技术实施例提供的电子设备的第七种结构示意图。
21.图10为本技术实施例提供的电子设备的第八种结构示意图。
22.图11为图10所示的电子设备的第一种信号流向示意图。
23.图12为图10所示的电子设备的第二种信号流向示意图。
24.图13为图10所示的电子设备的第三种信号流向示意图。
25.图14为图10所示的电子设备的第四种信号流向示意图。
26.图15为图10所示的电子设备的第五种信号流向示意图。
27.图16为图10所示的电子设备的第六种信号流向示意图。
28.图17为本技术实施例提供的电子设备的第九种结构示意图。
29.图18为本技术实施例提供的电子设备的第十种结构示意图。
30.图19为图18所示的电子设备的第一种信号流向示意图。
31.图20为图18所示的电子设备的第二种信号流向示意图。
32.图21为图18所示的电子设备的第三种信号流向示意图。
33.图22为图18所示的电子设备的第四种信号流向示意图。
34.图23为图18所示的电子设备的第五种信号流向示意图。
35.图24为本技术实施例提供的电子设备的第十一种结构示意图。
36.图25为本技术实施例提供的电子设备的第十二种结构示意图
37.图26为本技术实施例提供的电子设备的第十三种结构示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图1至附图26，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
39.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
40.本技术实施例提供一种电子设备10，电子设备10可以实现无线通信功能，例如电子设备10可以传输无线保真(wireless fidelity，简称wi-fi)信号、全球定位系统(global positioning system，简称gps)信号、第三代移动通信技术(3rd-generation，简称3g)、第四代移动通信技术(4th-generation，简称4g)、第五代移动通信技术(5th-generation，简
称5g)、近场通信(near field communication，简称nfc)信号、蓝牙(blue tooth，简称bt)信号、超宽带通信(ultra wideband，简称uwb)信号等。
41.请参考图1，图1为本技术实施例提供的电子设备10的第一种结构示意图。电子设备10可以包括第一辐射体111、第二辐射体112和第三辐射体113。
42.第一辐射体111可以包括间隔设置的第一馈电端1111和接地端例如第二接地端1112，电子设备10还可以包括第一馈源121，第一馈源121可以提供第一激励信号，第一馈源121可以与第一辐射体111电连接，例如第一馈源121可以与第一馈电端1111直接或间接电连接，第一馈源121可以向第一辐射体111馈入第一激励信号并激励第一辐射体111谐振于第一频段以支持该第一频段的第一无线信号的传输；第二接地端1112可以与电子设备10的接地平面直接或间接电连接以实现接地。
43.可以理解的是，第一辐射体111还可以复用为sar传感器的感应枝节。sar传感器可以通过第一辐射体111检测电子设备10的电磁波吸收比值(specific absorption rate，简称“sar”)。
44.第二辐射体112的一端可以与第一辐射体111间隔设置，例如第二辐射体112可以在第一辐射体111的第一馈电端1111的一侧与第一辐射体111间隔设置，第二辐射体112的另一端可以朝向远离第一辐射体111的方向延伸，第二辐射体112的另一端可以设置有第一接地端1122，第一接地端1122可以与接地平面直接或间接电连接以实现接地。可以理解的是，第二辐射体112上靠近第一辐射体111的一端还可以设有第二馈电端1121，第二馈电端1121可以与第一接地端1122间隔设置，电子设备10还可以包括第二馈源122，第二馈源122可以提供第二激励信号，第二馈源122可以与第二辐射体112电连接，例如第二馈源122可以直接或间接与第二馈电端1121电连接，第二馈源122可以向第二辐射体112馈入第二激励信号并激励第二辐射体112谐振于第二频段以支持该第二频段的第二无线信号的传输。
45.第三辐射体113的一端可与第二辐射体112的第一接地端1122连接，第三辐射体113的另一端可以朝向远离第二辐射体112的方向延伸，第三辐射体113可以通过第二辐射体112的第一接地端1122回地。可以理解的是，第三辐射体113上还可以设有第三馈电端1131，电子设备10还可以包括第三馈源123，第三馈源123可以提供第三激励信号，第三馈源123可以与第三辐射体113电连接，例如，第三馈源123可以直接或间接与第三馈电端1131电连接，第三馈源123可以向第三辐射体113馈入第三激励信号并激励第三辐射体113谐振于第三频段以支持该第三频段的第三无线信号的传输。
46.可以理解的是，第二辐射体112支持的第二无线信号的频段范围可以不同于第一辐射体111支持的第一无线信号的频段范围，也可以不同于第三辐射体113支持的第三无线信号的频段范围。例如，第二辐射体112可以支持中高频无线信号的传输，第一辐射体111和第三辐射体113可以支持低频无线信号的传输。
47.可以理解的是，第一辐射体111和第三辐射体113可以支持同频段的无线信号，例如第一辐射体111和第三辐射体113均可以传输低频的n28频段、b28频段等无线信号。当然，第一辐射体111、第三辐射体113还可以支持不同频段的无线信号，例如，第一辐射体111可以支持n28频段的无线信号，第三辐射体113可以但不限于支持n28频段、b20频段、b5频段、b8频段等无线信号，第一辐射体111和第三辐射体113支持的无线信号的频段范围不完全相同。可以理解的是，第一辐射体111和第三辐射体113也可以完全支持不同频段的无线信号，
例如第一辐射体111支持低频无线信号，第三辐射体113支持中高频无线信号。本技术实施例对第一辐射体111、第二辐射体112、第三辐射体113支持的具体频段不进行限定。
48.可以理解的是，第一辐射体111、第二辐射体112和第三辐射体113形成的天线架构可以设置于电子设备10的特定区域，例如设置于电子设备10的顶部区域或者底部区域，当第一辐射体111和第三辐射体113支持低频信号的传输时，在电子设备10的顶部区域或者底部区域可以布局两支低频天线，可以适应5g时代n28频段应用的布局。
49.本技术实施例的电子设备10，第一辐射体111与第二辐射体112间隔设置且第一辐射体111复用为sar传感器的感应枝节，第二辐射体112和第三辐射体113连接于第一接地端1122并复用同一第一接地端1122接地，第二辐射体112位于第一辐射体111和第三辐射体113之间，并且，第二辐射体112支持中高频无线信号的传输，第一辐射体111和第三辐射体113支持低频无线信号的传输。基于此，第一辐射体111支持低频信号的传输并复用为sar传感器的感应枝节，第一辐射体111实现复用，可以实现电子设备10的小型化设计；同时，第二辐射体112和第三辐射体113复用同一第一接地端1122，既可以简化天线架构，进一步降低成本；又可以通过第一接地端1122增加第二辐射体112和第三辐射体113之间的隔离度，降低第二辐射体112和第三辐射体113之间的相互干扰；同时，第二辐射体112位于第一辐射体111和第三辐射体113之间且支持的无线信号的频段不同于第一辐射体111和第三辐射体113支持的无线信号的频段，第二辐射体112可以增加第一辐射体111和第三辐射体113之间的隔离度，本技术实施例的第一辐射体111、第二辐射体112和第三辐射体113相互之间的干扰较小，电子设备10的辐射性能较优。
50.其中，请结合图1并请参考图2，图2为图1所示的电子设备10的一种电连接示意图。电子设备10还可以包括第一调节电路131、第二调节电路132中的至少一个。
51.第一调节电路131可与第一辐射体111直接或间接电连接，第一调节电路131可以使第一辐射体111支持不同的无线信号。例如，第一调节电路131包括一个支路或者多个并联的支路，每一支路的一端可以电连接于第一辐射体111，每一支路的另一端接地，第一调节电路131可改变第一辐射体111的电流分布，使得第一辐射体111可以形成多种谐振并支持多种无线信号，示例性的，第一辐射体111可以但不限于可以支持n28频段、lte的b20、b5、b8等频段。
52.第二调节电路132可与第三辐射体113直接或间接电连接，第二调节电路132可以使第三辐射体113支持不同的无线信号。例如，第二调节电路132也可以包括一个支路或多个并列的支路，每一支路的一端可以电连接于第三辐射体113，每一支路的另一端可以接地，第二调节电路132可以改变第三辐射体113的电流分布，使得第三辐射体113可以形成多种振并支持多种无线信号，示例性的，第三辐射体113可以但不限于可以支持n28频段、lte的b20、b5、b8等频段。
53.可以理解的是，第一调节电路131、第二调节电路132可以是可调开关，第一调节电路131、第二调节电路132可以包括电容、电阻、电感、开关等一个或多个元器件，本技术实施例对第一调节电路131、第二调节电路132的具体结构不进行限定。
54.可以理解的是，电子设备10可以包括一个或多个第一调节电路131，也可以包括一个或多个第二调节电路132，本技术实施例对第一调节电路131、第二调节电路132的数量不进行限定。
55.本技术实施例的电子设备10设置第一调节电路131、第二调节电路132，可以使得第一辐射体111、第三辐射体113传输更多频段的无线信号，可以展宽电子设备10的带宽，提高电子设备10的性能。
56.需要说明的是，电子设备10可以包括与第二辐射体112相适应的调节电路，其具体结构可以参见第一调节电路131、第二调节电路132的说明，在此不再赘述。
57.需要说明的是，电子设备10还可以但不限于包括一个或多个匹配电路例如包括串联于第一馈源121和第一辐射体111的第一匹配电路141、串联于第二馈源122和第二辐射体112之间的第二匹配电路142、串联于第三馈源123与第三辐射体113之间的第三匹配电路143，匹配电路可以电连接于馈源及相应的辐射体之间，以调节馈源提供的激励信号的阻抗。本技术实施例对电子设备10的具体结构不进行限定。
58.其中，请结合图1、图2并请参考图3，图3为本技术实施例提供的电子设备10的第二种结构示意图。电子设备10或者其他的装置设备可以包括sar传感器150。
59.该sar传感器150可以与第一辐射体111直接或间接电连接，该sar传感器150可以提供检测信号，该检测信号可以在第一辐射体111上流动，当人体靠近时，检测信号会产生一定的变化，sar传感器150可以通过检测信号发生的变化检测电子设备10的sar值。
60.电子设备10还可以包括第一滤波电路161，该第一滤波电路161的一端可以与第一辐射体111的第二接地端1112直接或间接电连接，该第一滤波电路161的另一端可以接地，该第一滤波电路161可以阻止sar传感器150的检测信号回地，以使得sar传感器150可以通过第一辐射体111检测电子设备10的sar值。可以理解的是，该第一滤波电路161还可以允许第一辐射体111上流动的第一激励信号回地，以使得第一辐射体111支持第一无线信号的性能不受影响。
61.可以理解的是，天线设计中，往往通过sar指标来评价电子设备10产生的电磁辐射对人体的影响。sar值越大，表示对人体的影响越大。相关技术中，往往通过sar传感器及其感应元件检测电子设备10与人体的距离，以在电子设备10靠近人体时降低天线的功率，从而实现降低sar值。但是通过sar传感器及其感应元件，一方面需要设置感应元件，增加了电子设备10的硬件成本；另一方面，感应元件往往需要设置在特定的位置，这既会占据电子设备10的空间，也会影响其他的结构的布局。
62.而本技术实施例中，sar传感器150利用第一辐射体111作为其感应枝节，sar传感器150和第一辐射体111可对用户的头、手的靠近较为敏感，当用户未靠近电子设备10时，sar传感器150检测的检测信号可处于预设范围内；当用户靠近电子设备10时，sar传感器150检测的检测信号的数据可以发生显著变化；通过该变化，sar传感器150可以检测用户是否靠近，也可以确定出电子设备10的sar值是否超过规定的sar值阈值，以便于电子设备10根据sar值来调整多个辐射体的发射功率。
63.可以理解的是，本技术实施例的sar传感器150可以是sar值检测芯片，以检测电子设备10的sar值。该sar传感器150可以是电子设备10的一个部件，也可以是独立于电子设备10的部件，本技术实施例对此不进行限定。
64.可以理解的是，本技术实施例的第一滤波电路161可以是大电容器件，例如但不限于大电容器件的电容值为33pf或者100pf。由于第一辐射体111通过大电容器件回地，大电容器件可以通交流阻直流，大电容器件可以阻止sar传感器150传输的直流的检测信号接
地，如果用户手握、或者用户靠近第一辐射体111，sar传感器150检测的检测信号的电容值会发生巨大的变化，根据该变化可以判断出用户是否靠近并可以确定出sar值的范围。
65.需要说明的是，本技术实施例的第一滤波电路161还可以是其他的结构，例如还可以包括电阻、电感、开关等元器件，凡是可以通交流阻直流的第一滤波电路161的结构均在本技术实施例的保护范围内。
66.可以理解的是，本技术实施例的第一滤波电路161除了可以电连接于第一辐射体111的第二接地端1112外，还可以电连接于第一辐射体111的其他位置。示例性的，请参考图4，图4为图3所示的电子设备10的一种电连接示意图。第一滤波电路161的一端可以与第一馈源121并联于第一辐射体111的第一馈电端1111，第一滤波电路161的另一端可接地，此时第一辐射体111可以不设置第二接地端1112。需要说明的是，本技术实施例对第一辐射体111复用为sar传感器150的感应枝节的具体方式不进行限定。
67.本技术实施例的电子设备10，第一辐射体111复用为sar传感器150的感应枝节，电子设备10既不需要额外设置感应元件，也不需要额外预留感应元件的设计空间。本技术实施例的电子设备10的硬件成本更低、结构更简单、占据的空间更少。
68.需要说明的是，本技术实施例的第一辐射体111在复用为sar传感器150的感应枝节时需要处于“悬浮”状态(直流电流不回地、交流电流可回地的状态)，如果电子设备10不包括第一滤波电路161而直接接地，则第一辐射体111可以与接地平面接地而处于“非悬浮”状态(直流电流和交流电流均可以回地的状态)。可以理解的是，电子设备10也可以在第一辐射体111与接地平面之间设置开关元件，该开关元件可以在第一辐射体111复用为sar传感器150的感应枝节时断开与接地平面的电连接而使得第一辐射体111处于“悬浮”状态，开关元件也可以在第一辐射体111不需要复用为sar传感器150的感应枝节时导通与接地平面的电连接而使得第一辐射体111处于“非悬浮”状态。本技术实施例对第一辐射体111复用为sar传感器150的感应枝节的具体实现方式不进行限定。
69.其中，请结合图1至图4并请参考图5，图5为本技术实施例提供的电子设备10的第三种结构示意图。电子设备10还可以包括第二滤波电路162，本技术实施例的第二辐射体112、第三辐射体113中的至少一个也可以复用为sar传感器150的感应枝节。
70.第二滤波电路162的一端可与第二辐射体112的第一接地端1122直接或间接电连接，第二滤波电路162的另一端可接地。第二滤波电路162可以阻止sar传感器150传输的检测信号回地，以使得第二辐射体112和第三辐射体113也可以复用为sar传感器150的感应枝节。可以理解的是，第二滤波电路162也可以允许第二辐射体112传输的第二激励信号回地，还可以允许第三辐射体传输的第三激励信号回地。
71.可以理解的是，考虑到第二辐射体112和第三辐射体113连接为一以整体，第二滤波电路162的一端还可以与第三辐射体113直接或间接电连接，第二滤波电路162的另一端可接地。本技术实施例对第二滤波电路162的具体设置位置不进行限定。
72.可以理解的是，电子设备10可以包括一个sar传感器150，该sar传感器150可以与第一辐射体111电连接且可与第二辐射体112或第三辐射体113电连接，以使得三个辐射体分别复用为sar传感器150的感应枝节。当然，电子设备10也可以包括两个、三个或更多的sar传感器150，以使得第一辐射体111至少可以电连接一个sar传感器150、第二辐射体112和第三辐射体113共同至少可以电连接一个sar传感器150。
73.可以理解的是，同第一滤波电路161一样，第二滤波电路162与第一接地端1122之间也可以设置开关元件，以使得第二辐射体112、第三辐射体113在复用为sar传感器150的感应枝节时开关元件断开与接地平面的电连接而使得第二辐射体112、第三辐射体113处于“悬浮”状态，在第二辐射体112、第三辐射体113不需要复用为sar传感器150的感应枝节时开关元件导通与接地平面的电连接而使得第二辐射体112、第三辐射体113处于“非悬浮”状态。
74.可以理解的是，第二滤波电路162可以是大电容器件，例如但不限于大电容器件的电容值为33pf或者100pf。第二滤波电路162也可以是其他的结构，例如还可以包括电阻、电感、开关等元器件。第二滤波电路162可以与第一滤波电路161的结构相同，也可以不同。本技术实施例对第二滤波电路162的具体结构不进行限定，凡是可通交流阻直流的第二滤波电路162的结构均在本技术实施例的保护范围内。
75.本技术实施例的电子设备10，第二辐射体112、第三辐射体113复用为sar传感器150的感应枝节，可以进一步降低电子设备10的硬件成本；同时，当第一辐射体111、第二辐射体112和第三辐射体113设置在电子设备10的不同边上时，sar传感器150还可以感应电子设备不同方位处的sar值，sar传感器150的感应更灵敏。
76.其中，结合图1至图5并请参考图6，图6为本技术实施例提供的电子设备10的第四种结构示意图。电子设备10可以包括顺次连接的第一边101、第二边102和第三边103。
77.第一边101可以与第三边103相对设置，第二边102可以位于第一边101和第三边103之间，第二边102的一端可以与第一边101直接或间接地弯折连接，第二边102的另一端可以与第三边103直接或间接地弯折连接。
78.至少部分第一辐射体111可以设置于第一边101。例如第一辐射体111可以为l型结构，第一辐射体111的一端可以设置于第一边101，第一辐射体111的另一端可以延伸至第二边102，第一辐射体111可以设置于第一边101和第二边102。第一辐射体111的第二接地端1112可以设置于第一边101，第一辐射体111的第一馈电端1111可以设置于第二边102。
79.至少部分第二辐射体112可以设置于第二边102。例如第二辐射体112可以为l型结构，第二辐射体112的一端可以与第一辐射体111的另一端间隔设置并设置于第二边102，第二辐射体112的另一端可以延伸至第三边103，第二辐射体112可以设置于第二边102和第三边103。第二辐射体112的第一接地端1122可以设置于第三边103，第二辐射体112的第二馈电端1121可以设置于第二边102。
80.第三辐射体113可以设置于第三边103。第三辐射体113的一端可与设置于第三边103的第一接地端1122连接，另一端可以朝向远离第二边102的方向延伸。
81.可以理解的是，电子设备10还可以包括与第二边102相对设置的第四边104，该第四边104可与第一边101、第三边103弯折连接，电子设备10还可以在第四边104上设置辐射体。本技术实施例对此不进行限定。
82.其中，请结合图4并请参考图7，图7为本技术实施例提供的电子设备10的第五种结构示意图。电子设备10还可以包括第四辐射体114。
83.第四辐射体114可以设置于电子设备10的一边上，例如设置于第一边101。第四辐射体114的一端可与第一辐射体111的另一端(靠近第二接地端1112的一端)间隔设置，第四辐射体114的另一端可以朝向远离第一辐射体111的方向延伸。第四辐射体114和部分第一
辐射体111可以同时设置于第一边101。
84.可以理解的是，第四辐射体114上可以设置有第四馈电端1141和第四接地端1142，第四接地端1142可以直接或间接接地。第四馈电端1141可以靠近第一辐射体111设置而第四接地端1142远离第一辐射体111设置；当然，该第四馈电端1141也可以远离第一辐射体111设置而第四接地端1142靠近第一辐射体111设置。本技术实施例对第四辐射体114的具体结构不进行限定。
85.可以理解的是，电子设备10还可以包括第四馈源124，第四馈源124可以提供第四激励信号，该第四馈源124可以与第四辐射体114直接或间接电连接，例如，第四馈源124可以与第四馈电端1141电连接，第四馈源124可以向第四辐射体114馈入第四激励信号并激励第四辐射体114谐振于第四频段以支持该第四频段的第四无线信号的传输。
86.其中，请结合图6、图7并请参考图8和图9，图8为本技术实施例提供的电子设备10的第六种结构示意图，图9为本技术实施例提供的电子设备10的第七种结构示意图。电子设备10还可以包括第五辐射体115。
87.第五辐射体115可以设置于第三边103，第五辐射体115的一端可与第三辐射体113的另一端(远离第一接地端1122的一端)间隔设置，第五辐射体115的另一端可以朝向远离第三辐射体113的方向延伸。第五辐射体115和第三辐射体113可以同时设置于第三边103。
88.可以理解的是，第五辐射体115上可以设置有第五馈电端1151和第五接地端1152，第五接地端1152可以直接或间接接地。第五馈电端1151可以靠近第三辐射体113设置而第五接地端1152远离第三辐射体113设置；当然，该第五馈电端1151也可以远离第三辐射体113设置而第五接地端1152靠近第三辐射体113设置。本技术实施例对第五辐射体115的具体结构不进行限定。
89.可以理解的是，电子设备10还可以包括第五馈源125，第五馈源125可以提供第五激励信号，该第五馈源125可以与第五辐射体115直接或间接电连接，例如，第五馈源125可以与第五馈电端1151电连接，第五馈源125可以向第五辐射体115馈入第五激励信号并激励第五辐射体115谐振于第五频段以支持该第五频段的第五无线信号的传输。
90.可以理解的是，电子设备10还可以包括与第四辐射体114、第五辐射体115相适应的调节电路、匹配电路，其具体结构可以参见前述实施例的表述，在此不再赘述。
91.可以理解的是，如图7所示，电子设备10可以包括第四辐射体114而不包括第五辐射体115；如图8所示，电子设备10也可以包括第五辐射体115而不包括第四辐射体114；如图9所示，电子设备10也可以同时包括第五辐射体115和第四辐射体114。本技术实施例的上述实施例以及后文说明的实施例在不冲突的前提下，各个实施例可以进行任意组合，任意组合后的实施例方案均在本技术说明书及附图的保护范围内。
92.可以理解的是，第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114、第五辐射体115中的至少两个可以支持相同频段的无线信号。例如，第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114和第五辐射体115可以同时支持低频信号例如n28频段信号的传输，第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114和第五辐射体115可以形成多输入多输出(multiple-in multipleout，简称mimo)传输系统，第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114和第五辐射体115可以支持低频信号例如n28频段信号的4
×
4的mimo传输。
93.可以理解的是，为了提高多个辐射体之间的相互干扰，电子设备10可以激励第一
辐射体111、第二辐射体112、第三辐射体113、第四辐射体114、第五辐射体115在接地平面上的回地电流产生不同的电流分布，使得每一辐射体在接地平面上的电流相互间隔而降低多个天线辐射体之间的干扰。
94.可以理解的是，第二边102和第四边104的长度可以小于第一边101的长度，也可以小于第三边103的长度，第一边101、第三边103可以是电子设备10的长边，第二边102、第四边104可以是电子设备10的短边。由于传输低频信号的天线辐射体的长度往往较长，本技术实施例在短边上布置一个低频辐射体、在长边上布置两个低频辐射体，可以充分利用电子设备10的空间，实现电子设备10的小型化设计。并且，将传输低频信号的四个辐射体设置于电子设备10的三条边上，一方面，用户不易同时握持四个辐射体，可以适应用户的不同握持方式，电子设备10在不同握持方式下依然具有较优的辐射性能，特别是n28频段的横屏游戏场景下，电子设备10可以具有较优的辐射性能；另一方面，两个或三个或四个天线辐射体同时支持无线信号，既可以提高电子设备10的ota(over the air，是验证移动通信空中接口的发射功率和接收性能的一种测试)性能，又可以提高电子设备10与基站之间的通信能力例如高速率、低延时、超广覆盖、高吞吐率等性能。
95.需要说明的是，本技术实施例的至少部分第一辐射体111设置于第一边101、至少部分第二辐射体112设置于第二边102、第三辐射体113设置于第三边103、第四辐射体114设置于第一边101、第五辐射体115设置于第五边105的表述中，辐射体设置于某一边，既可以是指该辐射体直接形成在该边上，例如但不限于该辐射体可以是形成于该边上的金属枝节；也可以是指该辐射体直接或间接连接于该边上，例如但不限于该辐射体可以通过贴片、焊接、喷涂等方式连接于该边框；还可以是指该辐射体在该边所在方向上的投影位于该边上。本技术实施例对此不进行限定。
96.其中，请参考图10至图13，图10为本技术实施例提供的电子设备10的第八种结构示意图，图11为图10所示的电子设备10的第一种信号流向示意图，图12为图10所示的电子设备10的第二种信号流向示意图，图13为图10所示的电子设备10的第三种信号流向示意图。电子设备10还可以包括第一射频芯片171和第一开关模组181。
97.第一射频芯片171可以提供激励信号。例如第一射频芯片171可以为第一辐射体111提供第一激励信号、为第四辐射体114提供第四激励信号。该第一激励信号、第四激励信号可以是相同或不同的激励信号，第一射频芯片171可以是前述实施例的第一馈源121和第四馈源124。
98.第一射频芯片171可以与第一辐射体111直接或间接电连接；第一射频芯片171也可以与第四辐射体114直接或间接电连接。可以理解的是，第一射频芯片171可以但不限于通过第一开关模组181实现同时与第四辐射体114和第一辐射体111电连接。
99.第一开关模组181可以包括第一输入端a1、第一输出端b1和第二输出端b2，第一输入端a1可与第一射频芯片171电连接，第一输出端b1可与第四辐射体114电连接，第二输出端b2可与第一辐射体111电连接。
100.当第一射频芯片171传输发射信号(tx信号)时，第一开关模组181可以将第一输入端a1与第一输出端b1或者第二输出端b2导通。例如，如图11所示，当第一输入端a1(例如第一子输入端a11)与第一输出端b1导通时，第一射频芯片171可以通过第四辐射体114传输发射信号tx，此时，第一辐射体111可以不发射信号。再例如，如图12所示，当第一输入端a1(例
如第一子输入端a11)与第二输出端b2导通时，第一射频芯片171可以通过第一辐射体111发射信号，此时，第四辐射体114可以不发射信号。
101.当第一射频芯片171接收天线辐射体传输的接收信号(rx信号)时，第一射频芯片171既可以接收一个天线辐射体传输的一路接收信号，也可以如图13所示同时接收两个天线辐射体传输的两路接收信号。示例性的，第一开关模组181的第一输入端a1可以包括两个子输入端-第一子输入端a11和第二子输入端a12，第一开关模组181可以是双刀双掷开关。当第一射频芯片171接收rx信号时，如图13所示，第一子输入端a11可与第一输出端b1导通以接收第四辐射体114传输的rx信号；第二子输入端a12可与第二输出端b2导通以接收第一辐射体111传输的rx信号。
102.可以理解的是，当第一开关模组181包括第一子输入端a11和第二子输入端a12时且第一射频芯片171传输发射信号时，第一射频芯片171既可以如图11和图12所示通过一个子输入端例如第一子输入端a11与相应的输出端例如第一输出端b1、第二输出端b2电连接；第一射频芯片171也可以通过第一子输入端a11和第二子输入端a12同时与第一输出端b1电连接，或者同时与第二输出端b2电连接。也就是说，本技术的电子设备10，同一时刻，第一射频芯片171可以通过一路通信链路传输tr信号而可以通过两路通信链路传输rx信号。
103.本技术实施例的电子设备10，第一射频芯片171可以在第一辐射体111和第四辐射体114中选择辐射性能更优的辐射体发射信号，第一射频芯片171也可以通过第一辐射体111和第四辐射体114接收信号，从而，电子设备10既可以具有较优的辐射性能，也具有较优的高速率、低延时、超广覆盖、高吞吐率等性能。
104.需要说明的是，图10至图13仅为电子设备10包括第一射频芯片171和第一开关模组181的示例性举例，电子设备10包括第一射频芯片171、第一开关模组181的方案可以适用于前述任意不冲突的实施例中，例如可以适用于图7所示的实施例中，也可以适用于图9所示的实施例中，本技术实施例对此不进行限定。
105.其中，请再次参考图10并请参考图14至图16，图14为图10所示的电子设备10的第四种信号流向示意图，图15为图10所示的电子设备10的第五种信号流向示意图，图16为图10所示的电子设备10的第六种信号流向示意图。电子设备10还可以包括第二射频芯片172和第三开关模组183。
106.第二射频芯片172可以提供激励信号，例如第二射频芯片172可以为第三辐射体113提供第三激励信号、为第五辐射体115提供第五激励信号。该第三激励信号、第五激励信号可以是相同或不同的激励信号，第二射频芯片172可以是前述实施例的第三馈源123和第五馈源125。
107.第二射频芯片172可以与第三辐射体113直接或间接电连接；第二射频芯片172也可以与第五辐射体115直接或间接电连接。可以理解的是，第二射频芯片172可以但不限于通过开关模组例如第三开关模组183实现同时与第三辐射体113和第五辐射体115电连接。
108.第三开关模组183可以包括第三输入端a3、第五输出端b5和第六输出端b6，第三输入端a3可与第二射频芯片172电连接，第五输出端b5可与第五辐射体115电连接，第六输出端b6可与第三辐射体113电连接。
109.当第二射频芯片172传输发射信号(tx信号)时，第三开关模组183可以将第三输入端a3与第五输出端b5或者第六输出端b6导通。例如，如图14所示，当第三输入端a3(例如第
三子输入端a31)与第五输出端b5导通时，第二射频芯片172可以通过第五辐射体115传输发射信号tx，此时，第三辐射体113可以不发射信号。再例如，如图15所示，当第三输入端a3(例如第三子输入端a31)与第六输出端b6导通时，第二射频芯片172可以通过第三辐射体113发射信号tx，此时，第五辐射体115可以不发射信号。
110.当第二射频芯片172接收天线辐射体传输的接收信号(rx信号)时，第二射频芯片172既可以接收一个天线辐射体传输的一路接收信号，也可以同时接收两个天线辐射体传输的两路接收信号。示例性的，如图16所示，第三开关模组183的第三输入端a3可以包括两个子输入端-第三子输入端a31和第四子输入端a32，第三开关模组183可以是双刀双掷开关。当第二射频芯片172接收rx信号时，第三子输入端a31可与第五输出端b5导通以接收第五辐射体115传输的rx信号；第四子输入端a32可与第六输出端b6导通以接收第三辐射体113传输的rx信号。
111.可以理解的是，当第三开关模组183包括第三子输入端a31和第四子输入端a32时且第二射频芯片172传输发射信号时，第二射频芯片172既可以如图14和图15所示通过一个子输入端例如第三子输入端a31与相应的输出端例如第五输出端b5、第六输出端b6电连接；第二射频芯片172也可以通过第三子输入端a31和第四子输入端a32同时与第五输出端b5电连接，或者同时与第六输出端b6电连接。也就是说，本技术的电子设备10，同一时刻，第二射频芯片172可以通过一路通信链路传输tr信号而可以通过两路通信链路传输rx信号。
112.本技术实施例的电子设备10，第二射频芯片172可以在第三辐射体113和第五辐射体115中选择辐射性能更优的辐射体发射信号，第二射频芯片172也可以通过第三辐射体113和第五辐射体115接收信号，从而，电子设备10既可以具有较优的辐射性能，也具有较优的高速率、低延时、超广覆盖、高吞吐率等性能。
113.其中，请参考图17，图17为本技术实施例提供的电子设备10的第九种结构示意图。本技术实施例的第一射频芯片171和第一开关模组181可以设置在主板200上，第二射频芯片172和第三开关模组183可以设置该主板200上或者设置在另一主板上(图17中示出了以上述四个部件设置于同一主板200的方案；本技术实施例的第一射频芯片171和第二射频芯片172也可以设置于不同主板上)。
114.可以理解的是，第四辐射体114和第五辐射体115可以设置在靠近主板200的位置；第一辐射体111、第二辐射体112、第三辐射体113中的一个或多个可以设置在远离主板200的位置。其中，第一射频芯片171可以但不限于通过pcb走线与第一开关模组181的第一输入端a1电连接，第一开关模组181的第一输出端b1可以但不限于通过pcb走线与第四辐射体114电连接，第一开关模组181的第二输出端b2可以但不限于通过同轴线例如第一同轴线191与第一辐射体111电连接。第二射频芯片172可以但不限于通过pcb走线与第三开关模组183的第三输入端a3电连接，第三开关模组183的第五输出端b5可以但不限于通过pcb走线与第五辐射体115电连接，第三开关模组183的第六输出端b6可以但不限于通过同轴线例如第二同轴线192与第三辐射体113电连接。
115.可以理解的是，第一辐射体111可以设置在与主板200间隔设置的一个小板例如第一小板310附近，该第一小板310可以承载与第一辐射体111电连接的电路器件(例如但不限于匹配电路、调节电路、滤波电路)并实现与第一辐射体111的电连接。第三辐射体113可以设置在与主板200间隔设置的另一个小板例如第二小板320附近，该第二小板320也可以承
载与第三辐射体113电连接的电路器件并实现与第一辐射体111的电连接。其中，主板200及两个小板上可以设置有同轴线连接座(例如图17中阴影颜色较深的矩形块状结构)，第一开关模组181的第二输出端b2以及第三开关模组183的第六输出端b6可以但不限于通过pcb走线电连接于主板200的同轴线连接座，主板200的同轴线连接座与一个小板例如第一小板310的同轴线连接座之间可以通过一条同轴线例如第一同轴线191电连接，主板200的同轴线连接座(主板200上可以设置两个同轴线连接座以分别与两个小板电连接，或者主板200可以对同轴线连接座进行设计，使其可以同时与两个小板电连接)与另一个小板例如第二小板320的同轴线连接座之间可以通过另一条同轴线例如第二同轴线192电连接。
116.本技术实施例的电子设备10，与第一射频芯片171、第二射频芯片172距离较远的第一辐射体111和第三辐射体113通过同轴线实现与第一射频芯片171、第二射频芯片172的电连接，可以减少辐射体与射频芯片之间的插损。与第一射频芯片171、第二射频芯片172距离较近的第四辐射体114、第五辐射体115通过pcb走线实现与第一射频芯片171、第二射频芯片172的电连接，可以减少走线布局空间，降低走线布局成本。
117.需要说明的是，本技术实施例的上述器件之间的电连接关系不局限上述举例，例如pcb走线进行电连接的方案可以与同轴线电连接的方案相互替换；又例如，上述器件可以全部采用同轴线或者全部采用pcb走线电连接。本技术实施例对此不进行限定。
118.需要说明的是，本实施例的第一射频芯片171、第二射频芯片172可以是能提供射频激励信号的电子器件，例如第一射频芯片171、第二射频芯片172可以是相关技术中的pa射频芯片、pamid芯片等结构，第一射频芯片171、第二射频芯片172内部可以包括提供激励信号的射频收发器、对信号进行功率放大的功率放大器、开关、滤波器等电子器件，示例性的，第一射频芯片171可以是相关技术中型号为sky58081-lpamid的射频芯片；第二射频芯片172可以是相关技术中型号为qat5590的射频芯片。本技术实施例对第一射频芯片171、第二射频芯片172的具体结构不进行限定。
119.需要说明的是，电子设备10可以包括第一射频芯片171和第一开关模组181而不包括第二射频芯片172和第三开关模组183；电子设备10也可以包括第二射频芯片172和第三开关模组183而不包括第一射频芯片171和第一开关模组181；电子设备10还可以同时包括第一射频芯片171、第二射频芯片172、第一开关模组181和第三开关模组183。
120.其中，当电子设备10同时包括两个射频芯片和两个开关模组时，电子设备10可以在第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114和第五辐射体115中选择辐射性能较优的两支天线发射信号，例如，第一射频芯片171可以在第一辐射体111和第四辐射体114中选择天线效率较优的一个辐射体，第二射频芯片172可以在第三辐射体113和第五辐射体115中选择天线效率较优的另一个辐射体；电子设备10也可以同时通过第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114和第五辐射体115来接收信号，从而，电子设备10可以通过两路通信链路传输tx信号而可以通过四路通信链路传输rx信号。
121.可以理解的是，当电子设备10同时包括两个射频信号和两个开关模组时，电子设备10可以控制第一辐射体111、第二辐射体112、第三辐射体113、第四辐射体114中天线效率最优的一个辐射体发射和接收无线信号例如低频信号，另外三个辐射体接收无线信号例如低频信号。从而，电子设备10可以通过一路通信链路传输tx信号而可以通过四路通信链路传输rx信号。
122.可以理解的是，第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114和第五辐射体115还可以支持低频信号例如n28频段信号的4
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4的mimo传输。
123.本技术实施例的电子设备10，可以在四支低频辐射体中选择辐射性能较优的一支或两支辐射体发射射频信号，电子设备10可以具有较优的辐射性能。
124.其中，本技术实施例的电子设备10还可以具有较少的辐射体，以减少辐射体及其电连接结构占据的空间。示例性的，请参考图18，图18为本技术实施例提供的电子设备10的第十种结构示意图。电子设备10可以包括第四辐射体114、第一射频芯片171、第一开关模组181而不包括第五辐射体115、第二射频芯片172和第三开关模组183，以减少部分器件占据的空间。
125.如图18所示，第一射频芯片171可以为第一辐射体111提供第一激励信号、为第三辐射体113提供第三激励信号、为第四辐射体114提供第四激励信号。第一射频芯片171可以是前述实施例的第一馈源121、第三馈源123或第四馈源124；该第一激励信号、第三激励信号、第四激励信号可以是相同或不同的激励信号。
126.第一射频芯片171可以与第一辐射体111直接或间接电连接，第一射频芯片171也可以与第三辐射体113直接或间接电连接，第一射频芯片171也可以与第四辐射体114直接或间接电连接。可以理解的是，第一射频芯片171可以但不限于通过开关模组例如第一开关模组181、第二开关模组182实现同时与第四辐射体114和第一辐射体111电连接，或者第一射频芯片171也可以同时与第四辐射体114和第三辐射体113电连接。
127.第一开关模组181可以包括第一输入端a1、第一输出端b1和第二输出端b2，第一输入端a1可与第一射频芯片171电连接，第一输出端b1可与第四辐射体114电连接，第二输出端b2可与第一辐射体111或者第三辐射体113直接或间接电连接。
128.其中，结合图18并请参考图19至图21，图19为图18所示的电子设备10的第一种信号流向示意图，图20为图18所示的电子设备10的第二种信号流向示意图，图21为图18所示的电子设备10的第三种信号流向示意图。当第一射频芯片171传输发射信号(tx信号)时，第一开关模组181可以将第一输入端a1与第一输出端b1或者第二输出端b2导通。例如，如图19所示，当第一输入端a1(例如第一子输入端a11)与第一输出端b1导通时，第一射频芯片171可以通过第四辐射体114传输发射信号，此时，第一辐射体111、第三辐射体113均可以不发射信号。再例如，如图20和图21所示，当第一输入端a1(例如第一子输入端a11)与第二输出端b2导通时，第一射频信号可以通过第一辐射体111或者第三辐射体113发射信号，此时，第四辐射体114以及第一辐射体111、第三辐射体113中未发射信号的辐射体可以不发射信号。
129.可以理解的是，如图18至图21所示，电子设备10还可以包括第二开关模组182，第二开关模组182可以包括第二输入端a2、第三输出端b3和第四输出端b4，该第二输入端a2可以与第一开关模组181的第二输出端b2直接或间接电连接，第三输出端b3可以直接或间接电连接于第一辐射体111，第四输出端b4可以直接或间接电连接于第三辐射体113。通过第二开关模组182，可以将第一辐射体111与第二输出端b2导通，或者将第三辐射体113与第二输出端b2导通。
130.例如，如图20所示，当第一输入端a1与第二输出端b2导通且第三输出端b3与第二输入端a2导通时，第一射频芯片171可以通过第一辐射体111发射信号，此时，第四辐射体114和第三辐射体113可以不发射信号。再例如，如图21所示，当第一输入端a1与第二输出端
b2导通且第四输出端b4与第二输入端a2导通时，第一射频芯片171可以通过第三辐射体113发射信号，此时，第四辐射体114和第一辐射体111可以不发射信号。
131.需要说明的是，实现第二输出端b2可与第一辐射体111或者第三辐射体113电连接的方式并不局限于通过第二开关模组182，例如还可以通过两个单刀单掷开关来实现。本技术实施例对此不进行具体的限定。
132.其中，结合图18并请参考图22和图23，图22为图18所示的电子设备10的第四种信号流向示意图，图23为图18所示的电子设备10的第五种信号流向示意图。当第一射频芯片171接收天线辐射体传输的接收信号(rx信号)时，第一射频芯片171既可以接收一个天线辐射体传输的一路接收信号，也可以同时接收两个天线辐射体传输的两路接收信号。例如，第一开关模组181的第一子输入端a11可与第一输出端b1导通以接收第四辐射体114传输的rx信号；第一开关模组181的第二子输入端a12可与第二输出端b2导通以接收第一辐射体111或者第三辐射体113传输的rx信号。第一射频芯片171既可以如图22所示，同时接收第四辐射体114和第一辐射体111传输的rx信号；第一射频芯片171也可以如图23所示，同时接收第四辐射体114和第三辐射体113传输的rx信号。
133.可以理解的是，当电子设备10处于竖屏场景时，电子设备10可以控制第一开关模组181的第二输出端b2与第一辐射体111直接或间接电连接。例如，电子设备10可以控制第二开关模组182的第二输入端a2与第三输出端b3导通，以实现第一射频芯片171与第一辐射体111的电连接。竖屏场景下，电子设备10不易握持第一辐射体111，第一射频芯片171与第一辐射体111导通，可以保证电子设备10的辐射性能。
134.可以理解的是，当电子设备10处于横屏场景时，电子设备10可以控制第一开关模组181的第二输出端b2与第三辐射体113直接或间接电连接。例如，电子设备10可以控制第二开关模组182的第二输入端a2与第四输出端b4导通，以实现第一射频芯片171与第三辐射体113的电连接。横屏场景下，电子设备10不易握持第三辐射体113，第一射频芯片171与第三辐射体113导通，第三辐射体113的辐射性能较好，可以保证电子设备10在n28等重点频段的横屏游戏场景的辐射性能。
135.本技术实施例的电子设备10，通过第一射频芯片171和第一开关模组181的相互配合，第一射频芯片171可以在第一辐射体111、第三辐射体113和第四辐射体114中选择辐射性能更优的两个辐射体发射信号，既可以提高电子设备10发射信号的辐射性能，同时，相较于图10所示的电子设备10又可以不用设置第五辐射体115、第二射频芯片172和第三开关模组183，可以节省电子设备10的生产成本，实现电子设备10的小型化生产。
136.其中，请再次参考图18至图23并请参考图24，图24为本技术实施例提供的电子设备10的第十一种结构示意图。电子设备10的主板200可以承载第一射频芯片171和第一开关模组181，第一射频芯片171、第一开关模组181可以设置于主板200。第二开关模组182可以设置于小板例如第一小板310上，小板例如第一小板310可以与主板200间隔设置。
137.第一射频芯片171可以但不限于通过pcb走线与第一开关模组181的第一输入端a1电连接，第一开关模组181的第一输出端b1可以但不限于通过pcb走线与第四辐射体114电连接，第一开关模组181的第二输出端b2可以但不限于通过同轴线例如第一同轴线191与第二开关模组182的第二输入端a2电连接，第二开关模组182的第三输出端b3可以但不限于通过pcb走线与第一辐射体111电连接，第二开关模组182的第四输出端b4可以但不限于通过
pcb走线与第三辐射体113电连接。
138.可以理解的是，第一辐射体111和第三辐射体113可以设置在与主板200间隔设置的一个小板例如第一小板310附近，该小板例如第一小板310可以承载与第一辐射体111、第三辐射体113电连接的电路器件(例如但不限于匹配电路、调节电路、滤波电路)以实现与第一辐射体111、第三辐射体113的电连接。主板200和第一小板上310可以设置有同轴线连接座，第一开关模组181的第二输出端b2可以但不限于通过pcb走线电连接于主板200的同轴线连接座，第二开关模组182的第二输入端a2可以但不限于通过pcb走线电连接于小板的同轴线连接座。主板200的同轴线连接座与小板的同轴线连接座可以通过一条同轴线例如第一同轴线191电连接。
139.本技术实施例的电子设备10，第一射频芯片171通过一条同轴线与第一辐射体111或第三辐射体113电连接，既可以减少辐射体与射频芯片之间的插损，又可以减少同轴线的数量，降低电子设备10的成本。
140.需要说明的是，本技术实施例的上述器件之间的电连接关系不局限上述举例，例如pcb走线电连接的方案可以与用同轴线电连接的方案相互替换；又例如，上述器件全部采用同轴线或者全部采用pcb走线电连接。本技术实施例对此不进行限定。
141.需要说明的是，本技术实施例的第三辐射体113和第一辐射体111也可以设置于不同的小板附近。示例性的，请参考图25，25为本技术实施例提供的电子设备10的第十二种结构示意图。第一辐射体111可以设置于第一小板310附近、第三辐射体113可以设置于第二小板320附近，第二开关模组182可以设置在两个小板中的一个上例如设置于第一小板310。此时，主板200可以通过一条同轴线与第一小板310电连接(例如第一开关模组181的第二输出端b2通过同轴线例如第一同轴线191直接或间接电连接于第二开关模组182的第二输入端a2)，第一小板310可以通过另一条同轴线例如第三同轴线193与第二小板320连接(例如，第一小板310的第四输出端b4通过第三同轴线193与第二小板320电连接)。
142.本技术实施例的电子设备10，第一辐射体111和第三辐射体113分别设置于不同的两个小板的附近，该两个小板的设置位置更灵活，可以为电子设备10内部其他器件例如扬声器等部件预留设计空间；同时，由于第三辐射体113和第一辐射体111均在电子设备10的下端，二者之间的距离较近，第三同轴线193的长度较短，两条同轴线既可以降低辐射体的插损，也不会增加太多的生产成本。
143.需要说明的是，本技术实施例的电子设备10可以通过第二射频芯片172与第三开关模组183在第一辐射体111、第三辐射体113和第五辐射体115之间选择辐射性能更优的两个辐射体发射信号，其具体结构可以参照图18所示的实施例，在此不进行赘述。当然，本技术实施例的电子设备10还可以通过一个射频芯片(第一射频芯片171或第二射频芯片172)在第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114、第五辐射体115中的任意三个辐射体参照采用如图18所示的电连接结构进行连接，以在三个辐射体中选择辐射性能更优的两个辐射体发射信号。本技术实施例对电子设备10的具体结构不进行限定。
144.需要说明的是，上述实施例中，第一开关模组181的第一输出端b1与第四辐射体114电连接而第二输出端b2与第一辐射体111或者第三辐射体113连接，该方案中第一输出端b1也可以与第一辐射体111电连接而使得第二输出端b2与第三辐射体113或者第四辐射体114电连接；或者，第一输出端b1也可以与第三辐射体113电连接而使得第二输出端b2与
第一辐射体111或者第四辐射体114电连接。换言之，第一输出端b1可以选择与第一辐射体111、第三辐射体113、第四辐射体114中的一个电连接，第二输出端b2可以通过第二开关模组182与另外两个辐射体选择性的电连接。
145.需要说明的是，本技术实施例的电子设备10除了上述辐射体外，还可以设置其他的辐射体，例如但不限于在电子设备10与第二边102相对设置的第四边104上设置可传输gps信号、wi-fi信号的辐射体。本技术实施例对此不进行限定。
146.基于上述电子设备10的结构，本技术实施例还提供一种电子设备10，电子设备10可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、增强现实(augmented reality，简称ar)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参考图26，图26为本技术实施例提供的电子设备10的第十三种结构示意图，电子设备10除了包括上述任一实施例的电子设备10外，还可以包括显示屏400、中框500、电路板600、电池700和后壳800。
147.显示屏400设置在中框500上，以形成电子设备10的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏400可以包括液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)或有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示屏等类型的显示屏。
148.中框500可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框500用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如，中框500上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。可以理解的，中框500的材质可以包括金属或塑胶等。
149.可以理解的是，当中框500为矩形结构时，电子设备10的第一边101至第四边104可以为中框500的四条边框。可以理解的是，当中框500包括导体材料时，第一辐射体111至第五辐射体115可以是中框500上的多个金属枝节，中框500上可以设置一个或多个缝隙以在中框500上形成第一辐射体111至第五辐射体115。示例性的，第一辐射体111可以但不限于形成于中框500的右下角，第二辐射体112可以但不限于形成于中框500的左下角，第三辐射体113可以但不限于形成于中框500左部靠下的区域，第四辐射体114可以但不限于形成于中框500右部靠上的区域，第五辐射体115可以但不限于形成于中框500左部靠上的区域。需要说明的是，本技术实施例的第一辐射体111至第五辐射体115的布局并不限于上述举例，也不限于附图1至26中的说明，其他的布局方式均可以在本技术实施例的保护范围内。
150.可以理解的是，中框500可以包括能形成第一辐射体111至第五辐射体115中任意一个的金属边框，中框500还可以包括中板，该中板可以形成电子设备10的接地平面。其中，第一辐射体111在第二接地端1112处可以不在边框上设置缝隙，以使得第二接地端1112可以与中板上的接地平面电连接而实现接地，第一辐射体111可以为“非悬浮”的辐射枝节；此时，第一滤波电路161可以串联在第二接地端1112与接地平面之间，以使得第一辐射体111可以复用为sar传感器150的感应枝节。当然，需要说明是，第一辐射体111也可以在第二接地端1112处设置缝隙，以使得第二接地端1112与中板上的接地平面不电连接，第一辐射体111可以为“悬浮”的辐射枝节，此时，电子设备10可以不设置第一滤波电路161。
151.需要说明的，第二辐射体112、第三辐射体113复用为sar传感器150的感应枝节，也可以如第一辐射体111一样通过开设缝隙或者不开设缝隙的方式形成。可以理解的是。第一辐射体111至第五辐射体115也可以其他的方式例如但不限于贴片形式、柔性电路板形式。
本技术实施例对第一辐射体111至第五辐射体115的具体形成方式不进行限定。
152.本技术实施例的，中框500可以复用为辐射体，一方面，可以节省辐射体占据的空间；另一方面，第一辐射体111、第二辐射体112和第三辐射体113对应电子设备10的底部设置，可以在电子设备10的底部区域布局两支低频天线，可以适应5g时代n28频段应用的布局；又一方面，第四辐射体114、第五辐射体115靠近电子设备10的顶部设置，可以避开电子设备电池仓的位置，电子设备10内部器件的布局更合理。
153.电路板600设置在中框500上以进行固定，并通过后壳800将电路板600密封在电子设备10的内部。其中，电路板600可以为前述实施例中的主板200，电路板600也可以为电子设备10内部其他可以承载电路器件的结构。电路板600上可以集成有处理器，此外还可以集成耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏400可以电连接至电路板600，以通过电路板600上的处理器对显示屏400的显示进行控制。可以理解的是，电子设备10上述馈源、调节电路中的一个或多个可以设置于电路板600上。当然，上述部件也可以设置在电子设备10的小板上，在此不对其进行限定。
154.电池700设置在中框500上，并通过后壳800将电池700密封在电子设备10的内部。同时，电池700电连接至电路板600，以实现电池700为电子设备10供电。其中，电路板600上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池700提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。
155.后壳800与中框500连接。例如，后壳800可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框500上以实现与中框500的连接。其中，后壳800用于与中框500、显示屏400共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部，以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。
156.可以理解的是，以上仅为电子设备10的示例性举例，本技术实施例的电子设备10还可以包括摄像头、传感器、声电转换装置等部件，这些部件可以参见相关技术中的描述，在此不再赘述。
157.需要说明的是，以上实施例在不冲突的前提下可以任意进行组合，组合后的实施例方案依然在本技术实施例的保护范围内。需要理解的是，在本技术的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
158.以上对本技术实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。