一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源的制作方法

一种基于双层点胶工艺的led灯丝光源
技术领域
1.本发明属于led技术领域，具体涉及一种基于双层点胶工艺的led灯丝光源。


背景技术：

2.申请号为201510558457.9的中国发明专利公开了一种led灯丝的点胶方法，包括以下步骤：将已固晶焊线的led灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展；之后，给荧光胶筒加压150g以上，使荧光胶在led灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的led灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快、成本低，适合推广使用。但是该申请中是将荧光粉混合物与硅胶直接混合后进行一次点胶，尽管工艺步骤简单，但是封装后表面存在黑化的问题(即产品表面存在杂乱的黑色斑点)，而且亮度也有待提高。


技术实现要素：

3.本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种基于双层点胶工艺的led灯丝光源。
4.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种基于双层点胶工艺的led灯丝光源，它包括基板、焊接在所述基板两端部的电极片、成排固定所述基板上且间隔设置的多个激发光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激发光源的荧光胶层，所述基板和所述电极片重叠的区域定义为焊接区，每排所述激发光源被跳线串联起来形成灯串，所述灯串两端的激发光源被跳线连接至焊接区，其特征在于：所述荧光胶层由双层点胶工艺制得，其为双层复合结构。
5.优化地，所述激发光源为蓝光芯片。
6.进一步地，所述荧光胶层为红粉层和绿粉层的复合结构。
7.更进一步地，所述荧光胶层的制备方法包括以下步骤：
8.(a)将第一红粉、第二红粉与硅胶组合物进行混合得第一荧光胶；
9.(b)将所述第一荧光胶施加于所述基板上并包覆所述激发光源，快速烘烤得红粉层；
10.(c)将绿粉与硅胶组合物进行混合得第二荧光胶；
11.(d)将所述第二荧光胶施加于所述红粉层上，烘烤得绿粉层即可。
12.具体地，步骤(a)中，所述第一红粉为氟化物红粉，所述第二红粉为氮化物红粉。
13.在本发明一优选的实施例中，步骤(c)中，所述绿粉的发射峰值波长为535～550nm。
14.在本发明一优选的实施例中，步骤(c)中，所述绿粉选用以下化学结构式的：(y,ba)
3-b
(al
1-d
gad)5o
12
:ceb，0.01＜b＜0.2且0＜d＜2.5。
15.进一步地，步骤(a)和步骤(c)中，所述硅胶组合物包括a胶和b胶，其质量比为1:8～12。
16.进一步地，步骤(b)，所述快速烘烤至少为在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h。
17.更进一步地，步骤(d)，所述烘烤为先在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h，再于150～180的温度下保温3～5h。
18.由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明基于双层点胶工艺的led灯丝光源，通过采用双层点胶工艺制得双层荧光胶复合结构，替代常规的单层荧光胶结构，能够解决光源封装后表面黑化的问题，并且提高了光源的亮度。
附图说明
19.图1为多量子宽波蓝光的光谱图；
20.图2为实施例1中led灯丝光源的效果图。
具体实施方式
21.本发明基于双层点胶工艺的led灯丝光源，它包括基板、焊接在所述基板两端部的电极片、成排固定所述基板上且间隔设置的多个激发光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激发光源的荧光胶层，所述基板和所述电极片重叠的区域定义为焊接区，每排所述激发光源被跳线串联起来形成灯串，所述灯串两端的激发光源被跳线连接至焊接区，所述荧光胶层由双层点胶工艺制得，其为双层复合结构。通过采用双层点胶工艺制得双层荧光胶复合结构，替代常规的单层荧光胶结构，能够解决光源封装后表面黑化的问题，并且提高了光源的亮度。
22.所述激发光源优选为蓝光芯片，所述荧光胶层优选为红粉层和绿粉层的复合结构，从而进一步保证led灯丝光源的亮度。上述荧光胶层的制备方法包括以下步骤：(a)将第一红粉、第二红粉与硅胶组合物进行混合得第一荧光胶(第一荧光胶中红粉与硅胶组合物的质量比为1:0.5～2)；(b)将所述第一荧光胶施加于所述基板上并包覆所述激发光源，快速烘烤得红粉层；(c)将绿粉与硅胶组合物进行混合得第二荧光胶；(d)将所述第二荧光胶施加于所述红粉层上，烘烤得绿粉层即可(第二荧光胶中绿粉与硅胶组合物的质量比为1:0.5～2)。步骤(a)中，所述第一红粉为常规的氟化物红粉，所述第二红粉为常规的氮化物红粉；步骤(c)中，所述绿粉的发射峰值波长为535～550nm；步骤(c)中，所述绿粉选用以下化学结构式的：(y,ba)
3-b
(al
1-d
gad)5o
12
:ceb，0.01＜b＜0.2且0＜d＜2.5，此时的第一红粉、第二红粉和绿粉产生了协同效果而复配效果最佳。
23.步骤(a)和步骤(c)中，所述硅胶组合物包括a胶和b胶，其质量比为1:8～12。步骤(b)，所述快速烘烤至少为在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h。步骤(d)，所述烘烤为先在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h，再于150～180的温度下保温3～5h。
24.下面将结合对本发明优选实施方案进行详细说明：
25.实施例1
26.本实施例提供一种基于双层点胶工艺的led灯丝光源，它包括基板、焊接在基板两端部的电极片、成排固定基板上且间隔设置的多个激发光源以及形成在基板表面上且包覆激发光源的荧光胶层，基板和电极片重叠的区域定义为焊接区，每排激发光源被跳线串联起来形成灯串，灯串两端的激发光源被跳线连接至焊接区，荧光胶层由双层点胶工艺制得，其为双层复合结构。
27.具体地，led灯丝光源的制备工艺包括以下步骤(参见申请号为201510720772.7的中国发明专利)：
28.(1)刷浆：在成片的基板两端分别刷上一条银浆带(市售，mke0.9mil/96％ag)，然后高温加热以使银浆带烧结于基板上(刷浆至焊线工艺步骤为现有常规的工艺，其不影响发光效果)；
29.(2)切割：将基板沿与银浆带垂直的方向切割成多条1.0mm宽的条状基板条；银浆带被分配到每条基板条上形成焊接区上的银胶层；
30.(3)预置：在由金属片冲切而成的金属支架上成型突出部以形成电极片，电极片表面镀设有镍层(在电极片上的固化区上设置固化胶，在电极片的锡膏区上涂覆锡膏；基板条的焊接面和电极片的焊接面之间(即焊接区)固定有面积大致相等的固化胶和锡膏)，将基板条逐条贴合至金属支架上，使基板条的焊接区对应固定在电极片上；
31.(4)固化：将设置有基板条的金属支架移入热固化箱，启动固化箱使得固化胶固化；
32.(5)焊接：将金属支架从固化箱中移出并移入回流焊设备中，启动回流焊设备，使得锡膏熔化，以将电极片和基板条粘结在一起；焊接温度不高于280℃，焊接时间低于2min；
33.(6)固晶：将激发光源(即蓝光芯片)成排固定在玻璃基板上；其中，固晶区的长度为45.5
±
0.5mm；激发光源为24颗蓝光芯片(蓝光芯片的发射波长为420～480nm，发射多量子阱宽波蓝光，参见图1)，
34.(7)焊线：用跳线将每排激发光源串联起来形成灯串，用跳线将该灯串的两端的激发光源连接至焊接区；
35.(8)点胶：采用双层点胶工艺制得双层荧光胶复合结构，该双层荧光胶复合结构(红粉层和绿粉层的复合结构)的制备方法包括以下步骤：
36.(a)将第一红粉(氟化物红粉即可，具体可参见申请号为202010281878.2的中国发明中公开的，但不限于该红色荧光粉)、第二红粉(氮化物红粉即可，具体参见申请号为202010150424.1的中国发明中公开的，但不限于该红色荧光粉)与硅胶组合物进行混合得第一荧光胶，具体为(每颗蓝光芯片的使用量，即荧光粉与硅胶组合物的重量/蓝光芯片颗数)：将1.012mg第一红粉、0.026mg第二红粉、0.097mg a胶(mn-003a)和0.976mg b胶(mn-003b)混合均匀；
37.(b)将第一荧光胶施加于基板上并包覆激发光源，于70～90℃的温度下保温0.8～1.5h(快速烘烤)得红粉层；
38.(c)将绿粉与硅胶组合物进行混合得第二荧光胶，具体为(每颗蓝光芯片的使用量，即荧光粉与硅胶组合物的重量/蓝光芯片颗数)：将0.9970mg绿粉、0.0873mga胶(mn-003a)和0.8728mgb胶(mn-003b)；绿粉的发射峰值波长满足535～550nm即可，可以采用常规的，本技术中选用以下化学结构式的：(y,ba)
3-b
(al
1-d
gad)5o
12
:ceb，b为0.1，d为0.5；
39.(d)将第二荧光胶施加于红粉层上，烘烤得绿粉层即可；烘烤为先在70～90℃的温度下保温0.8～1.5h，再于150～180的温度下保温3～5h(产品外观如图2所示)。
40.对比例1
41.本例提供一种led灯丝光源，它与实施例1中的基本一致，不同的是：将第一红粉、第二红粉、绿粉、a胶和b胶一起混合后，施加于基板上并包覆激发光源，先在70～90℃的温
度下保温0.8～1.5h，再于150～180的温度下保温3～5h烘烤得产品。
42.将实施例1和对比例1中的产品进行性能测试，其结果见表1所示。
43.表1实施例1和对比例1中的产品性能测试表
[0044] vf_lxyfluxvfrar9％br
△
ra
△
r9实施例17.240.45660.4271122.39.294.880.4100.4％1.635.56对比例17.210.45150.4243121.99.293.174.9100.0％0.000.00
[0045]
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。