一种用于半导体加工的输送装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体加工的输送装置。


背景技术：

2.目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿，但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，而一般的运输装置对半导体进行烘干，烘干效果并不好，且对半导体底部的烘干效果不佳，故而提出一种半导体加工用输送装置来解决上述所提出的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于半导体加工的输送装置。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，其创新点在于：所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。
5.进一步的，所述出气嘴排列设置，且每一排对应着一个空心辊。
6.进一步的，所述烘干箱也可采用电热管的方式进行加热。
7.进一步的，所述进气口和进气管均至少包括3个，且分别位于左中右。
8.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：
9.本实用新型结构紧凑合理，使用方便；通过设置空心辊和烘干箱能够对半导体进行上下同时加热烘干，提高烘干效率和烘干质量。
附图说明
10.图1为本实用新型的主视图；
11.图2为本实用新型的俯视图。
12.附图标记说明：
13.1机架、2空心辊、3出气孔、4皮带轮、5皮带、6电机、7旋转接头、8气管、9进气口、10烘干箱、11出气嘴、12进气管。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
15.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用
以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
16.参看图1-2，一种用于半导体加工的输送装置，包括机架1，机架1内设置多个空心辊2，且每个空心辊2均开设多个出气孔3，空心辊2的一端封闭，且设置皮带轮4，皮带轮4之间采用皮带5进行传动连接，且皮带通过电机6驱动，空心辊2的另一端设置旋转接头7，旋转接头7共同连接一个气管8，气管8上设置多个进气口9，进气口9外接热气源；空心辊2的上方设置烘干箱10，烘干箱10的底部设置多个出气嘴11，烘干箱10的顶部设置多个进气管12，进气管外接热气源。具体的，将半导体放置在空心辊2上，且所述空心辊2的旋转向前移动，在移动的过程中，热气源分别通过进气口9、气管8、旋转接头7进入到空心辊2内部，再从出气孔3排出，对半导体底部进行烘干，同时烘干箱内的热气也从出气嘴11排出，对半导体上表面进行烘干，从而提高烘干效率和烘干质量；空心辊2的左右两侧设置轴承座固定在机架内。
17.本实施例中，出气嘴11排列设置，且每一排对应着一个空心辊2，从而同时对半导体进行烘干，提高烘干效率。
18.本实施例中，烘干箱10也可采用电热管的方式进行加热。
19.本实施例中，进气口9和进气管12均至少包括3个，且分别位于左中右，从而确保有足够的热气量。
20.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，其特征在于：所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的输送装置，其特征在于：所述出气嘴排列设置，且每一排对应着一个空心辊。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的输送装置，其特征在于：所述烘干箱也可采用电热管的方式进行加热。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的输送装置，其特征在于：所述进气口和进气管均至少包括3个，且分别位于左中右。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述旋转接头共同连接一个气管，所述气管上设置多个进气口，所述进气口外接热气源；所述空心辊的上方设置烘干箱，所述烘干箱的底部设置多个出气嘴，所述烘干箱的顶部设置多个进气管，所述进气管外接热气源。本实用新型结构紧凑合理，使用方便；通过设置空心辊和烘干箱能够对半导体进行上下同时加热烘干，提高烘干效率和烘干质量。量。量。


技术研发人员：尤红权 陈磊 施剑
受保护的技术使用者：南通国尚精密机械有限公司
技术研发日：2022.03.27
技术公布日：2022/8/2