工装篮及应用该工装篮的脱胶装置的制作方法

1.本技术涉及一种硅片制造技术，尤其涉及一种工装篮及应用该工装篮的脱胶装置。


背景技术：

2.片状单晶硅电池的制造过程通常包括：利用开方机将圆柱形的单晶硅棒切成方棒，然后利用切片机将方棒切割成方形的硅片，再依次进入脱胶机和插洗机进行清洗、脱胶和插片等步骤。
3.脱胶机和插洗机有专用的工装篮，硅片需要装入与脱胶机适配的工装篮进行脱胶，然后从该工装篮取出再放入与插洗机适配的工装篮进行插洗。一方面，转运硅片的操作较多使得生产效率较低；另一方面，转运硅片的过程非常容易造成硅片磕碰发生损伤，进而降低了成品率，使得原料成本较高。并且，传统的工装篮中没有对硅片进行自动夹持和松开的机构，需要人工用两个档杆从两侧夹持硅片，机械化程度较低，且人工操作的准确度较低，也存在一定的危险性。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术缺陷之一，本技术实施例中提供了一种工装篮及应用该工装篮的脱胶装置。
5.根据本技术实施例的第一个方面，提供了一种工装篮，用于与脱胶装置配合；所述工装篮包括：
6.工装架；
7.侧挡组件，设置于所述工装架的两侧；侧挡组件与工装架围成用于容纳硅片的容纳空间；
8.夹板组件，转动设置于所述侧挡组件上；所述夹板组件在初始状态下处于夹紧硅片的第一位置，当受到脱胶装置中的触发板施力时相对于侧挡组件转动至松开硅片的第二位置。
9.如上所述的工装篮，所述工装架包括：底架板、前架板和后架板；所述前架板和后架板平行，前架板和后架板分别连接至底架板长度方向的两端，且与底架板的长度方向垂直；
10.所述侧挡组件连接于前架板和后架板之间。
11.如上所述的工装篮，所述侧挡组件包括：夹板档杆、第一支杆和第二支杆；
12.所述夹板档杆、第一支杆和第二支杆平行，均连接于前架板和后架板之间；夹板档杆的高度高于第一支杆，第一支杆的高度高于第二支杆。
13.如上所述的工装篮，所述工装架两侧的夹板档杆、第一支杆和第二支杆对称设置；两个第二支杆之间的距离小于两个第一支杆之间的距离；两个夹板档杆之间的距离小于两个第一支杆之间的距离。
14.如上所述的工装篮，前架板和后架板分别设有供夹板档杆、第一支杆和第二支杆穿过的通孔，所述通孔为沿底架板宽度方向延伸的长圆孔。
15.如上所述的工装篮，所述夹板组件包括：挡板和扭簧；
16.所述挡板与第一支杆转动连接，所述挡板位于夹板档杆和第二支杆的外侧；
17.所述扭簧的中部套设于第一支杆，扭簧的底端穿入第二支杆开设的连接孔，扭簧的顶端卡设于挡板的外侧。
18.如上所述的工装篮，所述挡板具有中间部及位于中间部顶端的夹紧部和位于中间部底端的触发部；
19.所述中间部沿垂向延伸，其上设有套环，通过套环套设于第一支杆；
20.夹紧部从中间部的顶部向内侧弯折，夹紧部的内表面设有夹紧垫片；
21.触发部从中间部的底端向外弯折。
22.如上所述的工装篮，所述触发部具有连接段、支撑段和触发段；所述连接段连接至中间部的底端；支撑段沿底架板宽度方向延伸，其一端与连接段相连，另一端与触发段相连；触发段沿底架板长度方向延伸以与触发板配合。
23.如上所述的工装篮，还包括：
24.底部承接组件，连接于前架板和后架板之间，位于容纳空间的底部。
25.根据本技术实施例的第二个方面，提供了一种应用上述工装篮的脱胶装置，包括：
26.分片工作台；
27.运送机构，设置于所述分片工作台上；工装篮设置于所述运送机构，可在运送机构的带动下沿工装篮的长度方向移动；
28.用于对夹板组件施加作用力的触发板，设置于所述工装篮行程区域的两侧；
29.用于喷射分片介质的分片喷嘴，设置于所述工装篮行程区域的两侧，且临近所述触发板；所述分片喷嘴的出口方向朝向工装篮行程区域。
30.本技术实施例提供的工装篮包括：工装架、侧挡组件和夹板组件，其中，侧挡组件设置于工装架的两侧，侧挡组件与工装架围成用于容纳硅片的容纳空间；夹板组件转动设置于侧挡组件上；夹板组件在初始状态下处于夹紧硅片的第一位置，当受到触发板施力时相对于侧挡组件转动至松开硅片的第二位置；在脱胶装置内进行分片之前，所有夹板组件均夹紧硅片；在到达分片位置时，触发板对夹板组件施加作用力，促使夹板组件转动打开，松开该位置处的硅片，通过分片喷嘴向硅片喷射分片介质进行分片，实现了自动对硅片进行夹持和松开，自动进行分片，提高分片效率和准确度，也减少了人工参与。
附图说明
31.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
32.图1为本技术实施例提供的工装篮的立体图；
33.图2为本技术实施例提供的工装篮上装有硅片的立体图；
34.图3为本技术实施例提供的工装篮的侧视图；
35.图4为本技术实施例提供的工装篮与脱胶装置中触发板配合的立体图；
36.图5为本技术实施例提供的工装篮与脱胶装置中触发板配合的俯视图；
37.图6为图1中a区域的放大视图；
38.图7为图3中b-b向的截面视图；
39.图8为图7中c区域的放大视图；
40.图9为挡板的结构示意图；
41.图10为本技术实施例提供的工装篮应用于脱胶装置的俯视图。
42.附图标记：
43.33-硅片；
44.5-工装篮；
45.51-工装架；511-底架板；512-前架板；5121-架板通孔；513-后架板；52-侧挡组件；521-架板档杆；522-第一支杆；523-第二支杆；53-夹板组件；531-挡板；5311-中间部；53111-套环；5312-夹紧部；5313-触发部；532-扭簧；533-夹紧垫片；54-底部承接组件；
46.71-分片工作台；721-分片运送机构；723-分片喷嘴；73-触发板。
具体实施方式
47.为了使本技术实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
48.本实施例提供一种工装篮，在分片过程中自动对硅片进行夹持，避免倒伏，且能配合脱胶装置工作，对硅片进行分离。
49.图1为本技术实施例提供的工装篮的立体图，图2为本技术实施例提供的工装篮上装有硅片的立体图，图3为本技术实施例提供的工装篮的侧视图，图4为本技术实施例提供的工装篮与脱胶装置中触发板配合的立体图，图5为本技术实施例提供的工装篮与脱胶装置中触发板配合的俯视图。
50.如图1至图5所示，本实施例提供的工装篮包括：工装架51、侧挡组件52和夹板组件53。其中，工装架51为一个基础结构，用于承托硅片及安装各部件。本实施例中，设定工装架51具有长度方向y、宽度方向x和高度方向z。
51.侧挡组件52设置于工装架51的两侧，侧挡组件52与工装架51围成用于容纳硅片33的容纳空间。一组硅片33从上方进入容纳空间，硅片33竖向插设于容纳空间内，硅片33与y向垂直，多个硅片33并排布置，沿y向依次排布。
52.脱胶装置设置有与夹板组件53相配合以实现对硅片33夹紧或者松开的触发板73。夹板组件53转动设置于侧挡组件52上。夹板组件53在初始状态下处于夹紧硅片33的第一位置，当受到触发板73施力时相对于侧挡组件52转动至松开硅片33的第二位置。
53.夹板组件53的数量为多个，沿y方向依次布设。夹板组件53的布设长度可根据一组硅片的长度进行设定，也可以根据切片之前的硅棒的长度进行设定，夹板组件53的布设长度略大于一组硅片的长度，能够夹紧所有硅片。
54.硅片放入工装篮后，夹板组件53处于第一位置，夹紧硅片33。将工装篮放入脱胶装置中，受到触发板73施加的作用力时，某个夹板组件53转动至第二位置，松开硅片33，对硅片的夹紧力消失，则失去夹紧力的硅片处于自由状态。通过工装篮侧面的分片喷嘴朝向硅
片侧喷射分片介质，以使该硅片与相邻硅片之间的距离增大，达到分片的效果。后续将分开的硅片取出进行后续生产工序。而其余的夹板组件53仍夹紧其余的硅片33。
55.本实施例提供的工装篮包括：工装架、侧挡组件和夹板组件，其中，侧挡组件设置于工装架的两侧，侧挡组件与工装架围成用于容纳硅片的容纳空间；夹板组件转动设置于侧挡组件上；夹板组件在初始状态下处于夹紧硅片的第一位置，当受到触发板施力时相对于侧挡组件转动至松开硅片的第二位置；在脱胶装置内进行分片之前，所有夹板组件均夹紧硅片；在到达分片位置时，触发板对夹板组件施加作用力，促使夹板组件转动打开，松开该位置处的硅片，通过分片喷嘴向硅片喷射分片介质进行分片，实现了自动对硅片进行夹持和松开，自动进行分片，提高分片效率和准确度，也减少了人工参与。
56.上述工装架可以为箱型结构，也可以为镂空的骨架式结构。本实施例提供一种具体实现方式：工装架51包括：底架板511、前架板512和后架板513。其中，底架板511为矩形板状结构，其长度方向为y向。前架板512和后架板513平行，前架板512和后架板513分别连接至底架板511长度方向的两端，且与底架板511的长度方向垂直。侧挡组件52连接于前架板512和后架板513之间。
57.一种具体实现方式：后架板513和前架板512的底端连接至底架板511，后架板513的顶端高于前架板512。后架板513的顶端可高于硅片33，硅片33可抵靠在后架板513上。前架板512与底架板511可拆卸连接，便于拆装，也便于放入硅片。
58.本实施例还提供一种侧挡组件的实现方式，图6为图1中a区域的放大视图，图7为图3中b-b向的截面视图，图8为图7中c区域的放大视图；图9为挡板的结构示意图。如图1至图9所示，侧挡组件52包括：夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523。其中，
59.夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523平行，均垂直连接于前架板512和后架板513之间。夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523分布于三个不同的垂向面，夹板档杆521的高度高于第一支杆522，第一支杆522的高度高于第二支杆523。
60.例如：工装架两侧的夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523对称设置。两个第二支杆523之间的距离小于两个第一支杆522之间的距离，两个夹板档杆521之间的距离小于两个第一支杆522之间的距离。
61.具体的，前架板512和后架板513分别设有供夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523穿过的通孔，称之为架板通孔5121，架板通孔5121为沿底架板宽度方向延伸的长圆孔。夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523均可以在长圆孔内移动，调整位置以适应不同规格的硅片。
62.夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523穿过架板通孔5121的端部与螺母固定连接，以固定夹板档杆521、第一支杆522和第二支杆523。
63.进一步的，夹板组件53包括：挡板531和扭簧532。其中，挡板531与第一支杆522转动连接，且位于夹板档杆521和第二支杆523的外侧。扭簧532的中部套设于第一支杆522，扭簧532的底端穿入第二支杆523开设的连接孔，扭簧532的顶端卡设于挡板531的外侧。本实施例中，内侧为指向容纳空间的方向；外侧与内侧互为反向。
64.扭簧532可相对于第一支杆522转动，但扭簧532的一端受第二支杆523限制，另一端受挡板531限制，从而不能产生较大的转动角度，且在外力消失时通过弹力恢复原状。
65.触发板73对挡板531的底端施加向内移动的作用力，促使挡板531的顶部向外转
动，松开硅片33。当触发板施加的作用力消失时，挡板531反向转动恢复原状。
66.一种具体的实现方式：挡板531具有中间部5311、夹紧部5312和触发部5313。夹紧部5312位于中间部5311的顶端，触发部5313位于中间部5311的底端。中间部5311沿垂向延伸，其上设有套环53111。中间部5311通过套环53111套设于第一支杆522。夹紧部5312从中间部5311的顶部向内侧弯折，夹紧部5312的内表面设有夹紧垫片533，夹紧垫片533采用软性材料制成，在对硅片施加夹紧力的同时还能够保护硅片，避免硅片发生损伤，例如：橡胶、硅胶、毛毡、海绵等。
67.触发部5313从中间部的底端向外弯折，并向前架板512的方向向前且向内侧延伸，以与触发板73配合。
68.触发部5313具有连接段、支撑段和触发段，其中，连接段连接至中间部5311的底端。支撑段沿底架板511的宽度方向(即：x方向)延伸，其一端与连接段相连，另一端与触发段相连；触发段沿底架板长度方向(即：y方向)延伸以与触发板配合。
69.进一步的，还可以采用底部承接组件54，连接于前架板512和后架板513之间，位于容纳空间的底部。底部承接组件54的数量为两个，间隔布设。底部承接组件54包括：不锈钢杆和橡胶套。其中，不锈钢杆垂直连接于前架板512和后架板513之间，橡胶套套设于不锈钢杆的外侧。不锈钢杆起刚性支撑作用，橡胶套起缓冲防护作用，避免损伤硅片。橡胶套也可以更换为海绵套，也可以采用其他软性材料制成。
70.图10为本技术实施例提供的工装篮应用于脱胶装置的俯视图。如图10所示，本实施例提供一种脱胶装置，设有脱胶工位和分片工位。其中，脱胶工位用于对装在工装篮内的硅片进行脱胶，以使硅片与晶托组件分离。在脱胶完成后，工装篮进入分片工位。通过同一个工装篮既能实现脱胶，又能将进行分片，无需转运硅片，一方面提高生产效率，另一方面也减少硅片发生磕碰损伤，降低原料成本。
71.分片工位设有：分片工作台71、分片运送机构721、分片喷嘴723和触发板73。
72.其中，分片运送机构721设置于分片工作台71上。工装篮5设置于分片运送机构721，可在分片运送机构721的带动下沿工装篮5的长度方向移动，即沿图中的y方向移动。工装篮5移动的区域作为行程区域。
73.触发板73设置于工装篮行程区域的两侧，用于对工装篮5中的夹板组件53施加作用力。工装篮5的左右两侧均设置有触发板73，两侧的触发板73对称设置以同时松开硅片的两侧。
74.分片喷嘴723设置于工装篮行程区域的两侧，且临近触发板73。分片喷嘴723的出口方向朝向工装篮行程区域。分片喷嘴723可喷射分片介质，分片介质可以为气体，也可以为液体。
75.以图9为例，工装篮5从左向右移动，当移动到触发板73的位置时，触发板73对挡板531施加作用力使得挡板531转动，松开该位置处的硅片33。分片喷嘴723朝向相邻的两个硅片之间喷射分片介质，以使相邻的硅片分离，距离增大，便于从工装篮中取出硅片。
76.工装篮5继续向右移动，从右向左的方向各挡板531依次受到触发板73的作用力，依次转动进而松开硅片，失去夹持力的硅片被喷射分片介质后与相邻的硅片分离。
77.上述方案中，通过挡板531与触发板73配合，仅使一小部分硅片失去夹持力能够被取出，其余部分的硅片仍然处于被夹持状态不会倾倒。
78.上述运送机构721具体可以包括：运送螺杆、运送滑台和驱动电机。其中，运送螺杆沿工装篮5的长度方向延伸。运送滑台与运送螺杆通过螺纹配合，运送滑台与工装篮相连。驱动电机驱动运送螺杆转动，以带动运送滑台和工装篮5沿y方向移动。
79.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
80.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
81.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
82.尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
83.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。