1.本技术涉及电子
技术领域：
：，具体涉及一种摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备。
背景技术：
：：2.手机、平板电脑等电子设备已经普及到千家万户，人们可以通过这些电子设备的摄像头进行拍照摄影和视频聊天，丰富了日常生活，同时也带来了极大的便利。3.目前，相关技术中摄像头镜片都采用玻璃进行透光。然而当拍摄光线强烈时，摄像头内部的感光元件所接收的进光量很大，这会导致摄像头的感光元件出现过曝现象，降低了成像质量。技术实现要素：4.鉴于相关技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备，能够提升拍摄画面的成像质量。5.第一方面，本技术提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头组件和覆盖所述镜头组件的面板，其中所述面板的透光率可调。6.可选地，在本技术一些实施例中，所述面板包括有机发光显示屏，所述有机发光显示屏的表面设置有可调滤光膜片。7.可选地，在本技术一些实施例中，所述有机发光显示屏包括oled屏或者pled屏中的任意一种。8.第二方面，本技术提供一种摄像头模组控制方法，所述方法应用于第一方面中任意一项所述的摄像头模组，包括：9.获取拍摄环境中光照强度；10.计算所述光照强度对应的透光率，并根据所述透光率调节所述面板的工作电压，以控制所述摄像头模组的进光量。11.可选地，在本技术一些实施例中，所述计算所述光照强度对应的透光率，并根据所述透光率调节所述面板的工作电压，还包括：12.在所述光照强度大于或者等于预设阈值时，调高所述面板的工作电压；13.和/或14.在所述光照强度小于所述预设阈值时，调低所述面板的工作电压。15.可选地，在本技术一些实施例中，所述方法还包括：16.检测所述摄像头模组的工作状态；17.当所述工作状态为关闭时，控制所述面板显示信息。18.第三方面，本技术提供一种摄像头模组控制装置，所述装置应用于第一方面中任意一项所述的摄像头模组，包括：19.获取模块，配置用于获取拍摄环境中光照强度；20.调节模块，配置用于计算所述光照强度对应的透光率，并根据所述透光率调节所述面板的工作电压，以控制所述摄像头模组的进光量。21.可选地，在本技术一些实施例中，所述调节模块还配置用于：22.在所述光照强度大于或者等于预设阈值时，调高所述面板的工作电压；23.和/或24.在所述光照强度小于所述预设阈值时，调低所述面板的工作电压。25.可选地，在本技术一些实施例中，所述装置还包括：26.检测模块，配置用于检测所述摄像头模组的工作状态；27.控制模块，配置用于当所述工作状态为关闭时，控制所述面板显示信息。28.第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如第二方面中任意一项所述的摄像头模组控制方法的步骤。29.第五方面，本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面中任意一项所述的摄像头模组。30.可选地，在本技术一些实施例中，所述摄像头模组后置于所述电子设备。31.从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：32.本技术实施例提供了一种摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备，该摄像头模组包括镜头组件和覆盖镜头组件的面板。由于面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。附图说明33.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：34.图1为本技术实施例提供的一种摄像头模组的基本结构示意图；35.图2为本技术实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图；36.图3为本技术实施例提供的一种面板的结构示意图；37.图4为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制方法的基本流程示意图；38.图5为本技术实施例提供的另一种摄像头模组控制方法的流程示意图；39.图6为本技术实施例提供的一种摄像头模组的工作状态示意图；40.图7为本技术实施例提供的另一种摄像头模组的工作状态示意图；41.图8为本技术实施例提供的又一种摄像头模组的工作状态示意图；42.图9为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制装置的基本结构示意图；43.图10为本技术实施例提供的另一种摄像头模组控制装置的结构示意图；44.图11为本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。具体实施方式45.为了使本
技术领域：
：的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。46.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。47.此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。48.为了便于理解和说明，下面通过图1至图11详细的阐述本技术实施例提供的摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备。49.请参考图1，其为本技术实施例提供的一种摄像头模组的基本结构示意图。该摄像头模组100包括镜头组件101和覆盖镜头组件101的面板102。需要说明的是，本技术实施例中覆盖可以为全面覆盖，比如图1所示面板102全面覆盖镜头组件101中的镜头和各个镜头之间的间隙；或者，本技术实施例中覆盖可以为部分覆盖，比如图2所示面板102只覆盖镜头组件101中的镜头，即每个镜头均对应一块面板102。由于面板102的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板102的透光率来动态调整通过摄像头模组100的进光量，避免该摄像头模组100发生过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。50.可选地，在本技术一些实施例中，如图3所示，面板102可以包括有机发光显示屏1021，而有机发光显示屏1021的表面设置有可调滤光膜片1022。需要说明的是，在有机发光显示屏1021的上表面设置可调滤光膜片1022，该上表面是指背离镜头组件101的表面；或者，在有机发光显示屏1021的下表面设置可调滤光膜片1022，该下表面是指靠近镜头组件101的表面；或者，在有机发光显示屏1021的上表面和下表面同时设置可调滤光膜片1022，由此可以通过上下两个可调滤光膜片1022的相互配合，更好地调整面板102的透光率。另外，每个可调滤光膜片1022的尺寸都与有机发光显示屏1021的尺寸相同，从而能够避免出现漏光现象。51.由于有机发光显示屏1021不需要背光源即可自主发光，因此其可以透明化，不会对摄像头模组100的正常拍摄功能造成不良影响。实际使用时，本技术实施例通过调节面板102的工作电压来改变可调滤光膜片1022的透光率，使得可调滤光膜片1022可以达到半透明甚至全透明。在调低透光率的过程中，该面板102具有和减光滤片相同的效果。需要说明的是，当透光率为0时，面板102可以作为显示屏进行使用，比如显示时间、天气和通知等信息，方便用户及时了解资讯，从而满足多样化的使用要求。进一步地，根据发光材料分类，本技术实施例中有机发光显示屏1021可以包括但不限于oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)屏或者pled(polymerlight-emittingdiode，高分子发光二极管)屏中的任意一种。而根据驱动方式分类，本技术实施例中有机发光显示屏1021可以包括但不限于pmoled(passivematrixoled，被动矩阵有机发光二极管)屏或者amoled(activematrixoled，主动矩阵有机发光二极管)屏中的任意一种。52.本技术实施例提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括镜头组件和覆盖镜头组件的面板。由于面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。53.基于前述实施例，请参考图4，其为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制方法的基本流程示意图。该方法基于图1～3对应实施例中任意一项摄像头模组100的应用，具体包括如下步骤：54.s101，获取拍摄环境中光照强度。55.比如，本技术实施例通过光照传感器采集拍摄环境中的光照强度i。可选地，该光照传感器可以设置于摄像头模组100上，或者也可以设置在电子设备200上，本技术实施例对此不进行限定。56.s102，计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压，以控制摄像头模组的进光量。57.比如，本技术实施例可以通过预先设置的光照强度-透光率函数进行计算，得到光照传感器所采集的光照强度i对应的透光率t。进而利用预先设置的透光率-工作电压表格，获取透光率t对应的面板工作电压v。可选地，在本技术一些实施例中光照强度-透光率函数和/或透光率-工作电压表格也可以曲线的形式来表现。需要说明的是，光照强度-透光率函数是指光照强度和透光率的映射关系，本技术实施例中一个光照强度可以唯一确定一个透光率。而透光率-工作电压表格是指透光率和工作电压的映射关系，本技术实施例中一个透光率可以唯一确定一个工作电压。58.本技术实施例提供了一种摄像头模组控制方法，通过获取拍摄环境中光照强度，进而计算该光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压。由于摄像头模组中面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。59.基于前述实施例，请参考图5，其为本技术实施例提供的另一种摄像头模组控制方法的流程示意图。该方法基于图1～3对应实施例中任意一项摄像头模组100的应用，具体包括如下步骤：60.s201，检测摄像头模组的工作状态。61.比如，本技术实施例中摄像头模组100的工作状态可以包括但不限于开启或者关闭中的任意一种。62.s202，当工作状态为关闭时，控制面板显示信息。而当工作状态为开启时，则执行步骤s203。63.需要说明的是，如果摄像头模组100的工作状态为关闭，则表明用户未使用该摄像头模组100进行拍摄。如图6所示，此时面板102可以作为显示屏进行使用，比如显示时间、天气和通知等信息，方便用户及时了解资讯。而如果摄像头模组100的工作状态为开启，则表明用户正在使用该摄像头模组100，因此本技术实施例通过判断拍摄环境的光照强度来确定透光率，满足了多样化的拍摄要求。64.s203，获取拍摄环境中光照强度。65.s204，计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压，以控制摄像头模组的进光量。66.比如，本技术实施例通过光照传感器采集到拍摄环境中光照强度为i1，如果该光照强度i1大于或者等于预设阈值，说明摄像头模组100正对着强光拍摄，例如拍摄日食，此时可以立即调高面板102的工作电压，比如在当前工作电压的基础上增加50％的电压，如图7所示以使得面板102的透光率快速降低，避免摄像头模组100过度曝光，甚至造成损坏；而如果该光照强度i1小于预设阈值，则说明摄像头模组100在进行普通拍摄，此时可以调低面板102的工作电压，比如在当前工作电压的基础上减少10％的电压，如图8所示以使得面板102的透光率升高。需要说明的是，本技术实施例中预设阈值可以为系统默认值，也可以为用户设置值。其中，在预设阈值为用户设置值的情况下，该用户设置值可以为相同光照强度时，用户历史设置的阈值；或者，该用户设置值可以由用户随时拍摄，随时设置。这样设置的好处在于，本技术实施例能够根据光照强度大小，灵活调整面板102的透光率，进而提升拍摄质量。67.在其他实施例中，当光照强度小于预设阈值时，也可以调高面板的工作电压，只是工作电压的调高幅度小于光照强度大于或者等于预设阈值时工作电压的调高幅度。68.需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。69.本技术实施例提供了一种摄像头模组控制方法，当摄像头模组的工作状态为关闭时，控制面板显示信息，能够方便用户及时了解资讯，同时还能够隐藏摄像头模组，更加美观；而当摄像头模组的工作状态为开启时，通过计算拍摄环境中光照强度对应的透光率，并根据该透光率调节面板的工作电压，由此动态调整摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，提升了拍摄画面的成像质量。70.基于前述实施例，请参考图9，其为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制装置的基本结构示意图，该装置可以应用于图1～3对应实施例的摄像头模组100中。如图9所示，该控制装置300包括：71.获取模块301，配置用于获取拍摄环境中光照强度；72.调节模块302，配置用于计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压，以控制摄像头模组的进光量。73.可选地，在本技术一些实施例中，调节模块302还配置用于：74.在所述光照强度大于或者等于预设阈值时，调高所述面板的工作电压；75.和/或76.在所述光照强度小于所述预设阈值时，调低所述面板的工作电压。77.可选地，在本技术一些实施例中，如图10所示，该控制装置300还包括：78.检测模块303，配置用于检测摄像头模组的工作状态；79.控制模块304，配置用于当工作状态为关闭时，控制面板显示信息。80.需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。81.本技术实施例提供了一种摄像头模组控制装置，该装置中获取模块用于获取拍摄环境中光照强度，而调节模块用于计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压。由于面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。82.基于前述实施例，本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备200包括图1～3对应实施例的摄像头模组100。请参考图11，其为本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。83.除此之外，该电子设备200还包括微处理器2001和存储器2002，其中微处理器2001可以包括一个或多个处理核心，比如4核心微处理器、8核心微处理器等。微处理器2001可以采用数字信号处理(digitalsignalprocessing，dsp)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)、可编程逻辑阵列(programmablelogicarray，pla)中的至少一种硬件形式来实现。84.微处理器2001也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称为中央处理器(centralprocessingunit，cpu)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。85.另外，微处理器2001可以集成有图像处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，gpu用于对显示屏所需要显示的内容进行渲染和绘制。在一些实施例中，微处理器2001还可以包括人工智能(artificialintelligence，ai)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。86.存储器2002可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器2002还可以包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，存储器2002中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个程序，该至少一个程序用于被处理器2001所执行，以实现本技术方法实施例中提供的摄像头模组控制方法。87.在一些实施例中，电子设备200还可以包括外围设备接口2003和至少一个外围设备。微处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口2003相连。88.具体地，外围设备包括但不限于射频电路2004、显示屏2005、摄像头模组100、传感器2006和电源2007等。外围设备接口2003可以被用于将输入/输出(input/output，i/o)相关的至少一个外围设备连接到微处理器2001和存储器2002。在一些实施例中，微处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，微处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本技术实施例对此不进行限定。89.射频电路2004用于接收和发射射频(radiofrequency，rf)信号，也称电磁信号。射频电路2004通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路2004将电信号转换为电磁信号进行发送，或者，将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地，射频电路2004包括天线系统、rf收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等。射频电路2004可以通过至少一种无线通信协议来与其它设备进行通信。该无线通信协议包括但不限于城域网、各代移动通信网络(2g、3g、4g及5g)、无线局域网和/或无线保真(wirelessfidelity，wifi)网络。在一些实施例中，射频电路2004还可以包括近距离无线通信(nearfieldcommunication，nfc)有关的电路。90.显示屏2005用于显示用户界面(userinterface，ui)。该ui可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏2005是触摸显示屏时，显示屏2005还具有采集在显示屏2005的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器2001进行处理。此时，显示屏2005还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏2005可以为一个，设置在电子设备200的前面板；在另一些实施例中，显示屏2005可以为至少两个，分别设置在电子设备200的不同表面或呈折叠设计；在又一些实施例中，显示屏2005可以是柔性显示屏，设置在电子设备200的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏2005还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏2005可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等材质制备。91.摄像头模组100用于采集图像或视频。可选地，摄像头模组100包括前置摄像头和后置摄像头。通常，前置摄像头设置在电子设备200的前面板，后置摄像头设置在电子设备200的背面。在一些实施例中，后置摄像头为至少两个，分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种，以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及虚拟现实(virtualreality，vr)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在一些实施例中，摄像头模组100还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯，也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合，可以用于不同色温下的光线补偿。92.传感器2006包括一个或多个传感器，用于为电子设备200提供各个方面的状态评估。其中，传感器2006包括加速度传感器。比如，传感器2006可以检测到电子设备200的打开/关闭状态，还可以检测电子设备200的位置改变，用户与电子设备200接触的存在或不存在，电子设备200方位或加速/减速和电子设备200的温度变化。传感器2006可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器2006还可以包括光学传感器，比如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)或电荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)感光成像元件，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器2006还可以包括光照传感器，压力传感器和陀螺仪传感器。93.电源2007用于为电子设备200中的各个组件进行供电。电源2007可以是一次性电池或者可充电电池。当电源2007包括可充电电池时，该可充电电池可以支持有线充电或者无线充电。该可充电电池还可以用于支持快充技术。94.本领域技术人员可以理解，图11中示出的结构并不构成对电子设备200的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。95.需要说明的是，本技术实施例中所涉及的电子设备200可以包括但不限于个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、平板电脑(tabletcomputer)、无线手持设备和手机等。96.作为另一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，用于存储程序代码，该程序代码用于执行前述各个实施例摄像头模组控制方法中的任意一种实施方式。97.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。98.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。99.另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。而集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。100.基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例摄像头模组控制方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。101.需要说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备。
背景技术：
：：2.手机、平板电脑等电子设备已经普及到千家万户，人们可以通过这些电子设备的摄像头进行拍照摄影和视频聊天，丰富了日常生活，同时也带来了极大的便利。3.目前，相关技术中摄像头镜片都采用玻璃进行透光。然而当拍摄光线强烈时，摄像头内部的感光元件所接收的进光量很大，这会导致摄像头的感光元件出现过曝现象，降低了成像质量。技术实现要素：4.鉴于相关技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备，能够提升拍摄画面的成像质量。5.第一方面，本技术提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头组件和覆盖所述镜头组件的面板，其中所述面板的透光率可调。6.可选地，在本技术一些实施例中，所述面板包括有机发光显示屏，所述有机发光显示屏的表面设置有可调滤光膜片。7.可选地，在本技术一些实施例中，所述有机发光显示屏包括oled屏或者pled屏中的任意一种。8.第二方面，本技术提供一种摄像头模组控制方法，所述方法应用于第一方面中任意一项所述的摄像头模组，包括：9.获取拍摄环境中光照强度；10.计算所述光照强度对应的透光率，并根据所述透光率调节所述面板的工作电压，以控制所述摄像头模组的进光量。11.可选地，在本技术一些实施例中，所述计算所述光照强度对应的透光率，并根据所述透光率调节所述面板的工作电压，还包括：12.在所述光照强度大于或者等于预设阈值时，调高所述面板的工作电压；13.和/或14.在所述光照强度小于所述预设阈值时，调低所述面板的工作电压。15.可选地，在本技术一些实施例中，所述方法还包括：16.检测所述摄像头模组的工作状态；17.当所述工作状态为关闭时，控制所述面板显示信息。18.第三方面，本技术提供一种摄像头模组控制装置，所述装置应用于第一方面中任意一项所述的摄像头模组，包括：19.获取模块，配置用于获取拍摄环境中光照强度；20.调节模块，配置用于计算所述光照强度对应的透光率，并根据所述透光率调节所述面板的工作电压，以控制所述摄像头模组的进光量。21.可选地，在本技术一些实施例中，所述调节模块还配置用于：22.在所述光照强度大于或者等于预设阈值时，调高所述面板的工作电压；23.和/或24.在所述光照强度小于所述预设阈值时，调低所述面板的工作电压。25.可选地，在本技术一些实施例中，所述装置还包括：26.检测模块，配置用于检测所述摄像头模组的工作状态；27.控制模块，配置用于当所述工作状态为关闭时，控制所述面板显示信息。28.第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如第二方面中任意一项所述的摄像头模组控制方法的步骤。29.第五方面，本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面中任意一项所述的摄像头模组。30.可选地，在本技术一些实施例中，所述摄像头模组后置于所述电子设备。31.从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：32.本技术实施例提供了一种摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备，该摄像头模组包括镜头组件和覆盖镜头组件的面板。由于面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。附图说明33.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：34.图1为本技术实施例提供的一种摄像头模组的基本结构示意图；35.图2为本技术实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图；36.图3为本技术实施例提供的一种面板的结构示意图；37.图4为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制方法的基本流程示意图；38.图5为本技术实施例提供的另一种摄像头模组控制方法的流程示意图；39.图6为本技术实施例提供的一种摄像头模组的工作状态示意图；40.图7为本技术实施例提供的另一种摄像头模组的工作状态示意图；41.图8为本技术实施例提供的又一种摄像头模组的工作状态示意图；42.图9为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制装置的基本结构示意图；43.图10为本技术实施例提供的另一种摄像头模组控制装置的结构示意图；44.图11为本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。具体实施方式45.为了使本
技术领域：
：的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。46.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。47.此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。48.为了便于理解和说明，下面通过图1至图11详细的阐述本技术实施例提供的摄像头模组及其控制方法、装置、存储介质、电子设备。49.请参考图1，其为本技术实施例提供的一种摄像头模组的基本结构示意图。该摄像头模组100包括镜头组件101和覆盖镜头组件101的面板102。需要说明的是，本技术实施例中覆盖可以为全面覆盖，比如图1所示面板102全面覆盖镜头组件101中的镜头和各个镜头之间的间隙；或者，本技术实施例中覆盖可以为部分覆盖，比如图2所示面板102只覆盖镜头组件101中的镜头，即每个镜头均对应一块面板102。由于面板102的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板102的透光率来动态调整通过摄像头模组100的进光量，避免该摄像头模组100发生过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。50.可选地，在本技术一些实施例中，如图3所示，面板102可以包括有机发光显示屏1021，而有机发光显示屏1021的表面设置有可调滤光膜片1022。需要说明的是，在有机发光显示屏1021的上表面设置可调滤光膜片1022，该上表面是指背离镜头组件101的表面；或者，在有机发光显示屏1021的下表面设置可调滤光膜片1022，该下表面是指靠近镜头组件101的表面；或者，在有机发光显示屏1021的上表面和下表面同时设置可调滤光膜片1022，由此可以通过上下两个可调滤光膜片1022的相互配合，更好地调整面板102的透光率。另外，每个可调滤光膜片1022的尺寸都与有机发光显示屏1021的尺寸相同，从而能够避免出现漏光现象。51.由于有机发光显示屏1021不需要背光源即可自主发光，因此其可以透明化，不会对摄像头模组100的正常拍摄功能造成不良影响。实际使用时，本技术实施例通过调节面板102的工作电压来改变可调滤光膜片1022的透光率，使得可调滤光膜片1022可以达到半透明甚至全透明。在调低透光率的过程中，该面板102具有和减光滤片相同的效果。需要说明的是，当透光率为0时，面板102可以作为显示屏进行使用，比如显示时间、天气和通知等信息，方便用户及时了解资讯，从而满足多样化的使用要求。进一步地，根据发光材料分类，本技术实施例中有机发光显示屏1021可以包括但不限于oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)屏或者pled(polymerlight-emittingdiode，高分子发光二极管)屏中的任意一种。而根据驱动方式分类，本技术实施例中有机发光显示屏1021可以包括但不限于pmoled(passivematrixoled，被动矩阵有机发光二极管)屏或者amoled(activematrixoled，主动矩阵有机发光二极管)屏中的任意一种。52.本技术实施例提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括镜头组件和覆盖镜头组件的面板。由于面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。53.基于前述实施例，请参考图4，其为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制方法的基本流程示意图。该方法基于图1～3对应实施例中任意一项摄像头模组100的应用，具体包括如下步骤：54.s101，获取拍摄环境中光照强度。55.比如，本技术实施例通过光照传感器采集拍摄环境中的光照强度i。可选地，该光照传感器可以设置于摄像头模组100上，或者也可以设置在电子设备200上，本技术实施例对此不进行限定。56.s102，计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压，以控制摄像头模组的进光量。57.比如，本技术实施例可以通过预先设置的光照强度-透光率函数进行计算，得到光照传感器所采集的光照强度i对应的透光率t。进而利用预先设置的透光率-工作电压表格，获取透光率t对应的面板工作电压v。可选地，在本技术一些实施例中光照强度-透光率函数和/或透光率-工作电压表格也可以曲线的形式来表现。需要说明的是，光照强度-透光率函数是指光照强度和透光率的映射关系，本技术实施例中一个光照强度可以唯一确定一个透光率。而透光率-工作电压表格是指透光率和工作电压的映射关系，本技术实施例中一个透光率可以唯一确定一个工作电压。58.本技术实施例提供了一种摄像头模组控制方法，通过获取拍摄环境中光照强度，进而计算该光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压。由于摄像头模组中面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。59.基于前述实施例，请参考图5，其为本技术实施例提供的另一种摄像头模组控制方法的流程示意图。该方法基于图1～3对应实施例中任意一项摄像头模组100的应用，具体包括如下步骤：60.s201，检测摄像头模组的工作状态。61.比如，本技术实施例中摄像头模组100的工作状态可以包括但不限于开启或者关闭中的任意一种。62.s202，当工作状态为关闭时，控制面板显示信息。而当工作状态为开启时，则执行步骤s203。63.需要说明的是，如果摄像头模组100的工作状态为关闭，则表明用户未使用该摄像头模组100进行拍摄。如图6所示，此时面板102可以作为显示屏进行使用，比如显示时间、天气和通知等信息，方便用户及时了解资讯。而如果摄像头模组100的工作状态为开启，则表明用户正在使用该摄像头模组100，因此本技术实施例通过判断拍摄环境的光照强度来确定透光率，满足了多样化的拍摄要求。64.s203，获取拍摄环境中光照强度。65.s204，计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压，以控制摄像头模组的进光量。66.比如，本技术实施例通过光照传感器采集到拍摄环境中光照强度为i1，如果该光照强度i1大于或者等于预设阈值，说明摄像头模组100正对着强光拍摄，例如拍摄日食，此时可以立即调高面板102的工作电压，比如在当前工作电压的基础上增加50％的电压，如图7所示以使得面板102的透光率快速降低，避免摄像头模组100过度曝光，甚至造成损坏；而如果该光照强度i1小于预设阈值，则说明摄像头模组100在进行普通拍摄，此时可以调低面板102的工作电压，比如在当前工作电压的基础上减少10％的电压，如图8所示以使得面板102的透光率升高。需要说明的是，本技术实施例中预设阈值可以为系统默认值，也可以为用户设置值。其中，在预设阈值为用户设置值的情况下，该用户设置值可以为相同光照强度时，用户历史设置的阈值；或者，该用户设置值可以由用户随时拍摄，随时设置。这样设置的好处在于，本技术实施例能够根据光照强度大小，灵活调整面板102的透光率，进而提升拍摄质量。67.在其他实施例中，当光照强度小于预设阈值时，也可以调高面板的工作电压，只是工作电压的调高幅度小于光照强度大于或者等于预设阈值时工作电压的调高幅度。68.需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。69.本技术实施例提供了一种摄像头模组控制方法，当摄像头模组的工作状态为关闭时，控制面板显示信息，能够方便用户及时了解资讯，同时还能够隐藏摄像头模组，更加美观；而当摄像头模组的工作状态为开启时，通过计算拍摄环境中光照强度对应的透光率，并根据该透光率调节面板的工作电压，由此动态调整摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，提升了拍摄画面的成像质量。70.基于前述实施例，请参考图9，其为本技术实施例提供的一种摄像头模组控制装置的基本结构示意图，该装置可以应用于图1～3对应实施例的摄像头模组100中。如图9所示，该控制装置300包括：71.获取模块301，配置用于获取拍摄环境中光照强度；72.调节模块302，配置用于计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压，以控制摄像头模组的进光量。73.可选地，在本技术一些实施例中，调节模块302还配置用于：74.在所述光照强度大于或者等于预设阈值时，调高所述面板的工作电压；75.和/或76.在所述光照强度小于所述预设阈值时，调低所述面板的工作电压。77.可选地，在本技术一些实施例中，如图10所示，该控制装置300还包括：78.检测模块303，配置用于检测摄像头模组的工作状态；79.控制模块304，配置用于当工作状态为关闭时，控制面板显示信息。80.需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。81.本技术实施例提供了一种摄像头模组控制装置，该装置中获取模块用于获取拍摄环境中光照强度，而调节模块用于计算光照强度对应的透光率，并根据透光率调节面板的工作电压。由于面板的透光率可调，因此本技术实施例能够根据拍摄环境中光照强度的变化，通过调整面板的透光率来动态调整通过摄像头模组的进光量，避免该摄像头模组出现过曝现象，从而提升了拍摄画面的成像质量。82.基于前述实施例，本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备200包括图1～3对应实施例的摄像头模组100。请参考图11，其为本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。83.除此之外，该电子设备200还包括微处理器2001和存储器2002，其中微处理器2001可以包括一个或多个处理核心，比如4核心微处理器、8核心微处理器等。微处理器2001可以采用数字信号处理(digitalsignalprocessing，dsp)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)、可编程逻辑阵列(programmablelogicarray，pla)中的至少一种硬件形式来实现。84.微处理器2001也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称为中央处理器(centralprocessingunit，cpu)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。85.另外，微处理器2001可以集成有图像处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，gpu用于对显示屏所需要显示的内容进行渲染和绘制。在一些实施例中，微处理器2001还可以包括人工智能(artificialintelligence，ai)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。86.存储器2002可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器2002还可以包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，存储器2002中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个程序，该至少一个程序用于被处理器2001所执行，以实现本技术方法实施例中提供的摄像头模组控制方法。87.在一些实施例中，电子设备200还可以包括外围设备接口2003和至少一个外围设备。微处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口2003相连。88.具体地，外围设备包括但不限于射频电路2004、显示屏2005、摄像头模组100、传感器2006和电源2007等。外围设备接口2003可以被用于将输入/输出(input/output，i/o)相关的至少一个外围设备连接到微处理器2001和存储器2002。在一些实施例中，微处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，微处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本技术实施例对此不进行限定。89.射频电路2004用于接收和发射射频(radiofrequency，rf)信号，也称电磁信号。射频电路2004通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路2004将电信号转换为电磁信号进行发送，或者，将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地，射频电路2004包括天线系统、rf收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等。射频电路2004可以通过至少一种无线通信协议来与其它设备进行通信。该无线通信协议包括但不限于城域网、各代移动通信网络(2g、3g、4g及5g)、无线局域网和/或无线保真(wirelessfidelity，wifi)网络。在一些实施例中，射频电路2004还可以包括近距离无线通信(nearfieldcommunication，nfc)有关的电路。90.显示屏2005用于显示用户界面(userinterface，ui)。该ui可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏2005是触摸显示屏时，显示屏2005还具有采集在显示屏2005的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器2001进行处理。此时，显示屏2005还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏2005可以为一个，设置在电子设备200的前面板；在另一些实施例中，显示屏2005可以为至少两个，分别设置在电子设备200的不同表面或呈折叠设计；在又一些实施例中，显示屏2005可以是柔性显示屏，设置在电子设备200的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏2005还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏2005可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等材质制备。91.摄像头模组100用于采集图像或视频。可选地，摄像头模组100包括前置摄像头和后置摄像头。通常，前置摄像头设置在电子设备200的前面板，后置摄像头设置在电子设备200的背面。在一些实施例中，后置摄像头为至少两个，分别为主摄像头、景深摄像头、广角摄像头、长焦摄像头中的任意一种，以实现主摄像头和景深摄像头融合实现背景虚化功能、主摄像头和广角摄像头融合实现全景拍摄以及虚拟现实(virtualreality，vr)拍摄功能或者其它融合拍摄功能。在一些实施例中，摄像头模组100还可以包括闪光灯。闪光灯可以是单色温闪光灯，也可以是双色温闪光灯。双色温闪光灯是指暖光闪光灯和冷光闪光灯的组合，可以用于不同色温下的光线补偿。92.传感器2006包括一个或多个传感器，用于为电子设备200提供各个方面的状态评估。其中，传感器2006包括加速度传感器。比如，传感器2006可以检测到电子设备200的打开/关闭状态，还可以检测电子设备200的位置改变，用户与电子设备200接触的存在或不存在，电子设备200方位或加速/减速和电子设备200的温度变化。传感器2006可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器2006还可以包括光学传感器，比如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)或电荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)感光成像元件，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器2006还可以包括光照传感器，压力传感器和陀螺仪传感器。93.电源2007用于为电子设备200中的各个组件进行供电。电源2007可以是一次性电池或者可充电电池。当电源2007包括可充电电池时，该可充电电池可以支持有线充电或者无线充电。该可充电电池还可以用于支持快充技术。94.本领域技术人员可以理解，图11中示出的结构并不构成对电子设备200的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。95.需要说明的是，本技术实施例中所涉及的电子设备200可以包括但不限于个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、平板电脑(tabletcomputer)、无线手持设备和手机等。96.作为另一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，用于存储程序代码，该程序代码用于执行前述各个实施例摄像头模组控制方法中的任意一种实施方式。97.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。98.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。99.另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。而集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。100.基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例摄像头模组控制方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。101.需要说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
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