一种电子工业吸塑盒及其制备方法与流程

1.本发明涉及电子工业包装领域，尤其涉及一种电子工业吸塑盒及其制备方法。


背景技术：

2.随着环保要求越来越严格，在电子工业包装领域，吸塑盒按照规定需要达到一定的可降解程度，电子工业领域的吸塑盒用于包装手机、电脑等电子产品，用于对其在传输过程中提供屏障。现有的电子工业吸塑盒的韧性和拉伸性能不够，在长途运输以及外力颠簸情况下容易发生破碎，无法有效确保电子产品运输安全性能。
3.如何提高电子工业领域吸塑盒的韧性和拉伸性能为电子产品运输领域亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种电子工业吸塑盒及其制备方法，制备工艺简单，各原料之间具有较强的协同作用，使得最终形成的吸塑盒拉伸性能好，韧性好，且采用玉米淀粉作为主体，安全环保可降解。
5.为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电子工业吸塑盒，包括如下重量比的组分：聚丙烯44-50份；玉米淀粉20-30份，聚乙烯10-20份。
6.进一步地，还包括如下重量比的组分：纤维素1-8份，增强剂1-5份。
7.进一步地，所述增强剂为甘蔗渣粉。
8.本技术提供的一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯44-50份；玉米淀粉20-30份，聚乙烯10-20份，将所述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；s02：将所述熔料投入塑料挤出机中挤出片材；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒。
9.进一步地，所述步骤s01具体为：称取如下重量比的组分：聚丙烯44-50份；玉米淀粉20-30份，聚乙烯10-20份，纤维素1-8份，增强剂1-5份，将所述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料。
10.进一步地，所述增强剂为甘蔗渣粉。
11.进一步地，所述步骤s02中片材的厚度为0.5-1.8mm。
12.进一步地，所述步骤s01中塑化混炼的温度为70-90℃。
13.进一步地，所述步骤s03中吸塑成型的温度为80-140℃。
14.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本技术中聚丙烯和玉米淀粉在高温高压下注塑成型，并以聚乙烯作为增强韧性和拉伸性能的辅助材料，三者以特定比例接合在一起，能够起到相互协同作用，使得最终成型的吸塑盒具有较好的拉伸性能和韧性，确保吸塑盒在运输及颠簸环境下仍然保持完好，推进了电子工业包装运
输领域的进一步发展。
具体实施方式
15.以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。在不背离本发明精神和实质的情况下，对本发明方法、步骤或条件所作的修改或替换，均属于本发明的保护范围。若未特别指明，本发实施例中所用的实验材料、试剂、仪器等均可市售获得；若未具体指明，本发明实施例中所有的技术手段均为本领域技术人员所熟知的常规手段。
16.本技术提供的一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯44-50份；玉米淀粉20-30份，聚乙烯10-20份，将组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料。
17.除了上述组分以外，还可以添加纤维素1-8份，增强剂1-5份，其中，增强剂具体可以选择甘蔗渣粉。纤维素可以为木质纤维素，例如为竹子纤维素或者其他树木类纤维素。
18.本步骤中当温度加热至70℃以上时，上述组分原料融化，塑化混炼的温度为70-90℃。
19.s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；片材的厚度为0.5-1.8mm。
20.本步骤中塑料挤出机可以采用现有技术中的设备，其输出的片材厚度可以在设备上进行调节。
21.s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒。
22.本步骤中吸塑成型需要借助于模具，可以采用现有技术中任意吸塑成型的方法来实现，将片状材料吸塑成型为吸塑盒形状。
23.具体的，吸塑成型的温度为80-140℃。
24.本技术的核心思想在于聚丙烯和玉米淀粉在特定温度下可以注塑成型，同时辅以聚乙烯可以显著提高注塑成型之后材质的拉伸强度和韧性。
25.下述实施例中使用的聚丙烯为从东莞市正涛塑胶有限公司采购的rp340n牌号的聚丙烯；聚乙烯为从东莞市嘉嘉塑胶原料有限公司采购的hma016牌号的聚乙烯；玉米淀粉为从广州兴晟商贸有限公司采购的工业级别的玉米淀粉。甘蔗渣粉的制备方法为：将甘蔗渣进行切断研磨，得到70目的甘蔗渣粉。纤维素具体为竹子纤维素，竹子纤维素的制备方法：将同一批竹子进行切断研磨，得到70目的竹子纤维素。
26.实施例1一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯50份；玉米淀粉20份，聚乙烯20份，将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；其中，塑化混炼的温度为70℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为90℃。
27.实施例2一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯44份；玉米淀粉30份，聚乙烯10份，将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；塑化混炼的温度为90℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；
s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为140℃。
28.实施例3一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯48份；玉米淀粉26份，聚乙烯12份，将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；其中，塑化混炼的温度为80℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为90℃。
29.实施例4一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯44份；玉米淀粉30份，聚乙烯10份，纤维素8份，甘蔗渣粉1份；将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；塑化混炼的温度为80℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为90℃。
30.实施例5一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯50份；玉米淀粉20份，聚乙烯20份，纤维素1份，甘蔗渣粉5份；将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；塑化混炼的温度为80℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为90℃。
31.实施例6一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯48份；玉米淀粉26份，聚乙烯12份，纤维素4份，甘蔗渣粉4份；将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；塑化混炼的温度为80℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为90℃。
32.对比例1一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：聚丙烯48份；玉米淀粉26份，将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；塑化混炼的温度为80℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中挤出片材；其中，片材的厚度为1.8mm；s03：吸塑成型后裁切边角，形成电子工业吸塑盒；吸塑成型的温度为90℃。
33.对比例2一种制备电子工业吸塑盒的方法，包括如下步骤：s01：称取如下重量比的组分：玉米淀粉26份，聚乙烯12份，将上述组分搅拌混合均匀，并进行塑化混炼得到熔料；其中，塑化混炼的温度为80℃；s02：将熔料投入塑料挤出机中，发现塑料挤出机输出的原料形成板状。
34.由于对比例2中的原料无法注塑成型，因此后续试验无需对对比例2进行对比。
35.实验例1将实施例1-6以及对比例1-2中吸塑盒进行外观对比，肉眼可见实施例1-6以及对比例1中吸塑盒均为玉米色；外观无明显差异。
36.实验例2本实验例中利用gb/t-1040.3-2006测试样品的力学性能；利用13022-1991进行剥离强度测试。
37.实施例1-6以及对比例1的测试结果如表8所示。
38.表8不同样品的拉伸性能测试结果可以看出：对比例1中没有包含聚乙烯，其形成的吸塑盒在拉伸强度和断裂伸长率上显著小于本技术实施例1-6中形成的吸塑盒，说明，单纯的聚丙烯和玉米淀粉作为原料形成的吸塑盒如现有技术中电子工业吸塑盒一样，拉伸性能和韧性存在显著缺陷；而本技术制备的吸塑盒具有较大的拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率、断裂强度以及平均剥离强度，可以更好地对电子产品进行保护。
39.可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。